「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

A thin film temperature measurement element 34 is formed on the ceramic substrate 31 of a thermoelectric conversion module 12 by sputtering.例文帳に追加

薄膜測温素子３４は、熱電変換モジュール１２のセラミック基板３１上にスパッタされて構成されている。 - 特許庁

To provide a substrate for power module which can effectively radiate heat generated from a semiconductor element, restrain crack generation in a solder layer placed against the semiconductor element even when loading a cool and heat cycle, and constitute a highly reliable power module, and a power module using this power module substrate.例文帳に追加

半導体素子から発生した熱を効率的に放散させることが可能であるとともに、冷熱サイクルを負荷した場合でも半導体素子との間に介装されたはんだ層におけるクラックの発生を抑制でき、信頼性に優れたパワーモジュールを構成することができるパワーモジュール用基板及びこのパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

This solar battery module 10A is provided with an FRP substrate 12A on the non lightreceiving surface side and manufactured through a sticking step in which an EVA film 13B is superimposed upon the substrate 12A and stuck to the substrate 12A by heating.例文帳に追加

非受光面側にＦＲＰ基板１２Ａを備え、ＦＲＰ基板１２ＡにＥＶＡフィルム１３Ｂを重ね合わせて加熱する接着工程を経て製造される太陽電池モジュール１０Ａ。 - 特許庁

To provide an optical module in which the optical axis of the external waveguide of an external optical waveguide substrate is hardly shifted with respect to the internal waveguide of a mount substrate by enhancing the fixing strength of the external waveguide substrate.例文帳に追加

外部導波路基板の固定強度を補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a driving substrate capable of simplifying a wiring pattern on the driving substrate while suppressing adverse effect of unnecessary radiation noise, and to provide a semiconductor power module mounted on the driving substrate.例文帳に追加

不要輻射ノイズの悪影響を抑制しつつ、駆動基板上の配線パターンを単純にすることができる駆動基板及び当該駆動基板に搭載されている半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a V-groove substrate for optical fiber array which is capable of having high V-groove accuracy, superior in long-term reliability and inexpensive, and to provide a method of manufacturing the V-groove substrate and a PLC module which uses the V-groove substrate.例文帳に追加

高精度なＶ溝精度を確保でき、長期信頼性に優れかつ安価な光ファイバアレイ用Ｖ溝基板、Ｖ溝基板の製造方法、およびＶ溝基板を用いたＰＬＣモジュールを提供する。 - 特許庁

The optical module 1A is provided with the optical element 2, the optical waveguide substrate 3 having a core 31 and a clad 32 and the wiring substrate 4 on which the optical element 2 and the optical waveguide substrate 3 are mounted.例文帳に追加

光モジュール１Ａは、光素子２と、コア３１およびクラッド３２を有する光導波路基板３と、光素子２および光導波路基板３が実装される配線基板４とを備えている。 - 特許庁

The module 1 thus constituted allows resin to be injected through the interval 8 into a cavity surrounded by the spacer substrates 4-7, the base substrate 2 and the external substrate after the external substrate is mounted.例文帳に追加

上記構成により本発明のモジュール１は、外部基板に実装後においても、隙間部８を介して樹脂をスペーサ基板４〜７とベース基板２と外部基板に囲まれたキャビティ部に注入できる。 - 特許庁

The electronic component module 1 also has a grounding electrode 16 disposed in the substrate, on a side face of the substrate, and an edge portion protruding in a direction substantially orthogonal to the side face of the substrate, below the grounding electrode 16.例文帳に追加

基板の側面には、基板の内部に配設された接地用電極１６を有し、接地用電極１６の下方に、基板の側面と略直交する方向へと突出するエッジ部を備えている。 - 特許庁

By pressing the plugging portion 27 of the substrate 21 on the body part 51 with the holder 52, and by adhering the substrate 21 to the body part 51, the light emitting module 12 is so positioned as to improve the heat radiating property performed from the substrate 21 to the body part 51.例文帳に追加

