「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

A position adjusting means for optical parts is provided on an optical module in which a semiconductor substrate 1, a laser light emitting element, a light detecting element formed in the semiconductor substrate 1, and optical parts for guiding laser beams emitted from the laser emitting element to the desired direction are integrally constituted.例文帳に追加

半導体基板と、レーザ発光素子と、前記半導体基板内に生成した光検出素子と、前記レーザ発光素子から出射するレーザ光を所望の方向へ導く光学部品とを一体的に構成した光モジュールに更に、前記光学部品の位置調整手段を設けた。 - 特許庁

The optical module M1 is constituted such that a reflection groove 5 for reflecting external light is formed on a substrate 1 and that a surface receiving type light receiving element 7 for receiving external light is arranged on the substrate in the manner that its light receiving surface 19 with a cathode electrode 12 formed thereon is opposed to the reflection groove 5.例文帳に追加

基板１に外部光を反射させる反射溝５を形成するとともに、基板１上に、外部光を受光する面受光型の受光素子７を、そのカソード電極１２が形成された受光面１９を反射溝５に対向させて配設して成る光モジュールＭ１とする。 - 特許庁

The radio communication apparatus is provided with a case body 5 that stores a substrate 2, a radiation conductor 3 disposed on the substrate 2 and a communication control module (tag IC) 4 electrically joined on the radiation conductor 3 and consists of a dielectric substance, and a parasitic element 6 is disposed on the surface of the case body 5.例文帳に追加

基板２、この基板上に設けた放射導体３及びこの放射導体上に電気的に接合された通信制御モジュール４（タグＩＣ）を収納する誘電体からなるケース体５を備え、このケース体の表面に無給電素子６を設けることにより達成される。 - 特許庁

To provide a method for fixation to a structure, a module, etc., which makes it possible to manufacture an optical fiber array where the positions of optical fibers are prescribed with high precision by an easy and realistic means as to the structure of an optical fiber array held and fixed between a V-groove substrate 11 and a fixed substrate.例文帳に追加

Ｖ溝基板１１と固定基板により挟持固定した光ファイバアレイの構造に関し、容易でかつ現実的な手段で、高精度に光ファイバの位置を規定した光ファイバアレイを作製できる構造及びモジュール等との固定方法を提供する事を目的とする。 - 特許庁

A camera module 1 is provided with: a lens group 2; an imaging element 4 on which light from the lens group 2 forms an image; a main substrate 5 whereon the imaging element 4 is provided; a non-conductive exterior case 6 covering the circuit board 5; and a shield plate 25 which is buried in the exterior case 6 for shielding the main substrate 5.例文帳に追加

カメラモジュール１は、レンズ群２と、レンズ群２からの光が結像する撮像素子４と、撮像素子４が設けられるメイン基板５と、回路基板５を覆う非導電性の外装ケース６と、外装ケース６に埋設され、メイン基板５をシールドするシールド板２５とを備える。 - 特許庁

The camera module includes a substrate having an imaging device, a base 40 which has an approximately square upper plate part 41 and is provided so as to seal up the imaging device on the substrate, the holder stuck to the upper plate 41 of the base by adhesion, and a lens unit attached to the holder.例文帳に追加

本発明のカメラモジュールは、撮像素子を有する基板と、略正方形状の上板部４１を有し、基板上に撮像素子を密閉するように設けたベース４０と、ベース４０の上板部４１に接着固定されたホルダと、ホルダに取り付けたレンズユニットとを備える。 - 特許庁

A lower electrode 13 and an upper electrode 14 are provided, respectively, on the opposing surfaces of a lower substrate 11 and an upper substrate 12 disposed oppositely and the end faces of a thermoelectric element 15 are secured, respectively, to the lower electrode 13 and the upper electrode 14 thus forming a thermoelectric module 10.例文帳に追加

対向させて配置した下基板１１と上基板１２における対向する両面にそれぞれ下部電極１３と上部電極１４とを設け、その下部電極１３と上部電極１４とにそれぞれ熱電素子１５の端面を固定することにより熱電モジュール１０を形成した。 - 特許庁

A camera module A includes an image pickup device 20, a substrate 21 on which the image pickup device 20 is mounted, a lens 11 which converges light into the image pickup device 20, and a case 10 which houses the image pickup device 20 together with the substrate 21, wherein the lens 11 is integrated with the case 10 by insert molding.例文帳に追加

