「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR FORMING BASE FILM OF SELECTIVE PLATING, UNDERCOAT OF SELECTIVE PLATING, AND SUBSTRATE WITH FINE METAL WIRING例文帳に追加

選択メッキ下地膜の形成方法、選択メッキ下地膜、および微細金属配線付き基板 - 特許庁

To provide a plating method which can stably perform plating, and an electroplating apparatus.例文帳に追加

安定的にめっきを行うことができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

PLATING APPARATUS, PLATING METHOD, TRANSLUCENT CONDUCTIVE FILM, AND TRANSLUCENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM例文帳に追加

めっき処理装置、めっき処理方法、透光性導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 - 特許庁

PLATING FILM-COATED STRUCTURAL MEMBER, METHOD FOR PRODUCING STRUCTURAL MEMBER COATED WITH PLATING FILM AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

メッキ膜被覆構造部材、メッキ膜が被覆された構造部材の製造方法および光学モジュール - 特許庁

SULFURIC ACID BATH FOR PLATING Sn ON COPPER ALLOY SHEET AT HIGH CURRENT DENSITY, AND METHOD FOR PLATING Sn例文帳に追加

銅合金板への高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びＳｎめっき方法 - 特許庁

To provide an electroless plating method by which the uniformity of a plating film to be formed can be improved.例文帳に追加

形成されるメッキ膜の均一性の向上を図れる無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING FILM-FORMED CERAMICS, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATING FILM-FORMED CERAMICS例文帳に追加

無電解銅めっき膜形成セラミックスおよび無電解めっき膜形成セラミックスの製造方法 - 特許庁

To provide an electroless plating method for performing electroless plating on a barrier layer through various treatments.例文帳に追加

バリア層上への無電解メッキを多様な処理で実現可能な無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

PLATING MAGNETIC ALLOY FILM, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MAGNETIC ALLOY PLATING SOLUTION USED FOR THE SAME例文帳に追加

めっき磁性合金膜とその製造方法およびその方法に用いる磁性合金めっき液 - 特許庁

BARREL FOR BARREL PLATING, BARREL PLATING DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE SAME例文帳に追加

バレルめっき用バレル及びバレルめっき装置並びにそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATING METHOD, PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき液、無電解めっき方法、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁

The grain part 5 is formed of amorphous plating layer containing the grains by electroless plating method.例文帳に追加

この砥粒部５は、無電解メッキ法による、砥粒を含む非晶質メッキ層で形成されている。 - 特許庁

RESIST PATTERN FORMING METHOD, FRAME PLATING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN-FILM MAGNETIC HEAD例文帳に追加

レジストパターン形成方法、フレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁

The vacuum process is performed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method or the like.例文帳に追加

真空プロセスは真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等である。 - 特許庁

PLATING PRETREATMENT METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF PATTERN-PLATED FILM例文帳に追加

めっき前処理方法およびパターンめっきされたフィルムの製造方法 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLYTICALLY REMOVING CHLORINE ION, WHICH IS USED IN THE METHOD例文帳に追加

銅めっき方法とそれに用いる塩素イオン電解除去装置 - 特許庁

METAL PLATING METHOD FOR PLASTIC, AND PRODUCT PLATED BY THE METHOD例文帳に追加

プラスチックの金属めっき方法及びその方法でめっきされた製品 - 特許庁

METHOD OF PLATING PRETREATMENT FOR FIBER AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATED FIBER例文帳に追加

繊維のメッキ前処理方法およびメッキされた繊維の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING PLATING FILM例文帳に追加

チップ実装用基板の製造方法およびめっき膜の形成方法 - 特許庁

FRAME PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING MAGNETIC POLE OF THIN FILM MAGNETIC HEAD例文帳に追加

フレームめっき方法および薄膜磁気ヘッドの磁極の形成方法 - 特許庁

EVALUATION METHOD OF DELAY DESTRUCTION CHARACTERISTICS AND PLATING METHOD PERFORMED IN EVALUATION例文帳に追加

遅れ破壊特性の評価方法およびその際行なうめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING INK JET HEAD AND ELECTRODE SUBSTRATE例文帳に追加

無電解メッキ方法、インクジェットヘッドの製造方法および電極基板 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, METHOD OF PRODUCING COPPER AND APPARATUS THEREFOR, METAL PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR, AND METHOD OF PRODUCING METAL AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

