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「thermal fatigue failure」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > thermal fatigue failureに関連した英語例文

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thermal fatigue failureの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 7



例文

To prevent fatigue failure owing to the repetition of thermal stress concentration due to heating and stress mitigation due to cooling.例文帳に追加

加熱による熱応力の集中と冷却による応力緩和の繰り返しによる疲労破壊を防止する。 - 特許庁

To provide an abnormality detection apparatus which can give a warning before a fault occurs, by predicting occurrence of a thermal fatigue failure.例文帳に追加

熱疲労故障の発生を未然に予測して異常発生前に警報を出すことができる異常検出装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device not easily producing fatigue failure by relaxing a thermal stress at a joining portion of an electrode lead.例文帳に追加

電極リードの接合部における熱応力を緩和することによって、疲労破壊の発生が生じにくい半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible tube for an exhaust pipe which is capable of preventing fatigue failure and rich in durability by reducing and relaxing thermal stress due to a temperature difference between the inside and outside surfaces.例文帳に追加

内外面の温度差に起因する熱応力を低減、緩和することによって疲労破壊を防止し耐久性に富む排気管用フレキシブルチューブの提供。 - 特許庁

例文

To prevent the fatigue and the failure of a melting vessel caused by thermal shock by relaxing the thermal shock produced on a part in contact with the liquid surface of a molten glass inside of the melting vessel when the material of an optical glass is supplied to the melting vessel.例文帳に追加

光学ガラスの材料を溶融容器に供給する際、溶融容器の内側で、かつ、溶融ガラスの液面と接触する部分に生じる熱衝撃を緩和し、熱衝撃による溶融容器の疲労や破損を防止する。 - 特許庁


例文

A relatively inexpensive material is used for the outer case 33 to reduce the cost and stress concentration by the thermal expansion difference between the inner cylinder 34 and the outer case 33 is absorbed in the predetermined gap 40 to prevent creep fatigue failure.例文帳に追加

これにより、外側ケース33に比較的安価な材質を用いてコストを低下させ、内筒34と外側ケース33の熱膨張差による応力集中を上記所定隙間40で吸収してクリープ疲労破壊を防止する。 - 特許庁

例文

To prevent fatigue failure of solder from to stresses that occur in a bump due to the difference between thermal expansion coefficients of a board and a semiconductor element in a board structure where the semiconductor element is connected via the solder bump 2.例文帳に追加

半導体素子がはんだバンプ2を介して接続される基板構造において、基板と半導体素子との熱膨張係数の差によりはんだバンプに対する応力が生じ、はんだが疲労破壊することを防止する。 - 特許庁




  
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