「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

SINTERING AID FOR DIELECTRIC CERAMIC, DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, DIELECTRIC CERAMIC, CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE, CIRCUIT MODULE, AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘電体セラミック用焼結助剤、誘電体セラミック組成物、誘電体セラミック、セラミック多層基板、回路モジュール、および積層セラミック電子部品 - 特許庁

A torque sensor TS structures a torque sensor module TSM wherein a sensor substrate 21, brackets 22, 23, a coil assembly 24 and the like are integrated.例文帳に追加

トルクセンサーＴＳは、センサ基板２１、ブラケット２２，２３、及びコイルａｓｓｙ２４等が一体となったトルクセンサー・モジュールＴＳＭを構成している。 - 特許庁

To solve the problem that a head module becomes large in height so as to arrange a relay substrate which relays a signal from an apparatus body above an ink supply member.例文帳に追加

装置本体からの信号を中継する中継基板をインク供給部材の上方に配置するためにヘッドモジュールに高さが高くなる。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, DISPLAY UNITS, LIGHTING UNITS, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 - 特許庁

The invention is applicable, for example, to a module manufacturing method in which an anisotropic conductive film press-contacts an IC chip and a substrate to join them.例文帳に追加

本発明は、例えば、異方性導電膜により、ICチップと基板とを圧着して接合するモジュール製造方法に適用することができる。 - 特許庁

The optical module includes an optical waveguide substrate, a light emitting element, a light receiving element, an IC for the light emitting element, an IC for the light receiving element and a plug body.例文帳に追加

本発明の光モジュールは、光導波路基板、発光素子、受光素子、発光素子用ＩＣ、受光素子用ＩＣ、プラグボディを備える。 - 特許庁

To provide a circuit module which can reduce its size without necessity of separately providing a mechanism for fixing a case to a substrate and to provide a network apparatus.例文帳に追加

ケースを基板に固定するための機構を別途設ける必要がなく、小型化が可能な回路モジュールおよびネットワーク機器を提供する。 - 特許庁

Thereby the plane size of a module can be made small, as compared with the case where he leads for outer connection are protruded forward the outside the silicon substrate.例文帳に追加

したがって、シリコン基板の外側に外部接続用のリードを突出させる場合と比較して、平面サイズを小さくすることができる。 - 特許庁

The main module 20 includes a chassis 21 fixed to the front panel with plural screws, and a main substrate 22 is positioned on the chassis 21.例文帳に追加

メインモジュール２０は、フロントパネルに対して複数のネジ止めで固定されるシャーシ２１を備え、シャーシ２１上にメイン基板２２が配設されている。 - 特許庁

To secure the supporting strength and securing the conductivity of a member for mounting a camera module that is passed into a hole of a circuit substrate for thinning.例文帳に追加

薄型化のために回路基板の穴に通すカメラモジュールを搭載する部材として、支持強度を確保するとともに、導電性も確保する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of circuit module which ensures higher bonding strength of an electronic component to a mounting substrate and higher environmental resistance of electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装基板への接合強度が強固で、かつ、電子部品の耐環境性が高い回路モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable circuit board that can reduce soldering cracks and cracks to a ceramics substrate, and to provide a module.例文帳に追加

半田クラックとセラミックス基板へのクラックの発生を著しく少なくすることができる高信頼性の回路基板及びモジュールを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the thermoelectric module 10 is contained in a package body 11 and the bottom insulating substrate 11a is composed of the bottom plate of the package body 11.例文帳に追加

また、熱電モジュール１０をパッケージ本体１１内に収容し、底部絶縁基板１１ａをパッケージ本体１１の底板で構成した。 - 特許庁

Use of the conductive paste 6 realizes the COG module having the circuit component 4 mounted directly on the glass substrate.例文帳に追加

導電ペースト６を用いることにより回路部品４をガラス基板３上に直接実装したＣＯＧモジュールを構成することが可能となる。 - 特許庁

A camera module 1 comprises a sensor substrate 2 with a solid-state imaging element 5 packaged therein and an optical system casing 3 including a casing inclined part 3s.例文帳に追加

カメラモジュール１は、固体撮像素子５を実装したセンサー基体２および筐体傾斜部３ｓを有する光学系筐体３を備える。 - 特許庁

Further, in a camera module mounting place 11 of the metal chassis 1, there is formed a recess 12 that corresponds to the lateral projection of the primary substrate 31.例文帳に追加

