| 例文 (9件) |
picking up the piecesの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9件
Temporary master data obtained by picking up the image of a real printed wiring board are divided into pieces, a majority decision is made for cells positioned inside the same piece in the respective pieces, cell kinds turned to the majority are gathered and reference piece data are prepared.例文帳に追加
プリント配線板の実物を撮像して得た仮マスタデータをピースに分割し，各ピースにおける同一のピース内位置のセルについて多数決をとり，多数派となったセル種を集成して基準ピースデータを作成する。 - 特許庁
If, on the other hand, elastic pieces are sprung by picking up push buttons 20 and 20, the detaining of the engaging grooves 14A and the engaging pawls 14B is released and one end 12A is retreated from the other end 12B and the head band 10 is Loosened by itself.例文帳に追加
他方、押ボタン２０、２０を撮んで弾性片３４を弾発すれば、係合溝１４Ａと係合爪１４Ｂとの係止が解除され、一端部１２Ａは他端部１２Ｂに対して後退し、ヘッドバンド１０は自然に緩まる。 - 特許庁
This can be solved by peeling the shrink film along perforations by picking up with the fingers in the end between two pieces of the perforations of the shrink label packing.例文帳に追加
シュリンクラベル包装の二本のミシン目の間の端に指で摘みあげてミシン目に沿ってシュリンクフィルムを剥がすことで解決することができる。 - 特許庁
Three-dimensional image data are obtained through operation from pieces of two-dimensional image data obtained by picking up an image more than one and the mean value of height, the volume, the plain-view shape, etc., of the cream solder 280 are found to detect a defect in printing.例文帳に追加
複数回の撮像による複数の２次元像データから演算により３次元像データを取得し、クリーム半田３８０の高さの平均値，体積，平面視の印刷形状等を求め、印刷不良を検出する。 - 特許庁
The film 10 for a semiconductor is used by pasting a semiconductor wafer 7 on the surface opposite to the support film of the adhesive layer 3, and cutting and segmenting the semiconductor wafer 7 and the adhesive layer 3 in this state into individual pieces, and poking up the obtained individual piece 83 through the support film 4 with one poking-up pin and picking up the individual piece 83 from the support film 4.例文帳に追加
この半導体用フィルム１０は、接着層３の支持フィルムとは反対側の面に半導体ウエハー７を貼着し、この状態で半導体ウエハー７および接着層３を切断して個片化し、得られた個片８３を支持フィルム４を介して少なくとも１本の突き上げピンにより突き上げつつ支持フィルム４からピックアップする際に用いるものである。 - 特許庁
To provide an adhesive tape for wafer dicing process capable of: stably holding a wafer in a dicing step for cutting and separating the wafer into semiconductor chips, the wafer having through electrodes formed thereon; making small element pieces to be easily peeled off in a pickup step for picking up semiconductor chips; and preventing adhesive from easily sticking onto rear faces of the small element pieces and through electrodes after the pickup step.例文帳に追加
貫通電極が形成されたウエハを、半導体チップに切断分離するダイシング工程の際にはウエハを十分に保持し、半導体チップをピックアップするピックアップ工程の際には素子小片を容易に剥離でき、ピックアップ工程後に素子小片の裏面及び貫通電極に粘着剤が付着しにくいウエハダイシング加工用粘着テープを提供する。 - 特許庁
The visual inspection device is provided with a feeder feeding chip components 11, a transparent disc 2 conveying the chip components 11 from the feeder, an image pickup part 6 picking up images of the conveyed chip components 11, and a sorting mechanism sorting the chip components 11 on the basis of quality grades of the chip components 11 determined from pieces of image data picked up by the image pickup part 6.例文帳に追加
外観検査装置は、チップ部品１１を供給するフィーダーと、フィーダーからの上記チップ部品１１を搬送する透明円板２と、搬送されているチップ部品１１の撮像を行う撮像部６と、上記撮像部６で撮像された画像データから判定したチップ部品１１の良否に基づいて、チップ部品１１を選別する選別機構とを備えている。 - 特許庁
The film 10 for semiconductors has functions for stacking a semiconductor wafer 7 on an upper surface of an adhesive layer 3, for supporting the semiconductor wafer 7 when dividing the semiconductor wafer 7 into individual pieces by dicing, and for selectively separating a first adhesive layer 1 from the adhesive layer 3 when picking up the divided semiconductor wafer 7 (semiconductor element 71).例文帳に追加
半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。 - 特許庁
The manufacturing method of the semiconductor device includes a process for bonding the protective adhesive tape to a circuit face side in a chip aggregate of semiconductor wafers made into pieces, bonding a fixing adhesive sheet to the back of the protection adhesive tape, forming a piece wafer assembly body where the chip aggregate is fixed to a ring frame via the fixing adhesive sheet and picking up semiconductor chips from the protective adhesive tape.例文帳に追加
本発明に係る半導体装置の製造方法は、個片化された半導体ウエハのチップ集合体の回路面側に保護用粘着テープが貼着され、さらに該保護用粘着テープの背面に固定用粘着シートが貼着され、該固定用粘着シートを介してチップ集合体がリングフレームに固定された個片化ウエハ組み立て体を形成し、各半導体チップを保護用粘着テープからピックアップする工程を含むことを特徴としている。 - 特許庁
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