保持部52で基板21の差込部27を本体部51に押し付け、基板21を本体部51に密着させることにより、発光モジュール12を位置決めし、基板21から本体部51への放熱性を向上させる。 - 特許庁

The module substrate 4 has: a substrate 1; an insulating layer 2 laminated on the substrate 1 and which has heat conductivity of 1 W/mK or greater; and a conductive layer 3 laminated on the insulating layer 2 and which has a conductive pattern.例文帳に追加

モジュール基板４が、基板１と、基板１上に積層された1W/mK以上の熱伝導性を有する絶縁層２と、絶縁層２上に導電パターンを有しつつ積層された導電層３を有する。 - 特許庁

The multilayer substrate module comprises a ceramic multilayer substrate 1, an IC 4 for antenna switch, surface acoustic wave duplexers 2 and 3 mounted on the upper surface of the ceramic multilayer substrate 1, and a plurality of mounted components 7 for matching.例文帳に追加

セラミック多層基板１、アンテナスイッチ用ＩＣ４、セラミック多層基板１の上面に搭載された弾性表面波デュプレクサ２、３及び複数の整合用実装部品７とを備えた多層基板モジュール。 - 特許庁

Concretely, the camera module 3 has a primary substrate 31 projecting laterally to the camera 30, and a secondary substrate 4 is mounted to the lateral projection of the camera 30 of the primary substrate 31.例文帳に追加

具体的には、カメラモジュール３は、そのカメラ３０の側方に突出する第１基板３１を備え、この第１基板３１のカメラ３０の側方突出部に第２基板４が搭載されている。 - 特許庁

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面（１次側並びに２次側）に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の１次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の２次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

This electrostatic attraction member 60 is detachably mounted to the pick 31b of a transport module for transporting a wafer W between a load lock module for transferring the substrate W between the inside of the atmosphere and the inside of vacuum, and a processing module for processing the substrate W in the vacuum, and electrostatically attracted to the substrate W transported by the pick 31b.例文帳に追加

静電吸着部材６０は、基板Ｗを大気中と真空中との間で受け渡すロードロックモジュールと、基板Ｗを真空中で処理する処理モジュールとの間で、基板Ｗを搬送する搬送モジュールのピック３１ｂに着脱可能に取り付けられ、ピック３１ｂが搬送する基板Ｗに静電吸着する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module by which a substrate is smoothly reused without deteriorating connection reliability between the substrate and a new film wiring board, by leaving no anisotropic conductive adhesive agent between wiring patterns of the substrate, and to provide a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

本発明は、基板の配線パターン相互間に異方性導電接着剤が残存しないようにして、基板と新たなフィルム配線基板との接続信頼性を低下させることなく、基板の再利用化を円滑に図る半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating substrate for solar cell that improves light use efficiency in a back-contact type solar cell module, to provide a solar cell module using the insulating substrate for solar cell, and to provide a method of manufacturing the insulating substrate for solar cell.例文帳に追加

バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、光の利用効率の向上を図ることが可能な太陽電池用絶縁基板及び当該太陽電池用絶縁基板を用いた太陽電池モジュール、並びに、太陽電池用絶縁基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating substrate for solar cell that prevents warpage making a reverse surface side convex from occurring in a back-contact type solar cell module, to provide a solar cell module using the insulating substrate for solar cell, and to provide a method of manufacturing the insulating substrate for solar cell.例文帳に追加

バックコンタクト方式の太陽電池モジュールにおいて、裏面側に凸となる反りの発生を防止できる太陽電池用絶縁基板及び当該太陽電池用絶縁基板を用いた太陽電池モジュール、並びに、太陽電池用絶縁基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The combustor 2 has a thermal insulation glass substrate 21 bonded onto the first thermally conductive substrate 11 of the thermoelectric module 1 and the fuel channel 3 is formed by providing a groove 5 in the surface of the thermal insulation substrate 21 facing the thermoelectric module 1.例文帳に追加

