「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To achieve mounting of high reliability by preventing solder cracking when a circuit module is mounted on a mounting substrate.例文帳に追加

回路モジュールを実装基板に実装する際、半田クラックの発生を防止し、信頼性の高い実装を実現する。 - 特許庁

To provide a high frequency module which can confirm a soldered state when mounted to a parent substrate.例文帳に追加

本発明は親基板へ実装時にはんだ付け状態を確認できる高周波モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a substrate from which identification data can be read surely and to provide a method for plotting an identification code and a display module.例文帳に追加

識別データを確実に読み取ることのできる基板、識別コード描画方法及び表示モジュールを提供する。 - 特許庁

The light-emitting module 10 comprises multiple light-emitting elements 20 mounted on the top face of one planar metal substrate 12.例文帳に追加

発光モジュール１０は、一枚の板状の金属基板１２の上面に複数の発光素子２０が実装されている。 - 特許庁

In a light-emitting module 10, a mounting substrate 24 supports a semiconductor light-emitting element 20 mounted on a top face 24a.例文帳に追加

発光モジュール１０において、実装基板２４は、上面２４ａに実装された半導体発光素子２０を支持する。 - 特許庁

Thus, since an antenna is formed on the side surface 22a of the substrate 22, a compact module 21 with antenna can be obtained.例文帳に追加

これにより、アンテナは基板２２の側面２２ａに形成されるので、小型のアンテナ付モジュール２１を実現できる。 - 特許庁

The light-emitting module 1 is provided with a plurality of light-emitting diodes (semiconductor light-emitting elements) 11, a substrate 2 and a jointing connector 15.例文帳に追加

発光モジュール１は、複数の発光ダイオード（半導体発光素子）１１、基板２、連結コネクタ１５を具備する。 - 特許庁

To improve joint (adhesion) strength of a metallic bump provided on an electronic component such as a semiconductor chip or a module substrate.例文帳に追加

半導体チップやモジュール基板等の電子部品に設けられた金属バンプの接合（付着）強度を向上する。 - 特許庁

In an O/E conversion module, conductors for high-frequency transmission line 5a and 5b are detached and installed on a silicon substrate 1.例文帳に追加

Ｏ／Ｅ変換モジュールは、シリコン基板１上に高周波伝送線路用導体５ａ，５ｂが離間して延設されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which thermal stress generated between an insulating substrate and a conductor layer is relaxed.例文帳に追加

絶縁基板と導体層との間で発生する熱応力を緩和することが可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a light emitting module and a lighting system preventing a warpage of a substrate using ceramics.例文帳に追加

セラミックスを使用した基板における反りを防止することが可能な発光モジュールおよび照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module capable of reducing manufacturing cost while suppressing stress generation caused by warpage of a substrate.例文帳に追加

基板の反りに起因する応力発生を抑制しつつ、製造コストを低減できる熱電モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical transmission substrate and an optical module for preventing light incident on a clad from being incident on a core.例文帳に追加

クラッドに入射した光によるコアへの入射を低減させる光伝送基板および光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a compact substrate for a filter module, with which a filter characteristic is changeable and also the number of components is reduced.例文帳に追加

フィルタ特性を変更可能であるとともに部品点数が少なく小型のフィルタモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

Furthermore, at least two contacts are provided between a ground of the substrate and the slide module and capacitance is loaded on one contact.例文帳に追加

また、基板のグランドとスライドモジュールとの間に、少なくとも２つの接点を設け、１つの接点に容量を装荷する。 - 特許庁

To provide a photoelectric wiring substrate and an optical module, in which detachment between a core and a clad in an optical waveguide is reduced.例文帳に追加

光導波路のコアとクラッドとの剥離を低減させた光電気配線基板および光モジュールを提供する。 - 特許庁

When the relay 8 is replaced, the relay module 10 is taken out of the case 2, and the relay substrate 9 is replaced.例文帳に追加

リレー８を交換するときには、リレーモジュール１０をケース２から取り出し、リレー基板９を交換することにより行う。 - 特許庁

The module includes mount substrates in a light emitting side and in a light receiving side, and an external waveguide substrate 2 provided with a connecting piece 5.例文帳に追加

発光側及び受光側のマウント基板と、連結片５が設けられた外部導波路基板２とを備える。 - 特許庁

SILICON NITRIDE SINTERED COMPACT, CERAMIC SUBSTRATE FOR HEAT DISSIPATION AND INSULATION, CIRCUIT BOARD FOR HEAT DISSIPATION AND INSULATION AND MODULE FOR HEAT DISSIPATION AND INSULATION例文帳に追加

窒化珪素焼結体、放熱絶縁用セラミックス基板、放熱絶縁用回路基板、及び放熱絶縁用モジュール - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ELECTRODE STRUCTURE, AND PORTABLE DEVICE例文帳に追加

素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法、電極構造、携帯機器 - 特許庁

In an electronic component mounted module 1 of PGA type, a plurality of pins 6, 6A are projected at a reverse face side of a substrate 3.例文帳に追加

ＰＧＡタイプの電子部品搭載モジュール１では、基板３の裏面側に複数のピン６，６Ａが突設されている。 - 特許庁

To provide a small and an inexpensive laser diode (LE) module multilayer substrate which realizes optical pickup of little spurious radiation.例文帳に追加

小型・低コストのかつ不要輻射の少ない光ピックアップを実現可能なレーザダイオード（ＬＤ）モジュール多層基板を得る。 - 特許庁

To obtain a small-sized semiconductor power module which enables reduction in size of a control substrate and can easily be mounted thereto.例文帳に追加