撮像素子２０と、撮像素子２０を搭載する基板２１と、撮像素子２０に光を収束させるレンズ１１と、基板２１とともに撮像素子２０を収容するケース１０と、を備えたカメラモジュールＡであって、レンズ１１は、インサート成形によってケース１０に一体化されている。 - 特許庁

To enhance a reflection property with simple structure by strengthening connection between an outer conductor of a connector and a GND of a dielectric substrate by connecting, with a chassis, a strip line formed on the substrate and a GND pattern for forming a GSG fixing a conductor spring thereto, in a high frequency circuit module.例文帳に追加

高周波回路モジュールにおいて、基板上に形成されたストリップラインとＧＳＧを形成するＧＮＤパターンに、導体ばねを固定してシャーシと接続させることで、コネクタ外導体と誘電体基板のＧＮＤとの接続を強化することにより、簡単な構造で反射特性を改善する。 - 特許庁

In the high frequency module equipped with surface acoustic wave filter elements 1a, 1b bare chip packaged on a substrate 7 and sealed by resin 6, a dam means 22 to block the flow-in of the sealing resin 6 is formed on the substrate surface so as to surround the surface acoustic wave filter elements.例文帳に追加

基板７上にベアチップ実装されかつ樹脂６により封止された弾性表面波フィルタ素子１ａ，１ｂを備える高周波モジュールであって、弾性表面波フィルタ素子を取り囲むように基板表面に、封止樹脂６の流入を阻止する堰堤手段２２を形成する。 - 特許庁

The luminaire is provided with an LED module 2 with a plurality of light-emitting devices 1 using LED chips arranged on one surface side of a base substrate 200, and a cover member 3 containing a concave part 311 storing the base substrate 200 and a window hole 314 for extracting light from each light-emitting device 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップを用いた複数の発光装置１がベース基板２００の一表面側に配置されたＬＥＤモジュール２と、ベース基板２００を収納する凹所３１１を有するとともに各発光装置１からの光を取り出すための窓孔３１４を有するカバー部材３とを備える。 - 特許庁

This display element/electronic element module uses a conductive protrusion 57 for solidifying a connection portion between an electrode pad 54 of a light receiving element chip 55 and a land 56a of the wiring of a glass substrate as a translucent supporting substrate 53 with resin 59 in a state of avoiding a region corresponding to a light receiving region 60.例文帳に追加

導電突起５７を用いて受光素子チップ５５の電極パッド５４と透光性支持基板５３であるガラス基板の配線部のランド部５６ａとを接続する接続部分を、受光領域６０に対応する領域を避けるようにした状態で樹脂５９で固めている。 - 特許庁

The ceramic substrate for thermoelectric exchange modules comprises a ceramic substrate 1 in which a frame-like projection 1a in a plan view is formed on the upper main surface; and a metallized layer 2a that is formed so that it is filled into the projection 1a and allows the thermoelectric exchange module to be electrically connected.例文帳に追加

本発明の熱電交換モジュール用セラミック基板は、上側主面に平面視で枠状の凸部１ａが形成されたセラミック基板１と、凸部１ａの内側に充填されるように形成された、熱電交換モジュールが電気的に接続されるメタライズ層２ａとを具備している。 - 特許庁

An optical module includes: a groove 1a for an optical path formed on a surface of a first substrate 1 being a silicon substrate; a mirror part 15 formed at the tip end part of the groove 1a for the optical path and used for optical path conversion; and an external waveguide 2 located at the vicinity of the rear end part of the groove 1a for the optical path.例文帳に追加

シリコン基板である第１基板１の表面に形成された光路用溝１ａと、光路用溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、光路用溝１ａの後端部付近に位置する外部導波路２とを備えている。 - 特許庁

In an electronic module 100, an electronic component 60 is mounted on a multilayer substrate 1 incorporating a semiconductor device 30 and the like, and these are sealed with a sealing layer 110 made of an epoxy resin or the like, and further the sealing layer 110 and the multilayer substrate 1 are covered with a metal shield 120.例文帳に追加

電子モジュール１００は、半導体装置３０等が内蔵された多層基板１上に電子部品６０が実装され、それらがエポキシ樹脂等の封止層１１０で封止され、さらに、封止層１１０及び多層基板１が金属シールド１２０で覆われたものである。 - 特許庁

To provide an optical element and its manufacturing method wherein installation position, shape, height and scale are controlled excellently, packaging structure and packaging method of the optical element and a packaging substrate, an optical module which contains the packaging structure of the optical element, and the packaging substrate; and to provide an optical transfer device.例文帳に追加

