「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an FPD module assembling apparatus and an FPD module manufacturing method, which can improve accuracy and efficiency of production when, in a production line of a display substrate, a mounting substrate continuously formed on a film is blanked and is mounted on a display substrate.例文帳に追加

表示基板の製造ラインで、フィルムに連続して形成された搭載基板を打ち抜いて、表示基板に搭載させる際の精度向上と、製造効率の向上を図る。 - 特許庁

To effectively suppress temperature rise of a module substrate in a semiconductor device having a mounting substrate in which the module substrate provided with an electronic component such as a memory element is mounted on a socket.例文帳に追加

メモリ素子等の電子部品が配設されたモジュール基板をソケット上に搭載する実装基板を有する半導体装置において、モジュール基板の温度上昇を効果的に抑制する。 - 特許庁

To quickly carry a substrate to suppress the occurrence of a defective product, when a module constituting a multi-module becomes an unavailable module.例文帳に追加

マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、基板の搬送を速やかに行ない、製品不良の発生を抑えること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a substrate for a power module, that can efficiently produce a substrate for a power module with high strength of an interface between a ceramic substrate and an aluminum layer composed of aluminum or an aluminum alloy and with excellent reliability, and provide the substrate for the power module.例文帳に追加

セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a module substrate which secures adequate joining strength when the module substrate is joined to a mother board and does not easily fall off from the mother board even though the mother board deforms, and to provide a manufacturing method of the module substrate.例文帳に追加

本発明は、モジュール基板をマザー基板に接合する場合の接合強度を十分に保つことができ、マザー基板が変形した場合でもマザー基板から脱落しにくいモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical module includes the mount substrate 1 on which an optical element 12a is provided and the external waveguide substrate 2 connected to the mount substrate 1.例文帳に追加

光素子１２ａが設けられるマウント基板１と、このマウント基板１と連結する外部導波路基板２とを備えている。 - 特許庁

The substrate processing apparatus controls a carrying means for carrying the substrate carried out of a module preceding a multimodule into the following module in the carry-in order of substrates, with respect to the module from which the substrate is carried out at closest timing, when the substrate is carried out of a module group constituting the multimodule.例文帳に追加

マルチモジュールの一つ前のモジュールから搬出された基板を、マルチモジュールを構成するモジュール群のうち当該基板の搬出時に最も近いタイミングで基板が搬出されたモジュールに対して、前記基板の搬入順序において次のモジュールに搬入するように搬送手段を制御する。 - 特許庁

A thermoelectric power generation module (7) is divided into a high temperature side thermoelectric power generation module (7A) connected thermally with the high temperature substrate (62), and a low temperature side thermoelectric power generation module (7B) connected thermally with the low temperature substrate (63).例文帳に追加

熱電発電モジュール（7）を、高温基板（62）に熱的に接続された高温側熱電発電モジュール（7A）と低温基板（63）に熱的に接続された低温側熱電発電モジュール（7B）とに分割する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a substrate for a power module capable of excellently maintaining the hold to the surface of a heat sinking body for an insulating circuit board for a long term, the substrate for the power module, and the power module.例文帳に追加

絶縁回路基板の放熱体表面への保持を長期に渡って良好に維持できるパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which a module substrate peeling from a sealing resin is restrained, when a plurality of bare chips mounted on a single module substrate are integrally covered with a mold resin.例文帳に追加

１つのモジュール基板上に搭載された複数のベアチップを一体的にモールド樹脂で覆う場合に、モジュール基板と封止樹脂との剥離を抑制することが可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

This semiconductor module is provided with a module substrate 1, a plurality of semiconductor chips 2 formed on the module substrate 1, and a mold resin 3 formed to integrally cover the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体モジュールは、モジュール基板１と、モジュール基板１の上に形成された複数の半導体チップ２と、複数の半導体チップを一体的に覆うように形成されたモールド樹脂３とを備える。 - 特許庁

In this case, the module substrates 2, 3 are laminated so that the surface 2a of the module substrate 2 and the rear surface 3b of the module substrate 3 are opposed to each other and a connecting land 10 electrically connected to the shielding rid 5 is formed on the rear surface 3b of the module substrate 3.例文帳に追加

そして、モジュール基板２および３は、モジュール基板２の表面２ａおよびモジュール基板３の裏面３ｂが互いに対向するように積層されており、モジュール基板３の裏面３ｂには、シールド蓋５に電気的に接続される接続ランド１０が形成されている。 - 特許庁

When the trouble of the inspection module is solved and a substrate for confirmation inspection is preferentially transported to the inspection module, an inspection reservation signal to the substrate for confirmation inspection is output, the substrate for confirmation inspection is transported to the inspection module, and the confirmation inspection of the inspection module is carried out.例文帳に追加

当該検査モジュールのトラブルが解消し、確認検査用基板を優先的に検査モジュールに搬送するときには、前記確認検査用基板に対する検査予約信号を出力して前記検査モジュールに搬送し、当該検査モジュールの確認検査を行なう。 - 特許庁

The control substrate 30 for controlling switching of the power module 40 is provided on the motor case 11 side of the power module 40.例文帳に追加

パワーモジュール４０のスイッチングを制御する制御基板３０は、パワーモジュール４０のモータケース１１側に設けられる。 - 特許庁

In the substrate treatment system 1, a coating module 10, an exposure unit 20, a development module 30 are sequentially arranged.例文帳に追加

基板処理システム１において、塗布モジュール１０、露光装置２０、現像モジュール３０が順に並んで設けられている。 - 特許庁

A second wiring pattern 26 is installed surrounding a first wiring pattern 25 on a module substrate 22 of a light-emitting module 21.例文帳に追加

