「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The light emitting element module is composed by mounting a light emitting element to the porcelain enamel substrate for mounting a light emitting element.例文帳に追加

この発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。 - 特許庁

To provide a ceramic sintered plate for power module that is improved in heat dissipation without reducing the thickness of a substrate.例文帳に追加

基板の厚みを低減させることなく、放熱性を向上させたパワーモジュール用のセラミックス焼結板を提供する。 - 特許庁

This optical transceiving module is provided with a substrate, a wavelength branching filter, a photoreception element, a light emitting element, a light receiving lens element, and a transmitting lens element.例文帳に追加

基板と、波長分岐フィルタと、受光素子と、発光素子と、受光用レンズ素子と、送信用レンズ素子とを備える。 - 特許庁

To provide a layered balun, a hybrid integrated circuit module and multilayer substrate that can be reduced in size and in profile.例文帳に追加

小型化と低背化が可能な積層型バラン及び混成集積回路モジュール並びに積層基板を提供する。 - 特許庁

An electronic circuit module 100 includes a substrate 120 mounted with an RF receiving circuit portion 110, and a plurality of header pins 130 provided while protruding from the substrate 120.例文帳に追加

電子回路モジュール１００は、ＲＦ受信回路部１１０が実装される基板１２０と、基板１２０から突出して設けられた複数のヘッダピン１３０とを備える。 - 特許庁

Further, the module 1 has a heat dissipation pattern 14 brought into contact with the top surface 2a of the substrate 2 and a reverse surface 13b of the body 13 between the substrate 2 and inductor L.例文帳に追加

また、モジュール１は、基板２とインダクタＬとの間において基板２の表面２ａ及び本体１３の裏面１３ｂに接触された放熱パターン１４を有している。 - 特許庁

Concretely explaining, the inspection module is configured to inspect a combination state between a signal transmitting/receiving member that is mounted on the substrate so as to input/output a signal and the substrate.例文帳に追加

具体的に説明すると、検査モジュールは、基板に付着されて基板に信号を入出力する信号送受信部材と基板との結合状態を検査する。 - 特許庁

A display part circuit substrate 31 is provided on the back face of an LCD 4, and the radio module 32 for radio communication is provided at a portion of the display part circuit substrate 31.例文帳に追加

表示部回路基板３１は、ＬＣＤ４の背面に設けられており、表示部回路基板３１の一部に無線通信のための無線モジュール３２が設けられている。 - 特許庁

To provide a substrate mounting type antenna for improving the receiving sensitivity in a packaged substrate product being built in an electronic apparatus, and to provide a radio wave clock module and its using method.例文帳に追加

電子機器に組み込まれるための実装基板製品で、より受信感度を良好にする基板実装型アンテナ、電波時計モジュール及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device allowing a power module and a control substrate to be arranged in the same package without having adverse effects on the control substrate.例文帳に追加

制御基板に悪影響を及ぼすことなくパワーモジュール及び制御基板を同一パッケージ内に配置することができる半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The substrate from the treatment block and the substrate from the carrier are taken in the inspection module in parallel not to limit handover destinations of substrates after inspection to one.例文帳に追加

そして処理ブロックからの基板とキャリアからの基板とを並行して検査モジュールに取り込ませて、検査後の基板の受け渡し先を１つに限定させないようにする。 - 特許庁

A module for electronic unit constitution includes: a connector 11 for a substrate; and a case 30 for housing a circuit board 12 to which the connector 11 for the substrate is fitted.例文帳に追加

電子ユニット構成用モジュールは、基板用コネクタ１１と、この基板用コネクタ１１が取付けられた回路基板１２を収納するためのケース３０とを含む。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module and a method of manufacturing the substrate that can improve wire bondability and solder wettability of a wiring board copper plate and solder wettability of a solid copper plate.例文帳に追加

配線回路銅板のワイヤボンド性や、半田濡れ性、及びベタ銅板の半田濡れ性を向上できるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Related to a semiconductor power module 5, a semiconductor element 1 is jointed to an electric circuit pattern 31 provided on an insulating substrate 2 which is jointed to a metal substrate 4.例文帳に追加

半導体パワーモジュール５において、半導体素子１が絶縁基板２に設けられた電気回路パターン３１に接合し、絶縁基板２は金属基板４に接合している。 - 特許庁

To provide a flexible substrate module that uses a flexible substrate and is sufficiently excellent in heat radiation to a mounted heat source, flexibility and integration.例文帳に追加

フレキシブル基板を用い、しかも搭載される熱源に対する放熱性に十分優れ、且つ柔軟性、集積性にも十分優れたフレキシブル基板モジュールの提供を課題とする。 - 特許庁

When the joint product is a semiconductor module, the first member 101 and the second member 102 are a semiconductor element and an insulating substrate, or an insulating substrate and a heat radiation plate.例文帳に追加

接合体が半導体モジュールの場合には、第１部材１０１及び第２部材１０２は、半導体素子及び絶縁基板、又は絶縁基板及び放熱板である。 - 特許庁

To provide an insulating circuit substrate of low manufacturing cost and a method of manufacturing the same, and to provide a base for a power module using the insulating circuit substrate and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

