「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The multi-chip module includes a module substrate 2 on which an electronic component 3 is mounted, a conductor 8 electrically connected to a land 12 provided on the module substrate 2, a mold resin 6 covering the electronic component 3 and conductor 8, and a conductive film 7 formed continuously on the mold resin 6 and the conductor 8 exposed in the mold resin 6.例文帳に追加

電子部品３が搭載されたモジュール基板２と、モジュール基板２上に設けられたランド１２に電気的に接続される導電体８と、電子部品３及び導電体８を覆うモールド樹脂６と、モールド樹脂６及びモールド樹脂６から露出した導電体８上に連続して形成される導電膜７とを備えた。 - 特許庁

The memory module includes a plurality of data connectors 120 provided along a long side of a module substrate 110, memory chips 200 and data register buffers 300 provided on the module substrate 110, data lines L0 connecting the data connectors 120 and the data register buffers 300, and data lines L1 and L2 connecting the data register buffers 300 and the memory chips 200.例文帳に追加

モジュール基板１１０の長辺に沿って設けられた複数のデータコネクタ１２０と、モジュール基板１１０に搭載されたメモリチップ２００及びデータレジスタバッファ３００と、データコネクタ１２０とデータレジスタバッファ３００とを接続するデータ配線Ｌ０と、データレジスタバッファ３００とメモリチップ２００とを接続するデータ配線Ｌ１，Ｌ２とを備える。 - 特許庁

By grouping and concentrating wiring lines of the IC109 on the PLC substrate, the optical module is made to be high-density and is downsized.例文帳に追加

ＩＣ１０９の配線をＰＬＣ基板上でグループ化して集約することにより、光モジュールを高密度化させて小型化させる。 - 特許庁

On the communication module B, a mounting 10 where a power device 11 is mounted on a mounting substrate 12 and a heat radiation plate 13, is arranged.例文帳に追加

通信モジュールＢは、パワーデバイス１１を実装基板１２および放熱板１３上に実装した実装体１０が配置されている。 - 特許庁

The lead 11 for electrical signal, protruding from the wall surface 8P of the element assembly module 2, is connected and fixed to the first substrate part 17.例文帳に追加

素子集合モジュール２の壁面８Ｐから突出している電気信号用リード１１を第１の基板部１７に接続固定する。 - 特許庁

A solar battery module of a super straight structure is constituted by laminating light receiving side resin, a solar battery cell, back side resin and a weather-resistant film, in this order, on a transparent substrate and collectively formed integrally by laminating work.例文帳に追加

また、屋根などに敷設する際の施工が容易で、施工後の外観に優れた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The sensor module is provided with a sensor device A composed of an acceleration sensor element, and a mounting substrate 5 on which the sensor element A is flip-chip bonded.例文帳に追加

センサモジュールは、加速度センサエレメントからなるセンサ素子Ａと、センサ素子Ａがフリップチップ実装される実装基板５とを備える。 - 特許庁

This optical module includes: an optical waveguide substrate (a first optical member) 32 and an optical element unit (a second optical member) 40.例文帳に追加

光学モジュールは、光導波路基板（第１の光学部材）３２と光学素子ユニット（第２の光学部材）４０とにより構成される。 - 特許庁

The LD module 27 comprises an LD chip 43, a chip-holding bracket 45, a light guide unit 47, and a drive circuit substrate 49.例文帳に追加

ＬＤモジュール２７を、ＬＤチップ４３と、チップ保持ブラケット４５と、導光ユニット４７と、駆動回路基板４９とから構成する。 - 特許庁

A capacitor 6 (61 to 63) is mounted on the first surface 31 of the resin substrate 3 and smooths the current flowing through the semiconductor module 4.例文帳に追加

コンデンサ６（６１〜６３）は、樹脂基板３の第１面３１に実装され、半導体モジュール４に流れる電流を平滑化する。 - 特許庁

To extend the transmission distance by mounting an optical element with higher accuracy to a substrate where an optical waveguide path of an optical transmission module is formed.例文帳に追加

光伝送モジュールの光導波路が形成された基板に精度高く光素子を搭載することにより伝送距離を伸ばす。 - 特許庁

To reduce a mounting area and to lower a height when mounting a bare SAW chip on a module substrate together with other electronic components.例文帳に追加

ベアＳＡＷチップを他の電子部品とともにモジュール基板に実装するにあたり、実装面積の縮小や低背化を実現する。 - 特許庁

To provide a structure for maintaining high isolation between individual terminals of a duplexer, in a high frequency module formed by a multilayer substrate.例文帳に追加

