「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a component for a photoelectric conversion module, with which a manufacturing process can be simplified and which is mounted onto a substrate at low manufacturing cost, and the photoelectric conversion module by which the manufacturing cost is suppressed.例文帳に追加

製造工程を簡略化でき、低い製造コストで基板への実装が可能な光電変換モジュール用部品及び製造コストが抑えられた光電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

A module clamping member 3 which is provided between the wiring substrate 4 and a heat sink 1 with both end thereof fixed to the heat sink 1 holds a power module 2 from both sides thereof in combination with the heat sink 1.例文帳に追加

配線基板４とヒートシンク１との間に介設されるとともに、両端部がヒートシンク１に固定されるモジュール押さえ部材３は、ヒートシンク１とともにパワーモジュール２を挟圧する。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module which has respective circuits in a circuit layer excellently insulated and can be made compact and inexpensive, to provide a manufacturing method thereof, and to provide the power module.例文帳に追加

回路層の各回路同士が良好に絶縁されるとともに、小型化・低価格化が可能なパワーモジュール用基板及びその製造方法並びにパワーモジュールを提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of keeping the transmission time of each semiconductor device mounted on a substrate approximately constant and capable of reducing the reflection of a high-speed signal and a mounting method for the module.例文帳に追加

基板に実装される各半導体装置の伝送時間を略一定にすることができ、高速信号の反射を低減可能な半導体モジュールとその実装方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a light emitting module which improves light reflectance of a light reflection layer and efficiently extracts light emitted from a light emitting element to the outside of a module substrate.例文帳に追加

光反射層の光反射率を向上させることができ、発光素子が発する光をモジュール基板の外に効率よく取り出すことが可能な発光モジュールを得ることにある。 - 特許庁

To solve a problem that initial characteristics of an electronic module are deviated to have an ESD protection effect faded, as an ESD protection component is mounted on a substrate of the electronic module.例文帳に追加

電子モジュールの基板上にＥＳＤ保護部品を実装することにより、電子モジュールの当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical sensor module which eliminates the need for the operation of alignment between a core in an optical waveguide section and an optical element in a substrate section, and an optical sensor module obtained thereby.例文帳に追加

光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 26 and a plurality of semiconductor light emitting elements electrically connected to the pattern are provided on a ceramic module substrate 22 to form a light emitting module 21 for a light emitting device.例文帳に追加

発光装置の発光モジュール２１を、セラミックス製のモジュール基板２２に、配線パターン２６と、これらパターンに電気的に接続される半導体発光素子を複数設けて形成する。 - 特許庁

To provide a dielectric antenna module which is short in height when mounted, hardly causes interference between electromagnetic components of an antenna element and a module substrate and has small loss of an electric signal.例文帳に追加

実装時の高さが低く、アンテナ素子とモジュール基板の電磁界成分の干渉を生じにくく、かつ電気信号の損失が少ない誘電体アンテナモジュールを提供すること。 - 特許庁

The luminous body 20 comprises a light emitting module 100 having the LED element on a surface of a substrate, and a holder 200 for mounting a socket 230 that detachably holds the light emitting module 100.例文帳に追加

発光体２０は、基板の表面にＬＥＤ素子を備える発光モジュール１００と、発光モジュール１００を着脱可能に保持するソケット２３０を装着するホルダ２００とを備える。 - 特許庁

To provide an IC card for a UIM(Universal/User/Identity Module) where the outer shapes of a normal size UIM and a compact size UIM are formed with an IC module as a center in a card substrate, and the UIM or the like.例文帳に追加

カード基板３内に、ＩＣモジュールを中心として通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの外形が形成されているＵＩＭ用ＩＣカード、ＵＩＭ等を提供する。 - 特許庁

The lighting device comprises a lamp module 300 equipped with LED elements on the surface of a substrate 310 and a socket 200 which has a receiving port 211 for receiving the lamp module 300 on the front surface side.例文帳に追加

照明装置は、ＬＥＤ素子を基板３１０の表面に備えるランプモジュール３００と、ランプモジュール３００を受け入れる受入口２１１を表側に有するソケット２００とを備える。 - 特許庁

The substrate 5 is formed of a transparent glass in the second surface light-emitting module 2b which is installed so as to cover the light-emitting surface 12 side of the first surface light-emitting module 2a.例文帳に追加

