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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > module substrateに関連した英語例文

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module substrateの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3281



例文

Since the volume of the intermediate substrate 81 is smaller than the volume of the substrate 2, the intermediate substrate 81 expands and contracts in a state closer to the photo-detection element 5 than to the substrate 2 when the environmental temperature of the spectroscopic module 1 has changed.例文帳に追加

しかも、中間基板81の体積が基板2の体積よりも小さくなっているため、中間基板81は、分光モジュール1の環境温度が変化した際に、基板2よりも光検出素子5に近い状態で膨張・収縮することになる。 - 特許庁

An upper substrate 92 is carried in by the conveyance system from a 2nd substrate carry-in part 102, and a vacuum stacking module 3 stacks the upper substrate on the lower substrate 91 after the seal formation and liquid crystal dispensation in specified position relation with a specified gap.例文帳に追加

第二基板搬入部102から搬送系により上側基板92が搬入され、真空重ね合わせモジュール3で、シール形成及び液晶滴下された下側基板91の上に所定の位置関係及び間隔で真空中で重ね合わされる。 - 特許庁

In a multilayer substrate 101, a dielectric containing Teflon (registered trademark) is stuck onto a first layer substrate 101a, a dielectric made of glass and epoxy is stuck onto a second layer substrate 101b and a third layer substrate 101c, and a through hole for function module mounting is provided.例文帳に追加

多層基板101は、第1層基板101aにテフロン(登録商標)を含有する誘電体、第2層基板101b及び第3層基板101cにガラス及びエポキシからなる誘電体を貼り合せ、機能モジュール搭載用の貫通穴が設けられている。 - 特許庁

Thereby when a control substrate 40 and a power substrate 70 are separately provided, a connection between the control substrate 40 and the power substrate 70 is performed by the terminals integrally molded in the power module 60, so that it is not necessary to separately use members such as jumper wires.例文帳に追加

これにより、制御基板40とパワー基板70とを別々に設けた場合、制御基板40とパワー基板70との接続は、パワーモジュール60に一体にモールドされた端子によりなされるので、ジャンパ線等の部材を別途用いる必要がない。 - 特許庁

例文

To provide a liquid crystal display module including a first FPC substrate and a second FPC substrate for a light source which extend from an enclosure and are electrically connected on the rear surface side, which improves the reliability of a connection part between the first FPC substrate and the second FPC substrate.例文帳に追加

筐体から延出し、背面側で電気的に接続されている第1FPC基板と光源用の第2FPC基板を有する液晶表示モジュールにおいて、第1FPC基板と第2FPC基板との接続部の信頼性を向上すること。 - 特許庁


例文

There is provided an optical module 10 including: a substrate 11; an optical element 21 provided on a first principal surface 11A side of the substrate 11; and through-holes 12 provided in the substrate 11 for inserting optical core wires 23 from a second principal surface 11B side of the substrate 11.例文帳に追加

基板11と、基板11の第1主面11A側に備えられた光素子21と、基板11に設けられる基板11の第2主面11B側から光芯線23を挿入するための貫通孔12とを備える光モジュール10を構成する。 - 特許庁

To provide a production process of a ceramic substrate in which an aggregate ceramic substrate can be divided to have a desired shape, even if a through-hole conductor is provided in the vicinity of intersection of the splitting grooves, and compaction of individualized substrate can be facilitated; and to provide an electronic circuit module employing such a ceramic substrate.例文帳に追加

スルーホール導体を分割溝近傍に設けてもセラミック集合基板を所望形状に分割できて個片化した基板の小型化が促進しやすいセラミック基板の製造方法と、そのようなセラミック基板を用いた電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

The present invention relates to a module substrate 10 including a base substrate 1, multiple electronic components 2 and 5 mounted on at least one surface of the base substrate 1, and multiple conductor parts 3 connecting the base substrate 1 on which the multiple electronic components 2 and 5 are mounted with the mother board 20.例文帳に追加

本発明は、ベース基板1と、該ベース基板1の少なくとも一面に実装する複数の電子部品2、5と、複数の電子部品2、5を実装したベース基板1をマザー基板20に接続する複数の導体部3とを備えるモジュール基板10である。 - 特許庁

To achieve improvement in reliability of an optical module (reliability on sealing at a sealing substrate recessed portion), having an optical element mounting substrate (second substrate) covered with a sealing substrate (first substrate) having a sealing function and a guide function of an optical fiber, and simplification of manufacturing steps (improvement in mass-productivity by a large-sized substrate and facilitation of a durability test after sealing).例文帳に追加

封止機能と光ファイバのガイド機能を備えた封止基板(第1基板)で光素子搭載基板(第2基板)が覆われた光モジュールの信頼性の向上(封止基板凹部での封止に対する信頼性)と製造工程の簡略化(大型基板での量産性向上、封止後の耐久試験が容易に行える)を実現する。 - 特許庁

例文

In the gas sensor 1, a sensor element module 5 is provided in such a way as to protrude from a main surface on one side of a sensor substrate 3.例文帳に追加

