「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a component built-in module capable of reducing thermal influence from a heating component to a component having a large temperature characteristic change when the heating component and the component having the large temperature characteristic change are arranged in a module substrate.例文帳に追加

モジュール基板内に発熱部品と温度特性変化の大きな部品とを配置する場合に、発熱部品からの温度特性変化の大きな部品に対する熱影響を低くできる部品内蔵モジュールを得る。 - 特許庁

Permanent magnets (12a, 13a, 14a, 15a) are each fixed on each of surfaces of a holder (11) of a camera module (2), and a permanent magnet (16a) is fixed on the bottom surface of a substrate (8) being the bottom surface of the camera module (2).例文帳に追加

カメラモジュール（２）のホルダ（１１）の各面に、それぞれ永久磁石（１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａ）が固定され、カメラモジュール（２）の底面である基板（８）の底面に、永久磁石（１６ａ）が固定されている。 - 特許庁

To provide a low-cost efficient IC module and a manufacturing method for it and to provide an IC card having good adhesiveness between the IC module and an IC card substrate and a manufacturing method for the IC card.例文帳に追加

低コストで効率的なＩＣモジュール及びＩＣモジュールの製造方法を提供し、さらに、ＩＣモジュールとＩＣカード基材との密着性が良好なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

An optical module loaded on the substrate 20 is provided with a positioning projecting part, and the positioning projecting part is fit into the positioning recessed part of the frame 30 so that the optical module can be positioned in the frame 30 (pen core 13).例文帳に追加

基板２０に搭載された光学モジュールは位置決め凸部を有し、この位置決め凸部がフレーム３０の位置決め凹部と嵌合することで、光学モジュールがフレーム３０（ペン芯１３）に対して位置決めされる。 - 特許庁

An oil compound 5 having high-impedance characteristics is interposed among a converter module 3 (or an inverter module 4) configured by arranging chips 9 or the like through conductor patterns 10 and fins 11 on an insulating substrate 7.例文帳に追加

絶縁基板７上に、導体パターン１０を介してチップ９等を配置して構成されるコンバータモジュール３（またはインバータモジュール４）と、フィン１１との間に高インピーダンス特性を持つオイルコンパウンド５を介在させる。 - 特許庁

To easily perform mounting work of a connector for an LED module and, furthermore, to easily connect an FPC substrate to the connector for the LED module without limiting the degree of freedom in design of arrangement.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール用コネクタの取り付け作業を容易に行なうことができ、しかも、設計上の配置の自由度が制限されることなく、ＬＥＤモジュール用コネクタに対して容易にＦＰＣ基板を接続できること。 - 特許庁

The component built-in module A is constituted of burying the heating component 3 in a lower resin layer of a module substrate 1 comprising a plurality of resin layers 1a to 1d and arranging the component 20 having the large temperature characteristic change on the upper layer.例文帳に追加

部品内蔵モジュールＡは、複数の樹脂層１ａ〜１ｄからなるモジュール基板１の下層の樹脂層の内部に発熱部品３を埋設し、温度特性変化の大きな部品２０をその上層に配置する。 - 特許庁

To provide: a connector that achieves improvement in connection reliability between a wiring board and a package substrate; a semiconductor module; a semiconductor-device mounting method; and a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic unit 3 is composed by fusing and conjugating an electronic module 6 and a base 7 together, and the electronic module 6 is composed by mounting, for example, an electronic circuit 9 consisting of an IC tip on a multilayer wiring substrate 8.例文帳に追加

電子ユニット３は、電子モジュール６とベース７とを一体融着して構成されており、電子モジュール６は多層配線基板８に例えばＩＣチップからなる電子回路９が実装されて構成されている。 - 特許庁

To provide a module substrate having an excellent heat radiation property, and an LED module for illumination, suppressing temperature deterioration by the structure thereof even when arranging a plurality of light-emitting diode elements in high density.例文帳に追加

本発明の目的は、放熱特性に優れるモジュール基板と、その構造により複数の発光ダイオード素子を高密度に配置した場合にも温度低下を抑制できる照明用LEDモジュールを提供するものである。 - 特許庁

Each light-emitting block 11 for forming a two-dimensional and/or three-dimensional display device includes a hollow module 20, and a substrate 31 on which light source units 29 are mounted so as to be disposed in the module 20.例文帳に追加

２次元および／または３次元の表示装置を形成するための発光ブロック１１は、中空のモジュール２０と、モジュール２０の内部に配置されるように光源ユニット２９が取り付けられた基板３１とを有する。 - 特許庁

