「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

The wireless module provided with a wireless module substrate including a wireless circuit, a wireless antenna, a resin case for protecting the wireless circuit, and a first connector for connecting to a connector of the other substrate provided with a second connector connects the first connector and the second connector when connecting to the other substrate, and fixes the wireless module substrate to the other substrate with screws.例文帳に追加

無線回路と、無線アンテナと、前記無線回路を保護する樹脂筐体と、第２のコネクタを供える他の基板の前記コネクタに接続するための第１のコネクタを供える無線モジュール基板を備える無線モジュールにおいて、前記他の基板と接続する際には前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを接続するとともに、ネジによって前記無線モジュール基板と前記他の基板を固定する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a sensor module capable of suppressing variations in the sensor characteristics of a sensor element, and enhancing the connection reliability between a packaging substrate and the sensor element, and between the substrate and an IC chip, and to provide the sensor module.例文帳に追加

センサ素子のセンサ特性の変動を抑制することができ、且つ、実装基板とセンサ素子およびＩＣチップとの接続信頼性を高めることができるセンサモジュールの製造方法、センサモジュールを提供する。 - 特許庁

A supporting member 13 preventing the deflection of the module body 12 to the roof substrate (3 or 4) side is interposed among the rear 12a of the module body 12 and the roof substrate (3 or 4) and the frame body 17 is fixed onto the bracket sash bar 6.例文帳に追加

屋根下地材（３，４）側へのモジュール本体１２の撓みを防止する支持部材１３をモジュール本体１２の裏面１２ａと屋根下地材（３，４）との間に介在させて枠体１７を受木桟６に固定している。 - 特許庁

To perform patterning by wet etching with a high aspect ratio even on a thick metal plate in a process for producing a circuit board, a process for producing a power module substrate, the circuit board, and the power module substrate.例文帳に追加

回路基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法並びに回路基板及びパワーモジュール用基板において、厚い金属板でも高アスペクト比でウェットエッチングによりパターン形成を行うこと。 - 特許庁

A differential gage 150 measures differential pressure between the internal pressure of a substrate transfer module 104 and a clean room, and a pressure adjusting unit 130 adjusts the internal pressure of the substrate transfer module 104 by the differential pressure.例文帳に追加

差圧計１５０が基板移送モジュール１０４の内部圧力とクリーンルームの圧力の間の差圧を測定し、圧力調節ユニット１３０が差圧により基板移送モジュール１０４の内部圧力を調節する。 - 特許庁

In the manufacturing process of a final product, the camera module adjustment method passes through a process of incorporating the camera module 10 on the mother substrate of the final product and the mother substrate in the final product (steps e1, f1, and g1).例文帳に追加

そして、最終製品の製造工程において、カメラモジュール１０を最終製品のマザー基板上に組み込み、そのマザー基板を最終製品に組み込む工程を経るものである（ステップｅ１，ｆ１，ｇ１）。 - 特許庁

To provide a light-emitting module for improving heat radiation from an LED mounted on a substrate, and preventing a sealing resin from being peeled off from a module substrate caused by heat cycle associated with light emission and stopping thereof.例文帳に追加

基板上に実装されたＬＥＤからの放熱性を改善できるとともに、発光とその停止に伴うヒートサイクルに起因するモジュール基板に対する封止樹脂の剥離を抑制でき発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable module with built-in circuit component that can prevent functions of circuit components embedded in an electrical insulating substrate from being damaged when the module is mounted on a mother substrate by soldering.例文帳に追加

マザー基板に半田付け搭載される際、電気絶縁性基板に埋設した回路部品が再溶融する半田によって、機能を害することを防止した信頼性に優れる回路部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

The electrostatic attraction member 60 is transported along with the substrate W between a mounting stage 70 of the load lock module and the pick 31b or between the pick 31b and the processing module in the state electrostatically attracted to the substrate W.例文帳に追加

静電吸着部材６０は、ロードロックモジュールの載置ステージ７０とピック３１ｂとの間、又はピック３１ｂと処理モジュールとの間で、基板Ｗに静電吸着した状態で、基板Ｗと一緒に受け渡される。 - 特許庁

To prevent a defective junction and to achieve a mounting having high reliability by adjusting the shape of the junction of a circuit module and a mounting substrate and relaxing a stress when mounting the circuit module on the mounting substrate.例文帳に追加

