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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > module substrateに関連した英語例文

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module substrateの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3281



例文

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME例文帳に追加

セラミック基板の製造方法、セラミック基板、これを用いた半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE CONVEYING MODULE, APPARATUS AND METHOD OF CONVEYING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

基板搬送モジュールならびにそれを用いた基板搬送装置および基板搬送方法 - 特許庁

The tuner module includes a tuner module substrate 11 where a tuner function section is formed, the main substrate 12 where the tuner module substrate 11 is surface-mounted, and a shield case 13 that has at least one antenna connector 14 and is so disposed as to cover the surface-mounted tuner module substrate 11 while being fixed to the main substrate 12.例文帳に追加

チューナ機能部が形成されたチューナモジュール基板11と、チューナモジュール基板11が面実装された主基板12と、少なくとも一つのアンテナコネクタ14を有し、面実装されたチューナモジュール基板11を覆うように配置され、主基板12に固定されるシールドケース13とを有する。 - 特許庁

INTERPOSER SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

インターポーザ基板、半導体装置、半導体モジュール、電子機器および半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

例文

A multichip module is an assemblage of multiple dies onto a ceramic or silicon substrate. 例文帳に追加

マルチチップ・モジュール(multichip module<MCM>)は,セラミックやシリコン基板上で複数のダイ(チップ)を組み合わせたものである. - コンピューター用語辞典


例文

To provide a substrate system and a substrate holder capable of protecting a module substrate and mounting the module substrate on a substrate to be mounted by simple work, in a device having a plurality of substrates.例文帳に追加

複数の基板を有する装置において、モジュール基板を保護し、かつ取付け対象の基板に、モジュール基板を簡単な作業で取り付けることができる基板システム及び基板ホルダを提供する。 - 特許庁

The substrate (12) of the power module (1) is composed of a multilayer substrate, and thermal vias (13) are provided partly to the multilayer substrate.例文帳に追加

パワーモジュール(1)の基板(12)を多層基板で構成するとともに、その多層基板の一部にサーマルビア(13)を設ける。 - 特許庁

THERMOELECTRIC SUBSTRATE MEMBER, THERMOELECTRIC MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

熱電用基板部材、熱電モジュール及びそれらの製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

パワ—モジュ—ル用基板及びこの基板を用いた半導体装置 - 特許庁

例文

HEAT SINK, HEAT SINK COVER, ELECTRONIC MODULE, ELECTRONIC SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

ヒートシンク、ヒートシンクカバー、電子モジュール、電子基板および電子装置 - 特許庁

例文

To provide a module and a substrate that can be thinned.例文帳に追加

薄くすることができるモジュール及び基板を提供すること。 - 特許庁

LED MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF LED MODULE例文帳に追加

LED実装用基板及びLEDモジュールの製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING TYPE ANTENNA, RADIO WAVE CLOCK MODULE, AND ITS USE METHOD例文帳に追加

基板実装型アンテナ、電波時計モジュール及びその使用方法 - 特許庁

METHOD FOR PLOTTING IDENTIFICATION CODE, SUBSTRATE, DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

識別コード描画方法、基板、表示モジュール、及び電子機器 - 特許庁

POWER MODULE SUBSTRATE UNIT WITH HEAT SINK AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

ヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニットおよびその製造方法 - 特許庁

The I/O module has a bond pad formed on a substrate.例文帳に追加

I/Oモジュールは、基板の上に形成されたボンド・パッドを有する。 - 特許庁

PACKAGE SUBSTRATE, MODULE USING THE SAME, AND ELECTRIC/ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

パッケージ基板及びこれを用いたモジュール並びに電気・電子機器 - 特許庁

HEAT DISSIPATING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

放熱基板およびその製造方法および電子部品モジュール - 特許庁

LIGHT EMITTING MODULE, SUBSTRATE FOR IT, AND MEMBER FOR IT例文帳に追加

発光モジュール、発光モジュール用基板及び発光モジュール用部材 - 特許庁

CERAMIC MODULE SUBSTRATE WITH BUILT-IN PASSIVE ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

受動素子内蔵セラミック・モジュール基板及びその製造方法 - 特許庁

CERAMIC LAMINATION MODULE AND CERAMIC LAMINATION SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

セラミック積層モジュール、セラミック積層基板及びその製造方法 - 特許庁

LAYERED DIELECTRIC SUBSTRATE, HIGH FREQUENCY MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加

積層誘電体基板、高周波モジュール及び無線通信装置 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF CERAMIC SUBSTRATE, AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE EMPLOYING IT例文帳に追加

セラミック基板の製造方法とそれを用いた電子回路モジュール - 特許庁

SUBSTRATE WITH OPTICAL WAVEGUIDE AND OPTICAL MODULE DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

光導波路付基板と該基板を用いる光モジュール装置 - 特許庁

MODULE FORMED BY BONDING SEMICONDUCTOR DEVICE TO SUBSTRATE BY METAL LAYER例文帳に追加

半導体素子を金属層によって基板に接合したモジュール - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE MODULE AND OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光導波路モジュールおよび光導波路基板製造方法 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体モジュール用セラミックス回路基板及びその製造方法 - 特許庁

BUTTERFLY TYPE SEMICONDUCTOR MODULE AND ITS FIXING STRUCTURE TO SUBSTRATE例文帳に追加

バタフライ型半導体モジュールおよびその基板への固定構造 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WAVEGUIDE MODULE, AND OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光導波路、光導波路モジュールおよび光素子実装基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR WAFER SUBSTRATE AND ELECTRONIC ELEMENT MODULE, ELECTRONIC INFORMATION EQUIPMENT例文帳に追加

半導体ウエハ基板および電子素子モジュール、電子情報機器 - 特許庁

SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGING, LUMINESCENT MODULE, AND LIGHTING APPARATUS例文帳に追加