燃焼器２が熱電モジュール１の第１の熱伝導性基板１１に重ねて固着されたガラス基板からなる熱絶縁性基板２１を有し、熱絶縁性基板２１における第１の熱伝導性基板１１との対向面に溝５を設けることにより燃料用流路３が形成されている。 - 特許庁

To realize reduction of an electric wiring area in a PLC (Planar Lightwave Circuit) substrate, reduction of a module size by dispensing with IC mounting substrate, reduction of the number of wire bonding lines between the PLC substrate and an electronic circuit board and simplification of an inspection process in an optical module for controlling output characteristics with electricity.例文帳に追加

電気で出力特性を制御する光モジュールにおいて、ＰＬＣ基板内の電気配線の面積の低減、ＩＣ実装基板が不要になることによる、モジュールサイズの低減、ＰＬＣ基板と電子回路基板との間のワイヤボンディング本数の低減、検査工程の簡略化を実現する。 - 特許庁

In the image forming apparatus comprising the packaging substrate and the optical sensor module constituted of mounting at least one light emitting element and at least one light receiving element on the packaging substrate, the light shielding coating is applied between the packaging substrate and the optical elements in the optical sensor module.例文帳に追加

実装基板と、前記実装基板上に少なくとも１つ以上の発光素子並びに受光素子の光学素子が搭載された光センサモジュールを有する画像形成装置において、前記光センサモジュールの前記実装基板と光学素子の間に遮光塗料を塗布することを特徴とする。 - 特許庁

A thermoelectric conversion module 21 is fixed to the lower surface of a burner 20a such that the upper substrate 26b side is heated thus constituting a thermal power generation system 20 where power is generated from the thermoelectric conversion module 21 depending on the temperature difference between the upper substrate 26b side and the lower substrate 26a side.例文帳に追加

熱電変換モジュール２１を上基板２６ｂ側が加熱されるようにしてバーナー２０ａの下面に取り付けて熱発電装置２０を構成して、上基板２６ｂ側と下基板２６ａ側との間に生じる温度差に応じて熱電変換モジュール２１が電力を発生するようにした。 - 特許庁

A liquid crystal TV 100 includes a display module 10 that generates heat; a substrate 21 that has a mounting face 22; a component group 26 mounted on the mounting face 22; and a housing 11 for accommodating the display module 10, substrate 21, and component group 26.例文帳に追加

液晶テレビ１００は、発熱する表示モジュール１０と、実装面２２を有する基板２１と、実装面２２に実装される部品群２６と、表示モジュール１０、基板２１、部品群２６を収容する筐体１１とを備える。 - 特許庁

When the terminals on one principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals on the other principal surface of the module substrate 2000, the ceramic component 1000 calcined at low temperature is mounted on the module substrate 2000.例文帳に追加

低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit module, a radio communication module and a radio communication device capable of preventing falling of a substrate and damages of a semiconductor circuit chip and a radio IC chip as much as possible without spoiling flexibility of a base substrate.例文帳に追加

ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイスを得る。 - 特許庁

The shake correction device 4 has a substrate 27 to swingably support the camera module 3 and a swing drive mechanism 29 to correct shake by oscillating the camera module 3 in a manner that an optical axis L of the lens slants with respect to the substrate 27.例文帳に追加

振れ補正装置４は、カメラモジュール３を揺動可能に支持する支持体２７と、支持体２７に対してレンズの光軸Ｌが傾くようにカメラモジュール３を揺動させて振れを補正するための揺動駆動機構２９を備えている。 - 特許庁

A high frequency device 10 comprises: a high frequency module 30 including a module substrate 32 on which a semiconductor element 36 is mounted on a first surface and an antenna substrate 34 provided with an antenna element 38; and a power supply/control circuit board 20.例文帳に追加

高周波装置１０は、半導体素子３６が第一面に搭載されるモジュール基板３２と、アンテナ素子３８を備えるアンテナ基板３４と、から構成される高周波モジュール３０と、電源・制御回路基板２０と、を備える。 - 特許庁