第１の面状発光モジュール２ａの発光面１２側を覆うように配設される第２の面状発光モジュール２ｂにおいては、基板５が透明なガラスから形成される。 - 特許庁

A bonding structure A of the thermoelectric conversion module is constituted, by bonding a heat sink 20 to the heat-radiating side insulated substrate 11 of the thermoelectric conversion module 10 via a metal foil 30.例文帳に追加

そして、熱電変換モジュール１０の放熱側絶縁基板１１に金属箔３０を介してヒートシンク部２０を接合して熱電変換モジュールの接合体Ａを構成した。 - 特許庁

The solar-battery module uses a transparent radiative substrate consisting of any of spinel, MgO, transparent ZnS, YAG, and sapphire as an optical transparency heat dissipating member that constitutes a solar-battery module.例文帳に追加

太陽電池モジュールを構成する光透過性放熱部材として、スピネル、ＭｇＯ、透明ＺｎＳ、ＹＡＧ、サファイアのいずれかよりなる透明放熱性基板を用いる太陽電池モジュール。 - 特許庁

Namely, a packaging form is adopted to locate the reserve transmitting-receiving module to become the switching destination on the other substrate without fail when a switching factor occurs in the active transmitting-receiving module.例文帳に追加

すなわち、現用系の送受信モジュールに切り替え要因が生じた場合に切り替え先となる予備系送受信モジュールが必ず他の基板上に有るような実装形態をとる。 - 特許庁

The display filter 20 includes a base substrate 25 disposed in front of a display module 100, optical films 21, 23, 24 laminated on the surface of the base substrate 25 that faces a user, and a hard coating layer 26 applied on the surface of the base substrate 25 that faces the display module 100, the hard coating layer 26 preventing the base substrate 25 from being deformed.例文帳に追加

本発明は、ディスプレイフィルタ２０に関するもので、ディスプレイモジュール１００の前方に配置されるベース基材２５と、ベース基材２５の表面のうち視聴者側の面に積層される光学フィルム２１，２３，２４と、ベース基材２５の表面のうちディスプレイモジュール１００側の面にコーティングされ、ベース基材２５の変形を防ぐハードコーティング層２６とを含む。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit module (radio communication module) includes: a flexible substrate 15; a semiconductor circuit chip (radio IC chip 10) provided on the flexible substrate 15; a coil pattern 20 which is formed on the flexible substrate 15 and coupled to the semiconductor circuit chip (radio IC chip 10); and a reinforcement member (interlayer conductor 26) for reinforcing strength of the flexible substrate 15.例文帳に追加

フレキシブル基板１５と、該フレキシブル基板１５に設けられた半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）と、フレキシブル基板１５に形成されて半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）に結合されているコイルパターン２０と、フレキシブル基板１５強度を補強するための補強部材（層間導体２６）とを備えた半導体集積回路モジュール（無線通信モジュール）。 - 特許庁

A gate resistor 3 is mounted and arranged adjacent to a switching power module 1 on the same mounting face of a substrate 15 as the switching power module 1 where a large temperature rise arises according to a passage time since the start of use of the power conversion equipment, or opposite to it on the opposite face of the substrate 15 from the switching power module 1.例文帳に追加

電力変換装置の使用開始からの経過時間に応じて大きな温度上昇が生じるスイッチングパワーモジュール１と同じ基板１５の実装面にこれと隣接して、あるいは、スイッチングパワーモジュール１と反対側の基板１５の面にこれと対向して、ゲート抵抗３を実装、配置する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 includes: a power source adjustment module 30 in which capacitors 32 are mounted on circuit patterns 35a and 35b of a power source adjustment substrate 31; and a semiconductor module 12 arranged below the power source adjustment module 30, in which a semiconductor element 23 is mounted on a copper pattern 24 of an insulation metal substrate 22.例文帳に追加

半導体装置１０は、電源調整用基板３１の回路パターン３５ａ，３５ｂ上にコンデンサ３２が実装される電源調整モジュール３０と、電源調整モジュール３０の下方に配置され、絶縁金属基板２２の銅パターン２４上に半導体素子２３が実装される半導体モジュール１２とを有する。 - 特許庁

