「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The light source module 11 includes a module substrate 14, a plurality of blue LEDs (semiconductor light-emitting devices) 19, and a non-luminous electrical component 36.例文帳に追加

光源モジュール１１は、モジュール基板１４、複数の青色ＬＥＤ（半導体発光素子）１９、及び発光しない電気部品３６を備える。 - 特許庁

In the solar cell module, a solar cell element 13 sealed by fillers 12, 14 is arranged between a second translucent substrate 11 and a backside material 15 in order to cool the solar cell module.例文帳に追加

太陽電池モジュールの温度が上がると太陽電池素子の特性上その出力電圧が低下し、発電効率は悪化する。 - 特許庁

A second circuit substrate 9 is connected to the terminals 29, 31 of the optical reception module 5 and the second terminal 23 of the optical transmission module 3.例文帳に追加

第２の回路基板９は、光受信モジュール５の端子２９、３１および光送信モジュール３の第２の端子２３に接続されている。 - 特許庁

The module is characterized in that, in a part of the bottom of the housing, a projected part is provided for the purpose of fixedly bringing the module into contact with the substrate.例文帳に追加

本モジュールは、筐体の底面の一部に、基板に接触させて固定するための凸部を設けたことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide an optical module packaged body with an optical module packaged on the packaging substrate capable of preventing an increase in the length of the lead wire of the optical module and capable of flexibly corresponding to a change in the specification of the optical module and the lead wire.例文帳に追加

光モジュールを実装基板に実装した光モジュール実装体において、光モジュールのリード線の長さが長くなるのを防止するとともに、光モジュール本体やリード線の仕様変更に柔軟に対応することを可能とする。 - 特許庁

To add an attachment module for performing processing for a substrate conveying means, making a substrate stand by, and performing processing on the substrate while suppressing an increase in the occupation area of an apparatus.例文帳に追加

装置の占有面積の増大を抑えつつ、基板搬送手段に対する処理、基板の待機或いは基板に対する処理を行なう付属モジュールを追加すること。 - 特許庁

A loop antenna module 1 is comprised of an insulated substrate 3, an electrode 2 provided at one side of the substrate 3, and a loop antenna 4 provided at another side of the substrate 3.例文帳に追加

ループアンテナモジュール１は、絶縁性の基板３、基板３の一方の側に設けられた電極２、および基板３の他方の側に設けられたループアンテナ４から構成される。 - 特許庁

The solar cell module 10 comprises a substrate 1, a power generation cell 6 separated from a first side 1a in the substrate 1, and a protective layer 2 for covering the substrate 1 and the power generation cell 6.例文帳に追加

太陽電池モジュール１０は、基板１、基板１の第１辺１ａから離れた発電セル６、基板１と発電セル６とを覆う保護層２を備える。 - 特許庁

To provide a new type LED substrate and a light emitting module which reduce the weight, the size, and the thickness of the LED substrate without impairing the capability of the LED substrate.例文帳に追加

ＬＥＤ基板としての性能を損なうことなく、軽量化、小型化及び薄型化できる新しいタイプのＬＥＤ基板及び発光モジュールを提供する。 - 特許庁

The second substrate 25 has a second substrate body 41, an opening 45 provided in the second substrate body 41, and a cooling module 42 for cooling the circuit component 33.例文帳に追加

第２の基板２５は、第２の基板本体４１と、この第２の基板本体４１に設けられる開口部４５と、回路部品３３を冷却するクーリングモジュール４２とを有する。 - 特許庁

The function module 91 is bonded to the first major surface 52 side of the first substrate 51, and the second substrate 31 is bonded to the second major surface 53 side of the first substrate 51.例文帳に追加

第１基板５１の第１主面５２側には機能モジュール９１が接合され、第１基板５１の第２主面５３側には第２基板３１が接合される。 - 特許庁

This optical module is provided with mount substrates 1 on a light-emitting side and a light-receiving side and an external waveguide path substrate 2.例文帳に追加

発光側及び受光側のマウント基板１と、外部導波路基板２とを備える。 - 特許庁

To provide an efficient split process in manufacturing an electronic module using a collective substrate.例文帳に追加

集合基板を用いた電子モジュールの製造における効率的な分割工程を実現すること。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING DEVICE MODULE, LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC LIGHT例文帳に追加

発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

A plurality of metallic heat diffusion layers 6, 7 are provided on a part of the surface of the module substrate 2.例文帳に追加

モジュール基板２の表面の一部に複数の金属製の熱拡散層６，７を設ける。 - 特許庁

An RF module 15 is provided on the surface opposite to the conductor 5 of the resin substrate 1.例文帳に追加

ＲＦモジュール１５が樹脂基板１の平面放射導体部５と反対面に設けられる。 - 特許庁

The IC module 10 is made by mounting the IC chip 4 on the second surface 2b of the substrate 2.例文帳に追加

ＩＣモジュール１０は、基板２の第２面２ｂにＩＣチップ４を実装して形成されている。 - 特許庁

An optical module 1 is formed on a wiring substrate 2 by connecting and mounting a face emission laser 3.例文帳に追加

配線基板２上に面発光レーザ３を接続実装してなる光モジュール１である。 - 特許庁

A first heat dissipation member is placed between the optical modules, with the flexible substrate in between the first dissipation member and each optical module.例文帳に追加

また、光モジュール間にはフレキシブル基板を間に挟んで第１の放熱部材を配置する。 - 特許庁

To provide a memory module capable of preventing wrong insertion in the case of mounting an insulation substrate to a socket.例文帳に追加