設置位置、形状、高さおよび大きさが良好に制御された光素子およびその製造方法、前記光素子と実装基板との実装構造ならびに実装方法、および前記光素子と前記実装基板との実装構造を含む光モジュールならびに光伝達装置を提供する。 - 特許庁

In the optical module, a package 110 mounted with the optical elements 112 is sealed with a transparent substrate 109, and above the sealing window of the hermetically sealed package, optical alignment is carried out between a lens substrate 105 provided with holes 104 or grooves 201 for engagement pins, and a member for fixing the engagement pins 101.例文帳に追加

光モジュールにおいて、光素子１１２が搭載されたパッケージ１１０を透明基板１０９で封止し、気密封止パッケージの封止窓上方に、嵌合ピン用の穴１０４または溝２０１を設けたレンズ基板１０５と嵌合ピン１０１を固定する部材を光学的配置あわせする。 - 特許庁

In the power module 1, a sealer 12 in which a sealing agent 122 is filled in an external frame 121t of a frame 121 is formed on the substrate 11, and in this case a frame 12a disposed in a space on the substrate 11 generated on the upper part of the pattern wiring 14 is provided on the frame 121.例文帳に追加

パワーモジュール１では、フレーム部１２１の外枠１２１ｔ内に封止剤１２２を充填した封止部１２が基板１１上に形成されるが、上記のパターン配線１４の上方に生じた基板１１上の空間に配置するフレーム１２ａをフレーム部１２１に設けるようにする。 - 特許庁

The optical module includes a substrate 32, a wiring pattern 34 formed on the substrate 32, a wiring board 30 having first and second parts 40 and 42 and an optical chip 10 having an electrode 24 and an optical part 12 and electrically connected to the wiring pattern 30 through the electrode 24.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２と基板３２に形成された配線パターン３４とを含み、第１及び第２の部分４０，４２を有する配線基板３０と、電極２４及び光学的部分１２を有し、電極２４を介して、配線パターン３０に電気的に接続された光学チップ１０と、を含む。 - 特許庁

In the method of manufacturing a camera module including a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for optical sensor is mounted on the optical component mounting surface of a mother board 1 of a wiring substrate, and a barrel 4 is bonded to the mother board 1 of wiring substrate to cover the semiconductor chip 2A after connection of a bonding wire.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールの製造方法において、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁

The IC chip 13 is mounted through an isotropic conductive sheet 15 on a mounting substrate 14 while the circuit face of the semiconductor substrate 10 is faced down, and an electrode terminal 12 is electrically connected through a bump 17 with an electrode terminal 18 so that an IC module 20 can be manufactured.例文帳に追加

ＩＣチップ１３を半導体基板１０の回路面を下にして実装基板１４に異方性導電シート１５を介して実装し、電極端子１２と電極端子１８をバンプ１７を介して電気的に接続することによりＩＣモジュール２０を製作する。 - 特許庁

To configure a high frequency circuit constituted by forming an electrode pattern and mounting elements on a substrate, in which characteristic deterioration does not occur by suppressing signal leakage and loss by suppressing an unwanted wave that may occur inside the substrate, high frequency module comprising the same, and communication equipment.例文帳に追加

基板に電極パターンを形成し素子を実装してなる高周波回路において、基板内に発生し得る不要波を抑圧して信号の漏洩・損失を抑えて特性劣化を生じないようにした高周波回路、それを備えた高周波モジュールおよび通信装置を構成する。 - 特許庁

An electronic module can be manufactured by heating a circuit substrate 1 including an imaging lens 16 at temperature of melting a solder material 18 in a state where an imaging lens 16 and the circuit substrate 1 on which at least an electronic component and the solder material 18 are mounted are assembled.例文帳に追加

電子モジュールは、撮像レンズ１６と、少なくとも電子部品及び半田材料１８が載置された回路基板１とが組み付けられた状態で、撮像レンズ１６を含む回路基板１を、半田材料１８が溶融する温度に加熱することにより製造される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic multilayer substrate with high heat conductivity for executing calcination by improving the sinterability of ceramics while suppressing the evaporation of an electrode whose main component is Ag, and the ceramic multilayer substrate and a power amplifier module using it.例文帳に追加

