「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an amplifier module with high power efficiency by modularizing an amplifier IC and a switch circuit with a multilayer substrate.例文帳に追加

増幅用ＩＣ及びスイッチ回路を多層基板を用いてモジュール化し、電力効率の良い増幅器モジュールを提供する。 - 特許庁

The glass ceramic composition for glass ceramic layers 3 to be laminated in a multilayer ceramic substrate 2 included in a multilayer ceramic module 1 is provided.例文帳に追加

セラミック多層モジュール１に備える多層セラミック基板２において積層されるガラスセラミック層３のためのガラスセラミック組成物。 - 特許庁

TEXTURE FORMING PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, SUBSTRATE WITH TRANSPARENT ELECTRODE USING THE SAME, SOLAR CELL, AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

テクスチャー形成板およびその製造方法、並びに、それを用いた透明電極付き基板、太陽電池および太陽電池モジュール - 特許庁

A plate 10b constituting a portion of a cooling module 10 is also used as a metal substrate forming an LED circuit 9.例文帳に追加

冷却モジュール１０の一部を構成するプレート１０ｂでＬＥＤ回路９が形成される金属基板を兼用する。 - 特許庁

The peltier module 730 is fixed to the heat sink 710 from the inside of the casing 400 via the one-side ceramic substrate 720.例文帳に追加

ペルチェモジュール７３０は、ケーシング４００の内側から、一側セラミック基板７２０を介しヒートシンク７１０に固着されている。 - 特許庁

By this configuration, the antenna module 5 is miniaturized since a part of the antenna element 7 is embedded inside the substrate 6.例文帳に追加

この構成により、アンテナ素子７の一部が基板６の内部に埋設されているので、アンテナモジュール５を小型化することができる。 - 特許庁

In the light emitting module 1, a conductor 3 consisting of copper foil and copper frame or the like is bonded on a metal substrate 2.例文帳に追加

本発明の発光モジュール１では、金属基板２上に銅箔、銅フレーム等から成る導電体３が接着される。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module in which durability can be enhanced by suppressing warp of an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板に生じる反りを少なくすることにより、耐久性を向上させることのできる熱電モジュールを提供すること。 - 特許庁

The heat is radiated from the first substrate 6 of the thermoelectric cooling module 1 and further, the heat is radiated by a heat sink 3.例文帳に追加

この熱を熱電冷却モジュール１の第１の基板６から放熱し、さらに、この熱をヒートシンク３により放熱する。 - 特許庁

This manufacturing method of the IC card is characterized by sticking the thermo-reactive adhesive tape to the entire surface of the mold resin part of the IC module with the mold resin part having the rectangular parallelepiped- like projection part with respect to the module substrate, and thereafter fitting and fixing the IC module to the IC module mounting recessed part by applying hot pressing.例文帳に追加

本発明のＩＣカードの製造方法は、モールド樹脂部がモジュール基板に対して直方体状の凸部を有するＩＣモジュールのモールド樹脂部全面に熱反応性接着テープを貼り込んだ後、ＩＣモジュール装着用凹部に前記ＩＣモジュールを嵌合し、熱圧をかけて固定することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a clad substrate for forming a safe and low-cost insulating layer having improved quality of heat resistance properties, insulation properties, or the like, and to provide a method of manufacturing the clad substrate, to provide a photoelectric conversion device and a thin-film solar cell module using the clad substrate, and to provide a method of manufacturing the thin-film solar cell module.例文帳に追加

安全かつ低コストで耐熱性および絶縁性等の品質が良好な絶縁層を形成することができるクラッド基板およびその製造方法、このクラッド基板を用いた光電変換装置および薄膜太陽電池モジュール、ならびに薄膜太陽電池モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a display module wherein, an area easily damaged by bending of the FPC substrate such as a through-hole forming area or an electronic component mounting area is formed near the exit opening of the FPC substrate of the casing in an FPC substrate derived from the casing of the display module, and to provide an electronic device.例文帳に追加

表示モジュールの筐体から導出されるＦＰＣ基板において、スルーホールの形成領域や電気部品の搭載領域など、ＦＰＣ基板の屈曲によって損傷し易い領域を、筐体のＦＰＣ基板の出口開口近傍に形成できるようにした、表示モジュール及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus, or the like capable of preventing a functional module from being adversely affected by fine particles and corrosive gas generated when a processed substrate comes into contact with the atmosphere; in the substrate processing apparatus having a processing vessel for processing the substrate, an atmosphere conveyance chamber, and the functional module installed on the conveyance path of the substrate by a conveyance means in the atmosphere conveyance chamber.例文帳に追加

