「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resonance circuit capable of obtaining high attenuation near a passband frequency, filter circuit using the same, multilayer substrate and circuit module.例文帳に追加

通過帯域周波数の近傍で高減衰量が得られる共振回路及びこれを用いたフィルタ回路、多層基板並びに回路モジュールを提供する。 - 特許庁

In detail, the substrate having the sensing face exists inside a cavity of a module into which a feed pipe line for the fluid and a drain pipe line come.例文帳に追加

その感知面を有する基板は、より詳しくは、その中に、流体のためのフィード管路およびドレン管路が入り込む、モジュールの空洞内に存在する。 - 特許庁

To provide an excellent substrate for mounting optical parts and an optical module suitably corresponding to high-frequency and further realizing miniaturization and reduction in height.例文帳に追加

高周波化に好適に対応でき、しかも小型化及び低背化を実現できる優れた光部品実装用基板及び光モジュールを提供すること。 - 特許庁

The analysis module also has a laminate layer 318 disposed over the electrode, the electrically conductive trace, the micro-channel and a portion of the upper surface of the insulating substrate.例文帳に追加

分析モジュールは、電極、導電性トレース、マイクロチャネル、および、絶縁基板の上面の一部の上に配置されたラミネート層３１８をも含む。 - 特許庁

To achieve polarization diversity by using a plurality of antenna elements on a substrate and to reduce the increase in size of an antenna module comprising these antenna elements.例文帳に追加

基板上のアンテナエレメントを複数用いて偏波ダイバシティを実現すると共に、それらアンテナエレメントから成るアンテナモジュールのサイズ増大を緩和する。 - 特許庁

The piezoelectric member performs correction and compensation of displacement deviation which the lens module executes to the first axis direction and a second axis direction of the substrate.例文帳に追加

該圧電部材は、該制御モジュールを介し、該レンズモジュールが該基板の該第１軸方向及び該第２軸方向に対し行う変位偏差の修正補償を行う。 - 特許庁

The analysis module also includes a conductive contact pad 312 disposed on the upper surface of the insulating substrate and an electrode 314 disposed over a micro-channel.例文帳に追加

分析モジュールは、絶縁基板の上面に配置された導電性接触パッド３１２と、マイクロチャネルの上に配置された電極３１４とをさらに含む。 - 特許庁

A module substrate 20 mounting an electronic component 21 constituting a circuit is mounted on a mother board 10 mounting an electronic component 11 constituting a circuit.例文帳に追加

回路を構成する電子部品１１の搭載されたマザーボード１０に、回路を構成する電子部品２１の搭載されたモジュール基板２０を、搭載する。 - 特許庁

The evaluation substrate for the high speed optical communication module comprises the dielectric layer 1 and the 1st ground conductor 2a under the dielectric layer 1.例文帳に追加

高速光通信モジュール用評価基板は、誘電体層１を有し、この誘電体層１の下面には、第１の接地導体２ａが設けられている。 - 特許庁

The substrate transfer module 30, which transfers a wafer is set between the process chambers or between the process chamber and the load lock chamber, in the center of the transfer chamber.例文帳に追加

トランスファーチャンバの中央には工程チャンバ間、または工程チャンバとロードロックチャンバ間にウェーハを移送する基板移送モジュール３０が配置される。 - 特許庁

To remove an extra load applied onto an IC module in dismantling, and to prevent a remaining projection part of a bridge part from remaining on the outside periphery of a carrier substrate.例文帳に追加

取り外すときに、ＩＣモジュールに余計な負荷がかからず、キャリア基体の外周辺にブリッジ部の残存突起部が残らないことを可能とする。 - 特許庁

This multichip module is provided with semiconductor chips 21-1 to 21-3, first substrates 24-1 to 24-3, a group of wires 27, and a second substrate 26.例文帳に追加

マルチチップモジュールは、半導体チップ２１−１〜２１−３、第１の基板２４−１〜２４−３、配線群２７及び第２の基板２６を備えている。 - 特許庁

The optical module is constituted so that the optical semiconductor element 22, the optical element 21 which is optically connected to the semiconductor element 22 and an electronic component 23 are disposed on the substrate for mounting optical components.例文帳に追加

光半導体素子２２、光半導体素子２２に光結合させる光学素子２１、及び電子部品２３等を配設した光モジュールとする。 - 特許庁

To provide a thin-film solar cell module in which a plurality of thin-film solar cell substrates are made to appear as a single unit, by making a gap of the thin-film solar cell substrate inconspicuous.例文帳に追加

