「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

The power module 5F comprises a power semiconductor 53a, a non-power semiconductor 53b, a sheet of resin substrate 51F, and a cooling jacket 58F.例文帳に追加

パワーモジュール５Ｆは、パワー半導体５３ａ、非パワー半導体５３ｂ、１枚の樹脂基板５１Ｆ、および冷却ジャケット５８Ｆを備える。 - 特許庁

The solar-battery module has a transparent radiative substrate onto whose one or both sides at least one-layer antireflection coating layer is formed.例文帳に追加

透明放熱性基板の片面または両面に、少なくとも１層の反射防止コーティング層が形成されている太陽電池モジュール。 - 特許庁

To provide a method for improving yield when a compact solar battery module is manufactured by cutting a glass substrate of a large area.例文帳に追加

大面積のガラス基板を切断して小型の太陽電池モジュールを製造する際に、収率を向上できる方法を提供する。 - 特許庁

To solve a problem that a known semiconductor module uses an insulating substrate and a wiring layer formed thereon, and it becomes a cost-up factor.例文帳に追加

従来の半導体モジュールは、絶縁基板や、その上に形成された配線層を用いるため、コストを押し上げる要因となる。 - 特許庁

The box body 10 is stuck to the solar cell module 90 via an adhesion layer 23 arranged at the bottom of a substrate 11.例文帳に追加

ボックス本体１０は、基板１１の底面に設けられた接着層２３を介して太陽電池モジュール９０に貼り付けられる。 - 特許庁

To provide a structure, in which an optical module with an optical waveguide substrate accompanying heat generation effectively dissipates heat and which is miniaturized and made thin.例文帳に追加

発熱をともなう光導波路基板をそなえた光モジュールの効果的な放熱と小型薄形化される構造の提供。 - 特許庁

To improve heat dissipating property and enhance mountability for constructing an optical module by mounting an optical semiconductor device in a mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に光半導体素子を実装し、光モジュールを構成するに、放熱性を改善し、しかも実装性を向上させる。 - 特許庁

To provide a holding substrate for mitigating the mechanical damage of a pattern plotted on a treatment sheet, an apparatus for discharging a liquid droplet, and a circuit module.例文帳に追加

処理シートに描画したパターンの機械的破損を軽減させた保持基板、液滴吐出装置、及び回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A power module 2 is covered with a heat intercepting member 3, and a control substrate 4 is arranged at the upper part of the heat intercepting member 3.例文帳に追加

パワーモジュール２は熱遮断部材３により覆われると共に制御基板４は熱遮断部材３の上部に配置されている。 - 特許庁

In the substrate 10 for the power module, metal layers 20 and 30 are formed on at least one side of an insulating board 40.例文帳に追加

本発明は、絶縁基板４０の少なくとも一方の面に金属層２０、３０が形成されたパワーモジュール用基板１０である。 - 特許庁

The communication module comprises: a substrate carrier; a high frequency wiring substrate which is provided on the substrate carrier; a pair of side members which interpose the high frequency wiring substrate between them and is disposed in an opposite direction of a wiring direction of the high frequency wiring substrate; and a direct current wiring substrate which is provided on the pair of side members such that at least one part is overlapping the high frequency wiring substrate.例文帳に追加

本発明は、基板キャリアと、基板キャリア上に設けられた高周波配線基板と、高周波配線基板を挟んで、高周波配線基板の配線方向に対向して設けられている一対の側面部材と、一対の側面部材上に、少なくとも一部が高周波配線基板と重なって設けられている直流配線基板とを備えていることを特徴とする通信モジュールである。 - 特許庁

A multi-chip module 1 or electronic semiconductor element has a multilayered substrate 9, and the bottom face of the bottom layer 15 of the substrate 9 works as a bonding surface when the module 1 or element is bonded to a printed wiring board with a heat-sensitive adhesive, solder, etc.例文帳に追加

多重チップモジュール（１）又は他の電子半導体素子は多重層基体（９）を有し、その底層（１５）の底表面は熱感応性接着剤又ははんだ等を用いて多重チップモジュール又は素子を印刷配線板（８）に接着するための接着表面として作用する。 - 特許庁

