「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high-voltage solar cell module that has a small influence exerted by stray capacitance between a solar cell and a metal substrate, a small potential difference between them, and achieves a high output voltage per module.例文帳に追加

太陽電池セルと金属基板の間の浮遊容量の影響が小さく、また、両者間の電位差が小さく、１モジュール当たりの出力電圧の高い高電圧太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor module which has a solder joining portion excellent in mechanical reliability, can cool its both surfaces, and is excellent in heat dissipation by joining a metallic base substrate even on the top surface of the semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの上面にも金属ベース基板を接合して、はんだ接合部の機械的信頼性に優れた両面冷却が可能な、放熱性に優れた半導体モジュールを得る。 - 特許庁

To provide an electronic device module capable of inserting into a socket and using a flexible circuit, and to provide a socket for electrically mechanically connecting the electronic device module to a mutual connection substrate.例文帳に追加

本発明は、ソケットへの挿入が可能な、フレキシブル回路を用いた電子デバイスモジュール及びこの電子デバイスモジュールを電気的及び機械的に相互接続基板へと接続する為のソケットを提供する。 - 特許庁

The communication module has the half-wave dipole antenna 10 mounted thereon and has a USB connection terminal, and a communication module substrate 1 is made asymmetrical with respect to the axis of symmetry of the USB connection terminal.例文帳に追加

通信モジュールには、半波長ダイポールアンテナ１０が実装され、ＵＳＢ接続端子を有し、通信モジュール基板１は、ＵＳＢ接続端子の対称軸に対して、非対称であるようにしている。 - 特許庁

To provide an epoch-making method for manufacturing a module having a built-in component, achieving sufficient miniaturization of a module by forming an interlayer connection conductor of a resin layer of a substrate having a built-in component into a smaller diameter than a conventional one.例文帳に追加

部品内蔵基板の樹脂層の層間接続導体を従来より径小に形成してモジュールの十分な小型化を実現する画期的な部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The current sensor 13 is composed by including a first sensor module 31 which is attached on a heat sink 21, a second sensor module 32 and a substrate 34 on which a current detection element 33 are attached.例文帳に追加

電流センサ１３は、ヒートシンク２１上に取り付けられる第１のセンサモジュール３１と、第２のセンサモジュール３２と、電流検出素子３３が取り付けられた基板３４とを含んで構成されている。 - 特許庁

To provide a light emitting element module-substrate that has a high degree of reflection and high bonding properties, and also has a packaging and bonding section excellent in electric insulation with an end part, and also to provide a light emitting element module and a lighting device.例文帳に追加

高反射率かつ高ボンディング性で、端部との電気絶縁性が優れた実装部及びボンディング部を有する発光素子モジュール基板、発光素子モジュール及び照明装置を提供する。 - 特許庁

A transmitting module 1 as the optical module is electrically and mechanically connected to the substrate 3 with a lead pin 10, and housed into a case 8 by being sandwiched sandwiched by an upper case 4 and a lower case 5.例文帳に追加

光モジュールである送信モジュール１は、基板３にそのリードピン１０により電気的・機械的に接続され、上筐体４と下筐体５に挟み込まれて、筐体８内に収容される。 - 特許庁

Modules (11 and 51) comprise module substrates (11 and 51) comprising first side edges (12b, 52c, and 52d), second side edges (12a and 52a), and electronic components (13 and 53) mounted on the module substrate.例文帳に追加

モジュール（１１、５１）は、第１辺縁（１２ｂ、５２ｃ、５２ｄ）と、第２辺縁（１２ａ、５２ａ）とを備えたモジュール基板（１１、５１）と、前記モジュール基板に搭載された電子部品（１３、５３）とを具備する。 - 特許庁

The mounting section 11a to which the thermoelectric module 13 is joined is formed to project from the base section 11, and the upper surface of the lower substrate 15 of the thermoelectric module 13 is joined to this mounting section 11a.例文帳に追加

熱電モジュール１３が接合される取付部１１ａはベース部１１から突出して形成されていて、この取付部１１ａに熱電モジュール１３の下基板１５の上面が接合されている。 - 特許庁