製造コストの安い絶縁回路基板およびその製造方法、絶縁回路基板を用いたパワーモジュール用ベースおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical modulator module package structure with which an optical modulator element and a drive integrated circuit are flip-chip bonded to a substrate, and an opening of the substrate is blocked using a piece of glass.例文帳に追加

光変調器素子とドライブ集積回路を基板にフリップチップボンディングし、開閉部をガラスを用いて遮蔽した光変調器モジュールパッケージ構造の提供。 - 特許庁

To provide a process module capable of rapid transfer of substrates to contribute to improvement in throughput, a substrate processing apparatus including the same, and to provide a method of transferring the substrate in them.例文帳に追加

速やかな基板搬送を可能とし、スループットの向上に資するプロセスモジュール、これを含む基板処理装置、およびこれらにおける基板搬送方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical lens module for bringing a first substrate into tight contact with a second substrate via a plurality of interval units and transparent colloid of high transparency.例文帳に追加

複数の間隔ユニット及び透明度が高い透明度コロイドを介し、第１の基板と第２の基板とを密着させる光学レンズモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC built-in substrate capable of eliminating the shortage of strength of a resin substrate and improving the function as well as the characteristics as a module product.例文帳に追加

樹脂基板の強度不足を解消すると共に、モジュール製品としての機能及び特性を高めることが可能なＩＣ内蔵基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide an optical waveguide module capable of uniformly controlling the temperature of an optical waveguide substrate over the whole plate surface of the substrate with high responsiveness even when an outside air temperature is changed.例文帳に追加

外気温が変化しても、光導波路基板を板面全体に亘って応答性良く均一に温度制御することが可能な光導波路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a press-fit connection wiring board for actualizing press-fit connection of connectors on a module substrate while suppressing the crack of the substrate under actual working environment.例文帳に追加

モジュール基板において、コネクタ等の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、実使用環境下での基板割れを抑制したプレスフィット接続用配線基板を提供する。 - 特許庁

This alignment system of a photoelectric module has an overmolded chip carrier 26 and positions a substrate in a mold precisely to form an overmold frame 18 on the substrate.例文帳に追加

光電子モジュールのアライメント・システムは、オーバモールド化チップ・キャリア２６を有し、基板上にオーバモールド・フレーム１８を形成するために、基板をモールド内に正確に位置合わせする。 - 特許庁

An optical disk substrate 1 provided with a recessed part is molded and the antenna coil 4 to which the IC chip module 3 is connected is disposed and enclosed in the recessed part of the optical disk substrate 1.例文帳に追加

一方、凹部を備えた光ディスク基板１を成型し、この光ディスク基板１の凹部に、ＩＣチップモジュール３が接続されたアンテナコイル４を配置して封入する。 - 特許庁

To provide an evaluation substrate for evaluating a high speed optical communication module and to provide an evaluation method using the same capable of highly precise evaluation, and a circuit substrate at a low cost with a short delivery time.例文帳に追加

低コスト及び短納期で、高精度な評価が可能な高速光通信モジュール用評価基板及びそれを用いた評価方法、回路基板を実現する。 - 特許庁

To provide a base for power module, which is capable of suppressing the generation of warp of a heat dissipating substrate and an insulating substrate during manufacturing and, further, which is provided with excellent heat dissipating performance.例文帳に追加

製造の際に放熱基板および絶縁基板への反りの発生を抑制することができ、しかも優れた放熱性能を有するパワーモジュール用ベースを提供する。 - 特許庁

This IC carrier is constituted by integrating an IC module which can communicate with the outside part into a plate-shaped substrate, and forming a magnetic recording part at one side of the plate-shaped substrate.例文帳に追加

板状基体に外部と交信可能なＩＣモジュールを組み込み、前記板状基体の片側に磁気記録部を形成したことを特徴とするＩＣキャリアを提供する。 - 特許庁

To provide the structure of an optical mounting substrate that can ensure high precision mounting in submicron order, and to provide its suitable manufacturing method as well as an optical module equipped with such substrate.例文帳に追加

サブミクロンオーダーで高精度に保証できる光実装基板の構造とその好適な製造方法並びにその光実装基板を備えた光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a counter electrode substrate of a die sensitizing solar cell of high conductivity and excellent electrolyte erosion resistance, and to provide the die sensitizing solar cell, along with a solar cell module, of high efficiency and low cost which uses the counter electrode substrate.例文帳に追加

高い導通性を有し、且つ耐電解質腐食性に優れた色素増感型太陽電池の対極基材を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a complex superior in adhesion of a film formed on a substrate by an aerosol method and is superior in reliability, and to provide a semiconductor manufacturing device susceptor and a power module substrate.例文帳に追加