To make the residual thickness of an adhesive filled in adhesive surfaces of an optical module and a packaging substrate uniform on the adhesive surfaces, to prevent inclination of the optical module with respect to the packaging substrate and to prevent the breaking of an optical transmission line.例文帳に追加

光モジュールと実装基板の接着面に充填された接着剤の残留厚さを接着面で均一とすることができ、実装基板に対する光モジュールの傾きの防止及び光伝送路の破断防止をはかる。 - 特許庁

To provide a porcelain enamel substrate for mounting a light emitting element which can mount an light emitting element at high density, a light emitting element module in which the light emitting element is mounted on the porcelain enamel substrate, and a display device, an illumination device and a traffic signal, each employing this module.例文帳に追加

発光素子を高密度実装することが可能な発光素子実装用ホーロー基板、該ホーロー基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、これを用いた表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。 - 特許庁

A translucent substrate 11A, a photoelectric conversion layer arranged on the translucent substrate 11A, a solar cell module 2 in which a backside substrate 11B which seals the photoelectric conversion layer between the backside substrate and the translucent substrate 11A is laminated, rib portions 3L and 3S which are fixed to the backside substrate 11B and which support the solar cell module 2 are sequentially provided from a side from which incident light is incident.例文帳に追加

入射光が入射する側から順に透光性基板１１Ａ、透光性基板１１Ａ上に配置される光電変換層、および、透光性基板１１Ａとの間で光電変換層を密封する裏面基板１１Ｂが積層された太陽電池モジュール２と、裏面基板１１Ｂに固定されて、太陽電池モジュール２を支持するリブ部３Ｌ，３Ｓと、が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a structure for installing solar cell module which can suppress a high temperature of a solar cell module while discharging water entered between a roof substrate such as a roofing board and the solar cell module.例文帳に追加

野地板などの屋根下地材と太陽電池モジュールとの間に入り込んだ水を排水することができるとともに、太陽電池モジュールが高温となることを抑制することができる太陽電池モジュール設置構造を提供する。 - 特許庁

In the LED module 2, the light-emitting devices 1 are joined to the conductor layer 202 and thermally coupled, while the base substrate 200 is arranged on the rear face side of the module mounting part 102, and the conductor layer 202 is thermally coupled with the module mounting part 102.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール２は、発光装置１が導体層２０２に接合されて熱結合され、ベース基板２００がモジュール取付部１０２の後面側に配置され導体層２０２がモジュール取付部１０２に熱結合されている。 - 特許庁

The power module base 1 comprises a radiation substrate 2 made of a highly thermal conductive material, an insulating substrate 3 which is bonded to one surface of the radiation substrate, and a wiring layer 7 which is formed on the opposite side to the side bonded to the radiation substrate 3 in the insulating substrate 3.例文帳に追加

パワーモジュール用ベース１は、高熱伝導性材料からなる放熱基板２と、放熱基板の一面に接合された絶縁基板３と、絶縁基板３における放熱基板３に接合された側と反対側の面に設けられた配線層７とを備えている。 - 特許庁

The optical disk 200A includes a dummy substrate 210 formed in the outer area, an IC chip module substrate 220 incorporating an electric circuit and having outer diameter almost equal to the inner diameter of the dummy substrate 210 and disposed at inner periphery of the dummy substrate 210, and a main substrate 230.例文帳に追加

光ディスク２００Ａは、外周側に位置するダミー基板２１０、ダミー基板２１０の内周側に配置され、その外周径がダミー基板２１０の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板２２０、およびメイン基板２３０とを有する。 - 特許庁