The liquid crystal display module 30 having both of flat faces and the relay substrate 40 having a flat rear surface are made to adhere closely and mutually on their rear surfaces, and the front case 22 and back case 26 are mutually suitable for nip and hold the liquid crystal display module 30 and the relay substrate 40 by both of the cases 22, 26 and are assembled.例文帳に追加

両面が平坦な液晶表示モジュール３０と背面が平坦な中継基板４０とを背面同士で密着させてフロントケース２２とバックケース２６とにより液晶表示モジュール３０と中継基板４０とを狭持するよう両ケース２２，２６を嵌合して組み付ける。 - 特許庁

The low resistant light attenuation reflection preventing coating layer structure includes a substrate S and a coating layer module M formed on the surface of the substrate S, wherein the coating layer module M is formed by alternately laminating a plurality of a mixture coating layers 1, 3, 5, 7, 9 of a silicon carbide compound with a titanium-containing oxide and plurality of metallic coating layers 2, 4, 6, 8.例文帳に追加

基板Ｓと、前記基板Ｓの表面に形成される塗布層モジュールＭとを含み、前記塗布層モジュールＭは、複数の炭化ケイ素化合物及びチタン含有酸化物の混合物塗布層１，３，５，７，９と、複数の金属塗布層２，４，６，８とを交互に積層して構成される。 - 特許庁

To provide a liquid cooling module which suitably cools a multi-chip module having heat generating elements mounted on respective surfaces of a substrate, has desired cooling performance for the heat generating elements on the respective surfaces of the substrate, and obtains high reliability, and is manufactured at reasonable manufacturing cost.例文帳に追加

基板の各面に発熱素子が実装されたマルチチップモジュールの冷却に好適であって、前記基板の各面の発熱素子に対して所望の冷却性能が得られると共に、高い信頼性が得られ、妥当な製造コストで製造できる液冷モジュールを提供する。 - 特許庁

The low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure includes a substrate S and a coating layer module M formed on the surface of the substrate S, wherein the coating layer module M is formed by alternately laminating a plurality of mixture coating layers 1, 3, 5, 7, 9 of a titanium-containing oxide with carbon and plurality of metallic coating layers 2, 4, 6, 8.例文帳に追加

基板Ｓと、前記基板Ｓの表面に形成される塗布層モジュールＭとを含み、前記塗布層モジュールＭは、複数のチタン含有酸化物及び炭素の混合物塗布層１，３，５，７，９と、複数の金属塗布層２，４，６，８とを交互に積層して構成される。 - 特許庁

The module is provided with an optical waveguide chip 3 forming on a substrate 1 an optical waveguide forming area 2 having a core 4 and a clad 6, a bimetal plate 5 applying stress along the surface of the substrate 1 to the chip 3 and a Peltier module 12 controlling the temperature of the plate 5.例文帳に追加

コア４とクラッド６を有する光導波路形成領域２を基板１上に形成した光導波路チップ３と、光導波路チップ３に基板面に沿った応力を加えるバイメタルプレート５と、バイメタルプレート５の温度を制御するペルチェモジュール１２を設ける。 - 特許庁

To provide a product in practical use wherein damage owing to cracks and breakage of an insulating substrate at molding is prevented even when the area of a heat plate constituting a power module semi-product is made smaller than the insulating substrate, and which sufficiently can accept request of miniaturization of a power module as a product.例文帳に追加

パワーモジュール半製品を構成するヒートプレートを絶縁基板より面積的に小さくしても、成形時の絶縁基板の亀裂や破壊による損傷を防止することができると共に、製品としてのパワーモジュールの極小化の要請に十分答え得る実用化製品を提供する。 - 特許庁

To enable high density mounting even if a transformer is constituted of a substrate which is difficult to self-stand in a transformer module including a transformer constituted of a plurality of coils, and to improve heat dissipation by surface-mounting the transformer module on a mounting substrate while controlling cost.例文帳に追加

複数のコイルによって構成されるトランスを備えるトランスモジュールにおいて、トランスが自立困難な基板によって構成されていても、高密度実装を図れると同時に、製造コストを抑えながら搭載基板に表面実装して放熱性の向上を図れるようにする。 - 特許庁

To provide a memory module which can simplify a rework step even when a failure is confirmed in a lamination step after a mounting step in which a semiconductor memory device is mounted on a host substrate, and further can simply attain an increase in capacitance even in an elemental module substrate.例文帳に追加