発光モジュール２１のモジュール基板２２上に第１配線パターン２５を囲んで第２配線パターン２６を設ける。 - 特許庁

To provide a circuit module whose attitude angle to a mounting substrate of the circuit module can be controlled with high precision.例文帳に追加

回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optoelectric module which is efficiently manufactured and easily used for assembling an optoelectric module substrate.例文帳に追加

効率的に製造することができ、光電気モジュール基板の組み立てに容易に利用できる光電気モジュールを提供する。 - 特許庁

A long substrate 15 of the harness module body 6 is provided with a signal wiring section 16 on a surface at the module attachment part 5 side.例文帳に追加

ハーネスモジュール本体６の長尺基板１５は、モジュール取付部５側の面に信号配線部１６が設けられる。 - 特許庁

To prevent the degradation of mounting yield of a semiconductor module when warpage is caused in a module substrate by a reflow processing.例文帳に追加

リフロー処理によりモジュール基板に反りが発生した場合での半導体モジュールの実装歩留の低下を抑制する。 - 特許庁

The LED tiling module comprises a module substrate, a large number of LED lamps, electronic circuit components, connectors, and a fixture.例文帳に追加

モジュール基板と、多数のＬＥＤランプと、電子回路部品と、コネクタと、固定器具を備えるＬＥＤタイルモジュールである。 - 特許庁

The substrate manufacturing device includes an inspection module and a coating module that are disposed at upper and lower layers different from each other in height.例文帳に追加

基板の製造装置は、互いに高さの異なる上下の層に配置された検査モジュールと塗布モジュールとを具備する。 - 特許庁

The robot type vacuum film deposition apparatus 30 comprises a robot type substrate holding module 10 and a film deposition processing module 15.例文帳に追加

ロボット式真空成膜装置３０は、ロボット式基材保持モジュール１０と成膜処理モジュール１５を備えている。 - 特許庁

To prevent disconnection of wiring in a bent part of a substrate of an optical communication module.例文帳に追加

光通信モジュールの基板折り曲げ部における配線の断線を防止する。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module having high thermal resistance.例文帳に追加

高い耐熱性を有するパワーモジュール用基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

MULTILAYER SUBSTRATE WITH VIA HOLE FOR HEAT DISSIPATION AND POWER AMPLIFIER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

放熱用ビアホールを備えた積層基板および該基板を用いたパワーアンプモジュール - 特許庁

HEAT RADIATING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND POWER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

放熱性基板およびその製造方法ならびにこれを用いたパワーモジュール - 特許庁

MODULE AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC PARTS, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールと電子部品内蔵基板およびそれらの製造方法 - 特許庁

The I/O module has a static charge discharging device formed in the substrate.例文帳に追加

Ｉ／Ｏモジュールは、基板の中に形成された静電気放電デバイスを有する。 - 特許庁

The image sensor package comprises a substrate, a chip, a transparent cover and a lens module.例文帳に追加

この画像センサパッケージは、基板と、チップと、透明カバーと、レンズモジュールとを備える。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

素子搭載用基板、素子搭載用基板の製造方法、および半導体モジュール - 特許庁

Then, the substrate 26 is dissolved by dipping that electronic module into a water.例文帳に追加

そして、その電子モジュールを水に浸すことにより基板２６を溶解させる。 - 特許庁

A model name seal 4 is stuck to the ROM 3a on a memory module substrate 3b.例文帳に追加

メモリモジュール基板３ｂ上のＲＯＭ３ａに機種名シール４を貼付する。 - 特許庁

PATTERN, PATTERN FORMATION PROCESS, SUBSTRATE, DISPLAY MODULE, ELECTRONIC DEVICE, AND PATTERN-READING METHOD例文帳に追加

パターン、パターン形成方法、基板、表示モジュール、電子機器及びパターン読取方法 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING VERTICAL LIGHT EMITTING DEVICES AND SUBSTRATE MODULE FOR THE SAME例文帳に追加

垂直型発光素子の製造方法およびその発光素子用の基板モジュール - 特許庁

HIGHLY INTEGRATED MULTILAYER CIRCUIT MODULE PROVIDED WITH BURIED DRIVEN ELEMENT AND CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

埋め込まれた従動素子とセラミック基板を具えた高集積多層回路モジュール - 特許庁

WAVELENGTH CONVERTING MATERIAL, SUBSTRATE WITH WAVELENGTH CONVERTING FUNCTION AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

波長変換材料、波長変換機能付き基材および太陽電池モジュール - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

半導体レーザ素子搭載用基板およびそれを用いた半導体レーザモジュール - 特許庁

POWER SEMICONDUCTOR MODULE HAVING CONNECTED SUBSTRATE CARRIER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

接続された基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND BASE SUBSTRATE USED THEREFOR例文帳に追加

光導波路モジュール及びその製造方法並びにそれに用いるベース基板 - 特許庁

To achieve execution of test mode to a specific chip on a module substrate.例文帳に追加

モジュール基板上の特定のチップに対してテストモードの実行を可能とする。 - 特許庁

The thermoelectric power generation module (7) is sealed with resin (67) together with the power element substrate (62).例文帳に追加

熱電発電モジュール（7）は、パワー素子基板（62）と共に樹脂（67）で封止されている。 - 特許庁

An opto-electronic hybrid integrated module includes the optical waveguide substrate with an optical fiber fixation groove.例文帳に追加

光電気混載モジュールは、光ファイバ固定溝付き光導波路基板を含む。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device which maintains well electric connection between a liquid crystal display module and a substrate.例文帳に追加

液晶表示モジュールと基板との電気的な接続を良好に保つ。 - 特許庁

The camera module 1 is incorporated into the substrate 2 to form this mounting structure.例文帳に追加

基板２にカメラモジュール１が組み込まれてなるカメラモジュールの実装構造である。 - 特許庁