Ａｇを主成分とする電極の蒸発を抑制しながらセラミックの焼結性を向上させて焼成するための高熱伝導性を有するセラミック多層基板の製造方法およびそれを用いたセラミック多層基板並びにパワーアンプモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The module package 10 comprises: a first substrate 11; a second substrate 13 whereon an IC 17 is mounted and a wiring pattern 16 for connecting the IC 17 and lands 15 is formed; and an insulator composite sheet 12 formed with vias 14 for electrically connecting the two substrates.例文帳に追加

モジュールパッケージ１０は、第一の基板１１と、ＩＣ１７が実装され、ＩＣ１７とランド１５を接続する配線パターン１６が形成されている第二の基板１３、二つの基板を電気的に接続するビア１４が存在する絶縁体のコンポジットシート１２から構成される。 - 特許庁

To provide an optical module which can package optical components to a front surface and rear surface of a substrate in a positional relationship of high accuracy without requiring an image recognition mechanism and moving mechanism of high accuracy and without the occurrence of a change in properties of the substrate using an organic material and can suppress mispositioning after packaging of the optical components.例文帳に追加

画像認識機構や高精度の移動機構を要せずに、高精度な位置関係で基板の表面と裏面とに光部品を、有機材料を用いた基板に変質を生じることなく実装可能で、光部品の実装後の位置ずれを抑制できる光モジュールを提供する。 - 特許庁

There are provided a photoelectric composite substrate which is formed by stacking a lower clad layer directly on the surface in a conductor pattern formation side of an electric wiring substrate having a conductor pattern formed therein, and stacking a core pattern and an upper clad layer on the lower clad layer, the method for manufacturing the same, and the photoelectric composite module using the same.例文帳に追加

導体パターンが形成された電気配線基板の導体パターン形成側表面に直接、下部クラッド層が積層され、該下部クラッド層上にコアパターン及び上部クラッド層が積層されてなる、光電気複合基板、この製造方法、及びこれを用いた光電気複合モジュール。 - 特許庁

To provide a heat conduction substrate, in which an inorganic filler can be filled at high concentration, which can form a heat conduction module manufactured by a simple technique, whose coefficient of thermal expansion in its planar direction is close to that of a semiconductor and whose heat dissipating property is superior, and to provide a method of manufacturing the heat conductive substrate.例文帳に追加

無機フィラーを高濃度に充填することが可能で、しかも簡易な工法によって作製される熱伝導モジュールが可能で、さらに基板の平面方向の熱膨脹係数が半導体と近く、放熱性に優れた熱伝導基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the power module in which active elements 13 and 14 soldered to an electrode 8 on one face of a ceramic substrate 7 are sealed with resin 2, a conductive film 11 is formed on the other face of the ceramic substrate 7 and the resin 2 is extended to cover a peripheral portion of the conductive film 11.例文帳に追加

セラミック基板８の一方の面の電極８にはんだ付けされた能動素子１３,１４が樹脂２で封止されたパワーモジュールにおいて、記セラミック基板８の他方の面に導体膜１１を形成し、この導体膜１１の周縁部にまで樹脂２をおよばせる。 - 特許庁

In the solar cell module in which a plurality of solar cells (15) formed on a metal substrate (11) are juxtaposed and electric wirings (18) are formed on the adjacent solar cells (15), an oxide layer (12) is formed on at least either one of end surfaces of a metal substrate immediately below the wiring (18).例文帳に追加

金属基板(11)上に形成されている太陽電池(15)が複数枚並んでおり、隣接した太陽電池(15)に電気的な配線(18)が形成された太陽電池モジュールにおいて、配線(18)直下の金属基板の端面のうち、少なくとも一方に酸化層(12)が形成されている。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus provided with an inexpensive sensor having high detection accuracy and capable of reducing the SN ratio of stray light transmitted into a packaging substrate and detected by a light receiving element by applying light shielding coating between the packaging substrate and the optical sensor in an optical sensor module.例文帳に追加

光センサモジュールの実装基板と光学センサとの間に遮光塗料を塗布することにより、実装基板中に透過した迷光による、受光素子による検出光量のＳ／Ｎ比を低減させ、低コストで検知精度の高いセンサを備える画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

This tool 20 for inspection used for failure diagnosis of a solar cell module 10, 10a having a plurality of solar cells 11 includes a transparent substrate 21 of a size capable of covering the solar cells of inspection objects of the solar cell module, and is characterized in that the transparent substrate includes a plurality of bandpass filters 22 on a predetermined wavelength range basis which is arranged to the arrangement of the solar cells.例文帳に追加