絶縁基板をソケットに装着する際の誤挿入を防止できるメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

The LED lamp module 10 is composed of an LED lamp 100 and a wiring substrate 150.例文帳に追加

ＬＥＤランプモジュール１０は、ＬＥＤランプ１００と配線基板１５０とにより構成されている。 - 特許庁

An LD module 10 comprises a PLC substrate 20, an LD chip 30, and a solder bump 40.例文帳に追加

ＬＤモジュール１０は、ＰＬＣ基板２０と、ＬＤチップ３０と、はんだバンプ４０とを備えている。 - 特許庁

To obtain a small multilayer substrate module in which the number of mounted components for matching and matching via holes is decreased.例文帳に追加

整合用実装部品や整合用ビアホールが少なく、小型の多層基板モジュールを得る。 - 特許庁

To provide a solar cell module for improving productivity by suppressing warpage of a cell substrate.例文帳に追加

セル基板の反りを抑制して生産性を向上させた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

In an optical module, an electrode pad of a chip is joined to an electrode pad of a substrate via a bump.例文帳に追加

光モジュールでは、チップの電極パッドと基板の電極パッドとがバンプにより接合される。 - 特許庁

A memory and/or a computing module is provided on a substrate by sequentially depositing a layer.例文帳に追加

メモリ及び／又は演算モジュールは、層を順次蒸着することによって、基板上に備えられる。 - 特許庁

To provide a circuit module in which a circuit device is connected to a mounting substrate while eliminating the need for a lead.例文帳に追加

リードを不要にして回路装置を実装基板に接続する回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module where peel-off between a substrate and a photoelectric conversion layer does not easily occur.例文帳に追加

太陽電池モジュールにおいて、基板と光電変換層との剥離を生じ難くさせる。 - 特許庁

Furthermore, a glass substrate can be made thin, thereby making an entire module light in weight.例文帳に追加

また、ガラス基材を薄くすることができるため、モジュール全体を軽量にすることができる。 - 特許庁

To provide a composite module that allows high-density mounting of electronic components on a substrate.例文帳に追加

基板上に電子部品を高密度に実装することが可能な複合モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module for improving productivity by inhibiting a warpage of a cell substrate.例文帳に追加

セル基板の反りを抑制して生産性を向上させた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

A plurality of metal heat diffusion layers 6 and 7 are formed on part of the surface of the module substrate 2.例文帳に追加

モジュール基板２の表面の一部に複数の金属製の熱拡散層６，７を設ける。 - 特許庁

A cover member 7 is provided so as to cover the semiconductor module 6 side of the substrate 3.例文帳に追加

カバー部材７は、基板３の半導体モジュール６側を覆うようにして設けられている。 - 特許庁

A semiconductor module 1 includes: an insulation substrate 20; a cooler 10; and a contact member 34.例文帳に追加

半導体モジュール１は、絶縁基板２０と冷却器１０と接触部材３４とを備えている。 - 特許庁

A light source module has a substrate 5, a semiconductor laser element 6, an optical fiber 7 and a lens 8.例文帳に追加

光源モジュールは、基板５、半導体レーザ素子６、光ファイバ７及びレンズ８を有している。 - 特許庁

A component integrating this module substrate 3 with the isolator 1 is mounted on a printed circuit board 2.例文帳に追加

このモジュール基板３とアイソレータ１とを一体化した部品をプリント基板２に実装する。 - 特許庁

The insulating substrate 8 is arranged on a heat sink 4 in the semiconductor power module.例文帳に追加

本発明に係る半導体パワーモジュールにおいて、放熱板４上に絶縁基板８が配置される。 - 特許庁

A semiconductor module 4 (41 to 44) is surface-mounted on a first surface 31 of the resin substrate 3.例文帳に追加

半導体モジュール４（４１〜４４）は、樹脂基板３の第１面３１に表面実装される。 - 特許庁

To increase a working efficiency and a mounting accuracy in mounting a camera module on a substrate.例文帳に追加

カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に、実装精度の向上を図る。 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, MICRO LENS SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE, IMAGING DEVICE, OPTICAL ELEMENT, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光学部品およびその製造方法、マイクロレンズ基板、表示装置、撮像素子、光素子、光モジュール - 特許庁

A light emitting device includes a substrate, multiple rectifier diodes, and at least one LED module.例文帳に追加

発光デバイスは、基板と、複数の整流ダイオードと、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、を含む。 - 特許庁

The electronic module includes an adhesive 50 for bonding the semiconductor device 1 to the wiring substrate 40.例文帳に追加

電子モジュールは、半導体装置１と配線基板４０とを接着する接着剤５０を含む。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR POWER MODULE, INSULATING SUBSTRATE USED FOR THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体パワーモジュール、半導体パワーモジュールに用いる絶縁基板及び該絶縁基板の製造方法 - 特許庁

MEMBER FOR HEATSINK AND ELECTRONIC SUBSTRATE MODULE FOR ELECTRONIC INSTRUMENT USING THE SAME AS HEATSINK例文帳に追加

ヒートシンク用部材、および同部材をヒートシンクとして使用した電子機器用電子基板モジュール - 特許庁

To provide an element mounting substrate with high heat dissipation property, and to provide a semiconductor module having the same.例文帳に追加

放熱性の高い素子搭載用基板およびそれを備えた半導体モジュールを実現する。 - 特許庁