To improve inspection precision for a heat spreader module by making it possible to easily find out a withstand voltage defect even when a minute break is produced on an insulating substrate as a structural component of the heat spreader module.例文帳に追加

ヒートスプレッダモジュールの構成部材である絶縁基板に微小な割れが生じた場合でも、容易に絶縁耐圧上の不具合を見つけることができるようにして、ヒートスプレッダモジュールに対する検査精度を向上させる。 - 特許庁

To provide a heat sink which can acquire sufficient heat conductivity and wherein a difference of thermal expansion coefficient of the surface connected to a cooler with the cooler is small, and to provide a substrate for power module and a power module.例文帳に追加

十分な熱伝導率を確保することができると共に、冷却器と接続される表面の冷却器との熱膨張係数差が小さい放熱体、パワーモジュール用基板及びパワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

To prevent an insulating plate 3 (ceramic substrate 3a) in a power module 1 from being warped and to prevent a heat sink plate 7 used as a cooling surface from being warped, when a cooling medium type heat sink 5 is joined to the power module 1.例文帳に追加

パワーモジュール１に冷媒式のヒートシンク５を接合する場合に、パワーモジュール１中の絶縁基板３（セラミック基板３ａ）の反りを防止すると共に、冷却面として用いるヒートシンク底板７の反りを防止する。 - 特許庁

A double-sided skelton type thermoelectric conversion module 1g for high-temperature range and a pinching member 24 are placed in this order on an insulating substrate 6 at the upper end of a thermoelectric conversion module 1f for low temperature range.例文帳に追加

低温域用の熱電変換用モジュール１ｆの上端部の絶縁性基板６の上に、両側スケルトン構造の高温域用の熱電変換用モジュール１ｇと、挟持用部材２４を順に載置する。 - 特許庁

To provide a power module capable of suppressing the leak current generation of the power module using a silicon nitride ceramic substrate and capable of greatly improving insulating properties and operative reliability when the output power and capacity are greatly increased.例文帳に追加

窒化けい素セラミックス基板を用い、パワーモジュールのリーク電流の発生を抑制し、大電力化、大容量化した場合でも絶縁性、動作の信頼性を大幅に向上させることのできるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

On the other hand, the HDD module 4 in the inserted state is connected and fixed to a connector 14 disposed at a substrate 6 and further the projection 20 is brought into pressurized contact with the housing chassis 2, by which the HDD module is fixed in a vertical direction as well.例文帳に追加

一方、挿入された状態では、ＨＤＤモジュール４は基板６に設けられたコネクタ１４と接続され固定され、さらに突起２０が収納シャーシ２に圧接されて上下方向にも固定される。 - 特許庁

A plurality of ultrasonic vibrators are mounted on the same long-length substrate to configure an ultrasonic vibrator module, and a reflecting plate is provided on a position right facing the respective ultrasonic vibrators of the ultrasonic vibrator module.例文帳に追加

同一の長尺基板上に複数の超音波振動子を実装して超音波振動子モジュールを構成し、超音波振動子モジュールの各超音波振動子に正対する位置に反射板を設ける。 - 特許庁

To provide a connection structure of an optical module and a post circuit board, where a post circuit board area of the post circuit board connected to the optical module is reduced and a substrate of an optimum pattern layout can be designed.例文帳に追加

光通信モジュールに接続される後段回路基板の後段回路基板面積を縮小したり、最適なパターンレイアウトの基板を設計できる光通信モジュールと後段回路基板との接続構造を提供する。 - 特許庁

The radiant heat generated from the power module 2 is intercepted by the heat intercepting member 3, and also the hot air generated in the periphery of the power module 2 is prevented from entering the point where the control substrate 4 is installed.例文帳に追加

パワーモジュール２から発せられた輻射熱は熱遮断部材３によって遮断され、また、パワーモジュール２の周辺に発生した熱気が制御基板４の取付箇所にまで入り込むことが防止される。 - 特許庁

The thermoelectric module includes a thermoelectric module body which has an thermoelectric element and a connection electrode of the element between a pair of supporting substrates, wherein a gel composition containing carbon nanotube is brought into contact with the surface of one supporting substrate.例文帳に追加

熱電素子及び当該素子の接続電極を一対の支持基板間に有する熱電モジュール本体を備え、カーボンナノチューブを含むゲル状組成物を一方の支持基板の表面に接触させた、熱電モジュール。 - 特許庁

To provide a thin, long-life and high-reliability thermoelectric module using a substrate made of synthetic resin, for which treatment to prevent moisture is performed, and to manufacture such a thermoelectric module at a low cost.例文帳に追加