基板に対して処理を行う処理容器と大気搬送室と大気搬送室内の搬送手段による基板の搬送経路上に設置された機能モジュールとを備えた基板処理装置において、処理後の基板が大気に接することにより生じる微粒子や腐食性のガスによって機能モジュールが悪影響を受けないようにすることが可能な基板処理装置等を提供する。 - 特許庁

In the LCD module, an LCD 13 and a wiring substrate 11 on which a driving circuit for the LCD 13 is mounted are assembled to each other and, on the wiring substrate 11, an internal connector 18 for electrically connecting the wiring substrate 11 with another substrate and a circumscribing connector 19 for electrically connecting the wiring substrate 11 with external equipment are further mounted.例文帳に追加

ＬＣＤ１３と、該ＬＣＤ１３の駆動回路が搭載された配線基板１１とが互いに組み付けられ、配線基板１１には、配線基板１１を他の基板に電気的に接続するための内部コネクタ１８と、外部機器に電気的に接続するための外接コネクタ１９とがさらに搭載されている。 - 特許庁

To provide a high-frequency module for preventing airtightness breakdown and short circuit between electrodes in an air-tight space between a substrate, and to provide a surface acoustic wave element that is flip-chip mounted to the substrate and covered with a thermosetting resin.例文帳に追加

基板上にフリップチップ実装され熱硬化性樹脂で被覆された弾性表面波素子と基板との間の気密空間の気密破壊や電極同士の短絡を防止する。 - 特許庁

To provide a module substrate capable of reducing interference of noise components, in a predetermined high-frequency band, passed through a power source between a plurality of circuits provided side by side in a substrate.例文帳に追加

基板内に併設された複数の回路間において、所定の高周波帯域における電源を介したノイズ成分の干渉を減少できるモジュール基板を提供する。 - 特許庁

The module comprises a substrate 300, conductor paths 310 which are arranged on this substrate 300 in a suitable condition for a circuit, and power semiconductor devices 202, 204 which are arranged on these conductor paths 310.例文帳に追加

モジュールは基板（３００）とこの基板上に回路に適して配設されている導体パス（３１０）とこれらの導体パス上に配設されているパワー半導体素子（２０２、２０４）とから成る。 - 特許庁

The device is equipped with a main substrate in which main CPU is mounted, an expansion slot formed in this main substrate and the functional module fixed possible to be attached and detached to this expansion slot.例文帳に追加

メインＣＰＵが実装された主基板と、この主基板に形成された拡張スロットと、この拡張スロットに対して着脱可能に装着された機能モジュールと、を備える。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module capable of reducing area of a flexible substrate without reducing accuracy of positioning between the flexible substrate on which a driver element is mounted and a liquid crystal cell.例文帳に追加

ドライバ素子が実装されるフレキシブル基板と液晶セルとの位置合わせの精度を低下させることなく、フレキシブル基板の面積を低減できる液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

According to the invention, electro-optical devices are soldered on a transparent substrate made of glass or the like or a substrate comprising an optical waveguide, and conductive traces are designed, forming an electro-optical module.例文帳に追加

本発明によれば、ガラス等の透明基板または光導波路を備えた基板上に電気−光デバイスをはんだ付けし、導電トレースを設計して、電気−光モジュールを形成する。 - 特許庁

A power substrate 70 in which a driving current for driving the motor 2 flows is electrically connected with the power module 60, and arranged on the opposite side of the control substrate 40 relative to the heat sink 50.例文帳に追加

モータ２を駆動する駆動電流が流れるパワー基板７０は、パワーモジュール６０と電気的に接続し、ヒートシンク５０に対して制御基板４０の反対側に配置される。 - 特許庁

To provide an optical modulator module including a high-frequency connection wiring substrate, and free from breakage of a modulation substrate, even when an environmental temperature drastically changes.例文帳に追加

高周波接続配線基板を有する光変調器モジュールにおいて、環境温度が大きく変化した際にも変調用基板の破損が生じない光変調器モジュールを提供する。 - 特許庁

The circuit module 10A includes the mounting substrate 14 and the circuit device 12 mounted on the mounting substrate 14, and the both are connected together through a conductive bonding material such as solder.例文帳に追加

