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n-maの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 13



例文

The memory gates of memory cells of a plurality of memory arrays MA<0>, MA<1>, MA<2>, to, MA<n> in write units WU of a nonvolatile memory module NVMU are connected to a memory gate line MG<0> for writing or erasing.例文帳に追加

不揮発性メモリモジュールNVMUの書き込み単位WUの複数のメモリアレーMA<0>、MA<1>、MA<2>…MA<n>のメモリセルのメモリゲートは、書き込みもしくは消去のためにメモリゲート線MG<0>に接続されている。 - 特許庁

An acid spiro compound expressed by (CH_2)_nN^+(CH_2)_mA^- (A is an acid radical; and n and m are each 2-6) is produced by reacting the halogenated spiro compound with an acid or an acid salt.例文帳に追加

次いで、ハロゲン化スピロ化合物は、酸又は酸塩と反応させて、式:(CH_2)_nN^+(CH_2)_mA^-(Aは、酸根、n、mは2〜6)で表される酸スピロ化合物を製造する。 - 特許庁

When rotation inertia of the collector shoe 12 in a section AB is In, the torsion moment Mf is expressed by Mf=(-MA+MB)+ In.例文帳に追加

区間ABにおける舟体12の回転慣性をI_nとすると、ねじりモーメントM_fはM_f=(−M_A+M_B)+I_nで表される。 - 特許庁

Successively, B_0(1∼), B_1(1∼)-B_N(1∼) are obtained (S105), and p(1∼,t) in an equation (11) is calculated by solving MA×VB=Vb of an equation (10), (S106).例文帳に追加

次に、式(10)のMA×VB=Vbを解くことにより、B_0(l〜)、B_1(l〜)、・・・、B_N(l〜)を求め(S105)、式(11)のp(l〜,t)を算出する(S106)。 - 特許庁

例文

A control circuit makes voltage VRESET+N*Vα change based on a position of selection memory cells MC10-MC13 in the memory cell array MA.例文帳に追加

制御回路は、電圧VRESET+N*VαをメモリセルアレイMA内での選択メモリセルMC10〜MC13の位置に基づいて変化させる。 - 特許庁


例文

Thermal treatment is performed thereon diffusing an n-side cap layer 8A inside the gate electrode metal film M beneath the n-side cap layer 8A and allowing the former to react with the latter, thereby forming an n-side gate electrode metal film MA inside the nFET region Rn.例文帳に追加

その上で、熱処理を行って、n側キャップ層8Aを、その直下のゲート電極用金属膜M内に拡散・反応させて、nFET領域Rn内にn側ゲート電極用金属膜MAを形成する。 - 特許庁

When the number of times of counting with the set value (a) is defined as m times, and the number of times of counting with the set value b is defined as n times, the targeted number N is expressed with N = ma + nb.例文帳に追加

設定値aでの計数回数をm回、設定値bでの計数回数をn回として、前記目標数NはN=ma+nbで表される。 - 特許庁

Memory transistors MA which have floating gates and control gates, and N channel MOS transistors QA of which the gates are connected to the floating gates of the memory transistors and which turns on or off in accordance with the storage data of the memory transistors MA, are included in the semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

この半導体集積回路装置では、浮遊ゲートおよび制御ゲートを有するメモリトランジスタMAと、ゲートが浮遊ゲートに接続され、メモリトランジスタMAの記憶データに応じてオンまたはオフするNチャネルMOSトランジスタQAとを含む。 - 特許庁

In the semiconductor device, while the contact width in a P+ type body layer 6 of a sense cell Se is C1 identical to that of a main cell Ma, the contact width C2 in an N+ type source layer 7 is smaller than the contact width C1 of the main cell Ma (C2<C1).例文帳に追加

センスセルSeのP+型ボディ層6におけるコンタクト幅はメインセルMaと同じC1であるが、N+型ソース層7におけるコンタクト幅C2が、メインセルMaのコンタクト幅C1よりも狭くなっている(C2<C1)。 - 特許庁

例文

A transistor M5 of a level shift circuit 10 is connected between V_BOOT and V_LX, and generates an output signal for driving the gate of a high-side NMOS (N-channel Metal-Oxide Semiconductor) transistor MA.例文帳に追加

レベルシフト回路10が有するトランジスタM5は、V_BOOTとV_LXの間に結合され、ハイサイドNMOSトランジスタMAのゲートを駆動するための出力信号を生成する。 - 特許庁

例文

More specifically, the contact area between the N+ type source layer 7 of the sense cell Se and a sense side source electrode film 31 is smaller than the contact area between the N+ type source layer 7 of the main cell Ma and a main side source electrode film 21.例文帳に追加

つまり、センスセルSeのN+型ソース層7とセンス側ソース電極膜31とのコンタクト面積が、メインセルMaのN+型ソース層7とメイン側ソース電極膜21とのコンタクト面積よりも小さくなっている。 - 特許庁

Fluid flow passages 6 for refrigerant and for water are formed alternately between a plurality of heat transfer plates 1 while the fluid flow passages 6 for water around the peripheral parts (n) of the refrigerant passage hole 2 of the heat transfer plates 1 are formed as closed spaces Ma, into which water Q will not flow.例文帳に追加

複数の伝熱プレート1の間に冷媒用流体流路5と水用流体流路6を交互に形成し、伝熱プレート1の冷媒通路孔2の周辺部分nの水用流体流路6を水Qが流入しない閉塞空間Maとして形成する。 - 特許庁

例文

After four seconds, switches 24 and 48 are switched to the N-side, the variable current source 10 is controlled based on the magnitude of a thermoinic emission current, the filament current rises and reaches 1.8A corresponding to a desired thermoinic emission current of 0.5 mA to maintain the stationary state thereafter.例文帳に追加

4秒後にスイッチ24、48がN側に切り替えられ、可変電流源10は熱電子放出電流の大きさに基づいて制御され、フィラメント電流は所望の0.5mA熱電子放出電流に対応する1.8Aに上昇し、達するとそれ以降その定常状態を維持する。 - 特許庁

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