「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

By engaging both side edges of the substrate part 12 of the power supply video module 2 with the grooves 22 of the housing body 3, the power supply video module 2 is housed in the longitudinal direction together with the camera module 1.例文帳に追加

電源映像ケーブル２の基板部１２の両側縁をハウジング本体３の溝２２に係合して、カメラモジュール１とともに長手方向に収容する。 - 特許庁

In the substrate treatment system 2, a coating module 10a, an exposure unit 20a, a development module 30, an exposure unit 20b, and a coating module 10b are sequentially arranged.例文帳に追加

基板処理システム２においては、塗布モジュール１０ａ、露光装置２０ａ、現像モジュール３０、露光装置２０ｂ、塗布モジュール１０ｂが順に並んで配置されている。 - 特許庁

To provide a technology for processing substrates with a high throughput, when a nonusable module arises and the module becomes usable afterwards in a substrate processing apparatus, adapted to repeat a carrying cycle of sequentially carrying substrates to a module of a smaller module number to a module of a lager module number from among a module group.例文帳に追加

モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送される搬送サイクルが繰り返し行われる基板処理装置において、使用不可のモジュールが発生してその後当該モジュールが使用可能になったときに、高いスループットで基板を処理することのできる技術を提供すること - 特許庁

The manufacturing process of the lens driving device 1 includes: a module assembling process for assembling the lens driving module 2; a module mounting process for mounting the lens driving module 2 on the substrate 3 by soldering the lens driving module 2 by a reflow method after the module assembling process; and a magnetizing process for magnetizing the driving magnet 15 after the module mounting process.例文帳に追加

このレンズ駆動装置１の製造工程には、レンズ駆動モジュール２を組み立てるモジュール組立工程と、モジュール組立工程後にレンズ駆動モジュール２をリフロー方式で半田付けして基板３に実装するモジュール実装工程と、モジュール実装工程後に駆動用磁石１５を着磁する着磁工程とが含まれている。 - 特許庁

The module comprises one or more chip packages, one or more module substrates, one or more conductive components lying between the first chip package and the module substrate, and a protector not only pressurizing the module substrate and the module substrate, but also functioning as a heat sink for the first chip package.例文帳に追加

１つ以上のチップパッケージと、１つ以上のモジュール基板と、前記第１のチップパッケージと前記モジュール基板との間に介在される１つ以上の伝導性部材と、前記伝導性部材、前記モジュール基板及び前記第１のチップパッケージを加圧するだけでなく、前記第１のチップパッケージに対してヒートシンクの役目をするプロテクタとを備える。 - 特許庁

A plurality of optical elements 32 and an IC 33 are mounted on a module substrate 34, and a joint surface 134A with which a lower surface portion 135B of a module cover 35 is joined is formed on the module substrate 34.例文帳に追加

モジュール基板３４上には複数の光素子３２とＩＣ３３が実装されており、モジュール基板３４上にモジュールカバー３５の下面部１３５Ｂが接合される接合面１３４Ａが形成されている。 - 特許庁

The optical transmitter includes a first high frequency line substrate of the optical module, and a means in which the frequency of a standing wave generated at a connecting point of the first high frequency of the optical module and a second high frequency line substrate is out of a using band of the optical module.例文帳に追加

本発明では光モジュールの第１の高周波線路基板と、第２の高周波線路基板の接続点で発生する定在波の周波数を、光モジュールの供用帯域外とする手段を設ける。 - 特許庁

The memory module is configured so that a memory chip comprising a stacked memory mounted on one face of module substrate and a memory chip comprising a stacked memory mounted on a face of the other side of the module substrate are set actively alternately and simultaneously.例文帳に追加

また、モジュール基板の一方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップと、モジュール基板の他方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップとが交互に同時にアクティブに設定される構成とする。 - 特許庁

The liquid cooling module includes an upper-surface liquid cooling heat sink 40 which cools an optical module (heat generating element) 31 on an upper surface of the substrate 11, and a lower-surface liquid cooling heat sink 50 which cools an optical module 31 on a lower surface of the printed substrate 11.例文帳に追加

基板１１の表面の光モジュール（発熱素子）３１を冷却する表面用液冷ヒートシンク４０と、プリント基板１１の裏面の光モジュール３１を冷却する裏面用液冷ヒートシンク５０を備える。 - 特許庁

