「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic circuit module in which a semiconductor element and a peripheral circuit component can be connected without using an interposer substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

インターポーザ基板を使用せずに半導体素子と周辺回路部品とを接続できる電子回路モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The mother board 20 includes a ground terminal 24, disposed among the paired contact terminals (22) of the socket and making contact with the edge of the memory module substrate 10.例文帳に追加

マザーボード２０は、ソケットのコンタクト端子対（２２）の相互間に配設され且つメモリ・モジュール基板１０の縁部に当接するグランド端子２４を備える。 - 特許庁

A lower part of the watch module 108 contains a data carrier side antenna coil 110 sending/receiving a signal through electromagnetic induction and connected to an IC substrate.例文帳に追加

時計モジュール１０８の下部に、ＩＣ基板に接続され電磁誘導により信号を送受信するデータキャリア側アンテナコイル１１０が収容されている。 - 特許庁

The plurality of semiconductor chips forming transistors are mounted on the module substrate and a multistage amplifier is formed by these transistors.例文帳に追加

前記モジュール基板にはトランジスタを形成した複数の前記半導体チップが搭載され、これらトランジスタによって多段構成の増幅器が形成されている。 - 特許庁

To provide a cavity type electronic component module that can increase the electric conductivity between an electronic component mounted on a base substrate and an external circuit board.例文帳に追加

ベース基板上の電子部品と外部回路基板との間における電気伝導率を増大させることができるキャビティ型電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

An IC module 71 inside the IC card is configured by forming a loop antenna 90 on the top surface of a substrate 80 and packaging an IC chip 100.例文帳に追加

ＩＣカード内のＩＣモジュール７１は、基板８０の上面にループアンテナ９０が形成してあり、且つＩＣチップ１００が実装してある構成である。 - 特許庁

The solid-state imaging device (1) is equipped with the substrate (2) where a lens module (3) and the circuit elements (4 and 5) are mounted and a protection member (7) which covers the circuit elements (4 and 5).例文帳に追加

固体撮像装置（１）は、レンズモジュール（３）及び回路素子（４、５）を実装した基板（２）と、回路素子（４、５）を覆う保護部材（７）とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor module 100 is cut, the semiconductor wafer 10 is divided for every region 11, and the wiring substrate 20 is divided for every wiring pattern 22.例文帳に追加

半導体モジュール１００を切断して、半導体ウエハ１０を領域１１毎に分割し、配線基板２０を配線パターン２２毎に分割する。 - 特許庁

Since the IC chip is held between the conductive metal plate and the IC module substrate, it can be avoided that static electricity is discharged directly to the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップは、導電性金属板とＩＣモジュール基板により挟まれるので、直接ＩＣチップに静電気が放電するのを避けることができる。 - 特許庁

In the optical module 1a, a substrate 3 has 1st and 2nd areas 3a and 3b and 1st and 2nd optical waveguides 3c and 3d.例文帳に追加

光モジュール１ａにおいては、基板３は、第１及び第２の領域３ａ、３ｂ並びに第１及び第２の光導波路３ｃ、３ｄを有する。 - 特許庁

To provide a camera module and electronic device advantageous in relaxing stress to be applied to a connector or a flexible substrate when mounting a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板の取り付けに際してコネクタやフレキシブル基板に加わるストレスを緩和する上で有利なカメラモジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

A camera module 1 in this invention includes an imaging element 10, a lens 7 for guiding light to the imaging element 10, a substrate 3 and a shield case 4 which is a conductor.例文帳に追加

本発明に係るカメラモジュール１は、撮像素子１０と、撮像素子１０に光を導くレンズ７と、基板３と、導体であるシールドケース４とを備える。 - 特許庁

To provide a chip module comprising a contact array arranged at a carrier substrate and a semiconductor chip connection contact connected to the contact array in electric conduction.例文帳に追加

キャリア基板に配置された接点アレイと、当該接点アレイに導電的に接続された半導体チップ接続接点とを有するチップモジュールを提供する。 - 特許庁

Consequently, the electronic circuit module 3 can be constituted without requiring any interposer substrate, so the components can be made inexpensive.例文帳に追加

これにより、インターポーザ基板を必要とすることなく電子回路モジュール３を構成することができるので、部品の低コスト化を図ることが可能となる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module device capable of preventing the disconnection of the wire of a flexible substrate and preventing the leakage of silicone grease without deteriorating heat dissipation efficiency.例文帳に追加

