「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THOSE, AND LIGHT-EMITTING MODULE例文帳に追加

発光装置用基板及び発光装置並びにそれらの製造方法、並びに、発光モジュール - 特許庁

INSULATING HEAT-CONDUCTIVE STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE例文帳に追加

絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板並びに絶縁伝熱構造体の製造方法 - 特許庁

OPTICAL ELEMENT ARRAY MODULE AND ITS PRODUCTION AS WELL AS MULTI-FIBER OPTICAL CONNECTOR AND OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光素子アレイモジュールおよびその製造方法ならびに多芯光コネクタと光素子搭載基板 - 特許庁

OPTICAL CIRCUIT MEMBER, OPTICAL AND ELECTRICAL MIXED MOUNT SUBSTRATE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL CIRCUIT MEMBER例文帳に追加

光回路部材、光電気混載基板、光伝送モジュール、および光回路部材の製造方法 - 特許庁

A mounting section 12a of the module substrate 6 has 24 input/output terminal pads 31.例文帳に追加

モジュール基板６の実装部１２ａには、２４個の入出力端子用パッド３１を有している。 - 特許庁

ENAMELED SUBSTRATE FOR MOUNTING LUMINOUS ELEMENT, LUMINOUS ELEMENT MODULE, ILLUMINATION DEVICE, INDICATING DEVICE AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

A light source module 130 has a substrate 134, an LED 135 (light source), and an illuminance sensor 136.例文帳に追加

光源モジュール１３０は、基板１３４と、ＬＥＤ１３５（光源）と、照度センサ１３６とを有する。 - 特許庁

The constituents of the front end module 2 are integrated into one multilayer substrate for integration.例文帳に追加

フロントエンドモジュール２の構成要素は１つの集積用多層基板によって集積されている。 - 特許庁

This optical waveguide module 1 incorporates an optical waveguide substrate 10 and the optical fiber 32.例文帳に追加

光導波路モジュール１は、光導波路基板１０および光ファイバ３２を内蔵している。 - 特許庁

The bidirectional optical module 2 is fixed on the circuit substrate 1 with fixing members (metal fittings 4 and 5).例文帳に追加

双方向光モジュール２は、固定部材（金具４，５）により回路基板１に固定されている。 - 特許庁

The motor drive device uses the substrate with the power semiconductor module 30 packaged.例文帳に追加

モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR SOLAR CELL, THE SOLAR CELL, SOLAR CELL MODULE AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

太陽電池用基板、太陽電池および太陽電池モジュールならびにこれらの製造方法 - 特許庁

A semiconductor module 1 has a plurality of rectangular semiconductor devices 3 mounted on one substrate 2.例文帳に追加

一つの基板２に複数の方形状の半導体素子３を搭載してなる半導体モジュール１。 - 特許庁

The circuit member is installed on the substrate, is brought into electric contact with the piezoelectric member, and includes a control module.例文帳に追加

該回路部材は、該基板の上に設置され、該圧電部材と電気接続し、制御モジュールを含む。 - 特許庁

The semiconductor module 100 is equipped with a metal plate 1, an insulating substrate 2, and a semiconductor element 4.例文帳に追加

半導体モジュール１００は、金属板１と絶縁基板２、半導体素子４とを備える。 - 特許庁

To provide a circuit module which enables a shield member to be securely attached to a substrate.例文帳に追加

基板に対するシールド部材の装着を確実に行うことが可能な回路モジュールを提供する。 - 特許庁

On the module substrate 8, other electronic components are loaded and/or a passive circuit is integrally formed.例文帳に追加

モジュール基板８に他の電子部品を搭載および／または受動回路を一体に形成する。 - 特許庁

To provide a hybrid optical module in which an expensive silicon substrate is not required and the workability of which is improved.例文帳に追加

高価なシリコン基板を不要とし、作業性を良くしたハイブリッド光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion module in which the temperature distribution of a substrate is substantially uniform with high reliability.例文帳に追加

基板の温度分布がほぼ均一で信頼性が高い熱電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for power module in which heat dissipation performance and durability are enhanced.例文帳に追加

放熱性能及び耐久性の向上を実現可能なパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

The radio module 54 is arranged on a back face side of a display substrate inside the display/communication unit 50.例文帳に追加

また、無線モジュール５４は表示・通信ユニット５０内の表示基板の背面側に配置する。 - 特許庁

The connector substrate 121 has a flat plate shape and is formed with a conductor pattern 1212 on a contact surface 121b which opposes to the module substrate 111, and covers the module substrate 111 while exposing the light emitting portion 112 from an opening 1211.例文帳に追加