In the module 1 mounted on a mother board 6, a heating component 4H is arranged on the top face of a module substrate 2, and a via hole 10 for heat dissipation is formed in part of the module substrate 2, where the heating component 4H is arranged.例文帳に追加

マザーボード６上に搭載されるモジュール１において、モジュール基板２の上面に発熱部品４Ｈを配置し、発熱部品４Ｈが配置されるモジュール基板２部分には放熱用ビアホール１０を形成する。 - 特許庁

This IC card is provided with a card substrate 25 and the IC module 10 housed inside the recess 26 of the card substrate 25.例文帳に追加

ＩＣカードはカード基体２５と、カード基体２５の凹部２６内に収納されたＩＣモジュール１０とを備えている。 - 特許庁

This IC card is provided with a card substrate 25 and the IC module 10 housed inside the recessed part 26 of the card substrate 25.例文帳に追加

ＩＣカードはカード基体２５と、カード基体２５の凹部２６内に収納されたＩＣモジュール１０とを備えている。 - 特許庁

The substrate for the radio communication module is a substrate where the isolator is selectively insertable between the antenna and the power amplifier.例文帳に追加

アンテナと電力増幅器との間に選択的にアイソレータを挿入可能な無線通信モジュール用基板である。 - 特許庁

The cooling plate is laminated on a surface of the transmission substrate which is the opposite side of the reception substrate and cools heat generated in the transmission module.例文帳に追加

冷却板は、送信基板の受信基板と反対側の面に積層され、送信モジュールの発熱を冷却する。 - 特許庁

The light-emitting module 41 is provided with a metallic substrate 47, and a light-emitting part 48 mounting LED chips on one face of the substrate 47.例文帳に追加

発光モジュール41は、金属製の基板47、および基板47の一面にＬＥＤチップを実装した発光部48を有する。 - 特許庁

The compound wiring board structure 11 comprises a first substrate 51, a second substrate 31, and a function module 91.例文帳に追加

本発明の複合配線基板構造体１１は、第１基板５１、第２基板３１及び機能モジュール９１を備える。 - 特許庁

To stabilize the coating amount of solder on a substrate of a module structured having a metal cover attached onto the substrate.例文帳に追加

基板上に金属カバーを取り付けた構造のモジュールにおいて、基板上での半田の塗布量を安定化させる。 - 特許庁

To improve flame resistant properties of a solar battery module of a substrate structure using a film substrate that is light-weight and flexible.例文帳に追加

軽量で可撓性を有するフィルム基板を用いたサブストレート構造の太陽電池モジュールの耐燃性を向上する。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING CURED MATERIAL OF RESIN SHEET, CURED MATERIAL OF RESIN SHEET, METAL FOIL WITH RESIN, METAL SUBSTRATE, LED SUBSTRATE AND POWER MODULE例文帳に追加

樹脂シート硬化物の製造方法、樹脂シート硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、ＬＥＤ基板、及びパワーモジュール - 特許庁

ETCHING METHOD OF SOI SUBSTRATE, BACKSIDE IRRADIATION PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE ON SOI SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ＳＯＩ基板のエッチング方法並びにＳＯＩ基板上の裏面照射型光電変換モジュール及びその作製方法 - 特許庁

To constitute a substrate supply module or a system constituted of the substrate supply module and a work station in such a manner that the substrate supply module can be orientated flexibly to a side wall of the work station in an installation place, and/or the whole flexible arrangement of the substrate supply module and the work station is enabled in the installation place.例文帳に追加

基板供給モジュール、または基板供給モジュールと作業ステーションからなるシステムにおいて、設置場所において基板供給モジュールを作業ステーションの側壁に対しフレキシブルに方向付けすることができ、および（または）設置場所での基板供給モジュールと作業ステーションとのフレキシブルな全体配置が可能であるように構成する。 - 特許庁

To provide a highly reliable power module integrally equipped with three substrates, i.e. a power conversion substrate, a drive substrate and a control substrate, and other components with high efficiency and compaction.例文帳に追加

電力変換基板、駆動基板及び制御基板の３つの基板その他を、効率良くコンパクトに一体に備え、信頼性の高いパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

The electronic module has an electronic substrate 210, and an interconnect substrate 240 which is mounted on the electronic substrate 210 and on which an integrated circuit chip 242 is mounted.例文帳に追加