発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置 - 特許庁

ELECTRO-OPTICAL CONVERSION MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加

電気・光変換モジュール及び該モジュール用の基板製造方法 - 特許庁

To manufacture a module substrate whose end electrodes can be connected surely to a mother board, even when the module substrate is warped.例文帳に追加

モジュール基板に反りが生じる場合であっても端面電極をマザーボードに確実に接続できるモジュール基板を製造する。 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, MOBILE EQUIPMENT, MANUFACTURING METHOD OF ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール、携帯機器、素子搭載用基板の製造方法および半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide an element loading substrate, a semiconductor module, an optical module and camera module, which suppress irregular reflection of light.例文帳に追加

光の乱反射を抑制することができる、素子搭載用基板、半導体モジュール、光学モジュール及びカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

OPTICAL TRANSMISSION MODULE WITH REINFORCING COMPONENT FOR REINFORCING SUBSTRATE OF OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE LIGHT TRANSMISSION MODULE例文帳に追加

光伝送モジュールの基板を補強する補強部品を備えた光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備えた電子機器 - 特許庁

SOLDER RESIST, SOLDER RESIST RAW MATERIAL, LED SUBSTRATE, LIGHT-EMITTING MODULE, APPARATUS WITH LIGHT-EMITTING MODULE, MANUFACTURING METHOD FOR LED SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD FOR LIGHT-EMITTING MODULE, AND MANUFACTURING METHOD FOR APPARATUS WITH LIGHT-EMITTING MODULE例文帳に追加

ソルダーレジスト、ソルダーレジスト原料、LED基板、発光モジュール、発光モジュールを有する機器、LED基板の製造方法、発光モジュールの製造方法、及び発光モジュールを有する機器の製造方法 - 特許庁

To improve the wetting property of a solder layer, and to reduce a voice rate in a method for manufacturing a substrate for a power module, a substrate for a power module, and a power module.例文帳に追加

パワーモジュール用基板の製造方法並びにパワーモジュール用基板及びパワーモジュールにおいて、半田層の濡れ性向上及びボイド率の低減を図ること。 - 特許庁

To provide: a substrate for a power module with a heat sink suppressing the occurrence of warpage; a method of manufacturing the same; a power module with a heat sink; and a substrate for a power module.例文帳に追加

反りの発生を抑制することができるヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法、並びに、ヒートシンク付パワーモジュール、パワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

To miniaturize a multilayer substrate, an electronic part and a high frequency switch module using the multilayer substrate by improving the heat radiation efficiency of the multilayer substrate, the electronic part and the high frequency switch module using the multilayer substrate about the multilayer substrate used for communication equipment etc., the electronic part and the high frequency switch module using the multilayer substrate.例文帳に追加

本発明は、通信機器などに用いられる多層基板とこれを用いた電子部品及び高周波スイッチモジュールに関するものであり、多層基板とこれを用いた電子部品及び高周波スイッチモジュールの放熱効率を高め小型化するものである。 - 特許庁

HORIZONTAL LIGHT EMITTING TYPE SUBSTRATE FOR LOADING LED, LED-LOADED HORIZONTAL LIGHT EMITTING TYPE SUBSTRATE, HORIZONTAL LIGHT EMITTING TYPE MODULE, HORIZONTAL LIGHT RECEIVING TYPE SUBSTRATE FOR LOADING LIGHT RECEIVING ELEMENT, HORIZONTAL LIGHT RECEIVING TYPE SUBSTRATE WITH LOADED LIGHT RECEIVING ELEMENT, HORIZONTAL LIGHT RECEIVING TYPE MODULE AND HORIZONTAL MODULE例文帳に追加

LED搭載用横発光型基板、LED搭載横発光型基板、横発光型モジュール、受光素子搭載用横受光型基板、受光素子搭載横受光型基板、横受光型モジュール及び横型モジュール - 特許庁

The optical transmitter-receiver is provided with: a BOSA component 2 where an LD module 3 and a PD module 4 shares a WDM filter 8; an electronic substrate 5 which controls the LD module 3; an electronic substrate 6 which controls the PD module 4 and a flexible substrate 7 which connects at least the LD module 3 to electronic substrate 5 or the PD module 4 to electronic substrate 6 each other.例文帳に追加

LDモジュール3とPDモジュール4とがWDMフィルタ8を共有するBOSA部品2と、LDモジュール3を制御する電子基板5と、PDモジュール4を制御する電子基板6と、LDモジュール3と電子基板5の間及びPDモジュール4と電子基板6の間の少なくとも一方を接続するフレキシブル基板7とを備える。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL COMPONENT, MANUFACTURE THEREFOR AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁

POWER MODULE, SUBSTRATE THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

パワーモジュール用基板の製造方法、パワーモジュール用基板およびパワーモジュール - 特許庁

To improve glass substrate characteristic of a thin film based solar battery module.例文帳に追加

薄膜系太陽電池モジュールのガラス基板特性を改善する。 - 特許庁

To prevent inclined fixing of a terminal 3 with respect to a module substrate 2.例文帳に追加

モジュール基板2に対する端子3の傾き固定を防止する。 - 特許庁

SUBSTRATE INCLUDING IC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ICモジュールを含む基板、ICモジュールを含む基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOLDING RESIN ONTO THIN FILM RESIN SUBSTRATE, AND HIGH FREQUENCY MODULE例文帳に追加

薄膜樹脂基板への樹脂モールド方法及び高周波モジュール - 特許庁

OPTICAL PART MOUNTING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁

例文

The module has a substrate 1, a housing 9, and a pressure device 4.例文帳に追加

モジュールは、基板1と、ハウジング9と、加圧装置4とを有している。 - 特許庁




  
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