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module substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3281件
To provide a semiconductor memory module in which a semiconductor chip can be tested after the semiconductor chip is mounted on a module substrate.例文帳に追加
半導体チップがモジュール基板に搭載された後に、半導体チップのテストを実施することが可能な半導体メモリモジュールを提供する。 - 特許庁
A multilayer ceramic module includes a multilayer ceramic substrate 20 having upside and downside, at least one semiconductor chip 25 attached to the upside of the substrate, a plurality of module pins 23 projected from the downside of the substrate, and at least one decoupling capacitor 21 attached to the substrate between adjacent module pins under the substrate.例文帳に追加
多層セラミック・モジュールは、上側および下側を有する多層セラミック基板２０、基板の上側に取り付けられた少なくとも１つの半導体チップ２５、基板の下側から突き出す複数のモジュール・ピン２３、および基板の下側の隣接する前記モジュール・ピンの間に取り付けられた少なくとも１つの減結合コンデンサ２１を含む。 - 特許庁
To provide a logic device module enabling obtaining various functions of a main substrate having the same configuration only by replacing a module detachably attached on the main substrate without requiring changing the hardware configuration of the main substrate and requiring a user to change the software configuration of the main substrate, and to provide a main substrate corresponding to the logic device module.例文帳に追加
メイン基板に着脱可能なモジュールを交換するのみで、メイン基板側のハードウェア構成を変更する必要がないとともに、メイン基板のソフトウェア構成をユーザーが変更する手間も必要なく、同一構成のメイン基板に種々の機能を実現させることのできるロジックデバイスモジュール、およびそのロジックデバイスモジュールに対応したメイン基板を提供する。 - 特許庁
To provide a ceramic substrate which has a sufficient junction strength in bonding the ceramic substrate containing silicon nitride and a metal substrate, and to provide a method for producing the ceramic substrate and power module substrate.例文帳に追加
窒化珪素からなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に十分な接合強度が得られるセラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
An inverter device includes a module 2 including a semiconductor switching element, a heat dissipator 4 with the module 2 attached thereto, a connection substrate 3 attached to the module 2 and connected to the semiconductor switching element, a capacitor substrate 6 with a capacitor 5 mounted thereon and which is attached to the heat dissipator 4, and a wiring 7 for connecting the connection substrate 3 and the capacitor substrate 6.例文帳に追加
半導体スイッチング素子を含むモジュール２と、モジュール２が取付けられた放熱器４と、モジュール２に取付けられ、半導体スイッチング素子に接続された接続基板３と、コンデンサ５を搭載し、放熱器４に取付けられたコンデンサ基板６と、接続基板３とコンデンサ基板６とを接続する配線７とを備える。 - 特許庁
To provide a substrate including an IC module which is strong against bending stress or the like, and a method of manufacturing the substrate.例文帳に追加
本発明は、曲げ応力等に強いＩＣモジュールを含む基板、ＩＣモジュールを含む基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To reduce the size of a multilayer substrate having a heat dissipation structure for a semiconductor active device and of a power amplifier module using the same, and to raise a degree of freedom in circuit design inside the substrate.例文帳に追加
半導体能動素子用の放熱構造をもつ積層基板とこれを用いるパワーアンプモジュールを小型化する。 - 特許庁
The method of manufacture a display module comprises providing a substrate and forming following items on the substrate employing the same manufacturing process.例文帳に追加
基板を提供し、同じ製造プロセスを使用して基板上に次のものを形成する、表示モジュールを製造する方法。 - 特許庁
Feed conductors 12, 14 are arranged on a module substrate 5 across a reflection layer (element arrangement region) 11a that the substrate has.例文帳に追加
給電導体１２，１４をモジュール基板５にこの基板が有した反射層（素子配設領域）１１ａを隔てて配設する。 - 特許庁
The power module 1 has an insulating substrate 2, and wiring layers 3 and 4 are formed on upper and lower surfaces of the insulating substrate 2 respectively.例文帳に追加
パワーモジュール１は絶縁基板２を有し、この絶縁基板２の上下面には配線層３，４がそれぞれ形成されている。 - 特許庁
To provide a module substrate where a partial gap is not generated between a substrate and an electronic part.例文帳に追加
基板と電子部品との間に部分的な隙間が生じないようにしたモジュール基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
The semiconductor module 6 is surface-mounted on a substrate 3 so that the surface 621 of the resin body 62 faces the substrate 3.例文帳に追加