薄膜太陽電池セル基板の隙間を目立たないようにし、複数枚の薄膜太陽電池セル基板が一体のものに見えるようにすること。 - 特許庁

In this thermoelectric module, when the total cross-sectional area of the thermoelectric elements 4 is defined as A, and the area of the substrate is defined as S, the ratio A/S is set so as to be at least 0.42.例文帳に追加

この熱電モジュールにおいて、熱電素子４の総断面積をＡとし、基板面積をＳとするとき、Ａ／Ｓを０．４２以上とする。 - 特許庁

OPTICAL ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, PACKAGING STRUCTURE AND PACKAGING METHOD OF OPTICAL ELEMENT AND PACKAGING SUBSTRATE, OPTICAL MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION DEVICE例文帳に追加

光素子およびその製造方法、光素子と実装基板との実装構造、光素子と実装基板との実装方法、光モジュール、ならびに光伝達装置 - 特許庁

The connector units CU1, CU2 arranged in a fixed unit U1 have connector parts 25, 26 corresponding to connector/substrate assemblies CB1, CB2 provided in a module U2.例文帳に追加

固定ユニットＵ１に配設されたコネクタユニットＣＵ１、ＣＵ２は、モジュールＵ２に設けられたコネクタ・基板組体ＣＢ１、ＣＢ２に対応してコネクタ部２５、２６を有する。 - 特許庁

The optical module 1 is also equipped with a receiving optical module 9 including a substrate 13, a photo diode 6 which is a light receiving element in which optical signals enter and in which the optical signals are converted to electric signals, and an electric connector 15.例文帳に追加

また、光モジュール１は、基板１３と、光信号が入射されとともに、光信号を電気信号に変換する受光素子であるフォトダイオード６と、電気コネクタ１５とを有する受信用の光モジュール９を備えている。 - 特許庁

A capacitor module M1 used for the mounting structure S1 for the capacitor includes a first terminal electrode 11 and a second terminal electrode 12 fixed to a first land 25 and a second land 26 formed on a module substrate 20 respectively.例文帳に追加

コンデンサの実装構造Ｓ１で用いられるコンデンサモジュールＭ１は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とがモジュール基板２０に形成された第１のランド２５と第２のランド２６とにそれぞれ固定されている。 - 特許庁

The electronic circuit module comprises a module substrate 2000 having terminals on both principal surfaces and mounting an electronic component on one principal surface, and a ceramic component 1000 calcined at low temperature having terminals on both principal surfaces and having a conductor pattern internally.例文帳に追加

両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。 - 特許庁

A circuit module on which an LED is mounted is formed of aluminum (Al), and a diffusion layer arranged between the circuit module and a liquid cooling jacket is configured with a higher heat transmission efficiency than such a structure that it is configured only of one AlN substrate.例文帳に追加

ＬＥＤがマウントされる回路モジュールをアルミニウム（Ａｌ）で形成し、回路モジュールと液冷ジャケットとの間に配される拡散層を、１のＡｌＮ基板のみで構成されている構造に比べ、熱伝達効率の高い構成にする。 - 特許庁

A package unit includes one or more first transparent package colloid and one or more second translucent package colloids both of which are formed on a surface of the substrate body and cover the first light-emitting module and the second light-emitting module.例文帳に追加

パッケージユニットは、基板本体の表面に成形するとともに第一発光モジュールと第二発光モジュールを覆う、少なくとも一つの第一透明パッケージコロイドと少なくとも一つの第二透明パッケージコロイドとを具える。 - 特許庁

A photoelectric conversion element incorporation section 3 contains a CCD or CMOS photoelectric conversion element 4 and a thermoelectric cooling module 1, and a side of an endothermic side substrate 6 of the thermoelectric cooling module 1 is located thermally in contact with the photoelectric conversion element 4.例文帳に追加

光電変換素子内蔵部３にＣＣＤあるいはＣＭＯＳの光電変換素子４と熱電冷却モジュール１を収容し、熱電冷却モジュール１の吸熱側基板６を光電変換素子４に熱的に接触配置する。 - 特許庁

To provide a laminator capable of preventing a problem such as the mutual shift of constituent members or the cracking of a glass substrate when the constituent members of a solar cell module are laminated, and to provide a method for manufacturing the solar cell module using the same.例文帳に追加