回路モジュール１０Ａは、実装基板１４と、この実装基板１４に実装される回路装置１２とを備えており、両者は半田等の導電性接合材を介して接続されている。 - 特許庁

An optical module 12 is provided with a VCSEL34 and a PD36 which are mounted on a first rigid substrate (a circuit substrate) and a light guiding rod 38 which optically couples the VCSEL34 and a transmitting optical fiber 44.例文帳に追加

光モジュール１２は、第１のリジッド基板（回路基板）に取付けられたVCSEL３４及びPD３６と、VCSEL３４と送信用の光ファイバ４４とを光結合させる導光ロッド３８を備えている。 - 特許庁

The transmission line for connecting a planar-array antenna and a high frequency circuit of this radar module is formed of a laminated body 10 from a conductor substrate 1 to a conductor substrate 7.例文帳に追加

このレーダモジュールでは、導体基板１から導体基板７までを重ねた積層体１０によって、平面アレーアンテナと高周波回路との間を結ぶ伝送線路が形成されている。 - 特許庁

To provide a transparent polyethylene-based resin sealing material composition for solar cell module which exhibits high adhesion to a transparent substrate, e.g. a glass substrate, and has excellent durability.例文帳に追加

透明であって、ガラス等の透明基板との高い密着性があり、かつ耐久性にも優れるポリエチレン系樹脂ベースの太陽電池モジュール用封止材組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate attachment structure which facilitates attachment of a substrate even when a housing has peripheral walls, minimizes the contour size of a module, and securing workability.例文帳に追加

筐体の周囲に壁があっても容易に基板の組付けが可能であり、モジュールの外形サイズを最小に押さえることができ、かつ、作業性も確保できる基板組付け構造を提供する。 - 特許庁

Further, the tempered glass is suitable as glass for a vehicle windshield, cover glass for a solar battery module, a glass substrate for a magnetic disk and a glass substrate for an electronic display.例文帳に追加

更に、本発明の強化ガラスは、車両ウインドシールド用ガラス、太陽電池モジュール用カバーガラス、磁気ディスク用ガラス基板及び電子表示デバイス用ガラス基板として好適である。 - 特許庁

A light-receiving module 100 comprises: an optical waveguide 101 for outputting transmitted signal light; a transparent circuit substrate 102; and a light-receiving element 103 connected to the circuit substrate 102.例文帳に追加

受光モジュール１００は、伝送した信号光を出射する光導波路１０１と、透明な回路基板１０２と、回路基板１０２に接続された受光素子１０３と、を備えている。 - 特許庁

A plurality of protrusion electrodes 24 formed in a matrix-shape on the backside of the camera module 2 are inserted into through-holes formed on the substrate 1, respectively, and locked to the backside of the substrate 1.例文帳に追加

カメラモジュール２の裏面にマトリクス状に形成された複数の突起電極２４が、それぞれ、基板１に形成された貫通孔に挿入され、基板１の裏面に係止されている。 - 特許庁

The circuit module 10 comprises a mounting substrate 110, and a circuit device 11 mounted thereon wherein the circuit device 11 is mounted on the substrate 110 by insertion.例文帳に追加

本発明の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、その上面に実装された回路装置１１とからなり、回路装置１１は実装基板１１０に対して差込実装されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an optical module capable of avoiding failures of a flexible substrate caused by inspection, and preventing the flexible substrate from tilting even without using a tape or the like for temporary fixing.例文帳に追加

検査によるフレキシブル基板の不具合を回避することができ、仮止めのテープ等を用いなくてもフレキシブル基板の傾きを防ぐことができる光モジュールの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide semiconductor module structure and a manufacturing method of the same, which can prevent occurrence of a resin burr without damaging a substrate when the substrate is pressed by a push stick during resin molding.例文帳に追加

樹脂モールド成形時に押し棒にて押圧しても基板を破損することなく、樹脂バリの発生をなくすことのできる半導体モジュールの構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The microphone module (22) is essentially arranged, against the space to house the substrate, on the same side as the area to bring contact of the second conductor with the substrate.例文帳に追加

マイクロフォンモジュール（２２）は、基板を収容するための前記空間に対して、第２の導体と基板との間の接触をもたらすための区域と同じ側に本質的に配置される。 - 特許庁