基板上にエアロゾル法で形成された膜の密着力に優れ、信頼性に優れた複合体、半導体製造装置用サセプタ、パワーモジュール基板、を提供する。 - 特許庁

COMPLEX CIRCUIT SUBSTRATE, NONREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT, RESONATOR, FILTER, DUPLEXER, COMMUNICATION DEVICE, CIRCUIT MODULE, MANUFACTURE OF COMPLEX CIRCUIT SUBSTRATE AND MANUFACTURE OF NONREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

複合回路基板、非可逆回路素子、共振器、フィルタ、デュプレクサ、通信機装置、回路モジュ—ル、ならびに複合回路基板の製造方法と非可逆回路素子の製造方法 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE WITH OPTICAL FIBER FIXATION GROOVE, PROCESS FOR ITS PRODUCTION, STAMP FOR USE IN THIS PRODUCTION PROCESS, AND OPTO-ELECTRONIC HYBRID INTEGRATED MODULE INCLUDING THE OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE例文帳に追加

光ファイバ固定溝付き光導波路基板およびその製造方法、その製造方法に用いる型、ならびに、その光導波路基板を含む光電気混載モジュール - 特許庁

To provide a substrate cooling device which can effectively reduce the temperature unevenness on the upper surface of a substrate-mounting plate, even when a standard thermoelectric module is employed.例文帳に追加

標準的な熱電モジュールを用いた場合であっても、基板載置プレートの上面における温度ムラを有効に低減できる基板冷却装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance module that can prevent corrosion of a constituent and sticking of particles on a substrate and can be prevented from increasing in cost and size.例文帳に追加

構成部品の腐食、パーティクルの基板への付着、並びに、基板搬送モジュールのコストアップ及び大型化を防止することができる基板搬送モジュールを提供する。 - 特許庁

A power module comprises an insulation substrate 1, a conductor pattern 2 formed on the insulation substrate 1 and a semiconductor chip bonded with the conductor pattern 2 by a bonding material.例文帳に追加

パワーモジュールは絶縁基板１と、絶縁基板１上に形成された導体パターン２と、導体パターン２と接合部材により接続された半導体チップより構成される。 - 特許庁

In this locking state, the protrusion electrodes 24 and terminals formed on the backside of the substrate 1 are made into contact with each other, and the camera module 2 is simultaneously positioned on the substrate 1.例文帳に追加

この係止状態で、突起電極２４と、基板１の裏面に形成された端子とが、互いに接触すると同時に、カメラモジュール２が基板１上に位置合わせされる。 - 特許庁

To shorten the time of manufacturing an element mounting substrate for mounting a semiconductor element and a semiconductor module with the semiconductor element mounted on the element mounting substrate.例文帳に追加

半導体素子を搭載するための素子搭載用基板、およびこの素子搭載用基板に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールの製造時間を短縮する。 - 特許庁

In a mounting structure 1, electrodes 3 are formed in an arrayed state on the surface of a module substrate 2, and the surface of the electrodes 2 and substrate 3 are coated with a solder resist 4.例文帳に追加

実装構造１は、モジュール基板２の表面にアレイ状に電極３が形成され、電極３及びモジュール基板２の表面がソルダーレジスト４で覆われている。 - 特許庁

The antenna substrate 34 is bonded to the first surface of the module substrate 32 and has waveguides 340, 370 connected to the waveguides 321, 351 and the antenna element 38.例文帳に追加

アンテナ基板３４は、モジュール基板３２の第一面に接合され、導波路３２１，３５１とアンテナ素子３８とに接続される導波管３４０，３７０を有する。 - 特許庁

To reduce the size of a semiconductor substrate of an optical head which uses a laser module including three semiconductor laser chips mounted on the semiconductor substrate and also uses a hologram element etc.例文帳に追加

３つの半導体レーザチップを半導体基板上に配置したレーザモジュールおよびホログラム素子等を用いた光ヘッドで、半導体基板の寸法を小さくする。 - 特許庁

The array type light emitting device includes a substrate 1, an array type light emitting module 2 electrically connected to the substrate, a wavelength conversion layer set 3 and a plurality of translucent layer sets 40.例文帳に追加

アレイ型発光装置は、基板１、該基板に電気的に接続されたアレイ型発光モジュール２、波長変換層セット３及び複数の透光層セット４０を含む。 - 特許庁

To provide a passive component which can be mounted to a substrate, by satisfying both of the short height and high density, and to provide an electronic component module that has the passive component mounted on the substrate.例文帳に追加

低背化と高密度化との両方を満たして基板に実装可能な受動部品及び当該受動部品を基板に実装した電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

Using a metal substrate having a plurality of adhesive portions formed thereon is used as a supporting member 1, the ceramic substrate 5 of a module size is fixed on an adhesive region 2, thereby manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

複数の粘着領域を設けた金属基板を支持材１とし、粘着領域２にモジュールサイズのセラミック基板５を固定し、半導体装置を製造する。 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTING MODULE USING CERAMIC SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

発光素子搭載用セラミック基板、その発光素子搭載用セラミック基板の製造方法、及び、発光素子搭載用セラミック基板を用いた発光素子搭載モジュール - 特許庁