「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

A module for packet data communication 73 electrically connected to the antenna substrate 71 is fitted with the lid body 4 closely to the antenna substrate 71.例文帳に追加

アンテナ基板７１に電気的に接続されたパケットデータ通信用モジュール７３が、アンテナ基板７１に近接して蓋体４に取り付けられている。 - 特許庁

The MEMS module 1 comprises a multilayer printed circuit board 100 of at least one layer substrate 100a and the other layer substrate 100b.例文帳に追加

本発明のＭＥＭＳモジュール１は少なくとも一の層基板１００ａと他の層基板１００ｂとにより多層プリント回路基板１００からなる。 - 特許庁

In this IC module having a substrate and an IC component having an IC chip and an antenna arranged on the substrate, the antenna is formed by transfer.例文帳に追加

基材と、この基材上に設けたＩＣチップとアンテナを有するＩＣ部品とを備えるＩＣモジュールにおいて、アンテナが転写により設けられている。 - 特許庁

A semiconductor module includes a semiconductor substrate 12 having external connection terminals 26, and an element board 10 which has inductor elements 40 and 80 and is mounted on the semiconductor substrate 12.例文帳に追加

外部接続端子２６を有する半導体基板１２と、インダクタ素子４０、８０を有し半導体基板１２に実装される素子基板１０とを有する。 - 特許庁

A light-emitting module includes a substrate 10, a plurality of light emitting parts 19 which are mounted like a lattice to the substrate 10, and a heat sink 14 as a radiation means.例文帳に追加

発光モジュールは、基板１０と、基板１０に格子状に実装された複数の発光部１９と、放熱手段であるヒートシンク１４とを有する。 - 特許庁

A module substrate (10) has plural module data terminal pairs (24L, 24L) individually arranged corresponding to each chip data terminal (Dm) of plural memory chips (1), and plural module data wiring (15) respectively connecting between the plural module terminal pairs.例文帳に追加

モジュール基板（１０）は複数のメモリチップ（１）における夫々のチップデータ端子（Ｄｍ）に対応して個別に設けられた複数のモジュールデータ端子対（２４Ｌ，２４Ｌ）と、前記複数個のモジュールデータ端子対の間を夫々接続する複数のモジュールデータ配線（１５）とを有する。 - 特許庁

After a code wheel is fixed to a motor shaft in the axial direction thereof and secured, a substantially L-shaped module holder containing the other light emitting element module or light receiving element module is fixed to the substrate unit.例文帳に追加

コードホイールをモータシャフトにシャフト軸方向に取り付けて固定した後、他方の発光素子モジュール或いは受光素子モジュールを収容した略Ｌ字形状を有するモジュールホルダを基板ユニットに取り付ける。 - 特許庁

A pair of front and rear module supports 13 is fitted to a rectangular baseplate 12 which is larger than the substrate 2 of an unsealed solar battery module 1 so that the module 1 may be removably placed on the supports 13.例文帳に追加

太陽電池モジュール１の基板２より大きい四角形状の台板１２上に、前後一対のモジュール支え１３をそれらにわたって封止前の太陽電池モジュール１が着脱可能に載置できるように取付ける。 - 特許庁

To provide a composite module in which an inductor and a capacitor are formed on the same substrate and which can be used for a high-frequency module such as the power amplifier, etc., and to provide a method of manufacturing the module.例文帳に追加

本発明では、インダクタとコンデンサとを同一基板上に形成した複合モジュールにおいて、パワーアンプなどの高周波モジュールに用いることが可能な複合モジュール及びその製造方法を提供する - 特許庁

A method of mounting the camera module on the substrate is provided wherein a connector 14 to assemble the camera module 11 therein is mounted on a printed circuit board 12, and then the camera module 11 is assembled in the connector 14.例文帳に追加

本発明は、印刷回路基板１２上に、カメラモジュール１１を組み込むためのコネクタ１４を実装し、該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むようにしたカメラモジュールの基板への実装方法を提供する。 - 特許庁