This optical module has an optical element mounting substrate 2 where a guide groove 29 for optical fiber fixation is formed, an optical fiber 30 fixed in the guide groove 29, and an optical element mounted on the substrate 2.例文帳に追加

光ファイバ固定用のガイド溝２９が形成された光素子搭載用基板２と、ガイド溝２９内に固定された光ファイバ３０と、基板２に搭載された光素子とを有する。 - 特許庁

Since the irreversible element 4 having a large height is not placed on a substrate 5, this module becomes a low-profile one and the substrate does not need a space for a hole in which the irreversible element 4 is mounted.例文帳に追加

高さが高くなる非可逆素子４を基板５上に搭載しないので、薄型となり、基板５に非可逆素子４と取付けるための孔を開ける広さを必要としない。 - 特許庁

The COB module 16 has a substrate 21 and a light-emitting part 22 in which a plurality of LED elements are mounted on one face of the substrate 21 and a sealing layer covers the plurality of LED elements.例文帳に追加

ＣＯＢモジュール16は、基板21、およびこの基板21の一面に複数のＬＥＤ素子を実装するとともに複数のＬＥＤ素子を封止層で覆って形成した発光部22を有する。 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises a multilayer substrate 100, a plurality of elements mounted on the upper surface 100a of the multilayer substrate 100, and a metal casing 110 covering these elements.例文帳に追加

高周波モジュール１は、積層基板１００と、積層基板１００の上面１００ａに搭載された複数の素子と、これらの素子を覆う金属製ケース１１０とを備えている。 - 特許庁

To provide an optical module in which the deterioration of optical coupling efficiency due to the displacement of positions of an optical element and an optical waveguide substrate which are separately mounted on a wiring substrate is suppressed.例文帳に追加

光素子と光導波路基板とを別々に配線基板に実装したときの位置ずれによる光結合効率の低下を抑制することができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module includes an insulation substrate consisting of an insulator which is formed on the backside of the metal pattern in contact with the thermally conductive grease, and a semiconductor element mounted on the surface of the insulation substrate.例文帳に追加

半導体モジュールが、熱伝導性グリースに接する金属パターンが裏面に設けられた絶縁体からなる絶縁基板と、絶縁基板の表面に載置された半導体素子とを含む。 - 特許庁

To provide a substrate processing system capable of previously preventing the generation of a fault due to mismatching between individual software modules when a software module is installed in a substrate processor.例文帳に追加

基板処理装置にソフトウェアモジュールがインストールされたときの各ソフトウェアモジュール間の不整合に起因した障害を未然に防止することができる基板処理システムを提供する。 - 特許庁

The semiconductor IC mounted module has a substrate 101, a semiconductor IC 102 mounted onto the substrate 101, and a shielding case 104 covering the semiconductor IC 102.例文帳に追加

本発明による半導体ＩＣ搭載モジュールは、基板１０１と、基板１０１上に搭載された半導体ＩＣ１０２と、半導体ＩＣ１０２を覆うシールドケース１０４とを備える。 - 特許庁

In the power module 100, the semiconductor element 1 and the electrode substrate 2 are bonded by solder 41 and the electrode substrate 2 and the heat sink 3 by solder 42.例文帳に追加

さらに，パワーモジュール１００は，半導体素子１と電極基板２とがはんだ４１によって，電極基板２と放熱板３とがはんだ４２によってそれぞれ接合されている。 - 特許庁

A plurality of the semiconductor devices 5 are mounted on the substrate 4 having flexibility, and the semiconductor module 1 is formed by folding the substrate 4 so that a plurality of the semiconductor devices 5 are laminated.例文帳に追加

可撓性を有する基板４に複数の半導体装置５が実装され、複数の半導体装置５が積層するように基板４を折り畳んで半導体モジュール１を形成する。 - 特許庁

In a multilayer substrate 2 of the high-frequency module, there is formed a bottomed recess 3 having its opening on the front-surface side of the multilayer substrate 2, and a radio-wave absorbing substance 4 is attached to the bottom surface 3A of the recess 3.例文帳に追加

多層基板２には表面側が開口した有底の凹陥部３を形成すると共に、凹陥部３の底面３Ａ上には電波吸収体４を取り付ける。 - 特許庁