半導体記憶装置を親基板に実装する実装工程の後で、積層工程における不良品が確認された場合でもリワーク工程を簡略化でき、更には単体のモジュール基板でも大容量化を簡易に達成し得るメモリモジュールを提供する点にある。 - 特許庁

After making contact holes for exposing a substance containing silicon formed on a semiconductor substrate using a photoresist pattern as an etching mask, the semiconductor substrate is loaded in a cluster system where a plasma pretreatment module and a deposition module are coupled under vacuum state.例文帳に追加

フォトレジストパターンを蝕刻マスクとして使用して半導体基板上に形成されたシリコン含有物質を露出させるコンタクトホールを形成した後、前記半導体基板をプラズマ前処理モジュールおよび蒸着モジュールが真空状態で互いに連結される、クラスター装置にローディングさせる。 - 特許庁

Adhesive 16 is applied to a part of the fixing surface 15b of a chassis 15 facing the warp on the rear surface of a substrate 11 for high frequency module such that the adhesive spreads more in the plane direction than a specified area and then the substrate 11 for high frequency module is abutted against the coated surface.例文帳に追加

接着材１６を、シャーシ１５の取付面１５ｂの高周波モジュール用基板１１の裏面の反りに対向した部分に対して、所定面積よりも平面方向に余分に延設させるよう塗布し、塗布面に高周波モジュール用基板１１を当接することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a material for an optical waveguide which is effective in introducing light to a long distance from a substrate to a substrate or from a module to a module like optical packaging applications and on-vehicle LAN applications, is pliable, is simple, and is advantageous in terms of a cost and a method for manufacturing optical waveguide using the same.例文帳に追加

光実装用途や車載ＬＡＮ用途のように基板から基板へあるいはモジュールからモジュールへの通信のように長い距離を導くの有効で柔軟な、簡易で、コスト的に有利な光導波路用材料とそれを用いた光導波路の製造方法を提供する。 - 特許庁

Maximum power generation capacity of the thermal power generation equipment 10 comprising a thermoelectric generation module 13 having a lower substrate 16 and an upper substrate 17, and a heater 11 for generating power by supplying heat to the thermoelectric generation module 13, is determined from the relation of thermal resistance at each part constituting the thermal power generation equipment 10.例文帳に追加

下基板１６と上基板１７を備えた熱電モジュール１３と、熱電モジュール１３に熱を供給して発電させるヒータ１１とを備えた熱発電装置１０の最大発電力を、熱発電装置１０を構成する各部分の熱抵抗の関係から求めた。 - 特許庁

A plurality of light-emitting devices 1 using LED chips are equipped with an LED module 2 mounted on a conductor layer 202 of a base substrate 200 having the conductor layer 202 on one surface side of an organic system insulating substrate 201, and a metallic fixture main body 100 in which the LED module 2 is housed and arranged.例文帳に追加

ＬＥＤチップを用いた複数の発光装置１が有機系絶縁基板２０１の一表面側に導体層２０２を有するベース基板２００の導体層２０２に搭載されたＬＥＤモジュール２と、ＬＥＤモジュール２が収納配置される金属製の器具本体１００とを備える。 - 特許庁

The sensor built-in LED bulb includes an LED module 3 in which a plurality of LEDs 11 are surface mounted on a doughnut type substrate 5 and a sensor module 15 having a human sensor and a brightness sensor arranged in a center hole 7 of the substrate 5, and has a sensor function integrally on the lighting fixture side.例文帳に追加

ドーナツ形の基板５上に複数のＬＥＤ１１が面実装されたＬＥＤモジュール３と、基板５の中央穴７に配設された人感センサおよび明るさセンサを備えるセンサモジュール１５とを備えており、センサ機能を照明器具側に一体に持たせている。 - 特許庁

The unit 13 has an elastically deformable band saw 31 and this saw 31 is extended in the thickness direction of the module M on one side 1a of the substrate 1, is made to intersect with the one side 1a and is moved from the side of the member 4 of the module M toward the side of the substrate 1 on the side of the rear of the member 4.例文帳に追加

切断装置13は弾性変形可能な帯鋸31を有し、この鋸31を、前記ガラス基板１一辺1aにおいてモジュールＭの厚み方向に延びて前記一辺1aと交差させて、前記モジュールＭの封止部材４側からその裏側の前記基板１側に向けて動かす。 - 特許庁