The semiconductor module 1 includes a module substrate 10 having an electronic component 20 mounted on a top surface, a plane type top plate 30 arranged on the top-surface side of the module substrate 10 to cover the electronic component 20, and an elastic member 40 arranged between the top plate 30 and electronic component 20, and having an elastic function.例文帳に追加

この半導体モジュール１は、上面上に電子部品２０が実装されたモジュール基板１０と、このモジュール基板１０の上面側に配設され、電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０と電子部品２０との間に配設された弾性機能を有する弾性部材４０とを備えている。 - 特許庁

Since the chip components 3 maintain the distance between a multi-chip module 1 and a substrate 2 at a fixed value, the area of the substrate can be reduced by mounting the chip components 3 in the BGA nonexisting area on the connecting face of the substrate.例文帳に追加

チップ部品３によりマルチチップモジュール１と基板２の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。 - 特許庁

The thermoelectric module 11 has a main body 24 consisting of a bottom substrate 21, a top substrate 22 opposite to the bottom substrate 21, and a plurality of thermoelectric semiconductor chips 23 installed between the bottom and top substrates 21 and 22.例文帳に追加

熱電モジュール１１は、下基板２１と、該下基板２１に対向する上基板２２と、これら両基板２１、２２の間に設けられる複数の熱電半導体チップ２３とを備える本体２４を有している。 - 特許庁

To shorten a time for which a substrate unnecessarily stays at an inspection module as to a coating and developing device including a conveyance path for subjecting the substrate to coating and developing treatments and a conveyance path only for inspecting the substrate in parallel.例文帳に追加

基板に塗布、現像処理を行うための搬送経路と、基板に検査のみを行う搬送経路とが並存する塗布、現像装置において、検査モジュールに基板が無駄に滞在する時間を削減すること。 - 特許庁

This optical module includes: a mirror section 15 for optical path conversion formed in a first groove 1a of a substrate 1; a light-emitting element 12a mounted on the substrate 1; and an optical fiber 2 installed in a second groove 1b of the substrate 1.例文帳に追加

基板１の第１溝１ａ内に形成された光路変換用のミラー部１５と、基板１に実装された発光素子１２ａと、基板１の第２溝１ｂ内に設置された光ファイバー２を備えている。 - 特許庁

In a semiconductor device built-in substrate module 10, a semiconductor device 20 is embedded in an opening 11h provided to a core substrate 11, and lamination wires are provided on an upper surface side and a lower surface side of the core substrate 11.例文帳に追加

半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板１１に設けられた開口部１１ｈに半導体装置２０が埋め込まれ、コア基板１１の上面側及び下面側に積層配線が設けられている。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module and a fixing method of the same capable of reducing a contact heat resistance between a ceramic substrate and a heat radiating plate without causing any crack on the ceramic substrate upon fixing the substrate to the heating plate.例文帳に追加

この発明は、放熱板に固定する際に、セラミックス基材の割れを発生させることなく、セラミックス基材と放熱板との接触熱抵抗を低減できるパワー半導体モジュールおよびその固定方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device in which tilting, turning and poor connection of a sensor element substrate can be minimized when the sensor element substrate is installed on a module substrate, and to provide a mounting structure of an electronic device.例文帳に追加

センサ素子基板をモジュール基板に設置する際、当該センサ素子基板の傾き、回転、及び接続不良を抑制することができる電子装置の製造方法、及び電子装置の実装構造の提供。 - 特許庁

The substrate 22 of the thermo-module 20 arranged on the back surface of the thermoelectric element 12 is constituted of an alumina substrate 30 and a metal layer 32 having heat conductivity higher than that of the alumina substrate 30 and comprising, for example, aluminum, copper or the like.例文帳に追加

赤外線検知素子１２の裏面に配置されるサーモモジュール２０の基板２２を、アルミナ基板３０と、これより熱伝導率の高い、例えばアルミニウムや銅などの金属層３２とにより構成する。 - 特許庁

The electronic component module 10 comprises a base substrate 1, a plurality of electronic components 2 mounted on one surface of the base substrate 1, and a plurality of terminal electrodes 3 formed on the other surface of the base substrate 1.例文帳に追加

本発明は、ベース基板１と、ベース基板１の一方の面に実装してある複数の電子部品２と、ベース基板１の他方の面に形成してある複数の端子電極３とを備える電子部品モジュール１０である。 - 特許庁

