「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an anodized metal substrate module which is more excellent in heat dissipation characteristics and can be manufactured at low cost.例文帳に追加

熱放出特性がさらに優れ、製造費用が低い陽極酸化金属基板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a terminal structure and module substrate, capable of achieving an extremely superior drop-impact strength.例文帳に追加

十分に優れた落下強度を実現することが可能な端子構造及びモジュール基板を提供する。 - 特許庁

A moving element 19 of the slide module 17 always has the same position relation to a substrate 10 for operating unit.例文帳に追加

スライドモジュール１７の可動部１９は、操作部基板１０に対して常に同じ位置関係にある。 - 特許庁

To provide a small ceramic multilayer substrate and an electronic module having an ESD protection function at a low cost.例文帳に追加

ＥＳＤ保護機能を有し、低コストで小型のセラミック多層基板および電子モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve work efficiency as well as improving packaging precision in packaging a camera module onto a substrate.例文帳に追加

カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図る。 - 特許庁

To surely prevent peeling between an antenna terminal and a module terminal due to the bending of a card substrate.例文帳に追加

カード基材の曲げによるアンテナ端子とモジュール端子間の剥がれを確実に防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a technique capable of efficiently acquiring data for each module of a substrate processing apparatus and performing highly accurate inspection.例文帳に追加

基板処理装置の各モジュールのデータを効率よく取得すると共に精度高い検査を行うこと。 - 特許庁

The signal application module is disposed on the base substrate and includes an output terminal to output data signals.例文帳に追加

信号印加モジュールはベース基板上に配置され、データ信号を出力する出力端を含む。 - 特許庁

To provide a wireless module to be fixed in a stable state when using it being mounted on the other substrate.例文帳に追加

他の基板に載せて使用する際に安定した状態で固定される無線モジュールを提供する。 - 特許庁

The high frequency unit 1A includes: a mother substrate 10; a high frequency module 100 mounted on the mother substrate 10; a shield case 60 covering the high frequency module 100 and fixed to the mother substrate 10; and a substantially Z-shaped support member 50 arranged between the high frequency module 100 and the shield case 60.例文帳に追加

高周波ユニット１Ａは、マザー基板１０と、マザー基板１０に搭載された高周波モジュール１００と、高周波モジュール１００を覆うとともにマザー基板１０に固定されたシールドケース６０と、高周波モジュール１００とシールドケース６０との間に配置された略Ｚ字状の支持部材５０とを備える。 - 特許庁

ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION DEVICE, DISPLAY DEVICE AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

A light-emitting part 52 equipped with semiconductor light-emitting elements is formed on one face of a substrate 51 of the light-emitting module 23.例文帳に追加

発光モジュール23の基板51の一面に半導体発光素子を有する発光部52を形成する。 - 特許庁

To provide an anodized metal substrate module more excellent in heat dissipating characteristic and the manufacturing cost of which is low.例文帳に追加

熱放出特性がさらに優れ、製造費用が低い陽極酸化金属基板モジュールを提供する。 - 特許庁

In the light module, an area type light emitting element 4 and an area type light receiving element 5 are mounted in parallel with a packaging substrate 3A.例文帳に追加

面型発光素子４と面型受光素子５は、実装基板３Ａに並列して実装される。 - 特許庁

To provide a thermoelectric conversion module capable of suitably preventing a thermoelectric conversion element from being exfoliated from a substrate.例文帳に追加

熱電変換素子が基板から剥がれることを好適に防止し得る熱電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, DISPLAY DEVICE, LIGHTING UNIT, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、表示装置、照明装置及び交通信号機 - 特許庁

PORCELAIN ENAMELED SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING DEVICE MODULE, LIGHTING SYSTEM, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL DEVICE例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING COATING, SUBSTRATE WITH ANTIREFLECTIVE COATING, AND SOLAR CELL MODULE WITH ANTIREFLECTIVE COATING例文帳に追加

被膜形成用組成物、反射防止被膜付き基板、および反射防止被膜付き太陽電池モジュール - 特許庁

Then the temporarily fixed substrate 20 and optical fibers 21 are fixed to the optical module with another adhesive.例文帳に追加