制御基板の小形化を可能とすると共に制御基板への取付け容易な小形の半導体パワーモジュールを得る。 - 特許庁

As a result, the adhesion between the power module and the apparatus such as a heat radiator attached on the backside of the resin substrate 11 can be improved.例文帳に追加

その結果、樹脂基板１１の裏面に取り付けられる放熱器などの機器との密着性を向上できる。 - 特許庁

To provide a lens driving device provided with a power supply member which can be easily soldered on a module substrate.例文帳に追加

モジュール基板に容易にハンダ付けすることが可能な電力供給部材を備えたレンズ駆動装置を提供すること。 - 特許庁

A box body 10 is stuck to the solar battery module 90 to the rear face of a substrate 11 via an adhesive layer 23.例文帳に追加

ボックス本体１０は基板１１の裏面に接着層２３を介して太陽電池モジュール９０に貼り付けられる。 - 特許庁

An LED module substrate 48 is airtightly connected and mounted on a metal light source mounting face 36 of the lamp device body 31.例文帳に追加

金属製のランプ装置本体31の光源取付面36にＬＥＤモジュール基板48を密着接続して取り付ける。 - 特許庁

To efficiently process an FPD module comprising a display substrate mounted with mounting members.例文帳に追加

搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるＦＰＤモジュールに対して効率的に処理を行うこと。 - 特許庁

To provide an electronic component module capable of suppressing propagation to a passive component of a heat generated in a substrate.例文帳に追加

基板で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module in which warpage of a base substrate can be suppressed while maintaining good impedance matching.例文帳に追加

良好なインピーダンス整合を維持しつつ、ベース基板の反りを抑えることができる高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

Grinding stop reference sections 6 and joint section positioning sections 5 are formed on a support substrate 2 of an optical fiber module 1.例文帳に追加

光ファイバモジュール１の支持基板２には、研磨停止基準部６と接合部用位置合わせ部５が形成されている。 - 特許庁

To obtain a transceiver module capable of reducing the component mounting area by reducing the number of components mounted on a substrate.例文帳に追加

基盤上に実装される部品点数を削減することにより、実装面積を削減し得るトランシーバモジュールを得る。 - 特許庁

Thus, the lower substrate of the thermoelectric conversion module 50 is cooled by cooling air after cooling the optical modulation part.例文帳に追加

これにより、熱電変換モジュール５０の下部基板は、光変調部を冷却した後の冷却風により冷却される。 - 特許庁

A multi-chip package includes a substrate unit 1, a light emitting unit 2, a control module C, frame units 3, and package units 4.例文帳に追加

マルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を具備する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module substrate in which the characteristics of a semiconductor element for high frequency amplification can be adjusted.例文帳に追加

高周波増幅用半導体部素子の特性を調整することができる高周波モジュール基板を提供する。 - 特許庁

Consequently, heat transmission from the fin member 2 to the heat receiving substrate 1A of the thermoelectric generating module 1 can be extremely efficiently performed.例文帳に追加

その結果、フィン部材２から熱電発電モジュール１の受熱基板１Ａへの熱伝導が極めて良好に行われる。 - 特許庁

To improve durability of a semiconductor module against thermal cycle even if a ceramic substrate of oblong shape is used.例文帳に追加

細長い形状のセラミックス基板が用いられる場合でも、冷熱サイクルに対する半導体モジュールの耐久性を高める。 - 特許庁

ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE WITH OXIDE LAYER, ALUMINUM NITRIDE SINTERED COMPACT, PROCESSES FOR PRODUCING THEM, CIRCUIT BOARD, AND LED MODULE例文帳に追加

酸化層を有する窒化アルミニウム基板、窒化アルミニウム焼結体、それらの製造方法、回路基板、及びＬＥＤモジュール - 特許庁

A semiconductor module 18 containing the semiconductor element 16 constituted as a heating element is bonded to the upper surface of the substrate 14.例文帳に追加

絶縁基板１４の上には発熱体である半導体素子１６を含む半導体モジュール１８が接合されている。 - 特許庁

Consequently, the wiring design on the mother board and the wiring design on the module substrate can be facilitated.例文帳に追加

マザーボード上における配線設計容易性や、モジュール基板上における配線設計容易性の実現が可能になる。 - 特許庁

Thus, the glass cover 7 horizontally comes into contact with a flexible substrate 6 on which the camera module 1 is loaded and solder packaging is performed.例文帳に追加

このため、ガラスカバー７は、カメラモジュール１を載置するフレキシブル基板６に水平に接触し、半田実装が行われる。 - 特許庁

Since the shield case 30 is connected with both the mother board 10 and the module substrate 20, the mechanical strength is enhanced.例文帳に追加

これにより、シールドケース３０が、マザーボード１０とモジュール用基板２０の両方に固定され、機械的強度が増す。 - 特許庁

To obtain a substrate for a high voltage module suitable even for an operating voltage extremely higher than 3 kV.例文帳に追加

３ｋＶよりも著しく高い作動電圧に対しても適している高電圧モジュール用の基板を提供すること。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL BENCH, OPTICAL BENCH, OPTICAL MODULE, SILICON WAFER SUBSTRATE ON WHICH WIRING PATTERN AND GROOVE ARE FORMED, AND WAFER例文帳に追加

光学ベンチの製造方法、光学ベンチ、光学モジュール、配線パターンおよび溝が形成されるシリコンウェハ基板、およびウェハ - 特許庁

The laser module 100 is provided with a laser diode 14, a photo diode 16, and a resistor 18 placed on a substrate 12, respectively.例文帳に追加

レーザモジュール１００は、基体１２上に搭載されたレーザダイオード１４、フォトダイオード１６および抵抗器１８を有する。 - 特許庁