「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate module having such a structure that when a glass substrate back side is irradiated with laser light in order to mount an electronic component using an ACF, the ACF is heated to a suitable temperature.例文帳に追加

ＡＣＦで電子部品を実装するためガラス基板裏面からレーザ光を照射するときにＡＣＦを適切な温度に加熱することができる構造を有する基板モジュールを提供する。 - 特許庁

In this module that packages a semiconductor chip onto the substrate, a recess is provided on both the surfaces of the substrate, and at the same time the semiconductor chip is accommodated and packaged into the recess.例文帳に追加

基板上に半導体チップを実装したモジュールにおいて、前記基板の両面にくぼみを設けるとともに、前記各くぼみ内に前記半導体チップを収納し実装することを特徴とする。 - 特許庁

A screw hole 340, a connector 310 having a boss hole 311, and a pair of locking holes 330, 331 are formed in a substrate 300, and a boss 210 to be fitted to the boss hole 311 is provided on a module substrate 200.例文帳に追加

基板３００に、ネジ孔３４０と、ボス穴３１１が設けられたコネクタ３１０と、1対の係止孔３３０、３３１と、を設け、モジュール基板２００に、ボス穴３１１と嵌合するボス２１０を設ける。 - 特許庁

To provide: a method of manufacturing an insulating circuit board, wherein no brazing material sticks on a circuit surface and a metal board and a ceramic substrate are reliably joined; the insulating circuit board; and a substrate for a power module.例文帳に追加

回路面へのろう材の付着がなく、金属板とセラミックス基板とが確実に接合される絶縁回路基板の製造方法及び絶縁回路基板並びにパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

There is provided a light-emitting module comprising a translucent substrate 11, an LED chip 12 arranged on one surface side of the translucent substrate 11, and a fluorescent substance layer 13 surrounding the LED chip.例文帳に追加

透光性基板１１と、この透光性基板１１の一面側に配置されたＬＥＤチップ１２と、このＬＥＤチップを包囲する蛍光体層１３とを具備する発光モジュールを提供する。 - 特許庁

In a solar cell module 1, a first light transmissive substrate 11, a solar cell portion 20, a resin sealing portion 30, and a second light transmissive substrate 12 are disposed (laminated) from the solar light radiation side in this order.例文帳に追加

太陽電池モジュール１は、太陽光の照射側から、第１透光性基板１１、太陽電池部２０、樹脂封止部３０、および第２透光性基板１２がこの順で配置（積層）されている。 - 特許庁

An adhesive film 3 is pasted on a metal plate 1 having a plurality of openings formed thereon, and a module-size ceramic substrate 5 is fixed on the adhesive surface exposed from the opening 2, thereby manufacturing a semiconductor substrate.例文帳に追加

複数の開口部を設けた金属基板１に粘着性フィルム３を貼付け、開口部２から露出した粘着面にモジュールサイズのセラミック基板５を固定し、半導体装置を製造する。 - 特許庁

To provide a driving substrate which makes a wiring pattern thereon simplified while suppressing a bad influence of spurious radiation noise, and also to provide a semiconductor power module having the driving substrate mounted thereon.例文帳に追加

不要輻射ノイズの悪影響を抑制しつつ、駆動基板上の配線パターンを単純にすることができる駆動基板及び当該駆動基板に搭載されている半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A thermoelectric conversion module (1) has a thermoelectric conversion part (10) having a substrate (12), thermoelectric thin films (15, 16) and junctions (21, 22); and heat exchanger plates (41, 42) opposed to each other on both sides of the substrate (12) and contacting each of the junctions (21, 22).例文帳に追加

熱電変換モジュール（1）は、基板（12）と熱電薄膜（15,16）と接合部（21,22）とを有する熱電変換部（10）と、該基板（12）の両側に対向配置され、各接合部（21,22）に接触する伝熱板（41,42）とを備えている。 - 特許庁

As a result, even if a receiving stand is not provided to the lower part of the substrate 3 at the part corresponding to the terminal 2, the bending of the substrate 3 can be prevented and no recessed part is left on the outer shape of a module electronic part after resin sealing.例文帳に追加

よって、端子２に対応する部分の基板３の下部に受け台を設けなくても基板３の撓みを防止でき、且つ、樹脂封止後にモジュール電子部品の外形に凹部が残ることはない。 - 特許庁

A photoelectric conversion module has: a first substrate 2 having one main surface 2a; and a photoelectric conversion part 1 provided on the one main surface 2a of the first substrate 2 and having an optical absorption layer 4.例文帳に追加

光電変換モジュールは、一主面２ａを有する第１基板２と、該第１基板２の一主面２ａ上に設けられた、光吸収層４を有する光電変換部１とを有する。 - 特許庁

In this thermoelectric module, a plurality of thermoelectric elements 5 are arranged between a lower substrate 1 and an upper substrate 2, and the elements 5 are connected in series through lower electrodes 3 and upper electrodes 4.例文帳に追加

