| 例文 |
module substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3281件
The circuit module A comprises a first module substrate 1A, an integrated circuit element 4 arranged on the first module substrate, and a second module substrate 1B with a cavity 11 for housing the element 4 formed on the lower surface and junction fixed on the substrate 1A.例文帳に追加
回路モジュールＡは、第１のモジュール基板１Ａと、第１のモジュール基板上に配置された集積回路素子４と、下面に集積回路素子４を収容するキャビティ１１が形成され、第１のモジュール基板１Ａ上に接合固定された第２のモジュール基板１Ｂとを備える。 - 特許庁
To provide a substrate for a power module which can bond easily and certainly a semiconductor element to a circuit layer with a solder material interposed therebetween, and to provide a power module using the substrate for the power module, and a method of manufacturing the substrate for the power module.例文帳に追加
回路層上に半導体素子をはんだ材を介して容易にかつ確実に接合することが可能なパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate used for a power module which can easily and certainly join a semiconductor element on a circuit layer via a soldering material, a substrate used for a power module with a cooling device, a power module, and to provide a method for manufacturing the substrate used for the power module.例文帳に追加
回路層上に半導体素子をはんだ材を介して、容易に、かつ、確実に接合することが可能なパワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
In a compound substrate device where a high frequency electronic component 21 is mounted on a module substrate 20 and the module substrate 20 is mounted on a mother board substrate 10, the electronic component 21 is covered with a shield case 30.例文帳に追加
高周波用の電子部品２１がモジュール用基板２０に搭載され、モジュール用基板２０がマザーボード基板１０に搭載される複合基板装置では、電子部品２１がシールドケース３０で覆われる。 - 特許庁
In the imaging apparatus, a module substrate 1 is provided with a through hole 2 penetrating the module substrate 1 in the perpendicular direction, and an imaging unit is mounted on the module substrate 1 in a position corresponding to the through hole 2.例文帳に追加
撮像装置においては、モジュール基板１にこれを厚み方向に貫通する貫通穴２が設けられ、この貫通穴２と対応する位置においてモジュール基板１に撮像ユニットが搭載されている。 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT-MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加
光部品実装用基板およびその製造方法ならびに光モジュール - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR POWER MODULE, AND JOINTING DEVICE OF SOLDER FOIL例文帳に追加
パワーモジュール用基板の製造方法及びろう材箔の接合装置 - 特許庁
That is, the camera module 28 is composed without a mounting substrate.例文帳に追加
つまり、実装基板無しで、カメラモジュール２８を構成することができる。 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING CHIP COMPONENT AND SUBSTRATE MODULE MOUNTED WITH CHIP COMPONENT例文帳に追加
チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール - 特許庁
SUBSTRATE INCORPORATING THIN MAGNETIC COMPONENT, AND SWITCHING POWER SUPPLY MODULE EMPLOYING IT例文帳に追加
薄型磁気部品内蔵基板及びそれを用いたスイッチング電源モジュール - 特許庁
A plurality of optical elements 32, and an IC 34 are mounted on a module substrate 30, and a cover 36 is joined on the module substrate 30.例文帳に追加
モジュール基板３０上には、複数の光素子３２とＩＣ３４が実装されており、モジュール基板３０上にカバー３６が接合されている。 - 特許庁
The touch device includes a display module 201, a substrate and a housing 205.例文帳に追加
タッチ装置は表示モジュール２０１と、基板と、筐体２０５とを含む。 - 特許庁
HEATSINK SUBSTRATE AND HEAT CONDUCTIVE SHEET, AND POWER MODULE USING THESE例文帳に追加
放熱基板並びに熱伝導性シートおよびこれらを用いたパワーモジュール - 特許庁
COIL BUILT-IN SUBSTRATE AND DC-DC CONVERTER MODULE EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加
コイル内蔵基板およびそれを備えたＤＣ−ＤＣコンバータモジュール - 特許庁