The ceramic module substrate consisting of a plurality of ceramic substrates that are laminated and integrated comprises a hetero material layer 24 for passive elements that is buried into a substrate 23 of at least one layer of the ceramic module substrate, and a stress relief layer 25 that is interposed between the substrate 23 and the hetero material layer 24 for passive elements and is buried in the substrate 23.例文帳に追加

積層一体化された複数層のセラミック基板からなるセラミック・モジュール基板に於いて、該セラミック・モジュール基板の少なくとも一層の基板２３に埋め込まれた受動素子用異種材料層２４と、該基板２３と該受動素子用異種材料層２４との間に介在して該基板２３に埋め込まれた応力緩和層２５とを備える。 - 特許庁

To prevent dew condensation of a board mounting the substrate of a multi-chip module, pins in the inside of the substrate and multi-chip module without substantially influencing the junction temperature of LSI by uniformly efficiently heating the substrate mounting LSI.例文帳に追加

ＬＳＩの搭載されている基板をむらなく効率的に加熱できるようにして、ＬＳＩのジャンクション温度にほとんど影響を与えることなく、マルチチップモジュールの基板や基板内のピンおよびマルチチップモジュールが搭載されているボードの結露を防止できるようにする。 - 特許庁

At the time of packaging on the packaging substrate 5, the lower part of the rotation-holding member 4 of the optical module 1 is inserted into the rectangular hole 5a of the packaging substrate 5, and the optical module 1 is engaged to the packaging substrate 5 via an engaging projection 4j formed at the rotation-holding member 4.例文帳に追加

実装基板５への実装持には、光モジュール１の回転保持部材４の下部を実装基板５の長方形孔５ａに挿通し、回転保持部材４に設けた係止突条４ｊを通じて光モジュール１を実装基板５に係止する。 - 特許庁

An optical module 30 uses a multilayered substrate for a module substrate 33 with a capacitor 35 mounted in a hole 91 on the substrate for filtering out the noise, and the capacitor is connected in between a power line 73 and a ground line 82 formed in a second conductive layer m2.例文帳に追加

光モジュール３０は、モジュール基板３３として多層基板を用い、この基板に設けた孔９１内にノイズ除去用のコンデンサ３５を配置し、このコンデンサを第２の導体層ｍ２に形成した電源ライン７３とグランドライン８２との間に接続している。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module where a LED substrate of a backlight unit is improved so that a length of a flat cable connecting the LED substrate and a main substrate on the backside of the liquid crystal module to each other can be reduced without bringing about uneven brightness on a liquid crystal panel display surface.例文帳に追加

液晶パネル表示面の輝度ムラを生じさせることなく、バックライトユニットのＬＥＤ基板と液晶モジュール背面のメイン基板を接続するフラットケーブルの長さを短縮できるようにＬＥＤ基板を改良した液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

The module substrate 6 comprises a first antenna substrate terminal 3a that is the loop inner terminal end of the antenna wire 2 on the antenna substrate 1 and a second antenna substrate terminal 3b that is the loop outer terminal end of the antenna wire 2, which are electrically connected to the IC chip 4, and a first module antenna pad 7a and second module antenna pad 7b electrically connected to them, respectively.例文帳に追加

上記モジュール基板６には、上記ＩＣチップ４と電気的に接続され、上記アンテナ基板１上のアンテナ線２のループ内側終端である第１アンテナ基板端子３ａと、該アンテナ線２のループ外側終端である第２アンテナ基板端子３ｂとにそれぞれ電気的に接続される第１モジュールアンテナパット７ａおよび第２モジュールアンテナパット７ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide an electrostatic attraction member capable of accurately controlling the position of a substrate when transferring a wafer to a transport module without needing to introduce a power supply or a cable into vacuum, and accurately controlling the position of the substrate after being transported to a processing module by the transport module, when transporting the substrate by electrostatically attracting the substrate to a transport arm.例文帳に追加