回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板との接合部の形状を調整し、応力緩和を図ることで、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for a power module with a heat sink capable of manufacturing at low cost and producing a highly reliable power module with the heat sink having a high bond strength between a ceramics substrate and metal plates.例文帳に追加

低コストで製作でき、セラミックス基板と金属板との接合強度が高く信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュールを製出することができるヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, ACF on a base substrate electrode 211 can be heated efficiently, and the laminated module 3 can be jointed firmly, thus, improving the connection reliability of the laminated module 3 to the base substrate 2.例文帳に追加

その結果、ベース基板電極２１１上のＡＣＦを効率良く加熱して積層モジュール３を強固に接合することができ、積層モジュール３のベース基板２に対する接合の信頼性を向上することができる。 - 特許庁

To provide a light-emitting module which can improve heat dissipation from LEDs mounted to a substrate and can suppress the separation of a sealing resin from the module substrate caused by a heat cycle resulting from light emission and its suspension.例文帳に追加

基板上に実装されたＬＥＤからの放熱性を改善できるとともに、発光とその停止に伴うヒートサイクルに起因するモジュール基板に対する封止樹脂の剥離を抑制でき発光モジュールを提供する。 - 特許庁

This configuration enables the replacement of the component mounting operation module 12 and the substrate carrying module 2 depending on the kind of a substrate, so that the apparatus configuration in the electronic component packaging line can be changed more flexibly.例文帳に追加

これにより、部員搭載動作モジュール１２、基板搬送モジュール２を基板の種類に応じて交換することができ、電子部品実装ラインにおける装置構成の変更をよりフレキシブルに行うことができる。 - 特許庁

A module 11 includes a module substrate 14, a plurality of blue LEDs 17, a spacer 25 fixed on a top side surface of the substrate 14, a light-transmissive sealing resin 31, a transparent front glass (front member) 27, and a phosphor 29.例文帳に追加

モジュール１１は、モジュール基板１４、複数の青色ＬＥＤ１７、基板１４の表側面に固定されたスペーサ２５、透光性封止樹脂３１、透明正面ガラス（正面部材）２７、蛍光体２９を備える。 - 特許庁

To provide an optical transmitter-receiver which can be mounted on an electronic substrate without depending on the shape of a fixing part connecting an optical transmission-reception module to the electronic substrate and generates no stress at a joint part of the optical transmission-reception module.例文帳に追加

光送受信モジュールと電子基板とを接続する固定部の形状に依らず電子基板に実装することができ、光送受信モジュールの接合部に応力が生じない光送受信器を提供する。 - 特許庁

The substrate 21 of the light emitting module 12 is so disposed in a body part 51 of the light emitter body 13, and the plugging portion 27 of the substrate 21 is so plugged into the holder 52 of the light emitter body 13 as to attach the light emitting module 12 to the light emitter body 13.例文帳に追加

発光モジュール12の基板21を発光装置本体13の本体部51に配置し、基板21の差込部27を発光装置本体13の保持部52に差し込み、発光モジュール12を発光装置本体13に取り付ける。 - 特許庁

As a result, the length of a notch of the substrate can be made the length of the butterfly type semiconductor module, so that the substrate 15 can be contracted and equipment using a laser diode module can be miniaturized.例文帳に追加

これにより、基板の切り欠きの長さをバタフライ型半導体モジュールの長さにすることができるので、基板１５を縮小化することができ、レーザダイオードモジュールを用いた装置の小型化を行うことができる。 - 特許庁

When the camera module is used as the FPC type, a flexible substrate for extension is connected to the extension portion 5 to adjust the length and shape of the flexible substrate 1 adaptively to equipment provided with the camera module.例文帳に追加

ＦＰＣタイプのカメラモジュールとして用いる場合は、延長部５に対して延長用フレキシブル基板を接続し、フレキシブル基板１の長さや形状を当該カメラモジュールを設ける機器に合った長さや形状として用いる。 - 特許庁

The sensor unit 9 comprises a sensor substrate 3, a sensor element module 5 integrally mounted to the sensor substrate 3, and a sensor output processing circuit part 7 for processing output signals from the sensor element module 5.例文帳に追加

センサユニット９は、センサ基板３と、該センサ基板３に一体的に組み付けられるセンサ素子モジュール５及び該センサ素子モジュール５からの出力信号を処理するためのセンサ出力処理回路部７とを有する。 - 特許庁

