「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

The high-frequency module comprises: a bias circuit having a capacitor formed on a semiconductor substrate and an inductor formed on the capacitor; wirings and a wiring layer laminated on the bias circuit; a magnetic thin film made of a magnetic material provided between the bias circuit and the wiring layer so that the bias circuit is separated from the wiring layer by using the magnetic thin film.例文帳に追加

半導体基板上に形成されたコンデンサと、該コンデンサ上に形成されたインダクタとを有する高周波回路のバイアス回路上に、高周波回路の配線、及び高周波回路の配線層とを積層すると共に、バイアス回路と配線層との間に磁性体材料からなる磁性体薄膜を設け、バイアス回路と配線層とを磁性体薄膜を用いて分離しする。 - 特許庁

The electronic module 100 is provided with an electronic circuit board 4 having circuit elements and signal lines connected to the circuit elements on a main surface and having substrate terminals connected to each of the signal lines, a plurality of driving circuit boards 8 packaged to the electronic circuit board adjacently to each other, and a wiring board 10 for supplying prescribed signals to each of the driving circuit boards 8.例文帳に追加

本発明の電子モジュール１００は、回路素子と、回路素子に接続された信号線とを主面に有し、かつ、信号線のそれぞれに接続された基板端子を有する電子回路基板４と、互いに隣接して電子回路基板に実装された複数の駆動回路基板８と、駆動回路基板８のそれぞれに所定の信号を供給するための配線基板１０とを備える。 - 特許庁

The athermal AWG module 10 has an AWG 11 made athermal by cutting a part of the wave-guide to separate and connecting the separated chips by using a compensation plate 33, an athermal AWG chip 12 having the AWG 11 formed on a substrate, a package 13 which has an aperture 14 and holds the athermal AWG chip 12, and a lid to cover the aperture 14.例文帳に追加

アサーマルＡＷＧモジュール１０は、導波路の一部を切断してチップを分離し、分離されたチップを補償板３３により連結して温度無依存化を図ったＡＷＧ１１と、ＡＷＧ１１が基板上に形成されたアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋と、を備える。 - 特許庁

A piezoelectric light emitting module 2 fixes a piezoelectric element 6 converting mechanical energy into electrical energy to both sides of a substrate 4, and a piezoelectric light emitting main body 10 formed by electrically connecting two light emitting elements 8 which emits light by electricity generated therefrom to the piezoelectric element 6 is coated with a coating material 12 to be integrated by exposing at least a part of each light emitting element 8.例文帳に追加

この圧電発光モジュール２は、機械エネルギーを電気エネルギーに変換する圧電素子６を基板４の両面に固着し、かつ当該圧電素子６にそれが発生する電気によって発光する２個の発光素子８を電気的に接続して成る圧電発光本体１０を、各発光素子８の少なくとも一部分を露出させて、被覆材１２で被覆して一体化して成るものである。 - 特許庁

In a resume standby mode, when a leak kind determination circuit 7 determines that the component of leak current includes much gate leak and much substrate leak, a VDDR regulator 5 generates a power supply voltage VDDR of a first voltage level which is lower than a power supply voltage VDD and supplies this power supply voltage as a power supply voltage VDDR1 to an SRAM module 12 via a changeover switch 9.例文帳に追加

レジュームスタンバイモードにおいて、リーク種判定回路７はリーク電流の成分がゲートリークと基板リークが多いと判断すると、ＶＤＤＲレギュレータ５は電源電圧ＶＤＤよりも低い第１の電圧レベルの電源電圧ＶＤＤＲを生成し、切り替えスイッチ９を介して、電源電圧ＶＤＤＲ１としてＳＲＡＭモジュール１２に供給する。 - 特許庁

The thermoelectric module comprises a plurality of Peltier elements 20 comprising thermoelectric elements 21 composed of P-type semiconductor and thermoelectric elements 22 composed of N-type semiconductor arranged between a pair of multi-layer substrates 10 and 10 facing each other, and electrodes 13 and 14 formed on the facing surface of each substrate 10 and 10 in electrically connecting P, N, P, N, in series in this order.例文帳に追加

本発明の熱電モジュールは、相対向して配置された一対の多層基板１０，１０の間に複数個のＰ型半導体よりなる熱電素子２１とＮ型半導体よりなる熱電素子２２とからなるペルチェ素子２０が配置され、各基板１０，１０の対向面に形成された電極１３，１４によりＰ，Ｎ，Ｐ，Ｎの順に電気的に直列に接続されている。 - 特許庁

The camera module 1 consists of a lens unit 2 and an imaging device part 3 which is provided downward of the lens unit 2 and has an imaging device storage space 33 for sealably storing an imaging device 5 inside, the imaging device part 3 has a base 31 having a substrate 6 on which the imaging device 5 is loaded and an aperture 34 for introducing light made incident via a lens to the imaging device.例文帳に追加