防湿対策を施した合成樹脂製の基板を用いて、薄型で、長寿命で、かつ信頼性に優れた熱電モジュールを提供するとともに、このような熱電モジュールを安価に製造できるようにする。 - 特許庁

To attain reduction and miniaturization of electrodes or the like to be formed in a dielectric substrate, and to attain miniaturization of a module and reduction in cost in configuring the module by connecting it to a semiconductor component or the like.例文帳に追加

誘電体基板内に形成される電極等の削減、小型化を図ることができ、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図る。 - 特許庁

To provide a power module substrate with a heat sink and a power module with a heat sink capable of increasing junction reliability during a heat cycle, by preventing the concentration of stress at the corner of a buffer layer and also by reducing the heat resistance.例文帳に追加

緩衝層の角部の応力集中を抑え、また熱抵抗を低減して、熱サイクル時における接合信頼性を高めることができるヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The light emitting element module 7 in which a light emitting module 1 is mounted on a porcelain enamel substrate having a core metal 6 coated with a porcelain enamel layer 5 is characterized in that the light emitting element is sealed with low melting point glass.例文帳に追加

コア金属６をホーロー層５で被覆したホーロー基板に発光素子１を実装した発光素子モジュールであって、前記発光素子を低融点ガラスで封止したことを特徴とする発光素子モジュール７。 - 特許庁

The light-emitting module 21 includes a module substrate 22, a wiring pattern 25 for a cathode, a wiring pattern 26 for an anode, a plurality of semiconductor light-emitting elements 45, bonding wires 47 to 52, and translucent sealing resin 57.例文帳に追加

発光モジュール２１は、モジュール基板２２、正極用の配線パターン２５、負極用の配線パターン２６、複数の半導体発光素子４５、ボンディングワイヤ４７〜５２、及び透光性の封止樹脂５７を具備する。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module 1g for high temperature is not joined with the pinching member 24 and the insulating substrate 6 of the thermoelectric conversion module 1f, so that a applied thermal stress is reduced.例文帳に追加

高温域用の熱電変換用モジュール１ｇは、挟持用部材２４及び低温域用の熱電変換用モジュール１ｆの絶縁性基板６に接合されていないため、作用する熱応力は低減される。 - 特許庁

A thermoelectric conversion module 22 is energized and a heat dissipation-side insulated substrate 32 and a bottom plate 11a are expanded by heat dissipation, whereby a cooling-side insulated substrate 31 and a mount 24 are contracted by cooling.例文帳に追加

熱電変換モジュール２２に通電され、放熱側絶縁基板３２と底板１１ａが放熱により膨張し、冷却側絶縁基板３１とマウント２４が冷却により収縮する。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module which securely brazes a metal layer and a heat sink at a low cost without causing separation in a junction of a ceramic substrate and the metal layer thereby improving junction reliability.例文帳に追加

セラミックス基板と金属層との接合部に剥離を生じさせることなく、金属層とヒートシンクとを低コストで安定してろう付して、接合信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module that can control the inrush current and voltage variation occurring when a wired substrate is actively inserted into an optical communication apparatus regardless of wiring density of the substrate, with sufficient reliability.例文帳に追加

光通信装置本体へ活線挿入される際の突入電流や電圧変動を配線基板の配線密度に関わらず抑制でき、且つ信頼性を確保できる光モジュールを提供する。 - 特許庁

In the module; an opaque white substrate 12 is provided at a middle step in a case 13, an LED element 11 is mounted on the surface (a side facing the opening of the case) of the substrate 12, and electric wiring and components are arranged on the back.例文帳に追加

白色不透明の基板１２をケース１３の中段に設け、基板１２の表側（ケースの開口部に面する側）にＬＥＤ素子１１を搭載し、裏側に電気配線と部品を配置する。 - 特許庁

To provide an optical waveguide substrate and an optical module capable of allowing the position of an optical waveguide to coincide with the position of an optical element accurately when directly bonding the optical element to the optical waveguide substrate.例文帳に追加

光導波路基板に光素子を直接接合させる際に、光導波路と光素子との位置を精度良く合わせることができる光導波路基板および光モジュールを提供する。 - 特許庁

In the photoelectric conversion module, the surface compression stress on the light receiving surface 9a of the second substrate 9 is smaller than the surface compression stress on the one main surface 2a of the first substrate 2.例文帳に追加

