「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

An electrode 2 of the semiconductor module is formed on a surface S1 (particularly, on an outer peripheral edge section) that is the mounting surface of a semiconductor substrate 1 in the semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールにおける半導体基板１の実装面となる表面Ｓ１（特に外周縁部）に半導体素子の電極２が形成される。 - 特許庁

The double-sided power generation module is formed by providing power generation cells on front and rear surfaces of a substrate, and when it is used, a reflection member is provided at the back of the module.例文帳に追加

両面型発電モジュールは、基板の表裏に発電セルを設けたものであり、これを用いるときはモジュールの後背部に反射部材を設ける。 - 特許庁

To provide a display device module in which scan lines, data lines and dummy lines are effectively disposed on a narrow area of a mother substrate, and to provide a method for manufacturing the display device module.例文帳に追加

母基板の狭い領域にスキャンライン、データライン及びダミーラインを効果的に配置した、表示素子モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which enlarges degrees of freedom of packaging in the optical module, increases a substrate packaging area and improves heat radiation property of an optical assembly.例文帳に追加

光モジュール内の実装の自由度を大きくし、基板実装面積を増やし、さらに光アセンブリの放熱性を高めた光モジュールを提供する。 - 特許庁

The power semiconductor module mounted to a cooling element comprises at least a substrate 2 mounted with components 5, 6 and 7, and a module housing.例文帳に追加

冷却素子上に実装するパワー半導体モジュールは、部品５、６、７が実装された少なくとも１つの基板２と、モジュール筐体とを有している。 - 特許庁

To provide a camera module facilitating work for mounting the camera module having an automatic focusing function, and improving reliability of electric connection to a mounting substrate.例文帳に追加

自動焦点機能を備えたカメラモジュールの実装作業を容易にし、実装基板との電気的接続の信頼性を向上させるカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module and a method for manufacturing the same reducing stress between a module substrate and a cooler while suppressing deterioration of cooling performance.例文帳に追加

冷却性能の低下を抑えつつ，モジュール基板と冷却器との間の応力緩和を図る半導体モジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

This electronic equipment uses both the memory module of an on-board type to be directly mounted on the substrate of the electronic equipment and the memory module of a type to be inserted into the slot and to be mounted.例文帳に追加

電子機器の基板上に直接実装されるオンボードタイプのメモリモジュールと、スロットに挿入して実装するタイプのメモリモジュールとを併用する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an inexpensive and excellent-productivity circuit module, a circuit module aggregate substrate used for it, and to provide a circuit module manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

安価で、生産性の良好な回路モジュールの製造方法、及びそれに使用される回路モジュール用の集合基板、並びにその製造方法によって製造され回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

A method for mounting the electronic component module comprises the steps of positioning a punch 1, having an anvil 4 and the electronic component module 6, obtained by cutting by a die 2 on a flexible circuit board 9 by the anvil 4, and then ultrasonically welding the module 6 to the substrate 9.例文帳に追加

アンビル４を備えたパンチ１、及びダイ２で切断して得た電子部品モジュール６を、前記アンビル４によりフレキシブル回路基板９に位置決めした後、超音波接合する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device built-in substrate module and a mounting structure of the same, and a method of manufacturing the semiconductor device built-in substrate module capable of reducing a plane size of the substrate module and achieving good circuit characteristics even when providing a configuration conducting between wiring layers or electrodes provided on an upper surface side and a lower surface side of a semiconductor chip, in a substrate module incorporating the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを内蔵した基板モジュールにおいて、当該半導体チップの上面側と下面側に設けられた配線層や電極を導通する構成を設けた場合であっても、基板モジュールの平面サイズを小型化することができるとともに、良好な回路特性を実現することができる半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wireless communication module 100 is obtained by integrating wireless communication units such as a high frequency circuit having a communication function for performing wireless communication, an antenna, and the like, as one module wherein a module substrate 110 is contained in the module housing 101.例文帳に追加

無線通信モジュール１００は、無線通信を行うための通信機能を有する高周波回路やアンテナ等の無線通信部を１つのモジュールとして一体化したものであり、モジュール筺体１０１の内部にモジュール基板１１０が収納されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor element module that can prevent the solder used for mounting from flowing into between a package bottom surface and a substrate to cause a short circuit between leads when mounting the semiconductor element module on the substrate via the through hole provided in the substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device module that can prevent leads from being mutually short-circuited by allowing solder that is used for packaging to flow between a package bottom surface and a substrate when the semiconductor device module is packaged onto the substrate via a through hole that is provided on the substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method of bonding module substrate by which the number of soldering times can be reduced, and at the same time, the mounting area of a module substrate mounted with parts on both surfaces can be enlarged at bonding of the substrate to a printed board in a laminated state.例文帳に追加