積層基板で形成された高周波モジュールにおいて、デュプレクサの個別端子間のアイソレーションを高く維持する構造を実現する。 - 特許庁

To provide an optical module capable of attaining highly accurate mounting in relative positions of a photoelectric element and a substrate, and reduced in thickness at the side of an active layer.例文帳に追加

光電素子と基板との相対位置を精度良く実装でき、かつ活性層側の厚みの小さい光モジュールを提供する。 - 特許庁

To inspect for poor mounting without using an exclusive apparatus when a flash ROM is directly mounted on a substrate without using a memory module.例文帳に追加

フラッシュＲＯＭを、メモリーモジュールを用いずに基板に直に実装する場合に、専用装置を用いずに装着不良を検査する。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor module with high reliability in an easy method using an insulating resin adhesive sheet as a material of an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の材料として絶縁樹脂接着シートを使用して、信頼性の高い半導体モジュールを簡易な手法で製造する。 - 特許庁

An electronic module 1-1 comprises an IC chip 2, a plane inductor 3-1, a magnetic body substrate 4, and external electrodes 21-23, 38 and 39.例文帳に追加

電子モジュール１−１は、ＩＣチップ２と平面インダクタ３−１と磁性体基板４と外部電極２１〜２３，３８，３９とを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a module substrate that can surely connect terminal electrodes thereon maintaining coplanarity without short circuit.例文帳に追加

コプラナリティを維持しつつ、端子電極を短絡させることなく確実に接続することができるモジュール基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A power conversion device 1 includes a semiconductor module 2, a cooling tube 3, a control circuit substrate 40, and a current sensor 5.例文帳に追加

本例の電力変換装置１は、半導体モジュール２と、冷却チューブ３と、制御回路基板４０と、電流センサ５とを備える。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module which is suppressed in progress of cracking in a heat cycle and improved in durability.例文帳に追加

熱サイクル時における亀裂の進展が抑制されるとともに、耐久性が向上されるパワーモジュール用基板を提供することにある。 - 特許庁

The vertical dimension of an external terminal 31 formed by the lamination is set shorter than the thickness of a laminated substrate 1 of the module.例文帳に追加

そして、この積層によって形成される外部端子３１のたて寸法をモジュールの積層基板１の厚さよりも短くする。 - 特許庁

This antenna module has an antenna coil comprising a metal foil and a capacitor constituted of conductors 32A and conductors 32B, on an insulated substrate 21.例文帳に追加

金属箔からなるアンテナコイル３１と、導体３２Ａと導体３２Ｂから構成されるコンデンサが、絶縁基板２１上に形成される。 - 特許庁

The coating module is configured so that a protective film for protecting the lead wire of the signal transmitting/receiving member is formed on the signal transmitting/receiving member and the substrate.例文帳に追加

塗布モジュールは、信号送受信部材のリード線を保護するための保護膜を信号送信部材と基板とに形成する。 - 特許庁

A CCD substrate 228 with a CCD module 218 mounted is attached to a CCD bracket 232 through a CCD frame 234.例文帳に追加

ＣＣＤモジュール２１８を取り付けたＣＣＤ基板２２８は、ＣＣＤフレーム２３４を介してＣＣＤブラケット２３２に取り付けられている。 - 特許庁

To widely secure the operation timing margin of a memory module which is mounted via a socket etc. on a master substrate and loads a memory element.例文帳に追加

親基板上のソケット等を介して装着される、メモリ素子を搭載したメモリモジュールの動作タイミングマージンを広く確保可能にする。 - 特許庁

The reflecting layer 11 is provided on an insulating layer surface of the module substrate 5, and power feeding conductors 12 and 13 are provided near the reflecting layer 11.例文帳に追加

モジュール基板５の絶縁層表面に反射層１１を設け、給電導体１２、１３を反射層１１の近傍に設ける。 - 特許庁

To provide a light-emitting element module excelling in a yield by suppressing cracks and separation of an adhesion part between a substrate and a lens due to thermal expansion.例文帳に追加

熱膨張による基板とレンズとの接着部のクラックや剥がれを抑制し、歩留まりの良い発光素子モジュールを提供する。 - 特許庁

A high-frequency switch module includes an ESD device 110, a switch IC 121, and a SAW filter element 122 that are mounted on the surface of a multilayer substrate 200.例文帳に追加

