「unobservable」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Then, the finder and object image are switched over to an observable 1st state and an unobservable 2nd state by a CPU 1.例文帳に追加

そして、上記ファインダと被写体像は、ＣＰＵ１によって観察可能な第１状態と、観察不可能な第２状態とに切換えられる。 - 特許庁

When the authentication processing succeeds, data into which electronic watermark data should be buried are successively inputted to the IC card, and electronic watermark data unobservable from the outside are superimposed on the data by an algorithm unobservable from the outside or as necessary in the IC card.例文帳に追加

認証処理が成功したら、電子透かしデータ埋め込み対象のデータを、順次ＩＣカードに入力し、ＩＣカード内において、外部から観察不可能なアルゴリズムにより、また必要に応じて外部より観察不可能な電子透かしデータを、そのデータに重畳する。 - 特許庁

To provide a deterioration evaluator and a deterioration evaluation method for evaluating the deterioration process of an object, including unobservable or hard-to-observe heterogeneous factors.例文帳に追加

観測不可能または観測困難な異質性要因を含めて対象物の劣化過程を評価することができる劣化評価装置及び劣化評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pinball machine having a display device controlling to change over between a state observable an accessory and a state unobservable it by a control of transmission/light diffusion of an LCD shutter.例文帳に追加

ＬＣＤシャッターの透過／光拡散制御により、役物を観察可能な状態と観察不能な状態とに切換制御する表示装置を備える弾球遊技機を提供する。 - 特許庁

A heterogeneity parameter calculating part 16 is used to calculate a heterogeneity parameter ε^k for each of the unobservable or hard-to-observe heterogeneous factors, causing deviation in the deterioration characteristics θ_i(1_k).例文帳に追加

異質性パラメータ算出部１６は、劣化特性θ_ｉ（ｌ_ｋ）に偏差を生じさせる観測不可能または観測困難な異質性要因毎に異質性パラメータε^ｋを算出する。 - 特許庁

To make inside observable so as to make an accurate inspection as much as possible at inspection time, and to make the inside constitution unobservable except for the inspection time in a circuit box.例文帳に追加

回路ボックスについて、検査時には、できるだけ正確な検査ができるように内部を観察可能にし、検査時以外は内部の構成が観察できないようにする。 - 特許庁

To provide a cross section preparation method and a preparation system capable of acquiring accurately a desired cross section in sample internal structure unobservable by an optical microscope in order to prepare a cross-sectional sample of a SiP type semiconductor package by an ion milling method.例文帳に追加

イオンミリング法によるＳｉＰ型半導体パッケージでの断面試料を作成するために光学顕微鏡では観察できない試料内部構造中の所望の断面を正確に得ることができる断面作成方法及び作成システムを提供する。 - 特許庁