搬送アームに基板を静電吸着して搬送する場合において、真空中に電源やケーブルを導入する必要がなく、搬送モジュールにウェハを受け渡す際の基板の位置を高精度で制御することができ、更に、搬送モジュールで処理モジュールに搬送した後の基板の位置を高精度で制御することができる静電吸着部材を提供する。 - 特許庁

This IC module comprises an IC module substrate 2, the IC chip 3 disposed on the IC module substrate, mold resin 4 covering the IC chip, epoxy adhesive agent 5 applied onto the upper surface of the mold resin, and a conductive metal plate 6 adhered with the epoxy adhesive agent.例文帳に追加

ＩＣモジュール１は、ＩＣモジュール基板２と、ＩＣモジュール基板上に配設されたＩＣチップ３と、ＩＣチップを被覆するモールド樹脂４と、モールド樹脂の上面に塗布されたエポキシ系接着剤５と、エポキシ系接着剤により接着される導電性金属板６とから構成される。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor laser module, the semiconductor laser module, and the method for fixing the fiber component comprise: providing a semiconductor laser element 8- and a fiber component 15-mounted substrate 4; positioning the fiber component with respect to the semiconductor laser module; and fixing the fiber component to the substrate.例文帳に追加

半導体レーザ素子８と光部品１５とを搭載した基板４を備え、光部品を前記半導体レーザ素子に対して位置決めした後、基板に対して光部品を固定する半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール及び光部品の固定方法。 - 特許庁

The multi-chip module 1 is provided with electronic components 4 mounted on a surface 2a, a module substrate 2 comprising a shielding rid 5 attached to the surface 2a so as to cover the electronic components 4 and a module substrate 3 comprising the other electronic components 6 mounted on a surface 3a.例文帳に追加

このマルチチップモジュール１は、表面２ａに実装された電子部品４と、その電子部品４を覆うように表面２ａに取り付けられたシールド蓋５とを含むモジュール基板２と、表面３ａに実装された電子部品６を含むモジュール基板３とを備えている。 - 特許庁

Sizes of the module substrate and the recess part are determined so that a predetermined insulating distance F between a contact part and the wiring pattern 26 can be ensured in a state where the light emitting module is moved to the maximum so that the wiring pattern 26 closes to the contact part that the module substrate comes into contact with the holding member.例文帳に追加

モジュール基板と押え部材の接触部に配線パターン２６が近付くように発光モジュールが最大に移動された状態で、接触部と配線パターン２６との間に所定の絶縁距離Ｆが確保されるようにモジュール基板及び凹部の大きさを規定する。 - 特許庁

The original document reading apparatus includes: a housing; a module substrate arranged inside the housing and having an image pickup portion for reading an original document; and a module holder arranged inside the housing and supporting the module substrate in a state that the distance between the image pickup portion and the original document is maintained at a predetermined value.例文帳に追加

原稿読み取り装置は、ハウジングと、ハウジングの内部に配置され、原稿を読み取るための撮像部を有するモジュール基板と、ハウジングの内部に配置され、撮像部と原稿との距離を所定値に維持した状態でモジュール基板を支持するモジュールホルダと、を備える。 - 特許庁

A light emitting element 12 to be used as a light source of the liquid crystal display module 1 is mounted on a surface of the liquid crystal display module 1, a transparent substrate 2 is disposed on the other surface, and a perforated reflection thin film 21 is disposed on a surface of the transparent substrate 2 going further from the liquid crystal display module 1.例文帳に追加

液晶ディスプレーモジュール１の一面には液晶ディスプレーモジュール１の光源として使用される発光素子１２が設けられ、他面には透明基板２が設けられ、透明基板２の液晶ディスプレーモジュール１から遠ざかる一面には穴開性反射薄膜２１が設けられている。 - 特許庁

A technique for mounting a bipolar transistor and a field-effect transistor on the same substrate enables a power amplifier including a power amplifier module and a regulator module 801 to be configured with one chip.例文帳に追加

パワーアンプモジュールとレギュレータモジュール８０１を含むパワーアンプをバイポーラトランジスタと電界効果トランジスタとを同一基板上に備える技術によって１チップで構成する。 - 特許庁

