「module substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

The CCD solid-state imaging module includes: a CCD area sensor including an n-type substrate and a p-well formed to the n-type substrate; and an overcurrent prevention means for preventing a forward bias from being applied to a junction between the n-type substrate and the p-well.例文帳に追加

ＣＣＤ固体撮像モジュールは、ｎ型基板と前記ｎ型基板に形成されるｐウェルとを有するＣＣＤエリアセンサと、前記ｎ型基板と前記ｐウェルとの間の接合に順バイアスが印加されることを防止する過電流防止手段とを有する。 - 特許庁

To provide a manufacture method for reinforcing the bonding strength of an IC module and a card substrate in the manufacture method of a contact/ noncontact bifunctional IC card.例文帳に追加

接触型非接触型共用ＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュールとカード基体の接着強度を強化する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LED lamp module which is improved in heat dissipation property and bonding property between an LED lamp using a substrate made of ceramic and a wiring board.例文帳に追加

放熱性と、セラミックからなる基板を用いたＬＥＤランプと配線基板との接合性が改善されたＬＥＤランプモジュールを実現すること。 - 特許庁

To provide a light emitting module in which intervals and the number of light emitting devices arranged in housing grooves of a substrate are adjusted, and provide a light unit including the same.例文帳に追加

基板内の収納溝に配置される発光デバイスの間隔及び数を調節できる発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。 - 特許庁

A terminal part 20 formed on a substrate 10 and a terminal part 40 in a liquid crystal display module 11 are electrically connected by an elastomer connector 12.例文帳に追加

基板１０上に形成された端子部２０と、液晶表示モジュール１１における端子部４０とをエラストマコネクタ１２によって電気的に接続する。 - 特許庁

The display operation module 1 has a configuration of having a substrate 10 and a waterproof protective sheet 30 stuck to each other by a frame-shaped waterproof double-sided tape 34.例文帳に追加

表示操作モジュール１は、基板１０と、防水性の保護シート３０とが、枠状の防水性の両面テープ３４によって貼り合わされた構成を有する。 - 特許庁

At least one dispensing module is mounted on the front surface of the manifold body and provided with a discharge end for dispensing the liquid onto the substrate.例文帳に追加

マニホールド本体の前面には、少なくともひとつの吐出モジュールが取り付けられていて、液体を基板上に吐出するための吐出端を備える。 - 特許庁

An IC such as the IC for control and components such as a resistor and a capacitor are loaded on the opposite side of the substrate and the camera module having a structure covered with a mold is attained.例文帳に追加

基板の反対側にはコントロール用ＩＣなどのＩＣと抵抗・コンデンサーなどの部品を搭載し、モールドで被た構造を有するカメラモジュールとする。 - 特許庁

To provide a composite module wherein its temperature is made uniform between its first and second modules as to be able to prevent its local temperature rise on its substrate.例文帳に追加

第１のモジュールと第２のモジュールとの間で温度を均一化して、基板上で局所的な温度上昇を防止できる複合モジュールを提供する。 - 特許庁

Thus, a high frequency module having the switch function portion, a SAW filter function portion and a power amplifier function portion is formed from the single laminated substrate.例文帳に追加

これにより、スイッチ機能部、ＳＡＷフィルタ機能部、およびパワーアンプ機能部を備えた高周波モジュールが単一の積層基板により形成される。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COVER GLASS FOR ELECTRONIC DEVICE, COVER GLASS FOR ELECTRONIC DEVICE, GLASS SUBSTRATE FOR COVER GLASS USED FOR ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH SENSOR MODULE例文帳に追加

電子機器用カバーガラスの製造方法、電子機器用カバーガラス、及び電子機器に用いられるカバーガラス用ガラス基板、並びにタッチセンサモジュールの製造方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module, wherein an underfill charged in the gap between a semiconductor chip and a substrate hardly spreads to an undesirable region.例文帳に追加

半導体チップと基板との間の隙間に充填されるアンダーフィルが不所望領域へ広がりにくい半導体モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an LED module s capable of prolonging an LED and is preferable for mounting such an LED on a substrate.例文帳に追加

ＬＥＤを長くすることができ、また、このようなＬＥＤを基板に実装するために好ましいＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which a highly reliable semiconductor module can be simply manufactured using an insulating resin adhesive sheet as an insulating substrate material.例文帳に追加

絶縁基板の材料として絶縁樹脂接着シートを使用して、信頼性の高い半導体モジュールを簡易な手法で製造できる手法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an inverter module which reduces the strains that are generated in radiation fins, when a switching element substrate is fixed to a base plate.例文帳に追加