A first wire 23a for electrically connecting the module 14 to the IC 18 is disposed on the backside of the substrate 22 and a second wire for electrically connecting the module 12 to the IC 18 is disposed on the surface side of the substrate 22.例文帳に追加

受光モジュール１４とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第１の配線２３ａは基板２２の裏面側に設けられ、発光モジュール１２とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第２の配線は基板２２の表面側に設けられている。 - 特許庁

The heat flux converter 8 and a thermoelectric cooling module 1 are located face to face, and an electric current is made to flow to a thermoelectric transducer 5 provided between first and second substrates 6 and 7 of the thermoelectric cooling module 1 to absorb heat diffused by the heat flux converter 8 with the second substrate 7 as a heat absorption side substrate.例文帳に追加

熱流束変換器８と熱電冷却モジュール１を対向配置し、熱電冷却モジュール１の第１、第２の基板６，７間に設けた熱電変換素子５に電流を流して、第２の基板７を吸熱側基板として熱流束変換器８により拡散した熱を吸熱する。 - 特許庁

Heatsink portions 201 and 201' holding a memory module 100 to which a DRAM element 102 is attached from the opposite sides, and an air introduction passage above the heatsink portions 201 and 201' are provided on a module substrate 101, and air is supplied downward from the air introduction passage thus cooling the memory module 100.例文帳に追加

モジュール基板１０１に、ＤＲＡＭ素子１０２が装着されたメモリモジュール１００を両面より挟持したヒートシンク部２０１、２０１’と、ヒートシンク部２０１、２０１’の上部にエア導入路を備え、エア導入路からエアを下方に向けて送風することにより、メモリモジュール１００を冷却する。 - 特許庁

When the unavailable module is produced, if a carrying means is before accessing the module at the upstream end of a carrying cycle, for instance, control is performed so as to advance a carrying cycle, until the preceding substrate becomes ready to be carried out in the carrying destination module, after the change.例文帳に追加

使用不可モジュールが発生したときに、前記搬送手段が例えば搬送サイクルの上流端のモジュールに対してアクセスする前であるときには、変更後の搬送先モジュール内にて前の基板が搬出できる状態となるまで搬送サイクルを進めるように制御を行う。 - 特許庁

The laminated module is structured by joining a first lamination substrate 1 to a second lamination substrate 2, a cavity 11 is dented on a surface of the first lamination substrate 1, and a sealing pattern 6 is formed so as to surround the cavity 11.例文帳に追加

本発明の積層モジュールは、第１積層基板１と第２積層基板２とを接合して構成され、第１積層基板１の表面には、キャビティ１１が凹設されると共に、該キャビティ１１を包囲して、封止パターン６が形成されている。 - 特許庁

The optical communication module 1 mounted on an electric substrate 22 is so arranged by bending the lead wire 6 in this manner that a light axis direction of light emitted from the light-emitting element 3 is in nearly parallel with a substrate plane of the electric substrate 22.例文帳に追加

このようにリード線６を折り曲げることにより、電子基板２２に実装されたときの光通信モジュール１は、その発光素子３が発する光の光軸方向が電子基板２２の板面に対して並行に近くなるように配置する。 - 特許庁

The module with built-in electronic components includes a substrate 10, a semiconductor chip 19 mounted on the substrate 10, an electronic component 16 mounted on the substrate 10, and a sealing resin 24 for sealing the semiconductor chip 19 and the electronic component 16.例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。 - 特許庁

This optical fibre branch module 1 includes: a flexible substrate 10 to hold a multi-core optical fiber 20; and a protection tube 11 covering and protecting the substrate 10 and the multi-core optical fiber 20 on the substrate 10.例文帳に追加

光ファイバ分岐モジュール１は、多心光ファイバテープ心線２０を保持する可撓性を有する基板１０と、基板１０とこの基板１０に保持された多心光ファイバテープ心線２０を被覆して保護するための保護チューブ１１と、を備える。 - 特許庁

In the flexible film package and the method for manufacturing the same, a first insulation substrate 10 in which the tape film of the flexible film package module is made of a polyimide material and a second insulation substrate 170 less expensive than the first insulation substrate are used in a linked state.例文帳に追加