The partition 7 is positioned between sheet metal 43 of a liquid crystal module 1 housed in the liquid crystal module storage unit 31 and a substrate 62 of a back light 6 housed in the back light storage unit 33.例文帳に追加

隔壁７は、液晶モジュール収納部３１に収納された液晶モジュール１の板金４３とバックライト収納部３３に収納されたバックライト６の基板６２との間に位置する。 - 特許庁

To provide a communication apparatus utilizing a butterfly type optical module which can eliminate the concentration of stress to an electrically connected part between the optical module and a substrate, can show stable characteristics and can be assembled easily.例文帳に追加

光モジュールと基板との電気的接続部分への応力集中を回避し、安定した特性を発揮し、組立も容易なバタフライ型の光モジュールを用いた通信機器を提供する。 - 特許庁

The light source module 11 is fixed to the device body 2 by passing the electrical component 36 through the part-through hole 3d and by contacting the back side surface of the module substrate 14 with the base wall portion 3a.例文帳に追加

電気部品３６を部品通し孔３ｄに通すとともにモジュール基板１４の裏側の面をベース壁部３ａに接して装置本体２に光源モジュール１１を固定したことを特徴としている。 - 特許庁

A laminated module 40 that includes an interposer 30, a first semiconductor device 11b and a second semiconductor device 12b and a cover 42 that covers an entire laminated module 40 are mounted on a substrate 10.例文帳に追加

基板１０上に、インターポーザ３０、第１半導体デバイス１１ｂ及び第２半導体デバイス１２ｂを含む積層モジュール４０と、積層モジュール４０の全体を覆うカバー４２とを搭載する。 - 特許庁

To provide a solar battery module for preventing deformation of bonding wire in the module, which seals a solar battery element connected to a substrate with a wire bonding system.例文帳に追加

ワイヤボンディング方式により基板に接続された太陽電池素子を封止する太陽電池モジュールにおいて、ボンディング用のワイヤの変形を防止することが可能な太陽電池モジュールを実現する。 - 特許庁

To provide an optical module, an optical transmission device, and a substrate for the optical module which can optically couple an optical fiber with a photoelectric converting element with simple constitution without forming a platform.例文帳に追加

プラットフォームを形成することなく、簡単な構造で光ファイバと光電変換素子との光学結合を行うことができる光モジュール、光伝送装置及び光モジュール用基板を提供することである。 - 特許庁

A lamp 100 is provided with an outer tube 200, an LED module 300 having a substrate 310 and LEDs 321 mounted on the substrate 310, and a hanging part 520 fitted inside the outer tube 200 for hanging the LED module 300 in the outer tube 200.例文帳に追加

ランプ１００は、外管２００と、基板３１０と基板３１０に実装されたＬＥＤ３２１とを有するＬＥＤモジュール３００と、外管２００内に設けられ、外管２００内においてＬＥＤモジュール３００を吊下げる吊下げ部５２０とを備える。 - 特許庁

Also, the optical path length from the light receiving and emitting module M2 for the CD is shorter than the optical path length of the light receiving and emitting module M1 for the DVD, and whereby the influence of aberration due the difference between the substrate thickness T1 of the DVD and the substrate thickness T2 of the CD is eliminated.例文帳に追加

また、ＣＤ用の受発光モジュールＭ２からの光路長がＤＶＤ用の受発光モジュールＭ１の光路長よりも短くなっており、ＤＶＤとＣＤとの基板の厚さＴ１とＴ２の相違による収差の影響をなくしている。 - 特許庁

The semiconductor module 100 includes: a semiconductor element 10; a module substrate 20, wherein the semiconductor element 10 is mounted while metal plates 21 and 22 are arranged on both sides of a ceramic substrate 23; and a cooling member 38 releasing heat generated from the semiconductor element 10.例文帳に追加

半導体モジュール１００は，半導体素子１０と，半導体素子１０を実装し，セラミック基板２３の両面に金属板２１，２２を有するモジュール基板２０と，半導体素子１０から発生する熱を放出する冷却部材３８とを備える。 - 特許庁

The gap between the silicon chip 6A and a module substrate 2 is filled with anisotropic conductive resin 10 and the solder bumps 8 and electrode pads 4 of the module substrate 2 are electrically connected through metal particles in the anisotropic conductive resin 10.例文帳に追加