半導体モジュール６は、樹脂体６２の面６２１が基板３に対向するようにして基板３に表面実装されている。 - 特許庁
The electrochromic module includes a first substrate, a second substrate, at least one electrochromic layer and at least one ion layer.例文帳に追加
電気変色モジュールは第１基板、第２基板、少なくとも一つの電気変色層と少なくとも一つのイオン層を備える。 - 特許庁
To stably mount a module substrate on a mother board by suppressing the curvature of the substrate and to increase the strength of joining with the mother board.例文帳に追加
基板に生じる反りを抑制しマザーボード上に安定的に実装できると共に、マザーボードとの接合強度を高める。 - 特許庁
The fan module 131 is disposed on the second surface 112 of the first substrate 11 and electrically connected to the first substrate 11.例文帳に追加
ファン・モジュール１３１は、第１の基板１１の第２表面１１２に設けられ、第１の基板１１に電気的に接続される。 - 特許庁
A support reinforcing body 5 is provided on the substrate 2 for the module so that the substrate 2 may stably be attached to the electro-optic wiring board.例文帳に追加
モジュール用基板２には、電気・光配線基板に安定して取り付け可能なように、支持補強体５が設けられる。 - 特許庁
The power module 1 includes a heat dissipating substrate 2, an insulating substrate 3 on it, and a power device 4 mounted thereupon.例文帳に追加
パワーモジュール１は、放熱基板２と、その上の絶縁基板３と、その上に実装されるパワーデバイス４とを含んで構成される。 - 特許庁
The LED module has a substrate, a wiring layer arranged on the substrate, and the LED package mounted on the wiring layer.例文帳に追加
ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージとを有する。 - 特許庁
The power semiconductor module (10) comprises an arrangement including an insulation substrate (14) and a circuit board (16) separated from the substrate (14) by a housing case (18).例文帳に追加
電気絶縁サブストレート(14)と、ハウジング(18)によってサブストレート(14)から離間した回路基板(16)とを配置するパワー半導体モジュール(10)。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BODY, SEMICONDUCTOR CHIP STACKED MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
半導体チップ実装基板、半導体チップ実装体、半導体チップ積層モジュール、半導体チップ実装基板の製造方法 - 特許庁
DISPLAY PANEL, DISPLAY MODULE EQUIPPED WITH THE DISPLAY PANEL, TFT ARRAY SUBSTRATE, AND INSPECTION METHOD OF THE TFT ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加
表示パネル、当該表示パネルを備えた表示モジュール、ＴＦＴアレイ基板、および当該ＴＦＴアレイ基板の検査方法 - 特許庁
In a solar cell module 1, solar cells 5 are sealed between a translucent substrate 2 and an insulation substrate 3 by a sealing layer 7.例文帳に追加
太陽電池モジュール１は、透光性基板２と絶縁基板３との間に太陽電池セル５を封止層７で封止した。 - 特許庁
To provide a substrate-mounted thin antenna capable of being mounted on a module substrate and covering a wide band such as 4.9-6.0 GHz.例文帳に追加
モジュール基板に搭載でき、しかも４．９〜６．０ＧＨｚ等の広帯域をカバーできる基板搭載薄型アンテナを提供する。 - 特許庁
The light emitting module 1 includes a module substrate 2 having a mounting surface comprising an insulating plate 4 and a wiring member 5 provided on this mounting surface and a plurality of light emitting parts 11 provided on this module substrate 2 at intervals.例文帳に追加
発光モジュール１は、絶縁板４からなる実装面及びこの実装面に設けられた配線部材５を有したモジュール基板２と、このモジュール基板２に間隔を置いて設けられた複数の発光部１１を具備する。 - 特許庁
A lithographic apparatus includes two stages that are each configured to hold a substrate, wherein each stage is provided with a short stroke module to move a table with a substrate and a long stroke module to move the short stroke module of that stage.例文帳に追加
リソグラフィ装置は、基板を保持するようにそれぞれ構成された２つの台を含み、各台は、基板と共にテーブルを移動させるための短ストロークモジュールと、その台の短ストロークモジュールを移動させるための長ストロークモジュールとを備える。 - 特許庁
Moreover, the memory module is configured so that a memory chip comprising a stacked memory mounted on one face of module substrate and a memory chip comprising a stacked memory mounted on a face of the other side of the module substrate are set active by turns and simultaneously.例文帳に追加
また、モジュール基板の一方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップと、モジュール基板の他方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップとが交互に同時にアクティブに設定される構成とする。 - 特許庁
A certain impedance is imparted to an insulating substrate (here, a high-impedance substrate 63 is equivalent to it) itself of a module in an AC-manner, so as to execute a noise countermeasure with a common loop via a converter module 3 and an inverter module 4.例文帳に追加