また、金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１には、第１基板３１の側方突出部に対応する凹段部１２が形成されている。 - 特許庁

The undersurface and the top face of the substrate module, therefore, have respectively the first 3D structure layer and the second 3D structure layer.例文帳に追加

そのため、前記基材モジュールの下面と上面には、それぞれ、前記第１の３次元構造層、前記第２の３次元構造層を有する。 - 特許庁

LIQUID CONTAINER, LIQUID FEEDING SYSTEM AND RECORDER USING THE CONTAINER, CIRCUIT MODULE AND SUBSTRATE FOR THE CONTAINER, AND LIQUID STORAGE CARTRIDGE例文帳に追加

液体収納容器、該容器を用いる液体供給システムおよび記録装置、前記容器用回路モジュールおよび基板、並びに液体収納カートリッジ - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor module exhibiting excellent heat dissipation characteristics by preventing occurrence of warp due to difference of coefficient of thermal expansion among the components.例文帳に追加

構成要素間の熱膨張係数の差による反りの発生を防止し、放熱特性に優れる半導体モジュール用基板を提供する。 - 特許庁

The light guide 1 for raising is optically coupled to the electro-optic conversion element 3 through a through hole 4 formed on the substrate 2 for the module.例文帳に追加

かさ上げ用導光路１は、モジュール用基板２に形成されたスルーホール４を通して電気・光変換素子３と光学的に結合される。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a camera module with a terminal pin of its socket stably supported, with a cutting process of a substrate done away with.例文帳に追加

カメラモジュール用ソケットの端子ピンが安定して支持され、基板の切削加工が不要であるカメラモジュールの取付け構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a camera module which reduces defects generated at an area on the principal surface of the semiconductor substrate where a solder ball has been formed.例文帳に追加

半導体基板の主面上の半田ボールが形成された部分に発生する不良を低減することができるカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To lower the resistance value of a circuit pattern conductor layer on a substrate in a power module, without increasing its film thickness or heaping up a conductor material.例文帳に追加

パワーモジュール内の基板上の回路パターン導体層の抵抗値を、その膜厚を増加させることや導体材料を盛ることなく削減する。 - 特許庁

Resultantly, the heat conduction from the contact face 2A of the fin member 2 to the heat receiving substrate 1A of the thermoelectric generation module 1 is carried out very efficiently.例文帳に追加

その結果、フィン部材２の接合面２Ａから熱電発電モジュール１の受熱基板１Ａへの熱伝導が極めて良好に行われる。 - 特許庁

A first protrusion part 231 for performing mutual positioning is provided at either one of the semiconductor module 2 and the control circuit substrate 3.例文帳に追加

半導体モジュール２及び制御回路基板３のいずれか一方には、互いの位置決めを行うための第１凸部２３１を設けてなる。 - 特許庁

The solar battery PV module includes an array of serially interconnected spaced PV solar cells on a common substrate 32.例文帳に追加

太陽電池ＰＶモジュールは、共通の基板３２上に直列接続されて相互に間隔をおいて配置されたＰＶ太陽電池セルのアレイを含む。 - 特許庁

The heat dissipation block 12 is thermally jointed to both the bottom of the module substrate 2, and the electrode 11 for heat dissipation is formed on the mother board 6.例文帳に追加

放熱ブロック１２は、モジュール基板２の底面と、マザーボード６上の放熱用電極１１とのそれぞれに、熱的に接合されている。 - 特許庁

A first semiconductor chip 4 stacked in order from the upside, a spacer 3 having an overall flat shape, and a second semiconductor chip 2 are arranged on a module substrate 5.例文帳に追加

モジュール基板（５）に、上から順に重ねた第１半導体チップ（４）、全体が平面状のスペーサ（３）及び第２半導体チップ（２）を有する。 - 特許庁

To provide a pattern antenna dealing with the arrangement of an RF module on a dielectric substrate while maintaining and improving antenna performance.例文帳に追加

アンテナ性能の維持、向上等を図りつつ、誘電体基板へのＲＦモジュールの配設に対応することができるパターンアンテナを提供する。 - 特許庁

The light source for illumination 11 is provided with one LED module 20 having at least one LED mounted on a substrate at each of both ends in longitudinal direction.例文帳に追加