本発明は、フレキシブルフィルムパッケージモジュールのテープフィルムがポリイミド材質の第１絶縁基板１０と、前記第１絶縁基板より安価な第２絶縁基板１７０を連結して使用するフレキシブルフィルムパッケージ及びその製造方法。 - 特許庁

To provide a camera module and a manufacturing method thereof, by which in the adhesion of a glass substrate to a lens holder, the adhesion and positioning of the glass substrate can be made with high accuracy, damage to the glass substrate can be suppressed, and its downsizing can be achieved.例文帳に追加

レンズホルダへのガラス基板の接着に関して、接着およびガラス基板の位置合わせを高い精度で行うこと、ガラス基板の破損を抑制すること、ならびに小型化を可能とする、カメラモジュールおよびその製造方法を実現する。 - 特許庁

The power semiconductor module 10 comprises a power semiconductor substrate provided, on the front surface side thereof, with a plurality of power semiconductor elements, and a driver substrate 11 arranged on the front surface side of the power semiconductor substrate in parallel therewith at a predetermined interval.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１０は、表面側に複数のパワー半導体素子が備えられたパワー半導体基板と、その表面側に所定の間隔を空けて平行に配置され、パワー半導体素子を駆動するドライバ基板１１とからなる。 - 特許庁

The illuminator 1 includes a device substrate (module substrate) 2, a plurality of LEDs (semiconductor light-emitting elements) 6 mounted on the substrate to emit blue light, and a phosphor layer 21 disposed so as to receive the light emitted by those LEDs 6.例文帳に追加

照明装置１は、装置基板（モジュール基板）２と、この基板に実装されて青色の光を放射する複数のＬＥＤ（半導体発光素子）６と、これらＬＥＤ６が放射する光が入射するように配設された蛍光体層２１を具備する。 - 特許庁

Since the solder balls absorb the deformation of the module substrate 2, in such a way the larger the opening areas of the openings 6 become, the lower the hand ball height becomes and smaller the opening areas become the higher the ball height becomes, the substrate 2 can be connected appropriately and surely to the mother substrate.例文帳に追加

ハンダボールは電極開口６の開口面積が大きいほどその高さが低く、開口面積が小さいほどその高さが高くなり、モジュール基板２の変形を吸収して、マザー基板と適切かつ確実にハンダ接続することができる。 - 特許庁

Static elimination to a substrate can be performed while the substrate is being conveyed in an EFEM (Equipment Front End Module) 1 by providing a static eliminator 3 and an FFU (Fan Filter Unit) 4 in the EFEM 1, thereby, the static elimination can be performed before treating the substrate without reducing the equipment throughput.例文帳に追加

ＥＦＥＭ１内に除電装置３とＦＦＵ４を設けることにより、ＥＦＥＭ１内での基板搬送中に除電することができるため、装置スループットを低下させることなく基板処理前に除電することが可能となる。 - 特許庁

The optical transmission module has an optical fiber and a silicon substrate provided with a first groove for guiding the optical fiber, in which a substrate having a plurality of second grooves extending in a direction different from the extending direction of the first groove is used as the silicon substrate.例文帳に追加

光ファイバと、光ファイバをガイドする第１の溝を備えたシリコン基板を有する光伝送モジュールにおいて、シリコン基板として、第１の溝の延伸方向とは異なる方向に延伸する第２の溝を複数有するものを用いるようにする。 - 特許庁

When the terminals on the other principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals of the master substrate 4000, the module substrate 2000 is mounted on the master substrate 4000 while sandwiching the ceramic component 1000 calcined at low temperature.例文帳に追加

低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 - 特許庁

According to the embodiment, an LED module comprises: a substrate; a wiring layer provided at the substrate; an LED package mounted on the wiring layer; and a reflector provided at a region of the substrate in which the LED package is not mounted.例文帳に追加

実施形態によれば、ＬＥＤモジュールは、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、基板におけるＬＥＤパッケージが搭載されていない領域に設けられた反射材とを備えている。 - 特許庁

The light emitting module 10A mainly includes: a metal substrate 12; a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12; and a light emitting element 20 disposed on the upper surface of the metal substrate 12 and electrically connected to the conductive pattern 14.例文帳に追加

発光モジュール１０Ａは、金属基板１２と、金属基板１２の上面に形成された導電パターン１４と、金属基板１２の上面に配置されると共に導電パターン１４に電気的に接続された発光素子２０とを主要に具備する。 - 特許庁