A cutout 50 of rigid substrate 32 of the light transmitting/receiving module 12A is shorter than a cutout 51 formed on the rigid substrate 33 of the light transmitting/receiving module 12B in the size in the transmitting/receiving direction of a light signal.例文帳に追加

光送受信モジュール１２Ａのリジット基板３２の切欠部５０を、光送受信モジュール１２Ｂのリジット基板３３に形成された切欠部５１よりも、光信号の送受信方向の寸法を短くする。 - 特許庁

To provide an optical component mounting substrate and an optical module which are small-sized and can suppress the curvature of the substrate as much as possible and have superior reliability and performance.例文帳に追加

小型化が可能で基板の反りを極力抑制でき、信頼性及び性能に優れた光部品実装用基板及び光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for plotting an identification code, by which the identification code having high durability can be formed on a substrate by using a simple facility, and to provide the substrate and a display module.例文帳に追加

基板に耐久性の高い識別コードを簡易な設備で形成することができる識別コード描画方法、基板及び表示モジュールを提供する。 - 特許庁

At the vicinity area of a flat-plate substrate 42 of the module board 32, side-face light-emitting bodies 43 are mounted for emitting light in a side-face direction along a face of the substrate 42.例文帳に追加

モジュール基板32の平板状の基板42の周辺域には、基板42の面に沿った側面方向へ光を出射する側面発光体43を実装する。 - 特許庁

To provide an LED light emitting module which achieves high reliability and uses a ceramic substrate light source in which multiple LED chips are disposed on a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板上に複数のＬＥＤチップを配置したセラミック基板光源を用いた信頼性の高いＬＥＤ発光モジュールを提供する。 - 特許庁

The electronic module has an electronic substrate 210 and a circuit board 240 which is mounted on the electronic substrate 210 and has an integrated circuit chip 242 mounted thereon.例文帳に追加

電子モジュールは、電子基板２１０と、電子基板２１０に取り付けられており集積回路チップ２４２が搭載されてなる配線基板２４０と、を有する。 - 特許庁

To provide a substrate module for a liquid crystal display device, which is compatible with any wiring substrate of flat type arrangement, L shaped arrangement or U shaped arrangement.例文帳に追加

平置き型、Ｌ字型およびコの字型配置の配線基板の何れにも対応できる、液晶表示装置のための基板モジュールを提供する。 - 特許庁

The motion platform 16 can support a filter substrate 17 and cause the filter substrate 17 to have relation motion with respect to the inkjet head module.例文帳に追加

可動ステージ１６は、フィルタ基板１７を支持しつつ、フィルタ基板１７をインクジェットヘッドモジュールに対して相対的に運動させることが可能である。 - 特許庁

A control system for a plurality of recording heads 17 includes the N-number of data control substrates 20 (superordinate substrate), and the N×M number of head module substrates 21 (subordinate substrate).例文帳に追加

複数の記録ヘッド１７の制御系は、Ｎ個のデータコントロール基板２０（上位基板）と、Ｎ×Ｍ個のヘッドモジュール基板２１（下位基板）とを備える。 - 特許庁

In this composite module, the capacitor and the inductor are provided at different positions on the surface of the semiconductor substrate, and at the same time, a magnetic film is formed between the substrate and the inductor.例文帳に追加

コンデンサとインダクタとを半導体基板の面に対して異なる位置に配設すると共に、半導体基板とインダクタとの間に磁性膜を形成する。 - 特許庁

To provide a technology for improving the reliability in connection of a package with a mounting substrate in mounting the package constituting a PA (Power Amplifier) module on the mounting substrate.例文帳に追加

ＰＡモジュールを構成するパッケージを実装基板に実装する際、パッケージと実装基板の接続信頼性を向上できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmission substrate with the heat propagating from an photoelectric transducer reduced, and an optical transmission substrate which provides an optical module.例文帳に追加

光電変換素子から伝達される熱による影響を低減させた光伝送基板および光モジュールを提供する光伝送基板を提供する。 - 特許庁

The openings 6 are formed by irradiating the resist 4 with a laser beam, etc., and solder balls are mounted on the openings 6 for connecting the module substrate 2 to a mother substrate by soldering.例文帳に追加

