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preplatingを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 11件
PREPLATING OF SMALL-SIZED NO-LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTORS例文帳に追加
半導体の外形の小さなノーリード・リードフレームの予備めっき - 特許庁
The wettability of the plating is increased by the performance of the iron based preplating, so that sound plating quality is secured.例文帳に追加
また鉄系プレめっきの実施によりめっきぬれ性を高め健全なめっき品質を確保している。 - 特許庁
The surface of a steel sheet containing, by mass, ≤0.25% C, 0.1 to 3.0% Si, 0.5 to 5.0% Mn and 0.005 to 3.0% Al is first subjected to the treatment of preplating containing at least one kind of component selected from the group consisting of Fe, Ni, C, S, Cu and Co.例文帳に追加
mass％で、C≦0.25%、Si：0.1〜3.0%、Mn：0.5〜5.0%、Al：0.005〜3.0%を含有する鋼板表面に、まず、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃ，Ｓ、Ｃｕ、Ｃｏからなる群から選ばれた少なくとも１種の成分を含む前めっき処理を施す。 - 特許庁
The surface of a steel sheet containing, by mass, ≤0.25% C, 0.1 to 3.0% Si, 0.5 to 5.0% Mn and 0.005 to 3.0% Al is first subjected to the treatment of preplating containing at least one kind selected from the group consisting of Fe, Ni, C, S, Cu and Co.例文帳に追加
mass％で、C≦0.25%、Si：0.1〜3.0%、Mn：0.5〜5.0%、Al：0.005〜3.0%を含有する鋼板に、まず、その鋼板表面にＦｅ，Ｎｉ，Ｃ，Ｓ、Ｃｕ、Ｃｏからなる群から選ばれた少なくとも１種の成分を含む前めっき処理を施す。 - 特許庁
To provide a method for producing a hot dip plated steel sheet where, as pretreatment for subjecting a steel sheet to Ni preplating, a rust preventive stuck to the surface of a steel sheet can be cleaned and removed sufficiently for a need and efficiently.例文帳に追加
鋼板をＮｉプレメッキするための前処理として，鋼板表面に付着した防錆剤を必要十分かつ効率的に洗浄・除去することが可能な溶融メッキ鋼板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
In the cleaning step, even when the electrolytic cleaning step is not performed, the water soluble rust preventive stuck to the steel sheet can be removed sufficiently for a need upon the Ni preplating, and further, the cleaning treatment can be made efficient.例文帳に追加
上記洗浄工程では，電解洗浄工程を行わなくても，鋼板に付着している水溶性の防錆剤を，Ｎｉプレメッキを行うに際して必要十分に除去できるとともに，洗浄処理を効率化できる。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition for sealing semiconductors excellent in adhesivity to various members such as a semiconductor element and a lead frame, soldering resistance on substrate mounting, and especially adhesivity to a preplating frame of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au or the like.例文帳に追加
半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which is excellent in adhesiveness with various members including semiconductor elements and lead frames, in soldering resistance upon substrate-packaging, and particularly in adherence with preplating frames of Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au and the like.例文帳に追加
半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To obtain an epoxy resin composition having high contacting property with a preplating frame of Pd, Pd-Au, or the like, especially excellent in reflow resistance and reliability, or the like, after surface mounting by IR reflow, and useful for semiconductor sealing devices, or the like, by using an inorganic filler treated with a specific silane coupling agent.例文帳に追加
特にＰｄやＰｄ−Ａｕ等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、ＩＲリフローによる表面実装後の耐湿性、耐リフロー性、成形性に優れ、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is excellent in strengths under heating, in adhesion to various members such as semiconductor elements and lead frames, in solder resistance during substrate board mounting, and especially in adhesion to preplating frames such as of Ni, Ni-Pd, and Ni-Pd-Au.例文帳に追加
熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent hot strength, adhesion to various members such as a semiconductor element or a lead frame, solder resistance during packaging a substrate, especially excellent solder resistance when the solder treating temperature is higher than the conventional temperature and excellent adhesiveness to a preplating frame such as Ni, Ni-Pd or Ni-Pd-Au.例文帳に追加
熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来より高い場合の耐半田性に優れ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
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