太陽電池セル１１を複数有する太陽電池モジュール１０、１０ａの故障診断に用いる検査用治具２０であって、 前記太陽電池モジュールの被検査対象の前記太陽電池セルを覆うことができる大きさの透明基板２１を有し、 該透明基板は、前記太陽電池セルの配列に合わせて配置された、所定の波長範囲別の複数のバンドパスフィルター２２を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a high frequency module and a radio communication machine which permit the obtaining of a sufficient connecting strength by enlarging a connecting area between the sides of respective divided substrates and pedestals in order to permit the erection of a shield member without being bothered by an adhesive agent, and which are capable of realizing the miniaturization of respective divided substrate sizes and the miniaturization of the module itself accompanied by the miniaturization of respective divided substrate sizes.例文帳に追加

各分割基板の辺部の台座部に対する接合面積を大きくして十分な接合強度を得ることができるようにすると共に、接着剤によって妨げられることなくシールド部材を立設することができるようにし、また、各分割基板サイズの小型化とこれに伴うモジュール自体の小型とを実現することができる高周波モジュール及び無線通信機を提供する。 - 特許庁

The electronic component is constituted of: a composite module with a semiconductor device 12 and a plurality of resonators 13a, 13b formed on a single element substrate 11 and electrically separated from one another; and a packaging substrate 14 on which the composite module is packaged and which electrically connects the resonator 13a with the semiconductor device 12 via a bump 22 provided in the resonator 13a judged as an excellent article.例文帳に追加

単一の素子基板１１上に形成されて相互に電気的に分離された半導体デバイス１２および複数の共振器１３ａ，１３ｂを備えた複合モジュールと、複合モジュールが実装されるとともに、良品と判断された共振器１３ａに設けられたバンプ２２を介してこの共振器１３ａと半導体デバイス１２とを電気的に接続する実装基板１４とを有する構成とする。 - 特許庁

The noise-reducing device is incorporated in a notebook computer, where a camera module board Sc of the camera device Cm is disposed inside a metal casing 16a and includes a conductive frame body section 42, which is integrally formed with the metal casing 16a and surrounds the camera module board; and a substrate storage recess 40 for storing the camera module board is formed by the metal casing and the conductive frame body section.例文帳に追加

カメラ装置Ｃｍのカメラモジュール基板Ｓｃを金属筐体１６ａ内部に配置したノートパソコンに組み込まれるノイズ低減装置であって、金属筐体１６ａと一体的に形成されて前記カメラモジュール基板の周縁を囲む導電性枠体部４２を備え、前記金属筐体と前記導電性枠体部とで、前記カメラモジュール基板を収容する基板収容凹所４０が形成されている。 - 特許庁

The processing module includes: a transfer chamber where a robot transferring the substrate is provided; a load lock chamber placed between the transfer chamber and the transfer module; a first processing chamber disposed around the transfer chamber so as to be separated from the transfer module and performing a first processing process; and a second processing chamber disposed around the transfer chamber and performing a second processing process.例文帳に追加

前記処理モジュールは、前記基板を搬送するロボットが提供されるトランスファーチャンバー、前記トランスファーチャンバーと前記移送モジュールとの間に配置されるロードロックチャンバー、前記トランスファーチャンバーの周囲に前記移送モジュールと離隔配置されて第１処理工程を遂行する第１処理チャンバー、及び前記トランスファーチャンバーの周囲に配置されて第２処理工程を遂行する第２処理チャンバーを含む。 - 特許庁

The solar cell module 11 has a back protective sheet 12, the back filler sheets 3 and 13 for the solar cell module formed on the back protective sheet 12, a solar cell element 14 formed on the back filler sheets 3 and 13 for the solar cell module, a front filler sheet 15 formed on the solar cell element 14, and a transparent front substrate 16 formed on the filer sheet 15.例文帳に追加

裏面保護シート１２と、裏面保護シート１２上に形成された太陽電池モジュール用裏面充填材シート３、１３と、太陽電池モジュール用裏面充填材シート３、１３上に形成された、太陽電池素子１４と、太陽電池素子１４上に形成された前面充填材シート１５と、前面充填材シート１５上に形成された透明前面基板１６と、を有する太陽電池モジュール１１である。 - 特許庁

One end of a heat pipe 9 thermally connected to the thermoelectric cooling module 1 is placed at a side of a heat dissipation substrate 7 of the thermoelectric cooling module 1, and a cooling unit 8 is provided at the other end of the heat pipe 9 to cool the heat delivered through the heat pipe 9 by utilizing a phase change in a cooling member 15 provided in the cooling unit 8.例文帳に追加