電子モジュールは、電子基板２１０と、電子基板２１０に取り付けられており集積回路チップ２４２が搭載されてなる配線基板２４０と、を有する。 - 特許庁

To provide a substrate for optical parts suitable for being used at high speed and a method for manufacturing the substrate, and to provide an optical module which is sophisticated with the substrate.例文帳に追加

高速用途に適した光部品実装用基板とその製造方法を提供し、さらに、これにより高機能化された光モジュールをも提供すること。 - 特許庁

THERMOELECTRIC MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

熱電モジュール、熱電モジュール用基板の製造方法及び熱電モジュールの製造方法 - 特許庁

HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND LIGHT EMITTING MODULE USING SAME, AND INDICATING DEVICE例文帳に追加

放熱基板とその製造方法及び、これを用いた発光モジュール及び表示装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, INTEGRATED SUBSTRATE, OPTICAL MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

半導体装置およびその製造方法、集積基板、光モジュール、光通信装置 - 特許庁

To provide a power semiconductor module having a connection substrate carrier, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接続基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールとその製造方法の提供。 - 特許庁

To improve inter-layer matching, joint strength, and heat-radiation characteristics, etc., of a semiconductor element module substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュール基板の層間整合性、接合強度、放熱特性等の改良。 - 特許庁

In the light-emitting module, semiconductor light-emitting elements 20 are mounted on a mounting substrate 22.例文帳に追加

発光モジュールにおいて、実装基板２２は、半導体発光素子２０が実装される。 - 特許庁

To provide a substrate module having three-dimensional (3D) structures formed on the surfaces and its manufacturing method.例文帳に追加

表面に３次元構造が成形された基材モジュールの製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a power module increasing production efficiency while suppressing warpage of a substrate.例文帳に追加

基板の反りを抑えつつ、生産効率を向上させたパワーモジュールを提供することにある。 - 特許庁

THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE MANUFACTURING METHOD AND INSULATING SUBSTRATE APPLIED TO THE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

熱電変換モジュールの製造方法およびその製造方法に適用される絶縁性基板 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENTS, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール、携帯機器、および素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor module which is easily attached to a substrate and has a high heat dissipation effect.例文帳に追加

基板への取り付けが容易で、かつ、放熱効果の高い半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

In this light-emitting module 1, a reflector 3 is adhered onto a metal substrate 2.例文帳に追加

本発明の発光モジュール１では、金属基板２上にリフレクター３が接着される。 - 特許庁

A side-surface electrode 20 is formed on an end on the gap side 12 of the module substrate 14.例文帳に追加

モジュール用基板１４の間隙１２側の端部に、側面電極２０を形成する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE APPARATUS例文帳に追加

素子搭載用基板、素子搭載用基板の製造方法、半導体モジュール、および携帯機器 - 特許庁

OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, OPTO-ELECTRONIC CONSOLIDATED PANEL, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光伝送基板およびその製造方法、並びに光電子混載基板および光モジュール - 特許庁

Thus, the substrate 10 of the optical fibre branch module 1 is flexible enough to bend.例文帳に追加

これにより、光ファイバ分岐モジュール１の基板１０は柔軟に曲げることができる。 - 特許庁

To simply and certainly perform mounting work of a module substrate adopting a stack connector.例文帳に追加

スタックコネクタを採用したモジュール基板の取り付け作業を簡易かつ確実に行なうこと。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module that can easily cope to a change of the thickness of a substrate.例文帳に追加

基板の厚み変更に容易に対応できるパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

In a light emitting module 38, a mounting substrate 52 supports a semiconductor light emitting element 50.例文帳に追加

発光モジュール３８において、実装基板５２は、半導体発光素子５０を支持する。 - 特許庁

Further, a wedge substrate may be inserted into the optical path in the narrowbanding module.例文帳に追加

さらに、狭帯域化モジュールの光路中にウェッジ基板を挿入するようにしてもよい。 - 特許庁

HEAT RADIATION SYSTEM AND METHOD THEREFOR, HEAT BUFFERING MEMBER, SEMICONDUCTOR MODULE, HEAT SPREADER, AND SUBSTRATE例文帳に追加

放熱システム、放熱方法、熱緩衝部材、半導体モジュール、ヒートスプレッダおよび基板 - 特許庁