銅メッキ方法およびその装置，銅製造方法およびその装置，金属メッキ方法およびその装置，金属製造方法およびその装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, AND INK-JET HEAD AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解メッキの処理方法及びインクジェットヘッド及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR DETERMINATION METHOD OF COPPER IN ACID ELECTROLESS TIN PLATING例文帳に追加

酸性無電解錫めっき液中の銅の定量方法および装置 - 特許庁

This method includes a first gold plating formation step of forming a first gold plating layer on the surface of the electrode 8 by plating using a plating liquid of pH6 to 8; a nickel plating layer formation step of forming a nickel plating layer by plating on a surface of the first gold plating layer; and a second gold plating layer formation step of forming a second gold plating layer on a surface of the nickel plating layer.例文帳に追加

この方法は、電極８の表面に、ｐＨ６〜８のめっき液を用いて第一金めっき層をめっきにより形成する第一金めっき層形成工程と、第一金めっき層の表面に、ニッケルめっき層をめっきにより形成するニッケルめっき層形成工程と、ニッケルめっき層の表面に、第二金めっき層をめっきにより形成する第二金めっき層形成工程とを含む。 - 特許庁

To provide a plating treatment device and a plating treatment method which are excellent in plating efficiency and do not damage individual works to be plated.例文帳に追加

めっき効率に優れ、また個々の被処理物に損傷が生じないめっき処理装置およびめっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for electrolytic plating, which can easily plate a seed layer, an electrolytic plating apparatus, and an electrolytic plating system.例文帳に追加

本発明は、容易にシード層上にメッキを施すことができる電解メッキ方法、電解メッキ装置、及び電解メッキシステムを提供する。 - 特許庁

To balance the security of plating qualities with the improvement of productivity, in a plating method for forming a plating layer on the surface of a steel material.例文帳に追加

鉄鋼材料表面にメッキ層を形成するメッキ方法において、メッキ品質の確保と生産性向上とを両立させる。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating method by which the occurrence of unplated parts in an electroless gold plating is suppressed, in an electroless gold plating method comprising successively performing an electroless nickel plating treatment for selectively plating nickel only on a metal conductor part of an article to be plated, a substitution gold plating treatment and an electroless gold plating treatment.例文帳に追加

本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

METHOD OF PLATING CONNECTING LAYER FOR CIRCUIT PATTERN OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路板の回路パターン用接続層のめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROPLATING SUBSTRATE AND PLATING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

基板に電解めっきを施すめっき方法及びめっき装置 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PLATING DEVICE例文帳に追加

印刷配線板及びその製造方法並びにめっき装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PART AND PLATING DEVICE THEREFOR例文帳に追加

半導体部品を製造する方法およびそのメッキ装置 - 特許庁

HORIZONTALLY MOVABLE PLATING EQUIPMENT, AND OTHER HORIZONTALLY MOVING METHOD例文帳に追加

水平移動をするメツキ装置，その他の水平移動方法 - 特許庁

FLUX AND METHOD FOR HOT-DIP PLATING Al-Zn ALLOY例文帳に追加

フラックスおよび溶融Ａｌ−Ｚｎ系合金めっき方法 - 特許庁

PHOSPHOROUS-CONTAINING COPPER ANODE FOR ELECTRIC COPPER PLATING, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

電気銅めっき用含リン銅アノード及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLATING INNER SURFACE OF HOLLOW SHAPED ARTICLE例文帳に追加

中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置 - 特許庁

POLYMER BASE MATERIAL PLATING FILM DEPOSITION METHOD, AND POLYMER BASE MATERIAL例文帳に追加

ポリマー基材のメッキ膜の形成方法及びポリマー基材 - 特許庁

PLATING FILM-POLYIMIDE STACKED BODY, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

めっき皮膜−ポリイミド積層体及びその製造方法 - 特許庁

JIG FOR GOLD PLATTING AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

金めっき用治具及びそれを用いた金めっき方法 - 特許庁

BOTH-SIDED FLEXIBLE BOARD AND PRETREATMENT METHOD FOR VIA PLATING例文帳に追加

フレキシブル両面基板およびビアめっきの前処理方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PARTIALLY PLATING LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームの部分メッキ方法およびリードフレームの部分メッキ装置 - 特許庁

QUANTITATIVE ANALYSIS METHOD OF NICKEL OR NICKEL ALLOY PLATING LAYER例文帳に追加

ニッケルまたはニッケル合金めっき層の定量分析方法 - 特許庁

REFLOW HEATING POWER CONTROL METHOD OF CONTINUOUS TIN PLATING APPARATUS例文帳に追加

連続錫めっき設備のリフロー加熱電力制御方法 - 特許庁