太陽電池モジュールの構成部材をラミネートするときに、構成部材同士のズレや、ガラス基板の割れ等の問題を防止することができるラミネート装置及びこれを用いた太陽電池モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

Heat dissipated from the heat dissipation surface 40A of the heat dissipation sheet 40 is received by the heat receiving surface 90A of the solar cell module 90 through a through hole 11B penetrating the substrate 11 and dissipated efficiently from the solar cell module 90.例文帳に追加

放熱シート４０の放熱面４０Ａから放散された熱は、基板１１に貫設された透孔１１Ｂを介して太陽電池モジュール９０の受熱面９０Ａに受けられ、太陽電池モジュール９０から効率良く放熱される。 - 特許庁

To provide a ceramic package type optical module in which an FG electrode pattern and an SG electrode pattern provided on a multi-layer ceramic substrate configuring side walls of the ceramic package module, are electrically and effectively isolated each other and which can be made small-sized.例文帳に追加

セラミックパッケージの側壁を構成する多層セラミック基板に設けられたＦＧ電極パターンとＳＧ電極パターンとが電気的に効果的に絶縁された、小型化が可能なセラミックパッケージ型の光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for a solar cell, a solar cell, a solar cell module and a production method thereof in which utilization efficiency of material can be enhanced by laying a solar cell module with high filling rate.例文帳に追加

太陽電池モジュールに高い充填率で敷き詰めることができ、材料の利用効率を向上させることのできる太陽電池用基板、太陽電池および太陽電池モジュールならびにこれらの製造方法を提供する - 特許庁

To prevent a sensor circuit from being easily activated by an influence of CAN communication while a module can be obtained at low cost from the standpoint of a ground pattern in the module for a working machine where the sensor circuit and a CAN communication circuit are provided on the same substrate.例文帳に追加

センサ回路とＣＡＮ通信回路とを同一の基板に設けた作業機用モジュールにおいて、グランドパターンの面から安価に得ることができながら、ＣＡＮ通信の影響によるセンサ回路の作動が生じにくいようにする。 - 特許庁

An image pickup device and its peripheral circuit components are mounted on the camera module 1 and the camera module 1 is provided with a ceramic substrate 2 having a contact 2a on the camera side to be connected with an external circuit and an optical unit 3 which forms an image on the image pickup device.例文帳に追加

カメラモジュール１に撮像素子及びその周辺回路部品が実装され、外部回路と接続するためのカメラ側接点２ａを持つセラミック基板２と、撮像素子に画像を結像する光学ユニット３とを設ける。 - 特許庁

To provide a wiring board for module in which a large number of external connection terminals are formed with high density on one surface side, and the wiring board for module is bonded rigidly to a packaging substrate by a metal solder material.例文帳に追加

モジュール用配線基板の一面側に多数個の外部接続端子を高密度に形成でき、且つモジュール用配線基板を金属ろう材によって実装基板に強固に接合し得るモジュール用配線基板を提供する。 - 特許庁

The panel module with a sidelight system backlight using LEDs 13 as a light source includes thin-film type LEDs 13 directly formed on the glass substrate 11 constituting the panel module with the use of the semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

光源としてＬＥＤ１３を用いたサイドライト方式バックライトを備えたパネルモジュールにおいて、パネルモジュールを構成するガラス基板１１上に半導体製造プロセスを用いて直接形成した薄膜型のＬＥＤ１３を有する。 - 特許庁

To provide a camera module capable of surely coupling an optical body structure and a device substrate with a solid-state imaging device mounted thereon although it is easy to separate the both, and an electronic device comprising such a camera module.例文帳に追加

光学構造体と固体撮像素子を実装した素子基板との分離が容易でありながらも両者を確実に結合することが可能なカメラモジュール及びそのようなカメラモジュールを備えた電子機器の提供を目的とする。 - 特許庁

The electronic circuit chip 1 made of a semiconductor element, such as an integrated circuit, is mounted on a base substrate 2, and the base substrate 2 is covered with a case member 3 for fitting for composing as a module operating as a prescribed functional element.例文帳に追加

集積回路などの半導体素子からなる電子回路チップ１をベース基板２に搭載し、ベース基板２にはケース部材３を覆い被せて装着し、所定の機能性素子として働くモジュールに構成する。 - 特許庁

A metallization layer 27 is formed on the outer surface of the lower insulating substrate 21 of the thermoelectric module 20 and degassing through holes 29 penetrating the lower insulating substrate 21 and the metallization layer 27 are provided at a specified interval.例文帳に追加