コンバータモジュール３およびをインバータモジュール４を介するコモンループでノイズ対策が行なえるように、モジュールの絶縁基板（ここでは、高インピーダンス基板６３がこれに相当する）自体に交流的に或るインピーダンスを持たせる。 - 特許庁
To provide a thermoelectric module capable of preventing lamination between a thermoelectric element and an electrode from being easily peeled off and having excellent reliability, to provide a thermoelectric substrate member to be used for the thermoelectric module, and to provide a method for manufacturing the thermoelectric module and the thermoelectric substrate member.例文帳に追加
実使用時に熱応力を受けても熱電素子と電極との間の剥離が生じにくく、信頼性が優れた熱電モジュール及びそれに使用する熱電用基板部材並びにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a front end module of a multilayered substrate in which circuit interference hardly occurs in spite of miniaturization, in a front end module using a multilayered substrate for dealing with a plurality of transmission/reception systems.例文帳に追加
複数の送受信系を取り扱う多層基板を用いたフロントエンドモジュールにおいて、小型化しても回路相互の干渉が生じ難い多層基板のフロントエンドモジュールを提供する。 - 特許庁
On the other hand, an IC module 20 has a lead terminal 22 connected to an IC module substrate 21, a connecting member 30a and a holding frame 23 and mounted on the IC card substrate 10.例文帳に追加
一方、ＩＣモジュール２０は、ＩＣモジュール基板２１に接続されたリード端子２２と、接続部材３０ａと、保持枠２３とを有しており、ＩＣカード基材１０に搭載される。 - 特許庁
The socket 130 is connected electrically and mechanically to a substrate 200 and is electrically connected to the optical module, thus providing functions for electrically connecting the optical module body 110 to the substrate.例文帳に追加
ソケット１３０は、基板２００に電気的・機械的に接続され、光モジュールと電気的に接続されることにより前記光モジュール本体と基板とを電気的に接続する機能を備える。 - 特許庁
A light-emitting element 51 is mounted to a module substrate 32 while a frame member 56 formed in an annular shape is adhered to the module substrate 32 after a light-emitting element 51 is accommodated in the frame member 56.例文帳に追加
モジュール基板３２に発光素子５１を実装するとともに、環形をなして形成された枠部材５６をその内側に発光素子５１を納めてモジュール基板３２に接着する。 - 特許庁
An antenna coil 2 having a terminal 2a is formed on a module substrate 1, and the simplified transfer processing of the anisotropic conductive film is applied to the surface, where the antenna coil 2 is formed, of the module substrate 1 at least.例文帳に追加
モジュール基板１上に端子２ａを有するアンテナコイル２を形成し、少なくともモジュール基板１のアンテナコイル２形成面に異方性導電フィルムの易転写処理を施す。 - 特許庁
The shielding case 10 covering the circuit 4 and being connected to the ground electrodes 8 in which lower-end openings are formed on the outer peripheral surface of the module substrate, is fitted to the top face of the module substrate 1.例文帳に追加
モジュール基板１の上面には、回路部品４を覆い、下端開口部がモジュール基板の外周面に形成されたグランド電極８と接続されるシールドケース１０が装着される。 - 特許庁
To provide a thermoelectric module and a thermoelectric module package which can be fixed to the other insulating substrate even if the size of one insulating substrate and the number of electrodes and thermoelectric elements are changed.例文帳に追加
一方の絶縁基板の大きさや電極および熱電素子の数を変更しても他方の絶縁基板への取り付けができる熱電モジュールおよび熱電モジュールパッケージを提供すること。 - 特許庁
In an apparatus for applying a liquid to a substrate, the dispensing module 14 and the manifold 12 are coupled together to provide a dispensing path for providing liquid from the manifold to the dispensing module for dispensing onto the substrate.例文帳に追加
吐出モジュール１４及びマニホルド１２を互いに接続して、それにより、基材上に吐出するために液体をマニホルドから吐出モジュールに送るための吐出路を提供する。 - 特許庁
After the optical function element is mounted to the glass substrate at multiple faces, the glass substrate may be diced to form an optical function element mounting module, and then the module may be mounted to a printed circuit board similarly to other chip parts or the like.例文帳に追加
光機能素子をガラス基板に多面付け実装後、ガラス基板をダイシングして光機能素子実装モジュールとし、他のチップ部品等と同様にプリント基板に実装してもよい。 - 特許庁
A sealed solar cell module M is held on a trimming base 11 with the module substrate 1 and surplus parts 5a and 6a of sealing member extruding to the periphery of the substrate exposing to the upper side.例文帳に追加
封止済太陽電池モジュールＭをそのモジュール基板１及びこの基板周囲にはみ出した封止部材の余剰部5a、6aが上側に露出する姿勢でトリミング台11上に保持する。 - 特許庁
