「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The antenna switch module 100A is to be configured by a multi-layer substrate.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１００Ａは、多層基板によって構成される。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL DEVICE, MANUFACTURE THEREOF, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光デバイス実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁

DISPLAY PANEL SUBSTRATE CONVEYANCE DEVICE AND DISPLAY PANEL MODULE ASSEMBLING APPARATUS例文帳に追加

表示パネル基板搬送装置及び表示パネルモジュール組立装置 - 特許庁

LAYERED BALUN, HYBRID INTEGRATED CIRCUIT MODULE, AND MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加

積層型バラン及び混成集積回路モジュール並びに積層基板 - 特許庁

OPTICAL MODULE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND SLAB OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE例文帳に追加

光モジュール及びその製造方法、並びに、スラブ光導波路基板 - 特許庁

ANTENNA COIL, METHOD OF MANUFACTURING COMMUNICATION SUBSTRATE MODULE, AND CARD TYPE WIRELESS DEVICE例文帳に追加

アンテナコイル、通信基板モジュールの製造方法及びカード型無線機 - 特許庁

The I/O module has an I/O buffer formed in the substrate.例文帳に追加

Ｉ／Ｏモジュールは、基板の中に形成されたＩ／Ｏバッファを有する。 - 特許庁

SILICON V-GROOVED SUBSTRATE AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加

シリコンＶ溝基板及びそのシリコンＶ溝基板を用いた光モジュール - 特許庁

The piezoelectric member is installed on the substrate and presses the lens module.例文帳に追加

該圧電部材は、該基板の上に設置され、該レンズモジュールを押し合わせる。 - 特許庁

SOLAR BATTERY MODULE USING FRP SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＦＲＰ基板を用いた太陽電池モジュール及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER SUBSTRATE, ELECTRONIC PART AND HIGH FREQUENCY SWITCH MODULE USING THE SAME例文帳に追加

多層基板とこれを用いた電子部品及び高周波スイッチモジュール - 特許庁

SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRIC VEHICLE例文帳に追加

半導体素子用基板および半導体モジュール、ならびに電気車両 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE, OPTICAL TRANSMITTING/RECEIVING MODULE AND OPTICAL TRANSMITTING APPARATUS例文帳に追加

光導波路基板、光送受信モジュール並びに光伝送装置 - 特許庁

MODULE SUBSTRATE PROVIDED WITH OPTICAL TRANSMISSION MECHANISM, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

光伝送機構を備えたモジュール基板およびその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MODULE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING IT例文帳に追加

基板モジュール及び印刷配線板並びにこれを用いた電子装置 - 特許庁

By this soldering method, the module substrate 11 is joined to the semiconductor chip.例文帳に追加

これによりモジュール基板と半導体チップをハンダ付け接合する。 - 特許庁

To provide a substrate structure of a PA module whose manhours and cost are reduced concerning a substrate of the PA module having a heat radiating plate.例文帳に追加

放熱板を有するＰＡモジュールの基板に関し、作業工数、価格を低減したＰＡモジュールの基板構造を提供する。 - 特許庁

To prevent failures pertaining to the workability in the mounting of the substrate module in the structure that facilitates the mounting of the substrate module.例文帳に追加

基板モジュールの取り付けを容易化する構造において、基板モジュールを取り付ける際の作業性に関する不具合を防止する。 - 特許庁

The module substrate 1 and the main substrate 6 are electrically connected by connectors 5, and the module substrate 1 is held by the main substrate 6 via the connectors 5 so as to form a predetermined space between the main substrate and itself.例文帳に追加

モジュール基板１と主基板６とは、コネクタ５によって電気的に接続され、モジュール基板１は、主基板との間に所定の空間が形成されるように、コネクタ５を介して主基板６に保持される。 - 特許庁

An optical transceiver module M1 is provided with a light emitting module 12, a light receiving module 14, a parallel/serial conversion IC 18, a substrate 22, a casing 24, etc.例文帳に追加

光トランシーバモジュールＭ１は、発光モジュール１２、受光モジュール１４、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８、基板２２、筐体２４等を備える。 - 特許庁

To provide a module in which a module substrate is prevented from warping during manufacturing of the module by an inexpensive and simple technique, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

安価かつ簡便な技術でモジュール製造時のモジュール基板の反りを防止したモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power module type inverter which can simplify connection between a power module and a wiring substrate.例文帳に追加

パワーモジュールと配線基板との接続の簡素化が可能なパワーモジュール型インバータ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit module removing an opening between a shielding case and a module substrate, and obtaining an excellent shielding property.例文帳に追加

シールドケースとモジュール基板との隙間をなくし、良好なシールド性が得られる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

Also, a circuit substrate 3 and another module retention frame 4 are provided on the lower surface of the module retention frame 1.例文帳に追加