ベースプレートにスイッチング素子基板を固着する際、放熱フィンに生じるひずみを低減することが可能なインバータモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating film and module substrate capable of achieving sufficiently excellent dropping resistance strength when connected by solder or the like.例文帳に追加

はんだ等によって接続された場合に、十分に優れた落下強度を実現することが可能なめっき膜及びモジュール基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a thermoelectric conversion module by collectively forming a large number of thermoelectric conversion material chips on a substrate by means of electrolytic deposition.例文帳に追加

基板上に電解析出により多数の熱電変換材料チップを一括形成して熱電変換モジュールを製造する方法を提供する。 - 特許庁

Inside an insertion part 14 of the endoscope 2, a forceps channel 32 and an image pickup module 51 having a CCD 53 and a flexible substrate 54 are disposed.例文帳に追加

内視鏡２の挿入部１４内には、鉗子チャンネル３２と、ＣＣＤ５３及びフレキシブル基板５４を有する撮像モジュール５１とが配されている。 - 特許庁

The second module (34) is adjacent to one end of the first modules (33) within the casing (4) and projects from the substrate (28) to a height lower than that of the first modules (33).例文帳に追加

第２のモジュール(34)は、筐体(4)内で第１のモジュール(33)の一端と隣り合うとともに、基板(28)に対する突出高さが第１のモジュール(33)よりも低い。 - 特許庁

A composite transformer module 12 includes a pair of cores 18T and 18B, a bobbin 20, a power transmission transformer section 14 provided in the bobbin 20, and a multilayer substrate 13.例文帳に追加

複合トランスモジュール１２は、１組のコア１８Ｔ，１８Ｂ、ボビン２０、ボビン２０に設けられた電力伝送トランス部１４、及び多層基板１３を備えている。 - 特許庁

To provide an optical waveguide device module that reduces discontinuity of electric connection between the optical waveguide device and a connection substrate and prevents deterioration of electrical characteristics.例文帳に追加

光導波路素子と接続基板との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止した光導波路素子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a silicon nitride substrate having a resin layer improved in heat radiating property and bond strength of the resin layer, and to provide a semiconductor module using the same.例文帳に追加

放熱性および樹脂層の接着強度を改善した樹脂層を有する窒化珪素基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress deterioration of insulation resistance in an electronic component module in which an electronic component chip is joined, with solder, to a multilayer substrate having a ferrite base layer.例文帳に追加

フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。 - 特許庁

To provide lithographic apparatus for removing or reducing force applied from a coverplate to a short-stroke module of a positioner for positioning a substrate.例文帳に追加

基板を位置決めするためのポジショナのショートストロークモジュールに対してカバープレートからかかる力がなくなる、または低減されるリソグラフィ装置を提供する。 - 特許庁

To improve the heat dissipation of a power module for mounting a semiconductor bare chip on a substrate by a connection method using wire bonding and a ribbon wire.例文帳に追加

ワイヤボンディングやリボン電線を用いた接続方法により半導体ベアチップを基板に実装するパワーモジュールの放熱性を向上させることにある。 - 特許庁

The connection terminals 23 of the bobbin 20 which protrude from a reverse surface of the multilayer substrate 13 serve as connection terminals for mounting the composite transformer module 12 on a mother board.例文帳に追加

多層基板１３の下面に突出するボビン２０の接続端子２３は、複合トランスモジュール１２をマザーボードへ実装するための接続端子を兼ねる。 - 特許庁

An FPD module assembly line 10 mounts electronic components on a display substrate by successively performing processing by a plurality of processing units 20-80.例文帳に追加

ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、複数の処理ユニット２０〜８０により順次処理を行なうことにより、表示基板に電子部品を実装する。 - 特許庁

The partitioning portion 32a covers, from the outside, between the substrate portions 110 sandwiching the semiconductor module 22, and the first protrusion portion 38 is formed in the inner wall surface side.例文帳に追加

仕切り部３２ａは、半導体モジュール２２を挟む基板部１１０間を外側から覆うとともに、内壁面側に第１の凸部３８が形成されている。 - 特許庁

To provide a solar cell module capable of achieving the insulation of a power generation active part from the peripheral part of a light- transmitting substrate and in its turn from a frame in a high productivity.例文帳に追加

発電活性部分と周辺部、ひいては、フレームとの絶縁を、高い生産性で実現することを可能とした太陽電池モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a battery pack in which the degree of freedom of series connection or parallel connection is high, assembling productivity is high, and a protection circuit substrate is not used for a battery module.例文帳に追加

直列接続や並列接続の自由度が高く、組立生産性が高く、電池モジュールには保護回路基板を使用しない電池パックを提供する。 - 特許庁

The module substrate (25) has a resin insulating layer (27) using a glycidyl ester based, linear aliphatic epoxide based or alicyclic epoxide based epoxy resin.例文帳に追加

