| 意味 | 例文 |
second-layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 21457件
When the semiconductor device F of the second layer is analyzed, only the adhesive c is removed.例文帳に追加
第2層目の半導体装置Fを解析するに際しては、接着剤cのみが剥がされる。 - 特許庁
The second layer 13 is 1,460±0.200 in refractive index (n2), and 30.8 nm in film thickness (d2).例文帳に追加
第2層13は、屈折率(n2)が1.460±0.200であり、膜厚(d2)が30.8nmである。 - 特許庁
First and second window layers 4a and 4b are formed successively on a light absorbing layer 3.例文帳に追加
光吸収層3の上には第1、第2の窓層4a、4bが順次設けられている。 - 特許庁
In a second process (Fig. 2(c)), an insulating layer 15 is formed by printing and heating.例文帳に追加
次に,第二の工程(図2(c))として,印刷および加熱により絶縁層15を形成する。 - 特許庁
Photolithography is used to define a trench that covers the nozzles prior to formation of a second reinforcing layer.例文帳に追加
フォトリソグラフィーが、第2の補強層の形成前にノズルを覆うトレンチを画成するため使用される。 - 特許庁
Further a second adhesive layer 15 is beforehand formed on the mounting surface of the semiconductor element.例文帳に追加
また、前記半導体素子の実装面に、あらかじめ第2の接着層(15)を形成しておく。 - 特許庁
The second substrate 5 has a counter substrate 21, a counter conductive layer 23, and a counter electrode 25.例文帳に追加
第2基体5は、対向基板21と対向導電層23と対向電極25とを備えている。 - 特許庁
The second metal film layer 21 is made of, for example, silver solder and has a thickness pf about 20 μm.例文帳に追加
この第2の金属膜層21は例えば銀ろうからなり、その厚さは約20μmである。 - 特許庁
The luminous layer 24 is positioned so that a first surface thereof is in contact with the second surface of the substrate 20.例文帳に追加
発光層24は、その第1の面が基板20の第2の面に接するように配置される。 - 特許庁
The second seed layer 6 and the metal are recrystallized by the heat treatment and become an alloy film 7.例文帳に追加
熱処理により第2のシード層6と金属は再結晶化されて合金膜7となる。 - 特許庁
A compound semiconductor laminated structure is formed over the second compound semiconductor layer.例文帳に追加
前記第2の化合物半導体層の上方に、化合物半導体積層構造を形成する。 - 特許庁
The first and second electrodes 11 and 12 are opposed to each other via a ceramic layer 10e.例文帳に追加
第1及び第2の電極11,12は、セラミック層10eを介して互いに対向している。 - 特許庁
A second reflecting layer 16 is formed to cover the curved side surface 11b.例文帳に追加
そして、この湾曲した側面11bを覆うように第二反射層16が形成されている。 - 特許庁
Either of the second or the third metal layer may be wired in the first metal wiring region.例文帳に追加
第1のメタル配線領域には、第2または第3メタル層の何れかが配線可能である。 - 特許庁
A second resin layer 420 seals the first semiconductor device 110 and the supporting member 200.例文帳に追加
第2の樹脂層420は第1の半導体装置110及び支持部材200を封止している。 - 特許庁
A second flattening insulation film 105 is so formed as to cover the ends of the anode layer 104.例文帳に追加
第2平坦化絶縁膜105はアノード層104の端部を被覆するように形成される。 - 特許庁
Then the second-layer semiconductor chip 21 is mounted and, after the chip 21 is sealed, thinned by polishing.例文帳に追加
つぎに第2層の半導体チップ21が実装され、封止された後に、研磨により薄くされる。 - 特許庁
Then, on the surface of the intermediate layer, a main metallic layers 6, 7 made of a second metal are formed.例文帳に追加
中間層の表面上に、第2の金属からなる主金属層6,7を形成する。 - 特許庁
The second III-V compound semiconductor layer 9 contains gallium, indium, nitrogen, arsenic, and antimony.例文帳に追加
第2のIII−V族化合物半導体層9は、ガリウム、インジウム、窒素、砒素及びアンチモンを含む。 - 特許庁
The second titanium oxide coating layer suitably has ≥20 nm and ≤100 nm thickness.例文帳に追加
ここで、二次酸化チタン被覆層は厚みが20nm以上、100nm以下であることが望ましい。 - 特許庁
Data lines 44 are formed by electroplating on the second metal layer 42 of the source electrode.例文帳に追加
また、前記ソース電極の第2金属層42上にデータライン44を電気鍍金法で形成する。 - 特許庁
The CNT/polymer layer has a first surface, and a second surface opposite to the first surface.例文帳に追加
前記CNT/ポリマー層は、第一表面と、該第一表面に対向する第二表面を備える。 - 特許庁
The top surfaces of the vias 40 are exposed from the second insulating layer 39, as pads 5.例文帳に追加
また、ビア40は、その上面がパッド5として第2絶縁層39から露出されている。 - 特許庁
A second image is formed in the energy sensitivity material layer formed on the first pattern.例文帳に追加
第2の像を、第1のパターン上に形成されたエネルギー感受性材料層中に形成する。 - 特許庁
Regarding the second member 20, an electromagnetic shield layer 26 is electrically connected with the electromagnetic shield member 40.例文帳に追加