シリコンチップ６Ａとモジュール基板２との隙間には異方性導電性樹脂１０が充填されており、シリコンチップ６Ａの半田バンプ８とモジュール基板２の電極パッド４とは、異方性導電性樹脂１０中の金属粒子を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

The camera module 1 comprises a lens barrel unit 2 housing lenses 22 and 23 constituting an optical system of the camera module 1, a base 3 supporting the lens barrel unit 2, a substrate 4 provided below the base 3, and an imaging element 5 mounted on the substrate 4.例文帳に追加

カメラモジュール１は、カメラモジュール１の光学系を構成するレンズ２２、２３を収容しているレンズバレルユニット２と、レンズバレルユニット２を支持するベース３と、ベース３の下方に設けられた基板４と、基板４の上部に搭載された撮像素子５とを有している。 - 特許庁

A touch panel module 30 and touch sensor modules 40A and 40B are fixed to the main substrate 22 in a detachable manner, and the main substrate 22 is electrically coupled with the touch panel module 30 and the touch sensor modules 40A and 40B through the connector cable 60 and a connector terminal.例文帳に追加

メイン基板２２には、タッチパネルモジュール３０およびタッチセンサモジュール４０Ａ，４０Ｂが着脱可能に固定されており、メイン基板２２とタッチパネルモジュール３０およびタッチセンサモジュール４０Ａ，４０Ｂとは、コネクタケーブル６０およびコネクタ端子により電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module capable of enhancing durability for developed stress caused by the warp of a substrate and a step in the height direction of the power semiconductor module on the substrate at the time of assembling, and to provide a motor drive device using it.例文帳に追加

プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。 - 特許庁

The low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure includes a substrate S and a coating layer module M formed on the surface of the substrate S, wherein the coating layer module M is formed by alternately laminating a plurality of silicon carbide compound coating layers 1, 3, 5, 7, 9 and plurality of metallic coating layers 2, 4, 6, 8.例文帳に追加

基板Ｓと、前記基板Ｓの表面に形成される塗布層モジュールＭとを含み、前記塗布層モジュールＭは、複数の炭化ケイ素化合物塗布層１，３，５，７，９及び複数の金属塗布層２，４，６，８を交互に積層して構成される。 - 特許庁

The low resistivity light attenuation reflection preventing coating layer structure includes a substrate S and a coating layer module M formed on the surface of the substrate S, wherein the coating layer module M is formed by alternately laminating a plurality of titanium-containing oxide coating layers 1, 3, 5, 7, 9 and plurality of metallic coating layers 2, 4, 6, 8.例文帳に追加

基板Ｓと、前記基板Ｓの表面に形成される塗布層モジュールＭとを含み、前記塗布層モジュールＭは、複数のチタン含有酸化物塗布層１，３，５，７，９及び複数の金属塗布層２，４，６，８を交互に積層して構成される。 - 特許庁

The vehicle-lighting fixture unit has a substrate 37, and a light-emitting diode element 47 arranged on the substrate 37 and is equipped with a light source module 35 whose surface is made flat, and a projection lens which projects ahead the light emitting image of the light source module 35 as an inversion image.例文帳に追加

車両用灯具ユニットは、基板３７と、基板３７上に配置される発光ダイオード素子４７を有し、表面が平坦とされた光源モジュール３５と、光源モジュール３５の発光像を反転像として前方に投影する投影レンズと、を備える。 - 特許庁

To provide an enamel substrate for mounting a light-emitting element which has high rigidity, is sufficient in mounting performance, extendability and usability, and to provide a light-emitting element module in which the light-emitting element is mounted on this substrate, an illumination device, and a display device and a traffic signal which have the light-emitting element module.例文帳に追加

剛性が高く、実装性に富み、拡張性、使用性にも富んだ発光素子実装用ホーロー基板、及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。 - 特許庁

An ink residual quantity detection module 20 has a supporting substrate 21, an information storage element 22 set at a first face 21b of the supporting substrate 21, and external contact electrodes 24 set at a second face 21c of the supporting substrate 21.例文帳に追加

インク残量検出モジュール２０は、支持基板２１と支持基板２１の第１の面２１ｂに設けられた情報記憶素子２２と、支持基板２１の第２の面２１ｃに設けられた外部コンタクト電極２４とを有する。 - 特許庁