熱電モジュールは、下部基板１と上部基板２との間に複数個の熱電素子５が配置され、各熱電素子５は下部電極３及び上部電極４により直列に接続されている。 - 特許庁

To provide a low-cost integrated radio circuit module that can integrate an antenna and a radio circuit by a multilayer substrate using a conventional wiring substrate formation process, and is compact and light, and has less interference.例文帳に追加

アンテナ部と無線回路部を従来の配線基板形成プロセスを用いて多層基板により一体化でき、小型軽量で、干渉が少ない、低コスト一体型無線回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The Peltier module 1 comprises a plurality of thermoelectric transducers 5 arranged in between a first substrate 6 and a second substrate 7, and the thermoelectric transducers 5 are connected via electrodes to form a connecting circuit 8.例文帳に追加

ペルチェモジュール１は、第１と第２の基板６，７の間に複数の熱電変換素子５を配置して形成し、電極を介してこれらの熱電変換素子５を接続して接続回路８を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor module 10, if the ceramic substrate 21 has an oblong shape, the ceramic substrate 21 protrudes at its major side from a metal heat sink 23.例文帳に追加

この半導体モジュール１０においては、セラミックス基板２１がこのように細長い形状の場合に、その長辺において、セラミックス基板２１を金属放熱板２３よりも突き出した形状としている。 - 特許庁

A thermoelectric conversion module 24 is fixed to the lower surface at the forward end part of the heat absorbing member 22 such that an upper substrate 26a on the heat absorbing side is located above a lower substrate 26b on the heat discharging side.例文帳に追加

そして、この吸熱部材２２の先端部の下面に、熱電変換モジュール２４を、吸熱側の上基板２６ａが放熱側の下基板２６ｂよりも上方に位置するようにして取り付けた。 - 特許庁

In the thermoelectric conversion module, very small bulky thermoelectric element chips are mounted on the mounting lands on a substrate formed of a resin thin film, highly densely so as to have a flexibility by bending the substrate between the mounting lands little by little.例文帳に追加

樹脂薄膜からなる基板上の実装ランドに微小なバルク熱電素子チップが高密度実装され、実装ランド間で基板が少しずつ曲がることによってフレキシブル性を持たせる。 - 特許庁

To provide a flexible substrate which has less disturbance in electromagnetic field in a connecting portion and has good transmission characteristic, and a small and inexpensive optical transmission module configured by connecting substrates using the flexible substrate.例文帳に追加

接続部での電磁界の乱れが少なく、伝送特性の良いフレキシブル基板とその接続方法を提供し、しかも小形で、且つ低価格化した光伝送モジュールを提供することにある。 - 特許庁

To provide a solar cell module which can be molded easily into a specified shape at a low cost while using an insulating substrate, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

絶縁基板を用いながら所定の形状への成形が容易であり、低コストの太陽電池モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

A specified circuit pattern is previously formed on a sub-substrate 1, and an electronic component is mounted on a surface to constitute one functional component as a module.例文帳に追加

副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。 - 特許庁

This electric device 10 is suitable for an electric module, and many through holes 16 and 26 are made in an insulating substrate 12.例文帳に追加

本発明の電気装置１０は、電源モジュールに適しており、絶縁性を有する基板１２に多数のスルーホール１６、２６が形成されている。 - 特許庁

To provide a power module which fixes an insulation substrate to a cooler while securing the insulation between a power chip and the cooler.例文帳に追加

本発明は、パワーチップと冷却器の絶縁を確保しつつ、絶縁基板を冷却器に固定できるパワーモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A power module 12 having a driving IC 15 whereto a heat sink 16 is fixed and a planar coil element 13 are mounted on a circuit substrate 11.例文帳に追加

ヒートシンク１６が取り付けられた駆動ＩＣ１５を有するパワーモジュール１２と平面コイル素子１３とが回路基板１１に搭載される。 - 特許庁

The memory module substrate 10 has an edge, where a plurality of pad terminals are arranged on the surface and the rear surface and constitute a plug as a whole.例文帳に追加

メモリ・モジュール基板１０は、複数のパッド端子が表裏に配列され複数のパッド端子が全体としてプラグを構成する縁部を有する。 - 特許庁

A communication module 21 includes a silicon wafer 23 as a substrate, a planar antenna 24, and a shaft member 25 as a supporting means.例文帳に追加

本発明に係る通信モジュール２１は、基板としてのシリコンウエハ２３と、平面型アンテナ２４と、支持手段としての軸部材２５とを有する。 - 特許庁

To provide a substrate for power module which eliminates a problem of warpage or wrinkling on a surface to improve reliability, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

反りや表面のしわの問題を解消し、信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a shield cover that requires neither soldering operation nor screwing operation and can be made to be short, and to provide a shield case and a substrate module.例文帳に追加

半田付け作業やネジ止め作業が不要であり且つ背低化を図ることができるシールドカバー、シールドケース及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁

An EUV mirror module 10 including a substrate 20 with a curved top face 22 and a curved electroformed mirror 30 is disclosed.例文帳に追加