また、モジュール保持枠１の下面には回路基板３および別のモジュール保持枠４が設けられている。 - 特許庁

JUNCTION STRUCTURE BETWEEN OPTICAL ELEMENT AND SUBSTRATE, OPTICAL TRANSMISSION AND RECEPTION MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL MODULE例文帳に追加

光素子と基板との接合構造及び光送受信モジュール並びに光モジュールの製造方法 - 特許庁

The LED module for illumination is formed of a module substrate 4, a light-emitting diode element 5, and a phosphor.例文帳に追加

本発明は、照明用LEDモジュールをモジュール基板４と発光ダイオード素子５と、蛍光体で形成する。 - 特許庁

To three-dimensionally package a semiconductor deice inside a circuit module by constituting the circuit module without a packaging substrate.例文帳に追加

回路モジュールを実装基板無しで構成し、その内部に半導体素子を立体的に実装する。 - 特許庁

The Fresnel lens 13 is opposed to the light-emitting part 16 of the COB module 12 and is fitted to the substrate 15 of the COB module 12.例文帳に追加

フレネルレンズ13は、ＣＯＢモジュール12の発光部16に対向させ、ＣＯＢモジュール12の基板15に取り付ける。 - 特許庁

The touch panel module and the display module are arranged in such a manner that the touch panel faces the second substrate.例文帳に追加

タッチパネルモジュールとディスプレイモジュールとは、タッチパネルと第２基板とが対向するように配置されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE HAVING CAVITY SUBSTRATE, FAILURE ANALYSIS METHOD FOR THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

キャビティ基板を備える半導体モジュール、その不良解析方法、及び該半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

電子部品実装基板、電子部品モジュール、電子部品実装基板の製造方法、通信機器 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE AND CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE AND POWER AMPLIFIER MODULE USING IT例文帳に追加

セラミック多層基板の製造方法およびそれを用いたセラミック多層基板並びにパワーアンプモジュール - 特許庁

To provide an optical module having high adhesion strength between a mount substrate and an external waveguide substrate.例文帳に追加

マウント基板と外部導波路基板との接着強度が大きい光モジュールを提供する。 - 特許庁

The LED chip 42 and the connection substrate 43 are mounted on the conductive layer of the module substrate 41.例文帳に追加

モジュール基板41の導電層上に、ＬＥＤチップ42および接続基板43をそれぞれ実装する。 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, PORTABLE DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール、携帯機器ならびに素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体チップ搭載基板、半導体装置、半導体モジュール及び半導体装置実装基板 - 特許庁

ELECTRONIC MODULE MANUFACTURING METHOD, INTER- SUBSTRATE JOINING METHOD, CONIC SOLDER FORMING METHOD, AND SUBSTRATE例文帳に追加

電子モジュ—ル製造方法、基板間接合方法、円錐形状半田形成方法、及び基板 - 特許庁

The thermoelectric conversion module 50 generates power due to a temperature difference between the upper substrate and the lower substrate.例文帳に追加

熱電変換モジュール５０は、上部基板および下部基板の間の温度差により発電する。 - 特許庁

A circuit module 20 is provided with a substrate 22 and electronic parts 24, 26, 28, and 30 mounted on the substrate.例文帳に追加

回路モジュール２０は、基板２２と、その上に実装された電子部品２４，２６，２８，３０とを含む。 - 特許庁

COPPER-PLATED CERAMIC SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND THERMOELECTRIC MODULE EQUIPPED WITH COPPER-PLATED CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

銅メッキセラミックス基板およびその製造方法ならびに銅メッキセラミックス基板を備えた熱電モジュール - 特許庁

To provide a module using a spacer substrate with high reliability in electric connection with an external substrate.例文帳に追加

外部基板との電気的接続信頼性が高いスペーサ基板を用いたモジュールを提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR OUTPUT SEMICONDUCTOR MODULE HAVING THROUGH CONTACT BY SOLDER AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE例文帳に追加

はんだによるスルーコンタクトを有する出力半導体モジュールのための基板及び該基板の製作法 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC CIRCUIT BOARD, AGGREGATE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール - 特許庁

FLEX RIGID SUBSTRATE, SECONDARY BATTERY PROTECTION MODULE, BATTERY PACK, AND PROCESS FOR MANUFACTURING FLEX RIGID SUBSTRATE例文帳に追加

フレックス・リジット基板、二次電池保護モジュール、電池パック、およびフレックス・リジット基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE, OPTICAL FIBER CONNECTING END MEMBER, OPTICAL DEVICE HOUSING MEMBER, OPTICAL MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE例文帳に追加

基板、光ファイバ接続端部材、光素子ハウジング部材、光モジュール及び基板の製造方法 - 特許庁