The chart 12 for inspecting a lens module 100 includes a transparent substrate 51, the first pattern section 53 provided on the first surface 51a of the transparent substrate 51, and the second pattern section 54 provided on the second surface 61b of the transparent substrate 51.例文帳に追加

レンズモジュール１００を検査するためのチャート１２は、透明基板５１と、透明基板５１の第１面５１ａに設けられた第１パターン部５３と、透明基板５１の第２面６１ｂに設けられた第２パターン部５４とを備える。 - 特許庁

An electronic circuit module component 10 has a substrate 11, an electronic component provided to the substrate 11, a sealing resin member 16 covering the electronic component, and a second plate-like member 17 that sandwiches the sealing resin member 16 with the substrate 11.例文帳に追加

電子回路モジュール部品１０は、基板１１と、基板１１に設けられる電子部品と、電子部品を覆う封止樹脂部材１６と、基板１１との間で封止樹脂部材１６を挟む第２板状部材１７とを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a power module for surely connecting metal plates to a ceramic substrate together, and removing excessive brazing material without damaging the ceramic substrate while preventing adhesion of the brazing material to a circuit surface.例文帳に追加

金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、回路面へのろう材の付着を防止しながら、セラミックス基板を破損せずに余剰のろう材の除去が可能であるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image sensor module structure, having a substrate with a die receiving cavity formed within an upper surface of the substrate and conductive wiring within the substrate and a die having a micro lens disposed within the die receiving cavity.例文帳に追加

本発明は、上部表面の範囲内に形成されたダイ受けキャビティと内部の導電性配線とを含む基板と、ダイ受けキャビティ内に配置されるマイクロレンズを含むダイとを有するイメージセンサモジュール構造を提供する。 - 特許庁

The optical module has a second substrate, an emitting and receiving element mounted on one face of the second substrate and the plug-side terminal or a land for performing signal transmission between it and the receptacle-side terminal by being mounted on one face of the second substrate.例文帳に追加

光モジュールは、第二基板と、この第二基板の一方の面に搭載された受発光素子と、第二基板の一方の面に搭載されレセプタクル側端子との間で信号伝達を行うプラグ側端子又はランドを有する。 - 特許庁

A light emitting module 1 comprises a substrate 2, a light emitting element 3 provided on the substrate 2, and an optical member 4 having a substantially rotatable member shape with the normal L as its axis provided substantially on the center of the light emitting element 3 with respect to the substrate 2.例文帳に追加

発光モジュール１は、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２に対する発光素子３の略中心を通る法線Ｌを軸とする略回転体形状から成る光学部材４と、を備える。 - 特許庁

As a preferable constitution, the sensor module 2 is equipped with the second substrate 22 where a signal processing circuit for processing an output signal from the magnetometric sensor 211 is arranged, and the first substrate 21 is connected to the second substrate 22 with solder.例文帳に追加

また、好ましい構成として、センサモジュール２は、磁気センサ２１１からの出力信号を処理する信号処理回路が配置された第２基板２２を具備しており、第１基板２１と第２基板２２とが半田接続されている。 - 特許庁

A ground electrode arranged on a lower surface of the input-output line substrate 204 is connected to a ground electrode on the multilayer substrate 101 with a thermoplastic adhesive 208 to make a connection distance between the function module and the multilayer substrate 101 short.例文帳に追加

入出力線路基板２０４の下面に配置された接地電極が、多層基板１０１上の接地電極と熱可塑性接着剤２０８にて接続され、機能モジュールと多層基板１０１の接続距離を短くできる。 - 特許庁

To provide an LED module substrate that is used for an LED module forming a light-source part by using an LED as a light source, has a structure that prevents deterioration in reflection efficiency of reflected light from a base material loaded with an LED element and further allows manufacturing of such an LED module, and its manufacturing method.例文帳に追加

ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュールであって、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下の防止できる構造のＬＥＤモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a production process of a ceramic substrate in which an aggregate ceramic substrate can be divided to have a desired shape, even if a through-hole conductor is provided in the vicinity of intersection of the splitting grooves, and compaction of individualized substrate can be facilitated; and to provide an electronic circuit module employing such a ceramic substrate.例文帳に追加