コネクタ基板１２１は平板形状であってモジュール基板１１１に対向するコンタクト面１２１ｂに導体パターン１２１２が形成され、開口１２１１から発光部１１２を露出させてモジュール基板１１１を覆う。 - 特許庁

To provide a production intermediate of a power module substrate for preventing the attachment of a wax material onto a circuit formation surface, while reliably joining a ceramic substrate to a metal board by brazing, and to provide a power module substrate manufacturing method.例文帳に追加

セラミックス基板と金属板とがろう付けにより確実に接合されつつ、回路形成面へのろう材の付着を防止できるパワーモジュール用基板の製造中間体およびパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate that can materialize highly accurate arrangement of an optical module through a simple structure, and also to provide an optical connection device that has this substrate and the optical module suitable to the substrate and that performs optical connection for transmitting optical signals in-between.例文帳に追加

光モジュールの高精度な配置を簡易な構成で実現できる基板、および、この基板とこの基板に好適な光モジュールとを有し、これらの間で光信号を伝送する光接続を行う光接続装置を提供する。 - 特許庁

The module substrate 101 has a texture where a first circuit substrate 11, a first composite sheet 21, a second circuit substrate 12, a second composite sheet 22, and a third substrate 13 are sequentially laminated.例文帳に追加

モジュール基板１０１は、第１の回路基板１１、第１のコンポジットシート２１、第２の回路基板１２、第２のコンポジットシート２２および第３の回路基板１３が順に積層された構造を有する。 - 特許庁

The multi-layer substrate 3 is constituted of a first substrate 31 such as a printed board, a conductive metal layer 33, a solder mask 32 and a second substrate 34 such as a module substrate in order from the lowest layer.例文帳に追加

本発明の複層基板３は、下層から順に、プリント基板などの第１基板３１と、導電金属層３３と、ソルダーマスク３２と、モジュール基板などの第２基板３４から構成されている。 - 特許庁

A semiconductor module A includes: a module substrate 1; multiple electronic components 2 mounted on an upper surface of the module substrate 1; a sealing resin layer 3 sealing an upper surface of the module substrate 1 including these electronic components 2; an outer package shield 4 covering an upper surface of the sealing resin layer 3; and a connection part 5 integrally formed with the outer package shield 4.例文帳に追加

モジュール基板１と、モジュール基板１の上面に実装された複数個の電子部品２と、これらの電子部品２を含むモジュール基板１の上面を封止する封止樹脂層３と、封止樹脂層３の上面を覆う外装シールド４と、外装シールド４と一体に形成された接続部５とを備えている半導体モジュールＡ。 - 特許庁

First of all, the third substrate 3 is mounted on the surface of the module substrate 1 together with other electronic components 9 while using this land 5 for connection.例文帳に追加

まず、この接続用ランド５を使用して、第３の基板３をモジュール基板１に他の電子部品９と一緒に表面実装する。 - 特許庁

The display module 2 includes a first substrate 21, a second substrate 22, a driving unit 23, a plurality of data lines and a plurality of scan lines.例文帳に追加

本発明の表示モジュール２は、第一基板２１、第二基板２２、駆動ユニット２３、複数のデータライン及び複数のスキャンラインを備える。 - 特許庁

To provide a module structure of a solar cell substrate having no residual stress between a substrate and a welding member and having high reliability.例文帳に追加

基板と溶着部材の間に残留応力のない信頼性の高い太陽電池セル基板のモジュール構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a module for manufacturing a display device capable of surely preventing bending of a flexible substrate when pixels are formed on the flexible substrate.例文帳に追加

フレキシブル基板に画素を形成するときにフレキシブル基板の反りを確実に防止できる表示装置製造用モジュールを提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PHOTOELECTRIC COMPOSITE SUBSTRATE, PHOTOELECTRIC COMPOSITE SUBSTRATE MANUFACTURED BY THE METHOD, AND PHOTOELECTRIC COMPOSITE MODULE USING THE SAME例文帳に追加

光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール - 特許庁

A cooling device 700 includes a heat sink 710, one-side ceramic substrate 720, a peltier module 730 and the other-side ceramic substrate 740.例文帳に追加

冷却装置７００は、ヒートシンク７１０、一側セラミック基板７２０、ペルチェモジュール７３０及び他側セラミック基板７４０を備えている。 - 特許庁

A cooling part 2 of the Peltier module 1 comprises a substrate 5a and a cooling plate 10 laminated on the substrate 5a with a cushioning medium 33.例文帳に追加

ペルチェモジュール１の冷却部２を、基板５ａと、基板５ａに緩衝材３３を介して積層した冷却板１０とで構成する。 - 特許庁

As the vias of a multilayer wiring substrate which is a memory module substrate, stacked blind and buried vias for connecting specific layers alone are used.例文帳に追加