OPERATION PROCESSING DEVICE OR ACF STICKING STATE INSPECTION METHOD, AND DISPLAY SUBSTRATE MODULE ASSEMBLING LINE OR DISPLAY SUBSTRATE MODULE ASSEMBLING METHOD例文帳に追加
作業処理装置またはＡＣＦ貼付状態検査方法あるいは表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法 - 特許庁
HEAT CONDUCTION SUBSTRATE FOR HYBRID MOUNTING, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加
混成実装用熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュール - 特許庁
The semiconductor module has a retaining substrate having a conductive connection.例文帳に追加
半導体モジュールは、導電性の接続部を有する支持基板を有する。 - 特許庁
POWER MODULE, HEAT RADIATION PLATE THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE WITH JOINING CERAMIC LAYER例文帳に追加
パワーモジュールとその放熱板・セラミック層接合基板の製造方法 - 特許庁
A semiconductor chip is provided on the other surface of the ceramic substrate board to form the power module.例文帳に追加
セラミックス基板の他面に半導体チップを設けパワーモジュールとする。 - 特許庁
PACKAGING SUBSTRATE FOR SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE, CAMERA MODULE, AND PORTABLE TELEPHONE例文帳に追加
固体撮像装置用実装基板及びカメラモジュール及び携帯電話機 - 特許庁
SUBSTRATE FOR POWER MODULE, HEAT SINK AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
パワーモジュール用基板並びに放熱体及び放熱体の製造方法 - 特許庁
An optical transmission and reception module 1 is provided with an optically transmissive substrate 10.例文帳に追加
光送受信モジュール１は、光透過性基板１０を備えている。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL PART, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND OPTICAL MODULE例文帳に追加
光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
半導体装置搭載基板、その製造方法及び半導体モジュール - 特許庁
SUBSTRATE WITH BUILT-IN PASSIVE COMPONENT AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加
受動部品内蔵基板及びそれを用いた高周波回路モジュール - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL PARTS, ITS METHOD OF MANUFACTURE, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加
光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁
An integrated circuit module has a substrate with an exposed surface.例文帳に追加
集積回路モジュールは、露出した表面を備えた基板を有している。 - 特許庁
OPTICAL WIRING SUBSTRATE AND OPTICAL WIRING MODULE AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光配線基板および光配線モジュール並びにそれらの製造方法 - 特許庁
HEAT CONDUCTIVE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加
熱伝導基板とその製造方法及びこれを用いた回路モジュール - 特許庁
ASSEMBLY COMPONENT, MOTHER BOARD THEREFOR, MODULE SUBSTRATE THEREFOR, MODULE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD THEREFOR, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
組立部品、組立部品用のマザー基板、組立部品用のモジュール基板、組立部品用のモジュール基板製造方法、電子回路装置および電子機器 - 特許庁
SOLAR-BATTERY MODULE AND TRANSPARENT RADIATIVE SUBSTRATE FOR SOLAR-BATTERY MODULES例文帳に追加
太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュール用透明放熱性基板 - 特許庁
INTERNAL ELECTRICAL ISOLATION METHOD FOR SUBSTRATE FOR POWER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
パワー半導体モジュール用の基板を内部電気絶縁するための方法 - 特許庁
CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
セラミックス基板、これを用いたセラミックス回路基板及び半導体モジュール - 特許庁
LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY MODULE WITH HIGH HEAT RADIATION AND ITS SUBSTRATE例文帳に追加
高い放熱性を有する発光ダイオード表示モジュール及びその基板 - 特許庁
The other-side ceramic substrate 740 is fixed to the peltier module 730.例文帳に追加
他側セラミック基板７４０は、ペルチェモジュール７３０に固着されている。 - 特許庁
MOLDED SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS CAMERA MODULE EMPLOYING IT例文帳に追加
成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュール - 特許庁