スルーホール導体を分割溝の交叉部近傍に設けてもセラミック集合基板を所望形状に分割できて個片化した基板の小型化が促進しやすいセラミック基板の製造方法と、そのようなセラミック基板を用いた電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

In the image sensor module, a digital signal processing chip electrically connected to underside of a substrate through bumps by a flip chip method is provided, an image sensor package element electrically connected to the substrate is provided on the upper surface of the substrate, and a lens holder is provided on the substrate so that it covers the outer surface of the image sensor package element.例文帳に追加

基板の底面にバンプを介してフリップチップ方式で該基板に電気的に接続するデジタル信号処理チップを設け、該基板の上面に該基板と電気的に接続するイメージセンサ・パッケージ素子を設け、該イメージセンサ・パッケージ素子の外面を被覆するように該基板上にレンズホルダを設ける。 - 特許庁

The substrate cooling device 1 comprises a substrate-mounting plate 3 for supporting a substrate 2 in a mounting state, a plurality of thermoelectric modules 4 arranged on the lower surface side of the substrate mounting plate 3 under contact state, and a cooling section 5 arranged on the lower surface side of each thermoelectric module 4 in a contact state.例文帳に追加

基板冷却装置１は基板２を載置状態で支持する基板載置プレート３と、該基板載置プレート３の下面側に接触状態で配置された複数の熱電モジュール４と、各熱電モジュール４の下面側に接触状態で配置された冷却部５とを備える。 - 特許庁

The module 1 for a DC-DC converter includes an IC built-in substrate 2, having an IC 11, and an inductor L, which is overlapped in an agreement state with the IC built-in substrate 2, on the side of the main face 4 of the IC built-in substrate 2 and electrically connected to the IC built-in substrate 2.例文帳に追加

ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１は、ＩＣ１１を有するＩＣ内蔵基板２と、ＩＣ内蔵基板２の主面４側においてＩＣ内蔵基板２に一致するよう重ねられ、ＩＣ内蔵基板２と電気的に接続されたインダクタＬと、を備えている。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate with which sufficient bonding strength can be obtained when the ceramic substrate containing Si is bonded with a metal member and whose bonding reliability at the time of thermal cycling is improved, and to provide a method for producing the ceramic substrate and a method for producing a substrate for a power module.例文帳に追加

Ｓｉを含有してなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に充分な接合強度が得られ、熱サイクル時における接合信頼性が高められたセラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To achieve the above task, the antenna module 5 has a substrate 6 and a coil-like antenna element 7 arranged on the substrate 6, wherein a part of the antenna element 7 is exposed to the upper surface of the substrate 6 and the other part of the antenna element 7 is arranged on the lower surface or inside of the substrate 6.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明のアンテナモジュール５は、基板６と、この基板６に配置されたコイル状のアンテナ素子７とを備え、このアンテナ素子７の一部は、基板６の上面に露出し、アンテナ素子７の他の一部は、基板６の下面又は内部に配置されている。 - 特許庁

A semiconductor light receiving module 1 comprises: a substrate 20 provided on a package 10; a semiconductor light receiving element 22 provided on the substrate 20; a chip capacitor 24 provided on the substrate 20; and a preamplifier IC30 provided in a location except the substrate 20 on the package 10.例文帳に追加

半導体受光モジュール１は、パッケージ１０上に設けられた基板２０と、基板２０上に設けられた半導体受光素子２２と、基板２０上に設けられたチップコンデンサ２４と、パッケージ１０上に、基板２０を介さずに設けられたプリアンプＩＣ３０と、を備えている。 - 特許庁

The thermoelectric module 1 comprises a first thermally conductive silicon substrate 11, a second thermally conductive silicon substrate 12 disposed oppositely to the first thermally conductive substrate 11, and a plurality of thermoelectric elements 13 arranged between both thermally conductive substrate 11 and 12.例文帳に追加

熱電モジュール１は、シリコン基板からなる第１の熱伝導性基板１１と、第１の熱伝導性基板１１に対向配置されるシリコン基板からなる第２の熱伝導性基板１２と、両熱伝導性基板１１，１２間に配設された複数個の熱電素子１３とを備えている。 - 特許庁