メモリモジュール基板である多層配線基板のビアとして、特定の層間のみを接続する積層型のブラインドビア及びベリードビアを用いる。 - 特許庁

A cleaning apparatus using the multi-functional module is composed of a conveyance part for conveying the substrate to/from the module and the module for removing/drying contamination/foreign matter on the substrate.例文帳に追加

前記の平板ディスプレイ製造装置の多機能洗浄モジュールを利用した洗浄装置は多機能洗浄モジュールへの基板の搬入及び搬出を行う搬送部と、基板上の汚染/異物除去及び乾燥を行う多機能洗浄モジュールからなる。 - 特許庁

In the photosensor module, a light receiving element module containing a light receiving element and a light emitting element module containing a light emitting element are constituted of a pair of separate components, and a substrate unit where one light receiving element module or light emitting element module is fixed to a printed board is secured to the end face of a motor.例文帳に追加

ホトセンサモジュールは受光素子を収容した受光素子モジュールと発光素子を収容した発光素子モジュールとが一対の別部品にて構成され、一方の受光素子モジュール或いは発光素子モジュールをプリント基板に取り付けた基板ユニットをモータ端面に固定する。 - 特許庁

The antenna terminal 11 of this two-way communication module is provided near one corner of a module substrate 40, and grounds 41 and 44 are provided on the side faces 41 and 44 of the substrate 40, on both sides of the corner.例文帳に追加

双方向通信モジュールのアンテナ端子１１はモジュール基板４０の一方の角近傍に設けるとともに、この角を挟む両側面４１，４４にはグランドが設けられた構成としたものである。 - 特許庁

The light emitting module 1 includes a module substrate 3, a wiring conductor 6, a substrate-side reflecting portion 11, an element-side reflecting portion 15, a plurality of semiconductor-made light emitting elements 17, and a translucent sealing member 25.例文帳に追加

発光モジュール１は、モジュール基板３、配線導体６、基板側反射部１１、素子側反射部１５、複数の半導体製の発光素子１７、及び透光性の封止部材２５を具備する。 - 特許庁

The module substrate 2 is coated with a translucent sealing resin 48, and the module substrate 2, the heat diffusion layers 6 and 7, wiring conductors 16 and 17, and LEDs 32 are embedded in the translucent sealing resin 48.例文帳に追加

透光性の封止樹脂４８をモジュール基板２に被着して、この封止樹脂４８で熱拡散層６，７、配線導体１６，１７、及び各ＬＥＤ３２を埋めたことを特徴としている。 - 特許庁

To decide the number of screws necessary to make an only substrate material carry fixed strength to wind load of a solar cell module and to enable the solar cell module to fix only by the substrate material.例文帳に追加

太陽電池モジュールの風荷重に対する固定強度を下地材だけで持たせるのに必要なビス本数を決定し、ひいては太陽電池モジュールを下地材だけに固定できるようにする。 - 特許庁

The flexible substrate is drawn from the axis point PB being a position where the oscillation of the holding module is reduced to the utmost, consequently, the oscillation of the holding module 202 is hardly transmitted to the flexible substrate FR1.例文帳に追加

保持モジュールの揺動が最も少ない位置になる軸点ＰＢからフレキシブル基板が引き出されることになるのでフレキシブル基板ＦＲ１に保持モジュール２０２の揺動がほとんど伝わらない。 - 特許庁

To obtain a semiconductor module where a thermal contact between the central section of a substrate and a cooler is excellent and stress is not applied to a semiconductor device mounted on the substrate even if the module is fixed the cooler at the periphery.例文帳に追加

冷却器に、周辺部で固定しても基板中央部と冷却器との熱的接触が優れ、基板に搭載された半導体素子に応力を加えない半導体モジュールを得ることである。 - 特許庁

To provide a highly reliable substrate for thermoelectric modules and the thermoelectric module using the substrate wherein the cooling and temperature-rise characteristics of the module are improved, and its output is increased, and further, its thermal-cycle resistance is improved.例文帳に追加

冷却・昇温特性の向上および高出力化を図るとともに、耐熱サイクル特性を向上させた高信頼性の熱電モジュール用基板およびそれを用いた熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

In the electrical jointing of the laminated module 3 to the base substrate 2, heat from a heat tool is conducted efficiently through the dummy via to the nearby portion of the spacer electrode on the side of the base substrate 2 of the laminated module 3.例文帳に追加

そして、積層モジュール３のベース基板２への電気的接合において、ヒートツールからの熱が、ダミービアを介して積層モジュール３のベース基板２側のスペーサ電極近傍に効率良く伝導される。 - 特許庁