ガスセンサ1において、センサ素子モジュール5はセンサ基板3の片側の主表面から突出して設けられている。 - 特許庁

例文

Additionally, the PWM module 10 is manufactured by inclining the substrate 14 for filling the potting agent P.例文帳に追加

また、本発明の他の一つは、基板14を傾斜させてポッティング剤Pを充填するPWMモジュール10の製造方法である。 - 特許庁

The back light module 2 comprises a translucent substrate 21, an optical film 22, and at least one light source 23.例文帳に追加

本発明に係わるバックライトモジュール2は、透光基板21と、光学フィルム22と、少なくとも一つの光源23と、を備える。 - 特許庁

To provide a mounting structure wherein no soldering is required, and a camera module can be incorporated into a substrate by a single work.例文帳に追加

半田付けが不要で、1回の作業によりカメラモジュールの基板への組み込みを行うことが可能な実装構造を実現する。 - 特許庁

A flip-chip coupled module 1 is coupled onto a substrate 11, where a tin ball 111 is provided by a flip-chip package system.例文帳に追加

フリップチップ結合モジュール1は、錫ボール111の設けられている基板11上にフリップチップパッケージ方式により結合される。 - 特許庁

A partition 7 dividing a metallic film 5 to a major land 8 and an auxiliary land 9 is provided to a rear 1B side of a module substrate 1.例文帳に追加

モジュール基板1の裏面1B側には、金属膜5を主ランド8と補助ランド9とに区画する仕切り7を設ける。 - 特許庁

In the solar-battery module, the transparent radiative substrate is a transparency protection member onto whose light receiving surface side of the solar cell it is disposed.例文帳に追加

透明放熱性基板が、太陽電池セルの受光面側に配設された透光性保護部材である太陽電池モジュール。 - 特許庁

To provide a highly reliable thermoelectric module in which a coat member coating a terminal electrode can be prevented from being peeled off from a support substrate.例文帳に追加

端子電極を覆う被覆部材が支持基板から剥がれるのを抑制でき、信頼性の高い熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD, PACKAGING SUBSTRATE MODULE, MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED-CIRCUIT BOARD, AND ELECTRO-OPTICAL DEVICES AND ELECTRONIC APPARATUSES USING SAME例文帳に追加

プリント配線基板、実装基板モジュール、プリント配線基板の製造方法、およびそれを用いた電気光学装置、電子機器 - 特許庁

The capacitor Cm is achieved by a mounting-circuit part mounted on the surface of a laminated substrate forming the high-frequency module 1.例文帳に追加

キャパシタCmは、高周波モジュール1を形成する積層基板の表面に実装される実装回路部品で実現される。 - 特許庁

The contacts are provided at positions, which are separated from the antenna, inside an area where the substrate and the slide module are overlapped during a slide open state.例文帳に追加

接点は、スライド開状態のとき、基板とスライドモジュールとが重なる領域内にあってアンテナから離れた箇所に設ける。 - 特許庁

To provide a circuit-substrate laminated module that suppresses interference between circuit elements such as high-frequency components and is made compact.例文帳に追加

高周波部品などの回路素子の相互の干渉を抑え、小型化が実現された回路基板積層モジュールを提供する。 - 特許庁

A jig 20 is used to mold a semiconductor module in which an insulating substrate having a semiconductor chip is coated with resin.例文帳に追加

治具20は、半導体チップを備える絶縁基板が樹脂により被覆される半導体モジュールの成型に使用される。 - 特許庁

The LED module includes a heat dissipation bracket, a substrate, a plurality of LED assemblies and two rotary mounting assemblies.例文帳に追加

LEDモジュールが熱放散ブラケット、基板、複数のLED組立体、および2つの回転式取付用組立体を含む。 - 特許庁

An electronic component 10 includes (a) mother board 2, (b) a module substrate 12 attached to the mother board 2, and (c) radiator 20.例文帳に追加

電子部品10は、(a)マザー基板2と、(b)マザー基板2に取り付けられるモジュール基板12と、(c)放熱器20とを備える。 - 特許庁

To enhance the heat dissipation performance of a power module which packages a bare chip of a power semiconductor on a substrate.例文帳に追加

本発明は、パワー半導体のベアチップを基板に実装したパワーモジュールの放熱性能を向上させることを目的とする。 - 特許庁

A high frequency module comprises a layered substrate 200 and an element 120 for outputting a receiving signal in the status of a balanced signal.例文帳に追加

高周波モジュールは、積層基板200と平衡信号の状態の受信信号を出力する素子120を備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component module which can perform further precision inspection for a substrate before applying pressure thereto.例文帳に追加

加圧を行う前に、基板の検査をより精密に行うことが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermoelectric element module of excellent heat conductivity and excellent heat efficiency compared to a substrate using a general carbon material.例文帳に追加

一般炭素材を用いた基板に比べて熱伝導性に優れていて熱効率が良い熱電素子モジュールを提供すること。 - 特許庁

The LED substrate can be soldered directly to a heat dissipating module to further improve efficiency of heat dissipation.例文帳に追加

本発明のLED基板は、さらに放熱効率を高めるために、直接放熱モジュールの上にはんだ付けすることができる。 - 特許庁

METHOD FOR BREAKING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, BREAKING DEVICE, METHOD FOR BREAKING SOLAR CELL, AND METHOD FOR FABRICATION OF SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