そして、光電変換モジュールにおいて、第２基板９の受光面９ａにおける表面圧縮応力は、第１基板２の一主面２ａにおける表面圧縮応力よりも小さい。 - 特許庁

The electronic component module having electronic components 22, 27 mounted on a substrate 10 has mounting terminals 32, 37 for mounting the electronic components 22, 27 and the inspection terminal 40 formed on the substrate 10.例文帳に追加

基板１０に電子部品２２，２７が実装された電子部品モジュールは、基板１０に、電子部品２２，２７を実装するための実装用端子３２，３７と、検査用端子４０とが形成されている。 - 特許庁

The cooling liquid stored in the space 12 is sealed by means of the substrate 14 through a sealing material 20, and the module 18 is cooled by the cooling liquid through the substrate 14.例文帳に追加

冷却液空間１２中の冷却液は、シール材２０を介して絶縁基板１４により封止され、冷却液により絶縁基板１４を介して半導体モジュール１８が冷却される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate capable of improving the integration of a via by forming a via function without performing laser processing and the like on a resin layer and without increasing the physical size of the substrate or a module.例文帳に追加

樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A solid-state imaging device 1 as one form of this optical device module includes a substrate 10 having a front face and a back face, and a solid-state imaging element 20 laminated on the front face side of the substrate 10.例文帳に追加

光学デバイスモジュールの一形態としての固体撮像装置１は、表面及び裏面を有するサブストレート１０と、サブストレート１０の表面側に積層される固体撮像素子２０とを備える。 - 特許庁

The COB module 12 has a substrate 15 and a light-emitting part 16 of which on one face of the substrate 15 a plurality of LED elements are mounted and the plurality of LED elements are covered with a sealing layer.例文帳に追加

ＣＯＢモジュール12は、基板15、およびこの基板15の一面に複数のＬＥＤ素子が実装されるとともに複数のＬＥＤ素子を封止層で覆って形成された発光部16を有する。 - 特許庁

The array-type light-emitting device having high color-rendering properties includes a substrate 1, an array-type light-emitting module 2 electrically connected to the substrate 1, a plurality of wavelength conversion layers 3 and a plurality of translucent layers 4.例文帳に追加

本発明の高演色性のあるアレイ型発光装置は、基板１、基板１に電気的に接続されたアレイ型発光モジュール２、複数の波長変換層３、及び複数の透光層４を含む。 - 特許庁

The power semiconductor module includes: a semiconductor element connected to a circuit pattern on a substrate; terminals connected to the circuit pattern or the semiconductor element; and a resin housing for covering the substrate, the semiconductor element, and the terminals.例文帳に追加

基板の回路パターンに接続された半導体素子と、該回路パターンまたは該半導体素子上に接続された端子と、該基板と該半導体素子と該端子を覆う樹脂筐体とを備える。 - 特許庁

A module substrate 10 is formed after the upper surface of the resin layers 8 on the both principal surfaces are polished with a roller blade 34, a via hole 11 is formed, an electrode 12 for external connection is formed, and the component mounting base substrate 2 is divided with a dicer.例文帳に追加

ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 - 特許庁

The electronic device 2 with the hinge module 8 includes a first casing part (a front surface side case part 10), a second casing part (a back surface side case part 12), and a substrate holding member (a substrate holding part 14).例文帳に追加

ヒンジモジュール８を備える電子機器２であって、第１の筐体部（前面側ケース部１０）と、第２の筐体部（背面側ケース部１２）と、基板保持部材（基板保持部１４）とを備える。 - 特許庁

An antenna switch 6, a low-pass filter 5, a surface acoustic wave filter 7 and a balun 8 are integrally made of a multiplayer substrate 11 and a part built in or mounted on the substrate 11 to thereby form a module.例文帳に追加

アンテナスイッチ６、ローパスフィルタ５、弾性表面波フィルタ７およびバラン８を、多層基板１１および該多層基板１１に内蔵または搭載された部品により一体化したモジュールとして構成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic circuit module that not only improves shielding properties of an upper surface of a substrate using a shield case, but also takes suitable measures for shielding properties of a side face region of the substrate.例文帳に追加

シールドケースを用いて基板上面のシールド性を高めるだけでなく、基板の側面領域におけるシールド性についても適切な対策がなされた電子回路モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The infrared sensor module, wherein: in a thermal infrared sensor 100, a pixel part 2 equipped with a thermal infrared detecting part 3 with a thermopile 30a is arranged in array at one surface side of silicon substrate (supporting substrate) 1a.例文帳に追加

熱型赤外線センサ１００は、サーモパイル３０ａを有する熱型赤外線検出部３を備えた画素部２がシリコン基板（支持基板）１ａの一表面側でアレイ状に設けられている。 - 特許庁