その後、別の接着剤によって仮固定基板２０及び光ファイバ２１を光モジュールに固定する。 - 特許庁

A sensor module 200 includes a piezoelectric substrate 202 generating a surface acoustic wave by a piezoelectric effect.例文帳に追加

センサモジュール２００は、圧電効果によって表面弾性波を発生させる圧電基板２０２を備えている。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE AND PORTABLE DEVICE MOUNTED WITH THE SAME例文帳に追加

素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびこれを搭載した携帯機器 - 特許庁

A semiconductor module 10 includes the element mounting substrate 20 and the semiconductor element 50 mounted thereon.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、素子搭載用基板２０およびこれに搭載された半導体素子５０を備える。 - 特許庁

To enable a stable conduction/connection between an IC module substrate and an antenna coil in an IC card.例文帳に追加

ＩＣカードにおけるＩＣモジュール基板とアンテナコイルとの間の安定的な導通接続を可能とする。 - 特許庁

CONNECTING STRUCTURE OF HARD CIRCUIT SUBSTRATE AND FLEXIBLE BOARD, METHOD OF CONNECTING AND CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

硬質回路基板とフレキシブル基板との接続構造、接続方法及びそれを用いた回路モジュール - 特許庁

To provide a semiconductor module that prevents a semiconductor device from being peeled off from a substrate.例文帳に追加

基板からの半導体素子の剥離を抑制することができる半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

The analysis module includes an insulating substrate 306 and a micro-channel 310 within the insulating substrate's upper surface 308.例文帳に追加

分析モジュールは、絶縁基板３０６と、絶縁基板の上面内３０８のマイクロチャネル３１０とを含む。 - 特許庁

PACKAGE, BASE SUBSTRATE PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CAMERA MODULE例文帳に追加

パッケージ、母材パッケージおよびその製造方法、半導体装置およびその製造方法、並びに、カメラモジュール - 特許庁

The power module 10 includes an upper layer 16, and a substrate 12 with an electric insulator and thermal coupling layer.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、上部層１６、電気絶縁体及び熱結合層を備える基板１２を含む。 - 特許庁

SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR AND ITS PRODUCING METHOD, AND MODULE INCORPORATING ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR例文帳に追加

電気二重層キャパシタ内蔵基板及びその製造方法、並びに、電気二重層キャパシタ内蔵モジュール - 特許庁

STRUCTURE OF PROTRUDING ELECTRODE, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加

突起電極の構造、素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュール、ならびに携帯機器 - 特許庁

The piezoelectric sensor module 1 comprises an SAW resonator part 2 and a sensor part 3 provided on a piezoelectric substrate 4.例文帳に追加

圧電センサモジュール１は、圧電基板４に設けられＳＡＷ共振子部２とセンサ部３とを備える。 - 特許庁

The LED connector 12 has a connector substrate 121, a module contact 122, and an electric wire connecting portion 123.例文帳に追加

ＬＥＤコネクタ１２は、コネクタ基板１２１と、モジュールコンタクト１２２と、電線接続部１２３とを有する。 - 特許庁

ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

The antenna device comprises an antenna module 120 equipped with a feeding terminal 123, a substrate 130 placed on a mother board 110 in a fashion surrounding the antenna module 120, a ground pattern 112 formed between the substrate 130 and the mother board 110, and an antenna conductor 140 provided on the substrate 130 for covering the antenna module 120.例文帳に追加

給電端子１２３を有するアンテナモジュール１２０と、アンテナモジュール１２０を取り囲むようにマザーボード１１０上に載置された基材１３０と、基材１３０とマザーボード１１０との間に設けられたグランドパターン１１２と、アンテナモジュール１２０を覆って基材１３０上に設けられたアンテナ導体１４０とを備える。 - 特許庁

To provide a fuel cell module wherein a fuel cell such as DMFC and a mounting substrate are integrated.例文帳に追加

ＤＭＦＣなどの燃料電池と実装基板とを一体化した燃料電池モジュールを提供する。 - 特許庁

PORCELAIN ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for power module that can prevent a brazing material from infiltrating.例文帳に追加