レンズユニット２とその下方に設けられ内部に撮像素子５を密閉可能に収容する撮像素子収容空間３３を有する撮像素子部３とから成るカメラモジュール１であって、撮像素子部３は、撮像素子５が搭載された基板６と、レンズを介して入射した光を撮像素子に導入するための開口３４を有するベース３１を有している。 - 特許庁

The module includes: an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of a substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11; and a resin embedding part 23 having the electronic component 13 embedded therein.例文帳に追加

基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、カバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６と、電子部品１３が埋設された樹脂埋設部２３とを備え、グランド端子１６に導体片１７が装着され、少なくともこの導体片１７の上面と側面のうちのいずれか一方が樹脂埋設部２３より露出し、この導体片１７の露出部分においてカバー１８と導体片１７とが接続されたものである。 - 特許庁

This thin-film photoelectric module 1 is provided with a serial array 11, in which a substrate 2 and thin film photoelectric conversion cells 10 formed on the substrate 2, are serially connected in not less than n (n is an integer which is 10 or larger) stages.例文帳に追加

本発明の薄膜光電変換モジュール１は、基板２と該基板２上に形成された薄膜光電変換セル１０を直列にｎ段（ｎは１０以上の整数）以上接続してなる直列アレイ１１とを具備し、前記薄膜光電変換セル１０のそれぞれの下記条件下における開放電圧をｅ（Ｖ）とした場合に、遮光時に前記薄膜光電変換セル１０のそれぞれはその発電方向と同方向に前記直列アレイ１１の下記条件下における短絡電流と等しい大きさの電流を（ｎ−１）×ｅ（Ｖ）以下の逆バイアス電圧で流すことを特徴とする。 - 特許庁

The reverse-surface protection sheet 10 for solar cell module comprises a substrate 1 having a support composed of a polyolefin based resin film and provided with a through hole, and an adhesive portion 2 formed on the support and containing thermoplastic silane modified resin wherein the adhesive portion 2 is formed at least around a through hole.例文帳に追加

本発明は、ポリオレフィン系樹脂フイルムからなる支持体を有し、貫通孔を備える基材と、上記支持体上に形成され、熱可塑性シラン変性樹脂を含む接着部と、を有する太陽電池モジュール用裏面保護シートであって、上記接着部が少なくとも上記貫通孔の周囲に形成されていることを特徴とする太陽電池モジュール用裏面保護シートを提供することにより上記課題を解決するものである。 - 特許庁

A solar cell module 10 includes a power generation region 21 including: a first transparent conductive film 12 laminated on a transparent substrate 11; a photoelectric conversion layer 13 laminated on the first transparent conductive film 12; a second transparent conductive film 14a laminated on the photoelectric conversion layer 13; and a metal film 14b laminated on the second transparent conductive film 14a.例文帳に追加

本実施形態に係る太陽電池モジュール１０は、透明基板１１上に積層された第１透明導電膜１２、第１透明導電膜１２上に積層された光電変換層１３、光電変換層１３上積層された第２透明導電膜１４ａ、及び第２透明導電膜１４ａ上に積層された金属膜１４ｂから構成される発電領域２１を備える。 - 特許庁

In the method of manufacturing the solar cell module, a difference in thermal expansion between a substrate 11 and a wiring member 18 of the solar cell 10 is suppressed by setting a connection temperature of the wiring member 18 in a wiring connection process to equal to or higher than 20°C and lower than a plastic deformation temperature T_0 at which a back electrode 15 plastically deforms, thereby suppressing warpage of the solar cell 10 after connection.例文帳に追加

この太陽電池モジュールの製造方法では、配線接続工程における配線部材１８の接続温度を２０℃以上かつ裏面電極１５に塑性変形が生じる塑性変形温度Ｔ_０未満とすることで、太陽電池セル１０の基板１１と配線部材１８との間の熱膨張差が抑えられ、接続後の太陽電池セル１０における反りの発生を抑制できる。 - 特許庁

The semiconductor module for power conversion comprises an insulating substrate (10), an electrode wiring layer (11A) provided on one major surface thereof, and a switching element (12) and a circulation diode (13) mounted on the electrode wiring layer wherein thermal resistance against diffusion of heat generated from the circulation diode is lower than thermal resistance against diffusion of heat generated from the switching element.例文帳に追加

絶縁基板（１０）と、その一方の主面上に設けられた電極配線層（１１Ａ）と、その電極配線層の上にマウントされたスイッチング素子（１２）及び還流ダイオード（１３）と、を備えた電力変換用の半導体モジュールであって、還流ダイオードにおいて生じた熱の拡散に対する熱抵抗が、スイッチング素子において生じた熱の拡散に対する熱抵抗よりも小さいものとする。 - 特許庁