放熱効率を低下させず、フレキシブル基板の配線の断線を防ぎ、シリコーングリスの漏れ出しを防止することができる半導体モジュール装置を提供する。 - 特許庁

An optical fiber marginal length processing tray made by disposing a guide for performing the marginal length processing by utilizing elasticity of the optical fibers is attached to a substrate in the optical module.例文帳に追加

光モジュール内部の基板に、光ファイバの弾性を利用して、余長処置を行うガイドを設けてなる光ファイバ余長処理トレイが取り付けられている。 - 特許庁

The image blur correction unit is provided with a cover 201 with which respective members such as a holding module; a supporting member; and an arm, a substrate on which a coil is formed, and a yoke, which constitute a driving mechanism, are all covered.例文帳に追加

保持モジュール、支持部材、駆動機構を構成するアーム、コイルが形成された基板、ヨーク等の各部材すべてを覆うカバー２０１を設ける。 - 特許庁

To provide a high frequency module capable f producing a high frequency amplifier amplifying an arbitrary frequency band with a common substrate.例文帳に追加

本発明は任意の周波数帯を増幅する高周波電力増幅器を共通の基板で生産できる高周波モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent not only deformation of a cooler caused by the difference of linear expansion rate between the cooler and an insulating substrate of a power module but also crack between both connected portions thereof.例文帳に追加

冷却器とパワーモジュールの絶縁基板との線膨張率差に起因する、冷却器の変形や、両者の接合部におけるクラックの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module for preventing a flexible substrate joined with an outer peripheral part of a liquid crystal cell from being broken in assembling and disassembling.例文帳に追加

液晶セルの外周部に接合されるフレキシブル基板が、組み立て時や分解時に破損する可能性を低減できる液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting module in which a substrate can be made thin while a dielectric strength is secured, and heat dissipation property of a light-emitting element is enhanced.例文帳に追加

本発明は、絶縁耐圧を確保しつつ基板を薄くできるとともに、発光素子の放熱性を高めることができる発光モジュールを得ることにある。 - 特許庁

To provide an optical communication module having such a structure that a lead plane and a principal plane of the mounting substrate can be aligned with respect to a common reference plane.例文帳に追加

リード面の位置と搭載基板の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な構造を有する光通信モジュールを提供する。 - 特許庁

In addition, a film deposition substrate such as a circuit board for a compact and thin MCM (Multi Chip Module) with an embedded capacitor can be manufactured by the film deposition device and the film deposition method.例文帳に追加

また本発明の成膜装置、成膜方法によって、小型・薄型のキャパシタ内蔵ＭＣＭ用回路基板などの成膜基板が製造可能となる。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module of a long life in which the flatness of a division substrate is improved and a moisture prevention countermeasure is easily applied.例文帳に追加

分割基板の平面度を向上させることが可能で、かつ容易に防湿対策を施すことを可能にして、長寿命の熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical unit with a shake compensation function for suppressing a stress generated in a flexible substrate from hindering appropriate swing of a movable module.例文帳に追加

フレキシブル基板に発生する応力が可動モジュールの適正な揺動を阻害することを抑制できる振れ補正機能付き光学ユニットを提供すること。 - 特許庁

On the rear face of a module substrate 2, the acceptable chips 3 for repair are provided only at positions corresponding to bare chips 1 which are detected as non-acceptable.例文帳に追加

モジュール基板２の裏面には、不良品であることが検出されたベアチップ１の位置に対応する位置のみにリペア用の良品チップ３が設けられる。 - 特許庁

In a semiconductor module, a ceramic substrate 22 is formed of alumina, etc., and thick-film metallized layers 23 and 24 of W or Mo are formed on both surfaces thereof by simultaneous calcining.例文帳に追加

セラミック基板２２をアルミナ等により形成し、その両面にＷ又はＭｏの厚膜メタライズ層２３，２４を同時焼成により形成する。 - 特許庁

Then, the substrate for the drive circuit becomes unnecessary by incorporating the drive circuit driving the lamp 3 into the microcomputer chip 4 and, as a result, the LED module is miniaturized.例文帳に追加

ＬＥＤランプ３を駆動する駆動回路をマイコンチップ４に内蔵することにより、駆動回路用の基板が不要になり、小型化を図ることができる。 - 特許庁

The top plate 5, which is arranged opposite a module substrate 1 via the electronic component 3, includes a resin layer 11 and metal layers 12 and 13, and has an insulating property.例文帳に追加

電子部品３を介してモジュール基板１と対向配置される天板５は、樹脂層１１と金属層１２・１３とを含み、かつ、絶縁性を有している。 - 特許庁

The heat sink 10 contains binding means 20 for binding the heat sink 10 to the memory module substrate 30 and holes into which the binding means 20 penetrate.例文帳に追加