ロウ材の回り込みの発生を抑制したパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Also, the memory module 10 is provided with a contact part 13 having a plurality of through-holes 14 arrayed on the module substrate 12 correspondingly with each of the plurality of pins 21, and configured to, when the corresponding pins 21 are inserted, connecting the pertinent pins 21 to wiring on the module substrate 12.例文帳に追加

また、メモリモジュール１０は、複数のピン２１にそれぞれ対応してモジュール基板１２上に配列され、対応するピン２１が挿入されて該ピン２１をモジュール基板１２上の配線と接続する複数のスルーホール１４を具備するコンタクト部１３を有する。 - 特許庁

The document forming apparatus 10 comprises: a print engine 12; a substrate feeder module 14; a finisher module 16; a document feeder 18; a controller including a data base for storing operation information on the substrate feeder module 14; and a local user interface 20 for controlling the operation of the apparatus.例文帳に追加

文書形成装置１０は、印刷エンジン１２と、基板フィーダモジュール１４と、仕上げ装置モジュール１６と、文書フィーダ１８と、基板フィーダモジュール１４の操作情報を記憶するデータベースを含むコントローラと、装置の操作を制御するローカルなユーザインターフェース２０を含む。 - 特許庁

A ground pattern 20 is formed on the surface of the driving substrate 4 for receiving which drives the optical receiver 12 of the optical module 2, and a module housing 10 serving as a ground of the optical module 2 is so mounted as to be in close contact with the ground pattern 20 of the driving substrate 4 for receiving.例文帳に追加

光モジュール２の光受信部１２を駆動する受信用駆動基板４の表面にグランドパターン２０を設け、その光モジュール２のグランドであるモジュール筐体１０が受信用駆動基板４のグランドパターン２０と密着するように実装する。 - 特許庁

The memory module includes: a module substrate 180; memory chips MC_101-MC_172 mounted on the module substrate 180; and data input/output lines DQL1-DQL72 which are individually connected to the memory chips MC_101-MC_172, and to which read data or write data are transmitted.例文帳に追加

モジュール基板１８０と、モジュール基板１８０に搭載されたメモリチップＭＣ_１０１〜ＭＣ_１７２と、メモリチップＭＣ_１０１〜ＭＣ_１７２にそれぞれ個別に接続され、リードデータ又はライトデータが伝送されるデータ入出力配線ＤＱＬ１〜ＤＱＬ７２とを備える。 - 特許庁

Also a holder 14 for a side part is equipped on a side part of the module 32 where side edges of the array substrate 20 and the color filter substrate 22 are trued up and on an end part of the rear side of the array substrate 20.例文帳に追加

また、アレイ基板２０とカラーフィルター基板２２との側縁が揃っているモジュール３２の側部およびアレイ基板２０の裏面の端部に側部用ジグ１４を設ける。 - 特許庁

The solar cell module includes a substrate 30 having a solar cell unit 32 formed on a surface, and the resin structure 34 which comes into contact with the substrate 30 and covers a side surface and a part of a back surface of the substrate 30.例文帳に追加

表面に太陽電池ユニット３２が形成された基板３０と、基板３０に接触し、基板３０の側面及び裏面の一部を覆う樹脂構造体３４と、を備える。 - 特許庁

A fixing member 40 which presses and fixes the connection piece 5 of the external waveguide substrate 2 on the surface of the mount substrate 1 is provided on the mount substrate 1 or another component in the optical module.例文帳に追加

マウント基板１または光モジュール内の他の部品に、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の表面に押し付けて固定する固定部材４０が設けられている。 - 特許庁

The optical module is arranged with a wall member 15 between an Si substrate 11 and a lens 21 mounted on the Si substrate 11 and is so constituted that the lens 21 is fixed to the Si substrate 11 via the wall member 15.例文帳に追加

Ｓｉ基板１１と、Ｓｉ基板１１に搭載されるレンズ２１との間にウォール部材１５を配置し、レンズ２１は、このウォール部材１５を介してＳｉ基板１１に固定される。 - 特許庁