Since a resin substrate having a large coefficient of thermal expansion can be employed as the material of the solar cell module, the weight of the module itself can be reduced.例文帳に追加

これにより、太陽電池モジュールの材料として、線膨張率の大きい樹脂基材を用いることができるため、モジュール自体を軽量化することができる。 - 特許庁

To provide an IC module which can use a substrate in common without depending on the types of IC chip and an IC card which houses the IC module.例文帳に追加

この発明は、ＩＣチップの種類によらず基板を兼用できるＩＣモジュール、およびこのＩＣモジュールを内臓したＩＣカードを提供することを課題とする。 - 特許庁

The light emitting module 1 includes a module substrate 5, a reflecting layer 11, power feeding conductors 12 and 13, a plurality of light emitting elements 21, a bonding wire 23, and a sealing member 28.例文帳に追加

発光モジュール１は、モジュール基板５、反射層１１、給電導体１２、１３、複数の発光素子２１、ボンディングワイヤー２３、及び封止部材２８を有する。 - 特許庁

In the laser diode module, a light emitting/receiving unit including LD and a light receiving element and an LD protection component protecting LD from electric destruction are mounted on a multilayer substrate, and they are integrated as one module.例文帳に追加

ＬＤ及び受光素子を含む受発光ユニットと、ＬＤを電気的破壊から保護するＬＤ保護部品を多層基板に実装し一つのモジュールとして一体化した。 - 特許庁

The optical module 1 is equipped with a transmitting optical module 5 including a substrate 10, a laser diode 2 which is a light emitting element for emitting optical signals, and an electric connector 12.例文帳に追加

光モジュール１は、基板１０と、光信号を出射する発光素子であるレーザダイオード２と、電気コネクタ１２とを有する送信用の光モジュール５を備えている。 - 特許庁

To provide a functional module, where an extent of projection of a functional block fit on a mounting substrate is reduced to be miniaturized, and a manufacturing method of the functional module concerned.例文帳に追加

実装基板に備えられた機能ブロックが実装基板から突出する程度を減少して小型化された機能モジュール、及び該機能モジュールの製造方法の提供。 - 特許庁

A signal relaying member 6 integrated by the insert molding to the module clamping member 3 connects between a signal terminal 7 of the power module 2 and the wiring substrate 4.例文帳に追加

モジュール押さえ部材３にインサート成形で一体化された信号中継部材６は、パワーモジュール２の信号端子７と配線基板４とを良好に接続する。 - 特許庁

A terminal board 7 constitutes a relay module 10 together with a relay substrate 9 on which the relay 8 is mounted, and the relay module 10 is detached from or attached to a controller case 2.例文帳に追加

端子台７は、リレー８を実装したリレー基板９と共にリレーモジュール１０を構成しており、リレーモジュール１０は、制御器ケース２に脱着可能である。 - 特許庁

The memory module includes a plurality of memory chips 200 mounted on a module substrate 110 and a plurality of data register buffers 300 to each of which two or more memory chips are allocated.例文帳に追加

モジュール基板１１０に搭載された複数のメモリチップ２００及びそれぞれ２個以上のメモリチップが割り当てられた複数のデータレジスタバッファ３００を備える。 - 特許庁

An optical sub-assembly (OSA) 240 for an optoelectronic module 200 uses optical rotation whereby the OSA 240 can be attached to a circuit substrate 260 of a basic module.例文帳に追加

光電子モジュール２００用の光学サブアセンブリ（ＯＳＡ）２４０は、基本モジュールの回路基板２６０上へのＯＳＡ２４０の取付けを可能にする光学的な回転を使用する。 - 特許庁

To provide an optical module structure and an optical module manufacturing method which enable passive alignment mounting while carrying base materials such as a lead frame and a ceramic substrate by an automatic machine.例文帳に追加