照明用光源１１は、ＬＥＤが少なくとも１つ基板上に実装されたＬＥＤモジュール２０を長手方向の一端に備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical module capable of easily improving arrangement accuracy of optical elements on a support substrate surface.例文帳に追加

支持基板表面上における光学素子の配置精度を容易に向上させることの可能な光モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector having a function of preventing the biting of foreign matters between contact surfaces and a function of well wiping terminals of a substrate module.例文帳に追加

コンタクト面間での異物の噛む込み防止機能および基板モジュールの端子部に対する良好なワイピング機能を備えたコネクタを提供する。 - 特許庁

The module includes a plate-shaped substrate 11 having one surface and the other surface, a plurality of electronic components 12 mounted onto one surface of the substrate 11, a radiator 13 disposed on the other surface of the substrate 11 to be in thermal contact with the electronic components 12, and a pressing member 14 attached to the substrate 11 in face with the electronic components 12 and pressing one surface of the substrate 11.例文帳に追加

一面と他面とを有する板状の基板１１と、基板１１の一面に実装された複数の電子部品１２と、基板１１の他面に設けられ、電子部品１２と熱接触する放熱器１３と、基板１１に電子部品１２と対向して取り付けられ、基板１１の一面を押圧する押圧部材１４と、を備える。 - 特許庁

The process module 15 includes a mount 15S on which the substrate W is mounted and processing of the mounted substrate W takes place, and a substrate transfer mechanism 150 which can be individually located at a first position where the substrate is transferred to an external substrate conveyor 16 and a second position over the mount 15S and includes a plurality of substrate holders 15U, 15M and 15D each capable of holding the substrate.例文帳に追加

本発明の一実施形態によるプロセスモジュール１５は、基板Ｗが載置され、載置された当該基板Ｗに対して基板処理が行われる載置部１５Ｓと、外部の基板搬送装置１６に対して基板受け渡しが行われる第１の位置と前記載置部１５Ｓの上方の第２の位置とにそれぞれ独立に位置することができ、それぞれ基板を保持可能な複数の基板保持具１５Ｕ，１５Ｍ，１５Ｄを含む基板搬送機構１５０とを備える。 - 特許庁

The liquid crystal display device includes: a backlight module 510 that emits light; a liquid crystal panel comprising a TFT substrate 507 disposed in the backlight module 510 side, a color filter substrate 502 disposed in an observer's side, and a liquid crystal layer 504 provided between the substrates; and a plurality of condenser lenses 509 disposed between the backlight module 510 and the liquid crystal panel.例文帳に追加

液晶表示装置は、光を出射するバックライトモジュール５１０と、バックライトモジュール５１０側に配置されたＴＦＴ基板５０７と観察者側に配置されたカラーフィルター基板５０２とそれらの間に設けられた液晶層５０４とを有する液晶パネルと、バックライトモジュール５１０と液晶パネルとの間に設けられた複数の集光レンズ５０９と、を備える。 - 特許庁

To stabilize characteristic of an optical module by preventing dimensional nonuniformity in height direction between a mounting surface of substrate and a light receiving/emitting surface of optical element, which is caused by the effect of thickness dimension tolerance of the optical element, thickness dimension tolerance of an electrode of the substrate on which the optical element is mounted, and deflection deformation of the substrate when the optical element is mounted on the substrate.例文帳に追加

光素子を基板に実装する際に、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形により、基板の実装面と光素子の受発光面との高さ方向の寸法がばらつく事を防止し、光モジュールの特性を安定させる。 - 特許庁

An electrical equipment module 10 includes a substrate 12, an electronic component 14a mounted on the substrate 12, an opening 16 provided on the substrate 12, a radiator 18 radiating heat of the electronic component 14a, and a heat transfer sheet 20 which contacts with the electronic component 14a through the opening 16 in a space between the substrate 12 and the radiator 18.例文帳に追加

電装品モジュール１０は、基板１２、基板１２に実装された電子部品１４ａ、基板１２に設けられた開口部１６、電子部品１４ａの熱を放熱する放熱器１８、基板１２と放熱器１８との間において、開口部１６を介して電子部品１４ａと接触する伝熱シート２０を備える。 - 特許庁