To provide a technique detecting the abnormality of a substrate other than the main control substrate (periphery substrate) and displaying it on an external display device of an electronic equipment constructed of a plurality of substrates (electronic module) through a back board.例文帳に追加

複数の基板（電子モジュール）をバックボードを介して構成している電子機器において、装置が主制御基板以外の基板（周辺基板）の異常を検知して、外部表示装置に表示する技術を提供する。 - 特許庁

An electronic component module X1 includes a wiring substrate 10, a passive element group 20 including passive elements 21, 22 formed on the wiring substrate 10, and device chips 41, 42 mounted on the wiring substrate 10.例文帳に追加

本発明の電子部品モジュールＸ１は、配線基板１０と、配線基板１０上にて形成された受動素子２１，２２を含む受動素子群２０と、配線基板１０に実装されたデバイスチップ４１，４２とを備える。 - 特許庁

The high frequency module 1 includes a multilayer substrate 10, a power amplifier IC11 mounted on an upper surface of the multilayer substrate 10, and first and second filters 12, 13 formed in an inner layer of the multilayer substrate 10.例文帳に追加

高周波モジュール１は、多層基板１０と、多層基板１０の上面に実装されたパワーアンプＩＣ１１と、多層基板１０の内層に形成された第１及び第２のフィルタ１２，１３とを備えている。 - 特許庁

To solve a problem that a power module of a conventional structure requires a case forming an outline and a metal substrate area can not be effectively utilized, thereby increasing costs especially regarding a structure for attaching a metal substrate portion and a circuit board portion in association with a power module.例文帳に追加

本発明はパワーモジュールに係り、特に金属基板部と回路基板部との取り付け構造に関し、従来構造のパワーモジュールは外郭を形成するケースが必要となり、また、金属基板面積の有効利用ができずコストアップを招いている。 - 特許庁

The heat dissipation member 3 fixedly supports a circuit board 6 mounting an electronic component 6A at a position different from the surface 3A for arranging the LED module substrate 2 and electrically connects the circuit board 6 to the LED module substrate 2.例文帳に追加

また、放熱部材３は、ＬＥＤモジュール基板２が配設される基板配設面３Ａとは別の箇所に、電子部品６Ａを搭載した回路基板６を固定支持してなるとともに、回路基板６とＬＥＤモジュール基板２とが電気的に接続されてなる。 - 特許庁

The printed wiring board module 26, constituting a camera module of a portable phone set with a camera, comprises a ceramic substrate 35, a CCD 36 mounted to the ceramic substrate 35, a CCD driver IC 37, a motor driver IC 38, and a ceramic capacitor 39.例文帳に追加

カメラ付き携帯電話機のカメラモジュールを構成するプリント配線板モジュール２６を、セラミック基板３５と、セラミック基板３５に実装されたＣＣＤ３６と、ＣＣＤドライバＩＣ３７と、モータドライバＩＣ３８と、セラミックコンデンサ３９とから構成する。 - 特許庁

An exposure and a positioning module 15 is composed of a detector unit 16 and an exposure unit 17, and when a substrate is scanned directly under the exposure and the positioning module, the detector unit 16 inspects a positioning indicator on a substrate 10.例文帳に追加

露光及び位置合わせモジュール１５は、検出器ユニット１６と露光ユニット１７から構成され、基板が露光及び位置合わせモジュールの真下で走査されるとき、検出器ユニット１６が基板１０上の位置合わせ標識を検査する。 - 特許庁

In the motor control apparatus in which the power semiconductor module adhering to a heat sink is connected to the substrate, a spacer having an insulating property is provided between the heat sink and the substrate, and the power semiconductor module is disposed inside an engagement part installed in the spacer.例文帳に追加

ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に絶縁性を有するスペーサを介在し、スペーサに設けた係合部内にパワー半導体モジュールを配置する。 - 特許庁

This IC card comprises the antenna wire 2 formed with loops of two turns or more on an antenna substrate 1 without crossing and an IC module 5 having an IC chip 4 for processing a signal transmitted and received by the antenna wire 2, the chip being mounted on an insulating module substrate 6.例文帳に追加

アンテナ基板１上に２ターン以上のループで交差しないように形成されたアンテナ線２と、上記アンテナ線２にて送受される信号を処理するＩＣチップ４を絶縁性のモジュール基板６上に搭載したＩＣモジュール５とを備える。 - 特許庁