In the module, a backside protective material 5 is configured in a case shape such that a transparent substrate 1, a filler 2 of the acceptance surface side, a solar cell element 3, and a rear side filler 4 material are stored in the backside protective material 5 in the case shape.例文帳に追加

透光性基板と裏面保護材との間に受光面側充填材と裏面側充填材で挟持した太陽電池素子を配設した太陽電池モジュールにおいて、前記裏面保護材５が筐体状の形態をしており、前記筐体状裏面保護材５の中に前記透光性基板１と前記受光面側充填材２と前記太陽電池素子３と前記裏面側充填材４が収められている。 - 特許庁

The solar cell module 1A has a porous oxide semiconductor layer 5 carried with sensitized dye, and is equipped with a first electrode 4a functioning as a window electrode, and a second electrode 4b facing the first electrode through an electrolyte layer 7 in at least one part, and a first substrate 2 in which the first electrode is installed has a partition wall part 21 for separating adjacent unit cells.例文帳に追加

本発明に係る太陽電池モジュール１Ａは、増感色素を担持させた多孔質酸化物半導体層５を有して構成され、窓極として機能する第一電極４ａと、少なくとも一部に電解質層７を介して前記第一電極と対向して配される第二電極４ｂとを備え、第一電極を設ける第一基材２は、隣接するユニットセル間を分離する隔壁部２１を有することを特徴とする。 - 特許庁

The optical transmitting module comprises a substrate 110, a multilayer crystal growth layer 120 which includes a first region 120a for amplifying the injected light and the optical signal and a second region 120b for generating an optical signal equal in wavelength to the injected light as amplified in the first region 120a, and electrode means 150a-150c for independently injecting currents into respective regions of the multilayer crystal growth layer 120.例文帳に追加

光送信モジュールは、基板１１０と、注入光及び光信号を増幅させる第１の領域１２０ａと、該第１の領域で増幅された前記注入光と同じ波長を持つ光信号を生成する第２の領域１２０ｂとを含む多層結晶成長層１２０と、該多層結晶成長層の各領域に独立して電流を注入する電極手段１５０ａ〜ｃと、を有する。 - 特許庁

The light emitting module 100 includes a plurality of light emitting devices 130 each including a package body, a light emitting diode arranged on the package bodies, and a plurality of lead electrodes 135, 136 electrically connected to the light emitting diode and projecting outside the package body, and a substrate 110 having a plurality of housing grooves 117 to which the plurality of lead electrodes of the light emitting device are fitted and connected.例文帳に追加

パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極１３５，１３６を含む複数の発光デバイス１３０と、前記発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合される複数の収納溝１１７を備える基板１１０により、発光モジュール１００を構成する。 - 特許庁

The power semiconductor devices Mpu to Mnw of power module PMU and the signal terminals 24a to 24f are electrically connected via the flexible conductors (wires) 16a to 16f, and the signal terminals 24a to 24f and the wire (conductor) of the driver circuit substrate 30 of the driver circuit device DCU are electrically connected via wiring which is flexible conductor for solving 19.例文帳に追加

上記課題は、パワーモジュールＰＭＵのパワー半導体素子Ｍｐｕ〜Ｍｎｗと信号用端子２４ａ〜２４ｆとを、フレキシブル導体であるワイヤ配線１６ａ〜１６ｆによって電気的に接続すると共に、信号用端子２４ａ〜２４ｆと駆動回路装置ＤＣＵの駆動回路基板３０の配線導体とを、フレキシブル導体であるワイヤ配線１９によって電気的に接続することにより解決できる。 - 特許庁

This substrate processing device is provided with a recipe setting part having a recipe setting screen for setting a processing condition in a processing recipe of a semiconductor wafer and the direction of the semiconductor wafer by relating them to each other; the direction of the semiconductor wafer is set on the recipe setting screen; and the direction of the semiconductor wafer is aligned to be set in the direction set on the recipe setting screen in a positioning module.例文帳に追加

基板処理装置は、半導体ウエハの処理レシピにおける処理条件と半導体ウエハの向きとを対応付けて設定するためのレシピ設定画面を備えたレシピ設定部を設けており、このレシピ設定画面上にて半導体ウエハの向きを設定し、位置合わせモジュールにおいて前記レシピ設定画面上で設定した向きになるように半導体ウエハの向きを合わせている。 - 特許庁

To provide a socket having small outline dimensions, occupying a small area in a substrate, and having high dimensional accuracy, wherein a module can be inexpensively, easily and accurately mounted.例文帳に追加