In the thermoelectric module, a thermoelectric element 11 composed of a plurality of Peltier elements are arranged between a lower substrate 10 and an upper substrate 12 which are made of insulating material such as Al_2O_3 or the like, and a plurality of lower electrodes and upper electrodes (not shown either) are formed on facing surfaces of the lower substrate 10 and the upper substrate 12.例文帳に追加

熱電モジュールは、Ａｌ_２Ｏ_３等の絶縁性の下基板１０と上基板１２との間に複数個のペルチェ素子からなる熱電素子１１が配置され、下基板１０及び上基板１２の対向面には、夫々複数個の下部電極及び上部電極（いずれも図示せず）が形成されている。 - 特許庁

In the optical module 1A, positioning parts 35 and 45 for mounting the optical waveguide substrate 3 on the wiring substrate 4 are provided are provided on the optical waveguide substrate 3 and the wiring substrate 4, and at least the end part 31a of the core 31 on the side of the optical element is tapered with which the width increases as approaching to the optical element 2.例文帳に追加

この光モジュール１Ａにおいて、光導波路基板３と配線基板４とに、光導波路基板３を配線基板４に実装するときの位置決め部３５，４５を設けるとともに、コア３１の少なくとも光素子側の端部３１ａを、光素子２に近づくに連れて幅寸法が大きくなるテーパー状にした。 - 特許庁

The photoconductive switch module 100 comprises a light-emitting element substrate 110 including a plurality of light-emitting elements 112, a switching element substrate 120 including photoconductive switch elements 122 of the same number of the light-emitting elements 112 and a spacer 140 arranged between the light-emitting element substrate 110 and the switch element substrate 120.例文帳に追加

光導電スイッチモジュール１００は、複数の発光素子１１２を有する発光素子基板１１０と、発光素子１１２と同数の光導電スイッチ素子１２２を有するスイッチ素子基板１２０と、発光素子基板１１０とスイッチ素子基板１２０の間に配置されたスペーサ１４０とを有している。 - 特許庁

To provide new structure in a light element-mounting substrate for achieving accurate mounting precision onto the same substrate and at the same time the accurate mounting of the light element itself in each kind of light module where the light element, the light element-mounting substrate, and an optical fiber are mounted on the same substrate.例文帳に追加

光素子と光素子実装基板と光ファイバとを同一基板上に実装して成る各種光モジュールにおいて、同一基板上への高精度な実装精度とともに光素子自体の高精度な実装を実現する為の光素子実装基板における新規構造とそれを用いた光モジュールを提供する。 - 特許庁

Since the harness module 6 is formed by a substrate 7 for performing distribution of a current; and a sub-harness 8 for connecting the substrate 7 and an electric equipment, the sub-harness 8 part is short and a connection part to a control substrate 12 can be collectively provided at an optional position in the substrate 7 as a first connector 11.例文帳に追加

電流の分配を行う基板７と、基板７と電装品との間を接続するサブハーネス８とで、ハーネスモジュール６を形成したため、サブハーネス８部分は短くて済み、制御基板１２に対する接続部を、基板７中の任意に位置に第１コネクタ１１として集中させて設けることができる。 - 特許庁

The receiving module has a dielectric substrate, an antenna element disposed on one main surface of the dielectric substrate, a grounding plate disposed on the other main surface of the dielectric substrate, a circuit board disposed on the rear surface side of the main surface of the grounding plate where the dielectric substrate is disposed, and a shield case for shielding the circuit board.例文帳に追加

受信モジュールは、誘電体基板と、誘電体基板の一主面に配設されたアンテナ素子と、誘電体基板の他方主面に配設された接地板と、接地板における誘電体基板が配設された主面に対する裏面側に配設された回路基板と、回路基板をシールドするシールドケースとを有する。 - 特許庁

To provide a method for producing ceramic substrate that can acquire full bonding strength, when bonding a ceramic substrate containing Si and a metal member to each other, while improving the bonding reliability during thermal cycling, and to provide a method for manufacturing a power-module substrate.例文帳に追加

Ｓｉを含有してなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に充分な接合強度が得られ、熱サイクル時における接合信頼性が高められるセラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for power module excellent in thermal cyclic reliability, the substrate being capable of preventing an occurrence of an undulation or a wrinkle on a surface of a circuit layer and preventing a thermal stress from acting on a junction interface between a ceramic substrate and the circuit layer during a thermal cyclic loading.例文帳に追加

熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