The high frequency module 100 includes a module substrate 10 in which external connection terminals 11 including ground terminals 12 are formed on the lower surface thereof, a plurality of electronic components 20 mounted on the upper surface of the module substrate 10, a sealing member 30 constituted of an insulating resin and formed on the upper surface of the module substrate 10 so as to seal the electronic components 20, and a shield case 40 disposed above the electronic components 20.例文帳に追加

この高周波モジュール１００は、グランド端子１２を含む外部接続端子１１が下面上に形成されたモジュール基板１０と、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、絶縁性樹脂から構成され、モジュール基板１０の上面上に電子部品２０を封止するように形成された封止部材３０と、電子部品２０の上方に配置されたシールドケース４０とを備えている。 - 特許庁

The power conversion apparatus includes: a semiconductor module for constituting a part of a power converter circuit; a main circuit part 10 including a cooler for cooling the semiconductor module; a control circuit substrate part 2 electrically connected to a signal terminal of the semiconductor module and controlling the semiconductor module; and a power wiring part 3 connected to a main electrode terminal of the semiconductor module and inputting/outputting current to/from the semiconductor module.例文帳に追加

電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと，該半導体モジュールを冷却する冷却装置とを含む主回路部１０と，半導体モジュールの信号端子に電気的に接続され，半導体モジュールを制御する制御回路を有する制御回路基板部２と，半導体モジュールの主電極端子に接続され，半導体モジュールに対して電流を入出させるパワー配線部３とを有してなる。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module capable of eliminating the solder bonding nonuniformity of the power semiconductor module and an insulating substrate and furthermore eliminating the heat radiation nonuniformity of the power semiconductor element, and a power semiconductor device mounted with the module.例文帳に追加

パワー半導体素子および絶縁基板のはんだ接合不均一を解決し、さらにはパワー半導体素子の放熱不均一をも解決することができるパワー半導体モジュール、および該モジュールを搭載したパワー半導体デバイスを提供する。 - 特許庁

A horizontal roof plate 1, an integrated roof plate 2 having the solar battery module 20 fixed thereto with the roof plate 1 as a substrate, a right roof plate 3 having a solar battery module 30 substantially on the left half with the roof plate 1 as the substrate, and a left roof plate 4 having a solar battery module 40 substantially on the right half with the roof plate 1 as the substrate are provided.例文帳に追加

横葺屋根板１、前記屋根板１を基板として、太陽電池モジュール２０を固着した取付けた一体型屋根板２、前記屋根板１を基板として略左半分に太陽電池モジュール３０を取付けた右用屋根板３及び前記屋根板１を基板として、略右半分に太陽電池モジュール４０を取付けた左用屋根板４を用いる。 - 特許庁

This manufacturing method for the IC card is that the chip module and the coil antenna formed by winding a metal wire into a coil shape are disposed in prescribed positions on a planar card substrate, the card substrate disposed with the chip module and the coil antenna is disposed in a press machine, and the chip module and the antenna are embedded into the card substrate by heating and pressurizing by the press machine.例文帳に追加

平板状のカード基材上の所定位置に、チップモジュール、及び金属線をコイル状に巻いたコイルアンテナを配置し、前記チップモジュール及び前記コイルアンテナが配置されたカード基材をプレス機内に配置し、前記プレス機で加熱加圧して前記カード基材上の前記チップモジュール及び前記アンテナを前記カード基材に埋め込むＩＣカードの製造方法である。 - 特許庁

In a substrate 61 including an IC module, an IC module 20 provided with reinforcing members 22 and 23 for reinforcing an integrated circuit 21 having an electrode 21a, on at least one of an upper surface and a lower surface of the integrated circuit 21 is mounted on a substrate 25 by a flip chip method, and a reinforcing body 65 is provided between the IC module 20 and the substrate 25.例文帳に追加

本発明のＩＣモジュールを含む基板６１は、電極２１ａを有する集積回路２１の少なくとも上面、及び下面のいずれかに集積回路２１を補強するための補強部材２２、２３を備えたＩＣモジュール２０をフリップチップ方式で基板２５に実装したＩＣモジュールを含む基板６１であって、ＩＣモジュール２０と基板２５との間に補強体６５を備えている。 - 特許庁