半導体基板の割断方法及び割断装置並びに太陽電池の割断方法及び太陽電池モジュールの製造方法 - 特許庁

The LED module 2 is provided with ultraviolet or violet-color emitting LED chips 8 mounted on the surface 7a of the substrate 7.例文帳に追加

LEDモジュール2は、基板7の表面7aに実装された紫外乃至紫色発光のLEDチップ8を備える。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module, which meets both a long life and good thermal conductivity to temperature cycles.例文帳に追加

温度サイクルに対する長寿命と良好な熱伝達率の両方を満たすことができるパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, DISPLAY DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用基板およびその製造方法、並びに、発光素子モジュール、表示装置、照明装置、交通信号機 - 特許庁

The IC card module 16 has an IC chip 11, and forms an IC card by being installed to an IC card substrate.例文帳に追加

ICチップ11を有し、ICカード基材に装着されることによってICカードとなるべきICカードモジュール16である。 - 特許庁

The optical amplification medium 11 is heated by the heat generated by the semiconductor laser 19 through the heat radiation substrate 15 and the Peltier module 12.例文帳に追加

光増幅媒体11は、放熱基板15とペルチェモジュール12を介して、半導体レーザ19が発する熱で加熱される。 - 特許庁

To provide a holding and electromagnetic interference (EMI) cage for an intermediate substrate type module that has sufficient shielding against EMI.例文帳に追加

電磁妨害(EMI)に対して十分なシールディングを備えた中間基板形モジュールの保持及びEMIケージを提供する。 - 特許庁

I/O electrodes 14a and 14b, and detection electrodes 18a and 18b are formed on the substrate 12 of the capacitor module 10.例文帳に追加

コンデンサモジュール10の基板12には、入出力電極14a、14bや検知電極18a、18bが形成される。 - 特許庁

To provide an optical module comprising a structure of optical element embedded in one and the same substrate as an optical wave guide.例文帳に追加

光導波路と光素子を同一基板に実装できる光素子の基板埋め込み構造を有する光モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve reliability of connection between a substrate 8 and an electronic component 9 in a module component 7.例文帳に追加

本発明は、モジュール部品7において、基板8と電子部品9との接続信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

The photoelectric conversion module 41 is provided with a laminate substrate junction body 40, an optical element 17, an optical coupling member 31, and so on.例文帳に追加

本発明の光電変換モジュール41は、積層基板接合体40、光素子17、光結合部材31等を備える。 - 特許庁

To manufacture a module substrate that can be connected correctly to a mother board even if the mother board is warped.例文帳に追加

モジュール基板に反りが生じる場合であっても端面電極をマザーボードに確実に接続できるモジュール基板を製造する。 - 特許庁

To provide a power module wherein a power element and an insulating substrate are bonded to a heat sink at high positioning precision, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

パワー素子及び絶縁基板がヒートシンクに高い位置精度で接合されたパワーモジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light emitting module in which temperature difference occurring in a substrate can be reduced, and to provide a display and an illuminator employing it.例文帳に追加

基板内に生じる温度差を低減できる発光モジュールと、これを用いた表示装置及び照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical device whose quality is high and a method for manufacturing this optical device, an optical module, a circuit substrate, and electronic apparatus.例文帳に追加

品質の高い光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

An LED module 1 comprises: a package 2 on which an LED chip 3 is mounted; and a substrate 10 on which the package 2 is arranged.例文帳に追加

LEDモジュール1は、LEDチップ3が搭載されたパッケージ2と、パッケージ2が配列される基板10とを備える。 - 特許庁

Alignment marks 33, 34 are formed, respectively in the liquid crystal cell 16 and the flexible substrate 21 with which the liquid crystal module is provided.例文帳に追加

液晶モジュールが備える液晶セル16とフレキシブル基板21とにはそれぞれアライメントマーク33、34が形成されている。 - 特許庁

To provide a microwave filter having a high degree of design flexibility for conductor wiring and a substrate for a microwave module provided with the microwave filter.例文帳に追加

導体配線の設計の自由度が高いマイクロ波フィルタと、それを備えるマイクロ波モジュール用基板とを提供する。 - 特許庁

When providing a connector module, the supported terminals of these optical fibers are exactly aligned with the waveguides on the waveguide substrate.例文帳に追加

コネクタモジュールが設けられるとき、それらの光ファイバーの支持された端は、導波管基板の導波管と正確に整列される。 - 特許庁

OPTICAL HYBRID INTEGRATED MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE FOR OPTICAL HYBRID INTEGRATION AND ITS MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光ハイブリッド集積モジュ−ル及びその製造方法並びに光ハイブリッド集積用光半導体素子及びその実装基板 - 特許庁

例文

To provide a small, thin and wide band polarized wave common loop antenna, an antenna substrate, an antenna integrated module and communication equipment.例文帳に追加

小型・薄型で広帯域な偏波共用ループアンテナ、アンテナ基板、アンテナ一体モジュールおよび通信機器を提供すること。 - 特許庁




  
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