リードフレームやセラミック基板等の基材を自動機で搬送しながらパッシブアライメント実装を行える光モジュールの構造および光モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A sensor unit 9 houses the sensor element module 5 in the module housing part 19C of the casing 19 and the sensor substrate 3 in the casing main body part 19M.例文帳に追加

そして、センサユニット９は、ケーシング１９のモジュール収容部１９Ｃにセンサ素子モジュール５を収容しつつ、センサ基板３がケーシング本体部１９Ｍに収容される。 - 特許庁

To provide a dielectric antenna module which is short when mounted and hardly cause interference between electromagnetic components of an antenna element and a module substrate and has small loss of an electric signal.例文帳に追加

実装時の高さが低く、アンテナ素子とモジュール基板の電磁界成分の干渉を生じにくく、かつ電気信号の損失が少ない誘電体アンテナモジュールを提供する - 特許庁

When embossing and lifting off are used as the patterning method of a flexible substrate provided in a PIRM module, the manufacturing process of the module can be simplified remarkably.例文帳に追加

モジュール内のフレキシブル基板のためのパターニング方法として、エンボスおよびリフトオフを用いることにより、ＰＩＲＭモジュールの製造工程を著しく簡単にすることができる。 - 特許庁

To improve the heat resistance of an optical module by enhancing the heat conduction in the optical module having an insulation layer in which an optical element is mounted on a substrate having a waveguide.例文帳に追加

導波路を有する基板上に光素子を搭載した絶縁層を有する光モジュールにおいて、熱伝導を高めることで、光モジュールの熱抵抗を改善する。 - 特許庁

The high frequency module 100 includes: the electronic components 40a-40d constituting a high frequency circuit; and a module substrate 30 with the electronic components 40a-40d mounted thereon.例文帳に追加

高周波モジュール１００は、高周波回路を構成する電子部品４０ａ〜４０ｄと、当該電子部品４０ａ〜４０ｄが搭載されたモジュール基板３０とを含む。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module whose durability is improved by preventing a thermoelectric element from peeling off an insulating substrate or breaking by improving mechanical strength as a thermoelectric module which perform thermal conversion by using Peltier effect.例文帳に追加

機械的強度を向上させることにより、熱電素子の絶縁基板からの剥離や破壊が防止され耐久性が向上する熱電モジュールを提供すること。 - 特許庁

A wiring pattern 25 for positive electrode and a wiring pattern 26 for negative electrode of a light emitting module 21 are made principally of Ag, and are provided on a module substrate 22 as light reflecting surfaces.例文帳に追加

発光モジュール２１の正極用の配線パターン２５と負極用の配線パターン２６は銀を主成分とし、これらをモジュール基板２２上に設け光反射面とする。 - 特許庁

A lower substrate 91 is carried in by a conveyance system from a 1st substrate carry-in part 101 a seal forming module 1 forms a seal 10 on the lower substrate 91 along the outline of a display area, and a liquid crystal dispensing module 2 dispenses liquid crystal 20 inside the seal 10 of the lower substrate 91.例文帳に追加

第一基板搬入部１０１から搬送系により下側基板９１が搬入され、シール形成モジュール１で下側基板９１上に表示領域の輪郭に沿ってシール１０が形成され、液晶滴下モジュール２で下側基板９１のシール１０の内側に液晶２０が滴下される。 - 特許庁

The power generating module 20 is provided with a first multi-layer substrate 21 at a rear face side, a second multi-layer substrate 22 at a front face side, and a lamination type fuel cell 23 pinched between the first multi-layer substrate 21 and the second multi-layer substrate 22.例文帳に追加

発電モジュール２０は、裏面側の第１の多層基板２１と、正面側の第２の多層基板２２と、第１の多層基板２１と第２の多層基板２２との間に挟持された積層型の燃料電池２３と、を備える。 - 特許庁

The lower substrate 31A of the thermoelectric conversion module 30 is fixed to the reflector plate 11 via a heat transfer member 21.例文帳に追加

熱電変換モジュール３０の下基板３１Ａは、伝熱部材２１を介して反射板１１に固定される。 - 特許庁