GLASS SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, WIRING BASE BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
ガラス基板及びその製造方法、並びに配線基板、半導体モジュール - 特許庁
The first robot transfers the substrate to an input module, and the second robot carries the substrate between the input module and one or more polishing modules.例文帳に追加
第１ロボットは基板を入力モジュールへ搬送し、第２ロボットは基板を入力モジュールと１つ以上のポリシングモジュールとの間で搬送する。 - 特許庁
INSULATING SUBSTRATE, METHOD FOR THE SAME, SEMICONDUCTOR MODULE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
絶縁基板、その製造方法、半導体モジュールおよび半導体装置 - 特許庁
A contact portion 31 which contacts a pad of a module substrate is directly combined with a spring portion 32 to bias the contact portion 31 to the pad of module substrate.例文帳に追加
モジュール基板のパッドに接触可能な接触部３１に、接触部３１をモジュール基板のパッドに付勢するばね部３２を結合する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a module to be disposed in mounting a semiconductor chip on a ceramic substrate, and a manufacturing module of a camera module.例文帳に追加
セラミック基板上に半導体チップを実装する場合、配置するモジュールの製造方法及びカメラモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁
The lithography device includes an imaging lens module; a substrate table positioned underlying the imaging lens module and configured to hold a substrate; and a cleaning module adapted to clean the lithography device.例文帳に追加
リソグラフィ装置は、結像レンズモジュールと、結像レンズモジュールの下方に配置され基板を保持するよう構成された基板テーブルと、リソグラフィ装置の洗浄に適合された洗浄モジュールとを備える。 - 特許庁
To obtain a semiconductor power module for easily attaching or detaching a power substrate and a control substrate and for correcting the position of the control substrate.例文帳に追加
パワー基板および制御基板の着脱および制御基板の位置修正を容易にする半導体パワーモジュールを得る。 - 特許庁
In the module for manufacturing the display device, a solid substrate is sandwiched between a first flexible substrate and a second flexible substrate.例文帳に追加
本発明による表示装置製造用モジュールでは、硬質基板が第１フレキシブル基板と第２フレキシブル基板とで挟まれている。 - 特許庁
A linear gap 12 is formed at a parent substrate 10 so that a module substrate 14 and a waste substrate 16 are formed.例文帳に追加
親基板１０に直線状の間隙１２を形成することにより、モジュール用基板１４と捨て基板１６とを形成する。 - 特許庁
To provide a highly reliable substrate suitable for a power module for electronic components (electronic substrate for a circuit board, heat dissipating substrate, etc.).例文帳に追加
電子部品のパワーモジュールに好適な高信頼性の基板（回路基板、放熱基板等の電子部品用基板）を提供すること。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of restricting the lowering of throughput by making a replacing operation of a substrate into a module even when the delivery of a substrate has been delayed.例文帳に追加
基板の払い出しが遅れた場合であっても、モジュールへの基板の入れ替え動作を行うことにより、スループットの低下を抑えること。 - 特許庁
The rigid substrate 21, the flexible substrate 23, the rigid substrate 22, the flexible substrate 24 and the connector 29 for a camera module 20 are stored in the storing space 41 to 45, respectively.例文帳に追加
収納スペース４１〜４５に、カメラモジュール２０のリジッド基板２１、フレキシブル基板２３、リジッド基板２２、フレキシブル基板２４、コネクタ２９がそれぞれ収納される。 - 特許庁
According to one embodiment of a substrate processing apparatus of this invention, the substrate processing apparatus includes: a load port on which a container housing a substrate is placed; a processing module processing the substrate; and a transfer module where a robot transferring the substrate is provided between the container and the processing module.例文帳に追加
本発明による基板処理装置の一実施形態は、基板が収納される容器が置かれるロードポートと、前記基板を処理する処理モジュールと、前記容器と前記処理モジュールとの間に前記基板を搬送するロボットが提供される移送モジュールと、を含む。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
