「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

LAMINATED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS OF MODULE USING THE LAMINATED SUBSTRATE例文帳に追加

積層基板とその製造方法及び前記積層基板を用いたモジュールの製造方法とその製造装置 - 特許庁

To obtain a substrate bias control system capable of designing substrate control independently from the design of a functional module.例文帳に追加

各機能モジュールの設計とは独立に基板制御設計可能な基板バイアス制御方式を実現する。 - 特許庁

The LED module 15b is provided with a substrate 24 of almost convex shape and a pair of female connectors 22b for substrate.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール１５ｂは、略凸形状の基板２４と１対の基板用雌側コネクタ２２ｂとを備える。 - 特許庁

The array substrate for a display panel includes a base substrate, a signal application module, a first electrode, a second electrode and a protective layer.例文帳に追加

表示パネル用アレイ基板は、ベース基板、信号印加モジュール、第１電極、第２電極、及び保護層を含む。 - 特許庁

SILICON NITRIDE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SILICON NITRIDE CIRCUIT SUBSTRATE USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

窒化珪素基板及びその製造方法並びにそれを使用した窒化珪素回路基板及び半導体モジュール - 特許庁

The IC tag 4 is provided with a substrate 5, an IC module 6, and an antenna coil 7 eccentrically disposed on the substrate 5.例文帳に追加

ＩＣタグ４は、基板５、ＩＣモジュール６、および基板５に偏寄配置されるアンテナコイル７を備えている。 - 特許庁

Manhours and cost are remarkably reduced by constituting the substrate of a PA module of a flexible substrate 16.例文帳に追加

ＰＡモジュールの基板をフレキシブル基板１６で構成することによって、作業工数や価格を大幅に低減する。 - 特許庁

The light-emitting module includes a substrate positioned at the radiator and at least one LED provided on the substrate.例文帳に追加

発光モジュールは、放熱体に位置する基板と基板に設けられた少なくとも１つのＬＥＤとを含む。 - 特許庁

The LED module 15a is provided with a substrate 24 of almost convex shape and a pair of male connectors 22a for substrate.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール１５ａは、略凸形状の基板２４と１対の基板用雄側コネクタ２２ａとを備える。 - 特許庁

To improve antenna characteristics by reducing surface waves radiated from a substrate terminal of an antenna incorporated type module substrate.例文帳に追加

アンテナ一体型モジュール基板の基板端から放射される表面波を低減し、アンテナ特性を向上する。 - 特許庁

The abutment part 56b is a surface that gradually increases a clearance to the module substrate 32 as it separates from the module substrate 32 in a height direction of the frame member starting from a bonding point F between the frame member 56 and the module substrate 32.例文帳に追加

この受面部位５６ｂは、枠部材５６とモジュール基板３２との接着箇所Ｆを起点にモジュール基板３２から枠部材５６の高さ方向に離れるに従いモジュール基板３２に対する離間距離を次第に増加する面である。 - 特許庁

Then, a first substrate 11a of the flexible substrate 11 is placed on a stem 3 of the module body 1, and leads 4 of the module body 1 are made to be inserted into through-holes 12a to 12d of the flexible substrate 11.例文帳に追加

次に、モジュール本体１のステム３上にフレキシブル基板１１の第１の基板１１ａを載せて、モジュール本体１のリード４をフレキシブル基板１１の貫通孔１２ａ〜１２ｄに挿入させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high reliability of connection with a wiring substrate, and a semiconductor module which has high reliability of connection between a semiconductor substrate and the wiring substrate, and a manufacturing method of the semiconductor module having the high reliability of connection between the semiconductor substrate and wiring substrate.例文帳に追加

配線基板との接続信頼性の高い半導体装置、半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュール、および半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A smart card module comprises a substrate having a substrate upper surface and a substrate lower surface, a contact array disposed on the substrate lower surface, and a conductor structure including a via, which is disposed on the substrate upper surface.例文帳に追加

スマートカードモジュールには、基板上面と基板下面とを有する基板と、該基板下面に配置されたコンタクトアレイと、該基板上面に配置された、ビアを含む導体構造とが、備えられている。 - 特許庁

CRACK-DETECTING METHOD FOR SUBSTRATE, CRACK DETECTING APPARATUS THEREFOR, AND SOLAR CELL MODULE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

基板クラック検査方法、基板クラック検査装置、太陽電池モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor power module provided with an insulating substrate having a high heat radiation property.例文帳に追加

放熱性の高い絶縁基板を備えた半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

Moreover, an image sensor module is provided which acquires image of the upper surface of the substrate.例文帳に追加

さらに基板の上表面のイメージを取得するイメージセンサモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an imaging module which can be downsized by reducing the area of a substrate.例文帳に追加

基板の面積を小さくして小型化可能な撮像モジュールを提供すること。 - 特許庁

MASTER SUBSTRATE FOR HIGH-FREQUENCY MODULE, ITS FREQUENCY ADJUSTING METHOD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

高周波モジュールの親基板，その周波数調整方法及びその製造方法 - 特許庁

To solve a problem that high frequency signals leak from gaps between a substrate and a case of a high frequency module.例文帳に追加

高周波モジュールの基板とケースの隙間から高周波信号が漏れる。 - 特許庁

LIGHT DEFLECTING ELEMENT, OPTICAL SWITCHING MODULE, OPTICAL SIGNAL CHANGEOVER DEVICE AND OPTICAL WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