熱電冷却モジュール１の放熱側基板７側には熱電冷却モジュール１に熱的に接続されるヒートパイプ９の一端側を配置し、該ヒートパイプ９の他端側には冷却部８を設け、ヒートパイプ９を移動してきた熱を、冷却部８に設けた冷却部材１５の相変化を利用して冷却する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a light-emitting element that has superior efficiency in extracting light from a light-emitting element and can be manufactured at low cost and its manufacturing method, and to provide a light-emitting element module that is provided with the same and its manufacturing method, and display units, lighting units and traffic signals which have the light-emitting element module.例文帳に追加

発光素子からの光の取り出し効率に優れ、低コストで生産可能な発光素子実装用基板とその製造方法及びそれを用いた発光素子モジュールとその製造方法並びにその発光素子モジュールを有する表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。 - 特許庁

The thermoelectric conversion and generation device (1) for generating electric power by arranging the thermoelectric conversion module (4) between the metal heat source (2) and a cooling mechanism (3) and utilizing temperature difference between them, is provided with a heat receiving plate (8) between the metal heat source and the substrate (5) of the thermoelectric conversion module.例文帳に追加

本発明の熱電変換発電装置（１）は、金属熱源（２）と冷却機構（３）の間に熱電変換モジュール（４）を配置し、金属熱源と冷却機構との間の温度差を利用して発電出力を得るもので、金属熱源と熱電変換モジュールの基板（５）との間に受熱板（８）が配置されている。 - 特許庁

Thus, the liquid crystal module tester dispenses with the process of connecting an exclusive substrate 110 and an image data generating unit 120 needed only for the test/regulation and a process for switching the test pattern, by operating prescribed equipment by a worker, whenever the test content changes each time test/regulation are performed in each base of the liquid crystal module 10.例文帳に追加

従って、液晶モジュール１０の各台について検査・調整を行う度に、同検査・調整のためだけに要していた専用基板１１０や画像データ発生器１２０を接続する工程や、検査内容が変わる度に作業員が所定の機器を操作して検査用パターンを切替える工程が不要となる。 - 特許庁

A lens driving device 1 includes; a lens driving module 2 which has a driving coil 16 fixed to a movable body 4 and a driving magnet 15 magnetized to have different magnetic poles at its both end faces in the axial direction and fixed to a fixing body 5; and a substrate 3 on which the lens driving module 2 is mounted.例文帳に追加

レンズ駆動装置１は、可動体４に固定される駆動用コイル１６と、光軸方向の両端面が互いに異なる磁極となるように着磁され固定体５に固定される駆動用磁石１５とを有するレンズ駆動モジュール２と、レンズ駆動モジュール２が実装される基板３とを備えている。 - 特許庁

The electrically connecting means is, for example, an engaging flat terminal 9 which is formed on the end surface of the first substrate 15 of the optical circuit module 1 and is electrically connected to the first electric circuit 5, and a U-shaped part formed by partially deforming the lead terminal 11 for mother board implementation of the electric circuit module 2.例文帳に追加

該電気的接続手段は、例えば、光回路モジュール１の第一の基板１５の端部表面に形成されて第一の電気回路５と電気接続する嵌合用平面端子９と、電気回路モジュール２のマザーボード実装用リード端子１１の一部を変形させて成るＵ字形状部とする。 - 特許庁

To eliminate a conventional substrate and heat resistance relating to it which are found typically in a module by arranging electric contacts on one side or both sides of a thermoelectric module, so as to make heat contact directly with a heat source or a heat sink or thermally changed material (that is, heated or cooled).例文帳に追加

熱電モジュールの片側または両側の電気接点が熱源またはシンク、または熱的に改変される（つまり、加熱または冷却される）材料と直接熱接触して配置され、それによって、このようなモジュールに典型的に見出される従来の基板及びその関連する熱抵抗を除去する。 - 特許庁

The discharge module 27 comprises a discharge needle substrate 31 in which a plurality of discharge needles 38 are arranged in straight line form and a front face panel 32 which is mounted on this and installed on the case body 12 detachably, and the discharge module 27 is mounted on the case body 12 by a screw member 36 at the portion of the front face panel 32.例文帳に追加

放電モジュール２７は、複数の放電針３８が一直線状に配置された放電針基板３１と、これに取り付けられケース体１２に取り外し自在に装着される表面パネル３２とを有しており、放電モジュール２７は表面パネル３２の部分でねじ部材３６によりケース体１２に取り付けられる。 - 特許庁