An LED module 420 is structured of a mounting substrate 421 with a notch 425 at nearly the center on the short side of the substrate from an end of the substrate to nearly the center in a length direction of the substrate, an LED 422 mounted on the mounting substrate 421, and female type connectors 423a, 423b.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール４２０は、基板短辺側の略中央に基板端から基板長手方向の略中央部まで切り欠き４２５が入っている実装基板４２１、この実装基板４２１に実装されるＬＥＤ４２２、メス型のコネクタ４２３ａ，４２３ｂから構成されている。 - 特許庁

An LED module 410 is structured of a mounting substrate 411 with a notch 415 at nearly the center on a short side of the substrate from an end of the substrate to nearly the center in a length direction of the substrate, an LED 412 mounted on the mounting substrate 411, and male type connectors 413a, 413b or the like.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール４１０は、基板短辺側の略中央に基板端から基板長手方向の略中央部まで切り欠き４１５が入っている実装基板４１１、この実装基板４１１に実装されるＬＥＤ４１２、オス型のコネクタ４１３ａ，４１３ｂ等から構成されている。 - 特許庁

The substrate evaluation device includes the substrate, an optical sensor module including a light source and a photodetector operably-connected with the above substrate to generate signal relevant to the above substrate, and a processor which compares the signal generated by the above optical sensor module regarding the above substrate with reference signal to generate evaluation signal based on result of the comparison.例文帳に追加

基材評価装置は、基材と、前記基材と操作可能に連絡され、前記基材に関連する信号を生成するための光源および光検出器を含む光学式センサモジュールと、前記基材に関して前記光学式センサモジュールにより生成された前記信号と参照信号とを比較し、当該比較に基づいて評価信号を生成するプロセッサと、を備える。 - 特許庁

To provide a substrate connecting structure, a printed wiring board for substrate connection and a substrate connecting method capable of coping with multiple terminals at low cost without requiring any dedicated process when packaging a module substrate, with which components are packaged on both sides, on a mother board.例文帳に追加

両面に部品を実装したモジュール基板をマザーボードに実装する際に、専用工程を必要とせず、低コストで且つ多端子化に対応可能な基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法を提供すること。 - 特許庁

In a circuit component laminated body, a spacer dummy via and a substrate dummy via are arranged in a position near a spacer electrode on the side of base substrate 2 of the laminated module 3 and passed through from the opposite side of the base substrate 2 to the side of the base substrate 2 continuously.例文帳に追加

回路部品積層体では、スペーサダミービアおよび基板ダミービアが、積層モジュール３のベース基板２側のスペーサ電極近傍においてベース基板２とは反対側からベース基板２側へと貫通して連続的に設けられている。 - 特許庁

The crosstalk can be solved by adjusting a dielectric constant or the like of the horizontal wall 292 arranged on a surface glass substrate side module 20.例文帳に追加

面ガラス基板側モジュール２０に設けられる水平壁２９２の誘電率等を調整することで解決する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation module including a substrate, a PCB and at least one LED chip.例文帳に追加

基板、プリント回路基板（ＰＣＢ）及び少なくとも一つの発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを含む放熱モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a silicon nitride sintered compact suitable for a substrate for module, a structural member, or the like, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

モジュール用基板や構造部材等として好適な窒化珪素焼結体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The substrate conveying module 2 has a long supporting member 11 and a porous film 12 fixed to this supporting member 11.例文帳に追加

基板搬送モジュール２は、長尺な支持部材１１と、この支持部材１１に固定された多孔質膜１２とを有する。 - 特許庁

COUNTER ELECTRODE SUBSTRATE FOR DYE-SENSITIZED SOLAR CELL, THE DYE-SENSITIZED SOLAR CELL ELEMENT, AND DYE-SENSITIZED SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

色素増感型太陽電池用対極基板、色素増感型太陽電池素子、および色素増感型太陽電池モジュール - 特許庁

The camera module 10 includes: a lens 12; a lens barrel 16; a holder 18; the imaging device 14; and a substrate 20.例文帳に追加

カメラモジュール１０は、レンズ１２と、鏡筒１６と、ホルダ１８と、撮像素子１４と、基板２０とを含んで構成されている。 - 特許庁