モジュール基板(25)は、グリシジルエステル系、線状脂肪族エポキサイド系または脂環族エポキサイド系のエポキシ樹脂を用いた樹脂製の絶縁層(27)を有する。 - 特許庁

To provide an optical module which has recessed parts formed in a sol-gel layer formed on the reverse surface of a lens array substrate and makes the recessed parts function to engage optical fibers.例文帳に追加

レンズアレイ基板の裏面に設けたゾルゲル層に凹部を形成し、この凹部に光ファイバとの嵌合機能を持たせた光モジュールを提供する。 - 特許庁

To easily mount two sensor module into a single substrate and position them to each other and to an iron gear in accordance with selected criteria.例文帳に追加

２つのセンサモジュールを、単一の基板に容易に取り付け、選択された基準に従って互いに対しておよび鉄製歯車に対して位置付けさせる。 - 特許庁

The electronic circuit chip 1 made of a semiconductor element, such as an integrated circuit, is mounted on a base substrate 2 for composing as a module operating as a prescribed functional element.例文帳に追加

集積回路などの半導体素子からなる電子回路チップ１をベース基板２に搭載し、所定の機能性素子として働くモジュールに構成する。 - 特許庁

The semiconductor module 100 is characterized in that one surface of an insulating substrate 20 is bonded to a stress relaxation layer 40 and a semiconductor element 10 is mounted on the other surface.例文帳に追加

半導体モジュール１００は，絶縁基板２０の一方の面を応力緩和層４０と接合し，他方の面上に半導体素子１０を搭載する。 - 特許庁

The heat sink 10 is attached to a memory module substrate 30 on which a plurality of semiconductor chips 32 are mounted and radiates heat generated from the semiconductor chips 32.例文帳に追加

ヒートシンク１０は、複数の半導体チップ３２が実装されるメモリモジュール基板３０に取り付けられ、半導体チップ３２から発生する熱を放出する。 - 特許庁

The lower end of the substantially Z shape support member 50 is joined with the module substrate 30 by soldering, and the upper end is brought into pressure contact with the shield case 60.例文帳に追加

略Ｚ字状の支持部材５０は、その下端がモジュール基板３０に半田付けにより接合されており、その上端がシールドケース６０に圧接されている。 - 特許庁

The stem 12 thermally expands around a center p thereof, and an upper substrate 14b of the temperature control module 14 is deformed around a representative point Q.例文帳に追加

ステム１２は中心Ｐを中心にして熱膨張し、温度制御モジュール１４の上面基板１４ｂは、代表点Ｑを中心にして変形する。 - 特許庁

To provide: a wafer-level lens array capable of preventing failure such as distortion of a substrate and a crack of a lens due to temperature in a reflow stage; a lens module; and an imaging unit.例文帳に追加

リフロー工程の温度に起因する基板の歪みやレンズの割れ等の不具合を防止できるウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a memory module that is mounted on a mounting substrate same as the one on which a controller and a connector are mounted, and also increases the capacity of a memory.例文帳に追加

コントローラとコネクタが実装された同一の実装基板上に実装可能なメモリの容量を増大させることが可能なメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical unit capable of being thinned, even when a flexible substrate is connected to a movable module displaceably supported by a fixed body.例文帳に追加

固定体に変位可能に支持された可動モジュールにフレキシブル基板が接続した場合でも、薄型化を図ることのできる光学ユニットを提供すること。 - 特許庁

The sealing member 58 is characterized in that it has a tapering part 58a which fills a clearance between the module substrate 32 and the abutment part 56b.例文帳に追加

封止部材５８は先細り状部位５８ａを有し、この部位がモジュール基板３２と受面部位５６ｂとの間に充填されていることを特徴としている。 - 特許庁

An electronic module is provided with a wiring pattern so that components which need to be adjusted may be gathered in a prescribed region of a printed board, for example, at a substrate end.例文帳に追加

第１の発明の電子モジュールは、プリント基板の所定領域、例えば基板端に調整を要する部品が集中するように配線パターン設ける。 - 特許庁

To provide a camera module that prevents displacement of a lens holder with respect to a sensor substrate, and entry of a foreign matter from the outside.例文帳に追加

センサ基板に対するレンズホルダの位置ずれが抑制され、外部から異物が侵入することを抑制することが可能なカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power module substrate with an identification symbol recognizable even after bonding a metal plate without requiring an identification symbol forming space.例文帳に追加

識別記号の形成用スペースを必要とせず、金属板の接合後であっても確認可能な識別記号を有するパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