両面に部品を実装するモジュール基板を他のプリント基板に積層して接合する際に、半田付け回数を削減することができると共に、モジュール基板の実装面積を広げることができるモジュール基板接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element module capable of preventing the short of leads due to the inflow of solder to be used for mounting a semiconductor element module through a through-hole formed on a substrate on the substrate between the bottom face of a package and the substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュールを基板に設けたスルーホールを介して基板に実装する際、実装に用いる半田がパッケージ底面と基板の間に流れ込んでリード同士がショートすることを防ぐことができる半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power module substrate with a heat sink and a power module with a heat sink, which can prevent the occurrence of a warp and the occurrence of peeling at an interface between a circuit layer and an insulating substrate and an interface between a metal layer and the insulating substrate under the load of a thermal cycle.例文帳に追加

反りの発生や熱サイクル負荷時の回路層と絶縁基板の界面及び金属層と絶縁基板の界面での剥離を防止することができるヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

When a series of treatment processes, such as resist coating, exposure, development processes is carried out for the substrate, one-sided carriage of the substrate is performed in two directions of carriage from the coating module 10a through the exposure unit 20a to the development module 30 and from the coating module 10b through the exposure unit 20b to the development module 30.例文帳に追加

レジスト塗布、露光、現像といった一連の基板処理を行う際に、塗布モジュール１０ａから露光装置２０ａを経て現像モジュール３０への搬送方向および塗布モジュール１０ｂから露光装置２０ｂを経て現像モジュール３０への搬送方向の２通りの一方通行搬送が行われる。 - 特許庁

To provide a protective sheet for a solar cell module which is excellent in bondability between a substrate film and an EVA layer in a structure in which the EVA layer is laminated on the substrate film, and is capable of suppressing warpage on a solar cell module when being applied to the solar cell module, to provide a method for manufacturing the protective sheet, and to provide a solar cell module.例文帳に追加

基材フィルムにＥＶＡ層を積層する構造において、基材フィルムに対するＥＶＡ層の密着性に優れ、太陽電池モジュールに適用した場合、太陽電池モジュールに生じる反りを抑制した太陽電池モジュール用保護シートおよびその製造方法、並びに、太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

After a substrate 30 is assembled in the holder 40 to form an imaging module 1, the substrate 30 is soldered in the reflow soldering furnace.例文帳に追加

この後、ホルダ４０に基板３０を組付けて撮像モジュール１として組み立てた後、リフロー半田炉にて基板３０の半田付け処理を行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing device and a manufacturing method of a substrate for a power module capable of bonding a ceramic substrate and a metal layer in a short time.例文帳に追加

セラミックス基板と金属層とを短時間で接合することができるパワーモジュール用基板の製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁

The ground 10 on the module substrate 1 and the ground 20 on the main substrate 2 are connected or disconnected via a ground connection part 3.例文帳に追加

モジュール基板１のグランド１０とメイン基板２のグランド２０とをグランド接続部３を通じて接続状態又は非接続状態にする。 - 特許庁

The semiconductor device has the mounting substrate 10 in which a memory/module substrate 30 provided with a plurality of the memory elements 31 is mounted on the socket 20.例文帳に追加

半導体装置は、複数のメモリ素子３１が配設されたメモリ・モジュール基板３０をソケット２０上に搭載する実装基板１０を有する。 - 特許庁

In the light emitting module 10, a mounting substrate 14 is formed of alumina, AIN or Si and a semiconductor light emitting device 12 is mounted on the substrate.例文帳に追加

発光モジュール１０において、実装基板１４は、アルミナ、ＡｌＮ、またはＳｉにより形成され、半導体発光素子１２が実装される。 - 特許庁

Since the warpage of the substrate 11 is suppressed to increase adhesiveness between the substrate 11 and the radiator 13, heat resistance of the power module 10 is reduced.例文帳に追加

基板１１の反りが抑えられ、基板１１と放熱器１３との密着性が向上するため、パワーモジュール１０の熱抵抗が低減される。 - 特許庁

To achieve an LED lamp module in which the connection state between an LED lamp using a substrate made of ceramics and a wiring substrate is improved.例文帳に追加