曲線状の上面２２を有する基板２０と、曲線状の電気鋳造ミラー３０とを備えるＥＵＶミラーモジュール１０が開示される。 - 特許庁

The electronic circuit module component 1 includes an electronic component 2, a substrate 3, a first resin 4, a second resin 9, a metal layer 5, and an opening 5H.例文帳に追加

電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、基板３と、第１樹脂４と、第２樹脂９と、金属層５と、開口部５Ｈと、を含む。 - 特許庁

To greatly improve heat dissipation of a metal base circuit board for a power module including a metal substrate, an insulating layer and a conductive foil.例文帳に追加

金属基板、絶縁層および導電箔を具備するパワーモジュール用の金属ベース回路基板において、その放熱性を大幅に向上させる。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with: a semiconductor element 10 ;and a solder junction portion 12 for connecting a wiring portion 16 and at least a part of an insulating substrate 18.例文帳に追加

半導体素子１０と、配線部１６及び絶縁基板１８の少なくとも一部とを接続するはんだ接合部１２を設ける。 - 特許庁

To provide a production process of substrate for power module in which deterioration of temperature cycle characteristics can be suppressed while simplifying the production process.例文帳に追加

製造工程を簡略化すると共に温度サイクル特性の劣化を抑制できるパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To realize a high frequency module having stable property wherein radiation from a substrate is reduced simultaneously with restraining of property variation by cap wearing.例文帳に追加

キャップ装着による特性変動を抑えると同時に、基板からの放射を低減し、安定した特性の高周波モジュールを実現する。 - 特許庁

To provide a light-emitting diode (LED) lamp containing a substrate, a plurality of wire units, a plurality of LED chips, a lamp cap and a control circuit module.例文帳に追加

基板、複数のワイヤ単位、複数のＬＥＤチップ、ランプ口金及び制御回路モジュールを含む発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプを提供する。 - 特許庁

The light transmitting and receiving device of the present invention is provided with a circuit substrate 1 on which a transmitting and receiving circuit is formed and the bidirectional optical module 2.例文帳に追加

本発明に係わる光送受信器は、送受信回路が形成された回路基板１と、双方向光モジュール２とを備えている。 - 特許庁

An RFIC module 101 is formed by mounting an RFIC chip 40 on a mounting substrate 70 and sealing the RFIC chip 40 with a sealing resin layer 71.例文帳に追加

ＲＦＩＣモジュール１０１は、実装基板７０にＲＦＩＣチップ４０が実装され、封止樹脂層７１が封止されたものである。 - 特許庁

To provide a microcomputer for facilitating wiring design on a mother board and wiring design on a module substrate.例文帳に追加

マザーボード上における配線設計容易性や、モジュール基板上における配線設計容易性を実現可能にするマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

A control substrate 40 in which a control current for controlling a motor 2 flows is arranged in the heat sink 50, and is electrically connected with the power module 60.例文帳に追加

モータ２を制御する制御電流が流れる制御基板４０は、ヒートシンク５０に配置され、パワーモジュール６０と電気的に接続する。 - 特許庁

To provide an assembling device for an FPD (Flat Panel Display) module, which prevents relative positional deviation between a TAB (Tape Automated Bonding) and a PCB (Printed Circuit Board) connected to a display substrate.例文帳に追加

表示基板に接続されたＴＡＢとＰＣＢとの相対的な位置ずれを防ぐＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。 - 特許庁

To further effectively suppress an increase in temperature of an operating heat-generative electronic component compared with a module substrate in conventional configurations.例文帳に追加

従来の構成のモジュール基板に比べて動作中の発熱性電子素子の温度の上昇を更に効果的に抑えることが可能である。 - 特許庁

To prevent rupture in a linear pattern by partially improving flexibility characteristics of a planar substrate to be used for a liquid crystal module.例文帳に追加

液晶モジュールに用いる面状基板の可撓特性を部分的に改善することによって、線状パターンの断線などを起こりにくくする。 - 特許庁

To provide a compact optical module with high flexibility in system design, a photo-electric composite substrate, a light signal transmission device and an image forming apparatus.例文帳に追加

小型でシステム設計の自由度が高い光モジュール、光電気複合基板、光信号伝送装置及び画像形成装置を提供する。 - 特許庁

A preferred embodiment for use is the wiring substrate using the paste and a circuit module for use in a high-frequency radio wave higher than a 1 GHz.例文帳に追加

該導電性ペーストを用いた配線基板、１ＧＨｚ以上の高周波電波用の回路モジュールとして用いられる態様が好ましい。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module in which a manufacture of a post electrode is easy and steps of aligning and connecting to a lower substrate are easy.例文帳に追加

ポスト電極の製造が容易であると共に、位置合わせをして下基板上へ接合する工程が容易である熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a plasma display module capable of preventing metal fatigue of a wiring line by reinforcing a flexible substrate and by making an attaching structure for alleviating stress.例文帳に追加

フレキシブル基板の強化とストレスを緩和する取り付け構造により、配線の金属疲労を防止するプラズマディスプレイモジュールを提供する。 - 特許庁