そして、この熱電モジュール２０の下側絶縁基板２１の外側の面にメタライズ層２７を形成し、下側絶縁基板２１とメタライズ層２７とを貫通するガス抜き用の貫通孔２９を所定間隔で設けた。 - 特許庁

A substrate pad VREFD provided at the outside of a mold resin 8 on a module substrate 2 and a word line drive voltage generating circuit 52 in a plurality of bare chips are connected electrically by only an electric wiring.例文帳に追加

モジュール基板２上にモールド樹脂８の外部に設けられた基板パッドＶＲＥＦＤと複数のベアチップ１内のワード線駆動電圧発生回路５２とは、電気配線のみにより電気的に接続されている。 - 特許庁

Since the imaging substrate 3 can be positioned and fixed easily and no extra member is required for fixing the imaging substrate 3 to the holder 5, the structural components of the imaging module 1 can be decreased.例文帳に追加

撮像基板３を位置決めして取り付けるのが容易であり、撮像基板３をホルダ５に取り付けるのに用いられる別途の部材が必要ないので、撮像モジュール１の構成部材を減少させることが可能である。 - 特許庁

To provide a wire bonding substrate capable of preventing the reflection of ultrasonic vibration energy in wire bonding by canceling the gap between a substrate and a circuit module, and to provide a wire bonding apparatus.例文帳に追加

ワイヤボンディングの際、基台と回路モジュールとの空隙を有効に解消してワイヤボンディング時の超音波振動エネルギーの反射を有効に防止することが可能なワイヤボンディング基台及びワイヤボンディング装置を提供すること - 特許庁

A first high-frequency circuit substrate 12 where a laser diode module 14 is packaged is fixed to one surface in a metal substrate 11.例文帳に追加

レーザダイオードモジュール１４が実装された第１の高周波回路基板１２を、金属基台１１の一方の面に、フォトダイオードモジュール１５が実装された第２の高周波回路基板１３を、金属基台１１の他方の面に固定する。 - 特許庁

To provide an LED substrate capable of efficiently reflecting light from an LED element and efficiently radiating heat from an LED element, an LED mounting module, and a method of manufacturing the LED substrate.例文帳に追加

ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともにＬＥＤ素子からの熱を効率良く放熱することが可能なＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module and a manufacturing method thereof capable of suppressing solder voids produced in a solder layer formed under an insulating substrate by a warpage caused by a thermal expansion of the insulating substrate and maintaining an excellent assemblability.例文帳に追加

絶縁基板の熱膨張による反りにより、絶縁基板下に形成されたはんだ層に発生するはんだボイドを抑制し、良好な組立性を維持できる半導体モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an oxide semiconductor electrode substrate, enabling to inexpensively manufacture the high-quality oxide semiconductor electrode substrate, and to provide a dye-sensitized solar cell and a dye-sensitized solar cell module.例文帳に追加

高品質な酸化物半導体電極基板を低コストで製造することが可能な酸化物半導体電極基板の製造方法、色素増感型太陽電池、および色素増感型太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The electronic component built-in module 1 includes the electronic component 2, a substrate 3 on which the electronic component 2 is mounted, a first resin 10 covering the electronic component 2 and the substrate 3 and a second resin 4 covering a surface of the first resin 10.例文帳に追加

電子部品内蔵モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う第１樹脂１０と、第１樹脂１０の表面を覆う第２樹脂４とを含む。 - 特許庁

To provide a substrate for power module in which a metal layer and a heat sink are bonded without adversely affecting a junction between a ceramic substrate and the metal layer to improve reliability, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミックス基板と金属層との接合部に悪影響を与えることなく金属層とヒートシンクとを接合して、信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The elastic pressers are alternately arranged to press an object passing through the air gap toward the transparent substrate in order to scan an object area to be scanned by scanning lines of the scanning module with the area in close contact with the surface of the transparent substrate.例文帳に追加

弾性押さえ部材は、物体のスキャン区域が透明基板と密着して、走査モジュールの走査線によってスキャンされるように、空隙を通過する物体を押し付けるために互い違いの形に配置される。 - 特許庁

The opto-electric hybrid substrate 1 includes: an optical circuit layer 2 on which an optical waveguide 21 is formed; and the optical element mounting substrate (photoelectric composite module) 10 which is furnished on the optical circuit layer 2 and includes an light receiving/emitting element (optical element) 7.例文帳に追加

光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。 - 特許庁