放熱性と、セラミックからなる基板を用いたＬＥＤランプと配線基板との接合性が改善されたＬＥＤランプモジュールを実現すること。 - 特許庁

To provide a power module in which warpage of a resin substrate can be suppressed and adhesion can be improved with an apparatus to be attached on the backside of the substrate.例文帳に追加

樹脂基板のそりが抑えられ、樹脂基板の裏面に取り付けられる機器との密着性を向上できるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module which uses an inexpensive resin substrate as a substrate and prevents deterioration of a transparent electrode.例文帳に追加

基板として安価な樹脂基板を用い、かつ、透明電極の劣化を防ぐことができる太陽電池モジュールを提供することを課題とする - 特許庁

According to this constitution, the module substrate can be easily manufactured without necessitating any special lead and the substrate can be mounted on the mother board by an automatic machine.例文帳に追加

この構成により、特殊なリードを必要せず、容易に製造することができるとともに自動機でマザーボードに実装することもできる。 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY MODULE SUBSTRATE UNIT THEREFOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

高周波モジュール用基板装置及びその製造方法、並びに高周波モジュール装置及びその製造方法 - 特許庁

To provide a layered balun, a hybrid integrated circuit module and multilayer substrate that can be miniaturized.例文帳に追加

小型化が可能な積層型バラン及び混成集積回路モジュール並びに積層基板を提供する。 - 特許庁

The substrate 1 for power module comprises: an insulating circuit board 10; a heat sink 20; and a restriction member 30.例文帳に追加

パワーモジュール用基板１は、絶縁回路基板１１と、ヒートシンク２０と、拘束部材３０とを供えている。 - 特許庁

PORCELAIN ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

An LCD module 1 has a structure with an LED substrate 4 arranged on a rear face side of an LCD panel 2.例文帳に追加

ＬＣＤモジュール１は、ＬＣＤパネル２の背面側にＬＥＤ基板４を配置した構造をもつ。 - 特許庁

A receiver module includes a light-receiving element 3, a substrate 2, and a resin layer 6 in which the light-receiving element 3 and the like are sealed.例文帳に追加

基板２の表面には、受光素子３等を封止した状態で樹脂層６を設ける。 - 特許庁

COMPONENT BUILT-IN MODULE, COMPONENT BUILT-IN WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THEM AND ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING THEM例文帳に追加

部品内蔵モジュールと部品内蔵配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子装置 - 特許庁

To provide an electronic circuit module using a substrate without cavity and a efficient method of manufacturing the same.例文帳に追加

キャビティの無い基板を用いた電子回路モジュールと、その効率のよい製造方法の提供する。 - 特許庁

The automatic document feed device is used together with a business machine including a scanning module and a transparent substrate.例文帳に追加

自動文書送り装置は、走査モジュールおよび透明基板を含む事務機器とともに使用される。 - 特許庁

In the circuit module 1, a plurality of circuit elements are fixed to the surface of a mounting substrate 2.例文帳に追加

本発明の回路モジュール１は、実装基板２の表面に複数個の回路素子が固着される。 - 特許庁

The substrate processing apparatus, for example, for etching a wafer has a functional module, such as an orienter 4.例文帳に追加

ウエハにエッチング等の処理を行う基板処理装置は、例えばオリエンタ４等の機能モジュールを備えている。 - 特許庁

To reduce complication and errors caused by the setting of a recipe for each treatment module provided in a substrate treatment apparatus.例文帳に追加

基板処理装置が備える処理モジュール毎のレシピ設定により生じる煩雑さやミスを軽減する。 - 特許庁

The substrate 20 may have at least one cooling channel for cooling the mirror module 10.例文帳に追加

基板２０は、ミラーモジュール１０を冷却するために、少なくとも一つの冷却チャネルを備えてもよい。 - 特許庁

To efficiently acquire data of each processing module for a substrate processing apparatus and perform highly accurate inspection.例文帳に追加

基板処理装置の各処理モジュールのデータを効率よく取得すると共に精度高い検査を行うこと。 - 特許庁

To provide a circuit module capable of preventing an electronic component from falling down on a circuit substrate.例文帳に追加

電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる回路モジュールを提供することである。 - 特許庁

The module contact 122 is supported by the contact surface 121b of the connector substrate 121 to contact with the contacting pad.例文帳に追加

モジュールコンタクト１２２は、コネクタ基板１２１のコンタクト面１２１ｂに支持されて接触パッドに接触する。 - 特許庁