電極開口６は、レーザー光の照射等で形成され、この電極開口６の部分にハンダボールがマウントされて、マザー基板とハンダ接続される。 - 特許庁

The optical module is provided with a substrate, a plurality of optical components mounted on the substrate and a plurality of first optical fibers connected to the respective optical components.例文帳に追加

光モジュールであって、基板と、基板上に実装された複数の光部品と、各光部品に接続された複数の第１光ファイバとを含んでいる。 - 特許庁

An electronic component module 10 according to the present invention includes a base substrate 1, and a plurality of electronic components 2 and 3 mounted at least one surface of the base substrate 1.例文帳に追加

本発明は、ベース基板１、該ベース基板１の少なくとも一面に実装した複数の電子部品２、３を備える電子部品モジュール１０である。 - 特許庁

The solar cell module 11 is employed with a substrate 1 and a plurality of sub modules 11, provided on the substrate 1 so as to be connected in parallel to each other.例文帳に追加

基板１と、基板１上に設けられ、互いに並列に接続された複数のサブモジュール１１とを具備する太陽電池モジュールを用いる。 - 特許庁

In the optical transmission module 1A, a submount substrate 4 is mounted in a stem section 5, and a surface emission semiconductor laser element 2 is mounted on the upper surface of the submount substrate 4.例文帳に追加

光送信モジュール１Ａは、ステム部５にサブマウント基板４が実装され、サブマウント基板４の上面に面発光型半導体レーザ素子２が実装される。 - 特許庁

The light source module for liquid crystal backlight comprises light emitting elements 2 bare chip mounted on an element mounting substrate 10, and projection lenses 5 formed on the element mounting substrate 10.例文帳に追加

素子実装基板１０上にベアチップ実装された発光素子２と、素子実装基板１０上に成形にて形成された投光レンズ５とからなる。 - 特許庁

In this composite module, the capacitor and the inductor are provided at different position on the surface of the semiconductor substrate, and at the same time, a magnetic film is formed between the substrate and the inductor.例文帳に追加

コンデンサとインダクタとを半導体基板の面に対して異なる位置に配設すると共に、半導体基板とインダクタとの間に磁性膜を形成する。 - 特許庁

After that, a substrate 30 is incorporated in the holder 40, to be assembled as an imaging module 1 and then, the soldering processing of the substrate 30 is performed in a reflow soldering oven.例文帳に追加

この後、ホルダ４０に基板３０を組付けて撮像モジュール１として組み立てた後、リフロー半田炉にて基板３０の半田付け処理を行う。 - 特許庁

The conductor portion 57 of the first substrate 51, the conductor portion 35 of the second substrate 31, and the conductor portion 96 of the function module 91 are interconnected electrically.例文帳に追加

第１基板５１の導体部５７、第２基板３１の導体部３５、及び、機能モジュール９１の導体部９６は、互いに電気的に接続される。 - 特許庁

For debugging, a host substrate is connected with a connection connector 142 of a 1394 test substrate 100, and a 1394 functional module is connected with a connection connector 141.例文帳に追加

デバッグ時には、ホスト基板を１３９４試験基板１００の接続用コネクタ１４２で接続し、接続用コネクタ１４１で１３９４機能モジュールを接続する。 - 特許庁

To provide an optoelectronic circuit substrate in which troubles of a light emitting part and an optical waveguide part or the like are inspected after an optical module is mounted on a circuit substrate.例文帳に追加

回路基板上に光モジュールを実装後に発光部、光導波路等の不具合を検査することのできる光電子回路基板を提供する。 - 特許庁

A planar substrate 2 is joined by overlapping a multi-pole electrode face 24 at one end side with electrodes at an end of a glass substrate of a liquid crystal module body.例文帳に追加

面状基板２は、一端部側の多極の電極面２４を、液晶モジュール本体のガラス基板の端部の電極に重なり状に接合している。 - 特許庁

MONOCRYSTAL SUBSTRATE, PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE USING THE SAME, RADIOGRAPH IMAGING DEVICE, IMAGE DISPLAY DEVICE, SOLAR CELL MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE MONOCRYSTAL SUBSTRATE例文帳に追加

単結晶基体、それを用いた光電変換装置、放射線撮像装置、画像表示装置、太陽電池モジュール及び単結晶基体の製造方法 - 特許庁