In the semiconductor device, a first semiconductor chip 1 and a second semiconductor chip 2 are stacked and are mounted on a module substrate 3 with their center positions laterally being deviated with respect to the module substrate 3.例文帳に追加
スタックした第１半導体チップ（１）及び第２半導体チップ（２）をモジュール基板（３）との間で相互に中心位置を左右に偏倚させて当該モジュール基板上に搭載する。 - 特許庁
To provide a front end module using a multilayer substrate handling a plurality of transmission/reception systems, the module of the multilayer substrate in which circuit interference hardly occurs even when miniaturized.例文帳に追加
複数の送受信系を取り扱う多層基板を用いたフロントエンドモジュールにおいて、小型化しても回路相互の干渉が生じ難い多層基板のフロントエンドモジュールを提供する。 - 特許庁
The IC module 4 is put in the concave part 5 of the card substrate 3 (a), and the antenna terminals 7 of the IC module 4 are adhered to the though hole H of the card substrate 3 in such a way as to opposite it (b).例文帳に追加
カード基材３の凹部５にＩＣモジュール４を装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュール４のアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。 - 特許庁
This mounting structure of a camera module is for use in small-sized electronic equipment wherein the camera module 3 is passed into a hole 21 formed at a circuit substrate 2, and the camera module 3 is mounted to a metal chassis 1.例文帳に追加
小型電子機器におけるカメラモジュール搭載構造であって、回路基板２に形成された穴２１にカメラモジュール３を通し、このカメラモジュール３を金属ケース１に搭載する。 - 特許庁
To provide a module with a built-in connector with less noise which permits high-density mounting to connect a signal to the outside system, a composite module and a circuit substrate which are employing the module with a built-in connector.例文帳に追加
外部への信号の接続のために、ノイズの発生の少ない高密度実装が可能なコネクタ内蔵モジュールとこれを用いた複合モジュール及び回路基板を提供する。 - 特許庁
To provide an IC module substrate and an IC module such that even when the IC module is intentionally peeled off from a card core of an IC card for the purpose of illegal use, a broken part is hardly repaired and reproduced.例文帳に追加
ＩＣカードのカードコアから不正使用目的でＩＣモジュールを故意に剥離しても、破損部を修復・再生し難いＩＣモジュール基板及びＩＣモジュールを提供する。 - 特許庁
The component including the TV tuner module 2 having a digital TV broadcast selection function and a demodulation function and the RF switching circuit 3 is mounted only on the main surface of a module substrate 1, and a main substrate 6 is disposed on the main surface side of the module substrate 1 or the opposite side to the main surface.例文帳に追加
モジュール基板１の主表面のみに、デジタルＴＶ放送選局機能および復調機能を有したＴＶチューナモジュール２およびＲＦスイッチ回路３を含む部品が搭載され、モジュール基板１の主表面側または主表面とは反対側には、主基板６が配されている。 - 特許庁
To prevent contact failure between an antenna terminal on a card substrate side and a connecting terminal on an IC module side for folding of a combination card having the card substrate having an IC module and an antenna and an IC module buried in a hole of the card substrate.例文帳に追加
この発明は、ＩＣモジュールとアンテナを有するカード基材とこのカード基材の穴に埋め込まれるＩＣモジュールとを有するコンビカードにおいて、カード曲げに対しカード基材側のアンテナ端子とＩＣモジュール側の接続端子が接触不良となり難くすることができる。 - 特許庁
The substrate 2 on which a contact terminal 3 is formed is held between the camera module 1 and a connector housing 4, the camera module 1 is attached and fixed to the substrate 2, and the contact terminal 3 formed on the substrate 2 is brought into contact with and fixed to the connecting terminal part of the camera module 1.例文帳に追加
接点端子３が形成された基板２がカメラモジュール１とコネクタハウジング４とで挟み込まれ、カメラモジュール１が基板２に対して取り付け固定されるとともに、カメラモジュール１の接続端子部に基板２に形成された接点端子３が接触固定される。 - 特許庁
The module 1 includes a base substrate 2, a first circuit component 3 mounted on the base substrate 2, and a plurality of substrates including a first spacer substrate 4, a second spacer substrate 5, a third spacer substrate 6 and a fourth spacer substrate 7 provided on the base substrate 2 and around the first circuit component 3.例文帳に追加
本発明のモジュール１は、ベース基板２と、ベース基板２の上に実装された第１の回路部品３と、ベース基板２の上であって第１の回路部品３の周囲に配置された複数の第１スペーサ基板４、第２スペーサ基板５，第３スペーサ基板６，第４スペーサ基板７とを備える。 - 特許庁
An extension of the substrate reduces a thermal module load and encourages reduction in thermal variation among the ICs of the module during operation.例文帳に追加
基板からの拡張部分は、熱モジュールの負荷を減少させ、動作中におけるモジュールの集積回路間の熱変化の減少を促進させる。 - 特許庁
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