樹脂製の板状の底板部に、該底板部に垂直に延在して底板の周囲を取囲む側壁を形成する単一の金属製板部材から成るシェルを取付けて一端面が開放された有底容器状のソケットを形成することによって、部品点数が少なく、外形寸法が小さく、基板における専有面積が小さく、寸法精度が高く、低コストでモジュールを容易に、かつ、正確に実装することができるようにする。 - 特許庁

To provide a module for an optical device which is free from degradation of positioning precision of a lens to an imaging surface of a solid imaging device regardless of distortion due to warping or bending of a substrate having the solid imaging device disposed thereon and can have the solid imaging device or an image processor prevented from being damaged by impacts from the outside and can be easily manufactured, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

固体撮像素子が配される基板に反り又はたわみ等で歪みが生じた場合であっても、固体撮像素子の撮像面に対するレンズの位置決め精度が悪化することがなく、また、外部からの衝撃によって固体撮像素子又は画像処理装置が損なわれることを防止でき、簡単に製造することができる光学装置用モジュール及びこれの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a sheet for a solar cell sealing material which has excellent non-colored transparency, weatherability and flexibility, and which has, in particular, excellent thermal decomposition properties and is therefore easily removed by thermal decomposition, which allows a solar cell element and a surface transparent substrate to be taken out from a used solar cell module inexpensively and in a state of reduced impurities and which has excellent recycle properties.例文帳に追加

本発明は、無色透明性、耐候性、柔軟性に優れ、とりわけ優れた熱分解性を有することで、熱分解により太陽電池用封止材シートを容易に除去可能であり、使用後の太陽電池モジュールから太陽電池素子と表面透明基板を低コストでかつ不純物の少ない状態で取り出すことができる、リサイクル性に極めて優れた太陽電池封止材用シートを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a processing operation device or an ACF attachment inspection method capable of effectively inspecting various ACF attached conditions or surely inspecting ACF attached conditions and distinguishing a cause of trouble when luminance has changed, in particular trouble of luminance drop such as illumination deterioration has generated, or a display substrate module assembly line with a higher uptime ratio by noticing the cause of trouble and providing maintenance of the cause (preparation, correspondence).例文帳に追加

本発明は様々なＡＣＦ貼付け状態を効率よく検査できる、または輝度の変化、特に照明劣化等の輝度低下の不具合が発生しても確実にＡＣＦの貼付状態を検査し不具合原因を判別できる処理作業装置またはＡＣＦ貼付検査方法、あるいは不具合原因を知りその原因に対する保全(準備、対処)をし、稼働率の高い表示基板モジュール組立ラインを提供することである。 - 特許庁

To provide a non-contact data carrier inlet that has a module substrate having an antenna coil and an IC chip on each surface of the non-contact data carrier, and achieves improved usability by providing functions of two non-contact data carriers and manufacturing method thereof, non-contact data carrier inlet roll and manufacturing method thereof, and non-contact data carrier and manufacturing method thereof.例文帳に追加

非接触式データキャリアの両面に、それぞれ個々のアンテナコイルおよびＩＣチップを有するモジュール基板を備え、２つの非接触式データキャリアの機能を備えることで使い勝手を向上させることができる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、非接触式データキャリア、非接触式データキャリアインレットの製造方法、非接触式データキャリアインレットロールの製造方法および非接触式データキャリアの製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the thin film photoelectric conversion module comprises steps of: forming a plurality photoelectric conversion elements D which are mutually serially-connected on a substrate, and simultaneously performing reverse bias treatment on photoelectric conversion element groups by impressing mutually electrically a plurality of insulated voltages to the photoelectric conversion element groups composed of the plurality of photoelectric conversion elements D, with one or the plurality of photoelectric conversion elements D located therebetween.例文帳に追加

薄膜光電変換モジュールの製造方法は、基板上に互いに直列接続された複数個の光電変換素子Ｄを形成する工程と、１個または複数個の光電変換素子Ｄを各々の間に介して位置する複数個の光電変換素子Ｄからなる光電変換素子群に、互いに電気的に絶縁された複数の電圧をそれぞれ印加することにより、光電変換素子群を同時に逆バイアス処理する工程とを含む。 - 特許庁

The dye-sensitized-type solar battery device module has: a pair of resin substrates having flexibility; two or more dye-sensitized-type solar battery devices formed between the pair of resin substrates; and a fixing member formed between the adjacent dye-sensitized-type solar battery devices to pierce the resin substrates from outside one resin substrate to outside the other.例文帳に追加

フレキシブル性を有する一対の樹脂製基板と、上記一対の樹脂製基板の間に形成された、２以上の色素増感型太陽電池素子とを有する色素増感型太陽電池素子モジュールであって、隣り合う上記色素増感型太陽電池素子間には、一方の上記樹脂製基板の外側から他方の上記樹脂製基板の外側までを貫通するように形成された固定部材が配置されていることを特徴とする色素増感型太陽電池素子モジュールを提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