ヒートシンク１０は、メモリモジュール基板３０にヒートシンク１０を締結するための締結手段２０と、締結手段２０が貫通する孔とを含む。 - 特許庁

A control circuit substrate 2 on which a field effect transistor (FET) 4 which is a heat radiating component is mounted, is provided on a rear face side of a liquid crystal module case 100.例文帳に追加

液晶モジュール筐体１００の裏面側には、発熱部品であるＦＥＴ４が実装された制御回路基板２が設置されている。 - 特許庁

To provide an optical module for stabilizing location of FOT by suppressing play thereof and improving thereby working efficiency for a circuit substrate.例文帳に追加

ガタ付きを抑えてＦＯＴの位置を安定させ、これにより回路基板に対する作業性の向上を図ることを可能とする光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an IC card manufacturing method which assures a connection between an IC module and an antenna coil in a card substrate, and to provide an IC card by the manufacturing method.例文帳に追加

ＩＣモジュールとカード基体内のアンテナコイルの接続を確実にするＩＣカードの製造方法と当該製造方法によるＩＣカードを提供する。 - 特許庁

To narrow the frame of an LCD module provided with COG-packaged semiconductor chips and to reduce impedance of wires formed on a substrate.例文帳に追加

ＣＯＧ実装される半導体チップを備えたＬＣＤモジュールに関して、その狭額縁化を図ると共に、基板に形成された配線の低インピーダンス化を図る。 - 特許庁

In the present semiconductor sub-module, the semiconductor device is mounted using a solder on a polymer substrate, having a thermal deformation temperature higher than a fusing point of the solder.例文帳に追加

この半導体サブモジュールには、ハンダ融点よりも高い熱変形温度を備えるポリマー基板上に、半導体素子がハンダを用いて実装されている。 - 特許庁

To provide an optical signal communication module capable of decreasing a dimension in a plane direction of a both-face printed substrate to downsize.例文帳に追加

両面プリント基板の平面方向の寸法の寸法を小さくして小型化することができる光信号通信モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

In a semiconductor laser module, the semiconductor laser apparatus and an optical fiber coupled optically therewith are fitted to the substrate and housed in a case.例文帳に追加

また、半導体レーザモジュールにおいて、この半導体レーザ装置と、この半導体レーザ装置に光結合する光ファイバとを基板に取り付け、ケースに収納する。 - 特許庁

A circuit module 60 in which electronic components 50a-50f are joined to a substrate 65 is joined to mount electrodes 3a, 3b on the top surface of the first layer 1a.例文帳に追加

第一層１ａの上面のマウント電極３ａ，３ｂに、基板６５に電子部品５０ａ〜５０ｆが接合された回路モジュール６０が接合されている。 - 特許庁

To provide a wavelength converting material and a substrate with a wavelength converting function which are excellent in heat resistance, and to provide a solar cell module excellent in power generation efficiency.例文帳に追加

耐熱性に優れた波長変換材料および波長変換機能付き基材、ならびに発電効率に優れた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic module compatible with a change in the array sequence of the terminals of an electronic substrate, and its manufacturing method, and an electronic apparatus.例文帳に追加

電子基板の端子の配列順序の変更に対応することができる電子モジュール及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

On a principal surface, of the module substrate 1, on which a bare chip 2 is formed, a plurality of grooves are formed in parallel with a side constituting the principal surface.例文帳に追加

そして、モジュール基板１のベアチップ２が形成される側の主表面には、複数の溝が主表面を構成する一辺に平行に形成される。 - 特許庁

A liquid-crystal flexible cable 109 is a flexible cable made of a flexible material and connects the control circuit of the substrate 107 to the liquid-crystal module 104.例文帳に追加

液晶フレキ１０９は、可撓性がある材料で形成されたフレキシブルケーブルであり、基板１０７の制御回路と液晶モジュール１０４を接続する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit mounting substrate module which can be produced compactly and inexpensively as a whole while maintaining good characteristics of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の特性を良好に維持しつつ、全体を小型で安価に製造可能な集積回路搭載基板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can contribute to downsizing of a module substrate with respect to interconnection between electrode pads which may be directly connected with one another from a function viewpoint.例文帳に追加

機能上直結されてよい電極パッド間の相互接続の点に関しモジュール基板の小型化に資することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method for an electronic module according to the current invention includes a process for forming a LTCC substrate embedded with at least one capacitance construction.例文帳に追加

本発明に係る電子モジュール製造方法は、少なくとも１つの容量性構造が埋め込まれたＬＴＣＣ基板を形成する工程を含む。 - 特許庁