積層基板２００の表面には、ＥＳＤデバイス１１０、スイッチＩＣ１２１、ＳＡＷフィルタ素子１２２が実装されている。 - 特許庁

Consequently, complication and errors caused by the setting of a recipe for each treatment module provided in a substrate treatment apparatus can be reduced.例文帳に追加

本発明により、基板処理装置が備える処理モジュール毎のレシピ設定により生じる煩雑さやミスを軽減することができる。 - 特許庁

The three module ICs 121b control the light emitting color and luminance of the four three-primary-color LEDs 121a on the same substrate B.例文帳に追加

この３つのモージュールＩＣ１２１ｂは、同一基板Ｂ上の４つの３原色ＬＥＤ１２１ａの発光色や輝度を制御する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a glass enameled substrate for mounting a light-emitting element excellent in heat radiation, and to provide a method for manufacturing a light-emitting element module.例文帳に追加

放熱性に優れた発光素子実装用ホーロー基板の製造方法および発光素子モジュールの製造方法の提供。 - 特許庁

An optical circuit module 1 is formed by securing an optical element 4 to a first substrate 15 and optically connecting the optical element 4 to an optical fiber 10.例文帳に追加

光回路モジュール１は、第一の基板１５に光素子４を固定し、該光素子４に光ファイバ１０を光接続して形成する。 - 特許庁

The electronic component module 1 has a plurality of electronic components 12, 13 disposed on a substrate and further covered with an insulating layer.例文帳に追加

基板上に複数の電子部品１２，１３が配置され、該電子部品１２，１３が絶縁層で覆われた電子部品モジュール１である。 - 特許庁

To effectively prevent interference among multiple circuits mounted on one module substrate and reduce a mount space required.例文帳に追加

１つのモジュール基板に搭載された複数の回路間での干渉を効果的に防止できると共に実装占有面積を小型化すること。 - 特許庁

An optical module comprises a substrate 15, an internal waveguide 21, a mirror portion 20, an optical element 33 (33a and 33b), and an external waveguide 25.例文帳に追加

基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。 - 特許庁

LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, DISPLAY DEVICE, LIGHTING DEVICE AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 - 特許庁

A pixel array module 3 includes a substrate 31, a pixel electrode array 32, a patterned conductive layer 33 and a semiconductor circuit unit 34.例文帳に追加

本発明のピクセルアレイモジュール３は、基板３１、ピクセル電極アレイ３２、パターン導電層３３及び半導体回路ユニット３４を備える。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for power module which can suppress the infiltrating of a brazing material and improve bonding property.例文帳に追加

ロウ材の回り込みの発生を抑制すると共に接合性を向上させたパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The respective pairs of signal input/output terminals p1 to p12 are arranged in a channel shape on the lowermost layer pattern surface of the module substrate 33.例文帳に追加

各組の信号入出力端子ｐ１〜ｐ１２は、モジュール基板３３の最下層パターン面において、コの字に配置されている。 - 特許庁

To provide a module structure which is independent from a lens unit and uses a flexible substrate, and is small in thickness and low in cost.例文帳に追加

レンズユニットと独立するとともに、フレキシブル基板を用いたモジュール構造であって、低コストかつ薄型化のモジュール構造を提供する。 - 特許庁

The power module 1 includes the resin substrate 11 having a bare chip mounted on an upper surface, and a sealing section 12 for protecting the bare chip.例文帳に追加

パワーモジュール１は、ベアチップが上面に実装された樹脂基板１１と、ベアチップを保護するための封止部１２とを備えている。 - 特許庁

To automatically cut a film protruding from an end edge of a glass substrate on which the film is laminated, in production of a frameless module.例文帳に追加

フレームレスモジュールの製造に際して、ガラス基板に積層されたフィルムのガラス基板の端縁からはみ出した部分を自動的に切断する。 - 特許庁

To provide a cooling mechanism for a multi-chip module which evenly and efficiently cools the semiconductor chip mounted on a substrate.例文帳に追加

基板に搭載された半導体チップの温度を一様に、かつ効率良く冷却し得るマルチチップモジュールの冷却機構を実現する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high frequency module substrate for enabling a reception element to be peeled off and enabling element formation to be stabilized.例文帳に追加

受動素子の剥れを抑制し、素子形成の安定化を図ることができる高周波モジュール基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the electronic component module 1 has the shield layer of 5 to 15 μm in film thickness formed from the insulating layer to an upper surface of the edge portion via the side face of the substrate.例文帳に追加

絶縁層から基板の側面を経てエッジ部の上面に至るまで膜厚５〜１５μｍのシールド層を形成してある。 - 特許庁