第2部材20は、電磁シールド層26が電磁シールド部材40と電気的に接続される。 - 特許庁
The first semiconductor layer has a first portion and a second portion in juxtaposition to the first portion.例文帳に追加
第1半導体層は、第1部分と、第1部分に並置された第2部分と、を有する。 - 特許庁
A second conductivity-type collector layer 24 is formed on a secondary principal plane of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加
第2導電型のコレクタ層24が半導体基板11の第2主面に形成されている。 - 特許庁
The back gate region BG forms p-n junction with the epitaxial layer EP, and is a second conductivity type one.例文帳に追加
バックゲート領域BGはエピタキシャル層EPとpn接合を構成し、第2導電型である。 - 特許庁
Furthermore, a second dielectric substance layer 38 is adjacent to the metallic plug 32 and is provided with an upper electrode 40 thereon.例文帳に追加
更に、第2の誘電体層は金属プラグに隣接し、上部電極をその上に有する。 - 特許庁
A seal region S2 is provided on the second insulating part 12 to surround the cover layer 32.例文帳に追加
また、被覆層32を取り囲むように、第2絶縁部12上にシール領域S2が設けられる。 - 特許庁
The absorption layer is disposed in the second space and is used for absorbing and releasing gas.例文帳に追加
前記吸収層が、前記第二空間の中に設置され、気体の吸収・放出に用いられる。 - 特許庁
On the second conductive layer 62 of the lower layers 57, a resistance pattern 550 is formed as a wiring pattern.例文帳に追加
下部層57の第2の導体層62に、配線パターンとしての抵抗パターン550を形成する。 - 特許庁
Thermal conduction maintains the third layer 22 at a temperature between the first temperature and the second temperature.例文帳に追加
熱伝導によって、第3の層22は、第1の温度と第2の温度の間に維持される。 - 特許庁
The circuit board includes a first surface with an insulation coating layer formed, and a second surface.例文帳に追加
回路基板は、絶縁被覆層が形成された第1の表面と、第2の表面とを有する。 - 特許庁
Subsequently, metal is formed on the second seed layer 6 by embedding the metal to the contact hole 3a.例文帳に追加
続いて、第2のシード層6の上に、金属をコンタクトホール3aを埋め込むように形成する。 - 特許庁
The stator 2 is provided with a second piezoelectric element 10, laminated on the layer of a first piezoelectric element 3.例文帳に追加
ステータ2は、第1の圧電素子3に積層配設された第2の圧電素子10を備える。 - 特許庁
The first and second layer conductor patterns 22 and 28 are connected with each other in a nearly central part.例文帳に追加
また、前記第1層及び第2層の導体パターン22,28は略中央部で接続されている。 - 特許庁
A second packaged material 18 is laminated on the intermediate 14 holding a resin layer 20 between the material 18 and the intermediate 14.例文帳に追加
中間体14上に、樹脂層20を挟んで第2の外装体18を積層する。 - 特許庁
The first and second layers of the pedestal layer have rectangular shapes in plan view.例文帳に追加
前記台座層の前記第1層と前記第2層は、平面形状が長方形形状を有する。 - 特許庁
A second AlGaAs or GaAs barrier layer 402 is then grown to complete the quantum well.例文帳に追加
前記量子井戸を完成するために、第2のAlGaAsまたはGaAs障壁層402が成長させられる。 - 特許庁
Next, the second painting sheet S2 with an adhesive layer is stuck to a part of the paining sheet.例文帳に追加
次いで、その絵付シートの一部に、粘着剤層付きの第2の絵付シートS2を貼り付ける。 - 特許庁
Preferably the film thickness within effective diameter of the second resin layer is made to be 2 to 10 μm.例文帳に追加
第2の樹脂層の有効径内における膜厚を2乃至10μmでとすることが好ましい。 - 特許庁
The second insulating layer is preferably formed of an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and the bubble.例文帳に追加
第二絶縁層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、気泡で形成されているのが好ましい。 - 特許庁
The double layer molding includes layered structure comprising first and second thermoplastic resin layers.例文帳に追加
2層成形品は第1及び第2の熱可塑性樹脂層からなる積層構造を含んでいる。 - 特許庁
A second insulating film 8 is formed on respective element isolating regions 5 and on the first electrode layer 3.例文帳に追加
各素子分離領域5および第1の電極層3上に第2の絶縁膜8を設ける。 - 特許庁
The second reinforcing layer 36 includes a cord wound spirally and extended in a substantially peripheral direction.例文帳に追加
この第二補強層36は、螺旋巻きされて実質的に周方向に延在するコードを含む。 - 特許庁
In the part 130, a semiconductor embedding part 80e is provided in a second clad layer 8m.例文帳に追加
分離部130では第2クラッド層8mに半導体埋込部80eが設けられている。 - 特許庁
First and second semiconductor layers SL1, SL2 are laminated across an insulating layer IL1.例文帳に追加
第1および第2の半導体層SL1、SL2が絶縁層IL1を挟んで貼り合わされている。 - 特許庁
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