光偏向素子、光スイッチモジュール、光信号切換え装置及び光配線基板 - 特許庁

A heat dissipating substrate 32 supports the light emitting module 34 and the control circuit 36.例文帳に追加

放熱基板３２は、発光モジュール３４および制御回路部３６を支持する。 - 特許庁

A plurality of first modules (33) and a second module (34) are mounted on the substrate (28).例文帳に追加

基板(28)に複数の第１のモジュール(33)および第２のモジュール(34)が実装されている。 - 特許庁

An insulation sheet 43 is interposed between the substrate 47 of the light-emitting module 41 and the base body 12.例文帳に追加

発光モジュール41の基板47と基体12との間には、絶縁シート43を介在させる。 - 特許庁

The heat radiator of the electronic circuit module comprises a substrate, a heat radiating element, and the housing.例文帳に追加

電子回路モジュールの放熱装置は、基板と、放熱素子と、ハウジングとを具備する。 - 特許庁

In one embodiment, the system includes a processing module and a substrate transfer shuttle.例文帳に追加

実施例においては、該システムは、処理モジュール及び基板移送シャトルを含んでいる。 - 特許庁

The light-emitting diode element 5 is attached to the conductive layer 3 of the module substrate 4.例文帳に追加

発光ダイオード素子５は、モジュール基板４の導電層３上に取り付けられる。 - 特許庁

PROCESSING WORK DEVICE, PROCESSING WORK METHOD, OR DISPLAY SUBSTRATE MODULE ASSEMBLY LINE例文帳に追加

処理作業装置または処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ライン - 特許庁

SUBSTRATE MODULE HAVING THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE FORMED ON ITS SURFACE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

表面に３次元構造が成形された基材モジュール及びその作製方法 - 特許庁

EPITAXIAL SUBSTRATE AND MODULE MANUFACTURED OF THE SAME, AND SUITABLE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

エピタキシ基板、エピタキシ基板により製造されるモジュール、および相応の製造方法 - 特許庁

PACKAGE FOR HIGH FREQUENCY, POWER MODULE SUBSTRATE FOR HIGH FREQUENCY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

高周波用パッケージならびに高周波用パワーモジュール基板及びその製造方法 - 特許庁

The IC module 4 is mounted in a concave part 5 of the card substrate 3 (a), and antenna terminals 7 of the IC module 4 adhere to through-holes H of the card substrate 3 so as to oppose them (b).例文帳に追加

カード基材３の凹部５にＩＣモジュール４を装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュール４のアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM WIRING SUBSTRATE WITH ELECTRONIC PART MOUNTED THEREON AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

電子部品を搭載した薄膜配線基板の製造方法およびマルチチップモジュール - 特許庁

OPTICAL MODULE, PHOTO-ELECTRIC COMPOSITE SUBSTRATE, LIGHT SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

光モジュール、光電気複合基板、光信号伝送装置及び画像形成装置 - 特許庁

To provide a substrate for a radio communication module where an isolator is selectively insertable between an antenna and a power amplifier, and to provide the radio communication module using the substrate.例文帳に追加

アンテナと電力増幅器との間に選択的にアイソレータを挿入可能な無線通信モジュール用基板およびそれを用いた無線通信モジュールを提供する。 - 特許庁

The display module includes a first substrate having a plurality of column electrodes.例文帳に追加

ディスプレイモジュールは複数の縦列電極を有する第１の基板を備えている。 - 特許庁

To provide a light emitting device capable of suppressing breakage of a ceramic module substrate, while securing a heat radiation from the substrate to a module supporting member and ensuring predetermined electrical insulation.例文帳に追加

セラミックス製モジュール基板の破損を抑制しつつ、この基板からモジュール支持部材への放熱と所定の電気的絶縁を確保可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

SOLDER JOINING MATERIAL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND POWER MODULE SUBSTRATE UTILIZING THE SOLDER JOINING MATERIAL例文帳に追加

はんだ接合材及びその製造方法並びにこれを用いたパワーモジュール基板 - 特許庁

A module 121 mounted loose from a printed substrate 111 is mounted with a fixing spacer 141 held between the printed substrate 111 and the module 121.例文帳に追加

プリント基板１１１とそのプリント基板１１１から浮かして搭載するモジュール１２１の間に、固定スペーサ１４１を挟んでモジュール１２１を搭載したものである。 - 特許庁

In this configuration, pad electrodes are not formed in the corners of the circuit module substrate and they are disposed so as to be point-symmetry with respect to the center of the circuit module substrate.例文帳に追加

パッド電極を回路モジュール基板の角部には形成せず、また、パッド電極の配置が回路モジュール基板の中心に対して点対称となるように構成する。 - 特許庁

INSULATION MATERIAL, METAL BASE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

絶縁材、金属ベース基板および半導体モジュール並びにこれらの製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加

素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールならびに携帯機器 - 特許庁

RADIATION RAY DETECTION MODULE, PRINTED SUBSTRATE AND POSITRON EMISSION TOMOGRAPHY APPARATUS例文帳に追加

放射線検出モジュール、プリント基板および陽電子放出型断層撮影装置 - 特許庁

The duplexer module 1 includes a transmission filter Tx, a reception filter Rx, and a multilayer substrate 2.例文帳に追加

デュプレクサモジュール１は、送信フィルタTxと受信フィルタRxと多層基板２とを備える。 - 特許庁

OPTICAL PATH CONVERSION BODY, OPTICAL PATH CONVERSION STRUCTURE, COMPOSITE OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光路変換体、光路変換構造、複合光伝送基板および光モジュール - 特許庁