ビアホールを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1750件
ビアホールの形成方法およびビアホールを有する積層配線板例文帳に追加
METHOD OF FORMING VIA HOLE AND LAMINATED WIRING BOARD HAVING VIA HOLE - 特許庁
ビアホール充填用導電性ペースト例文帳に追加
VIA HOLE FILLING CONDUCTIVE PASTE - 特許庁
ここで、第二のビアホール114の方がビアホール径が大きいので、第二のビアホール114は第一のビアホール113よりも速く削られる。例文帳に追加
Since the diameter of the second via-hole 114 is greater than that of the first via-hole 113, the second via-hole 114 is faster cut than the first via-hole 113. - 特許庁
ビアホール加工方法およびその装置例文帳に追加
VIA-HOLE PROCESSING METHOD AND ITS APPARATUS - 特許庁
ビアホールの製造方法およびビアホールを有する半導体素子の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF VIA HOLES AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT HAVING THE VIA HOLES - 特許庁
ビアホール充填印刷検査装置及びビアホール加工検査・充填印刷検査装置例文帳に追加
VIA-HOLE FILLING PRINT INSPECTION DEVICE AND VIA-HOLE WORK INSPECTION/FILLING PRINT INSPECTION DEVICE - 特許庁
ビアホール形成方法、及び半導体装置例文帳に追加
VIA HOLE FORMING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
ビアホール導体用導電性ペースト組成物例文帳に追加
CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR VIA HOLE CONDUCTOR - 特許庁
貫通孔のあるビアホール接続用の電極例文帳に追加
ELECTRODE FOR VIA HOLE CONNECTION INCLUDING THROUGH-HOLE - 特許庁
ビアホール充填用導電性ペースト組成物例文帳に追加
CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE - 特許庁
導体パターン31を有する絶縁層1と,絶縁層1に設けたビアホール2と,ビアホール2の内壁面21を被覆するビアホール金属膜32と,ビアホール2の内部に充填されたビアホール充填材4とを有する。例文帳に追加
An insulating layer 1 comprising a conductor pattern 31, a via hole 2 provided at the insulating layer 1, a via hole metal film 32 which covers an inside wall surface 21 of the via hole 2, and a via hole filling material 4 packed inside the via hole 2, are provided. - 特許庁
ビアホールの異方性ジオメトリーにより、ゲート構造3上のビアホールの直径とゲート構造上にないビアホールの直径とが等しくなる。例文帳に追加
Due to the anisotropical geometry of the vie hole, the diameter of the via hole on a gate structure 3 becomes equal to the diameter of the via hole not existing on the gate structure. - 特許庁
ビアホールを有するセラミック基板の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC SUBSTRATE WITH VIA HOLE - 特許庁
その後、ビアホール11を配線2まで到達させ、ビアホール11内に導電材を埋め込む。例文帳に追加
Thereafter, the via hole 11 is forced to reach wiring 2 and conductive material are buried in the via holes 11. - 特許庁
ビアホールの加工方法およびレーザー加工装置例文帳に追加
PROCESSING METHOD OF VEER HOLE AND LASER PROCESSING DEVICE - 特許庁
微細ビアホールの形成方法及びこのビアホールの形成方法を用いた多層印刷回路基板例文帳に追加
METHOD OF FORMING FINE VIA HOLE, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE METHOD - 特許庁
導電性材料及びビアホールの充填方法例文帳に追加
CONDUCTIVE MATERIAL AND FILLING METHOD FOR VIA HOLE - 特許庁
ビアホール付きセラミック基板及びその製造方法例文帳に追加
CERAMIC SUBSTRATE WITH VIA HOLE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
UVレーザー法によるビアホール加工適性に優れ、ビアホール壁やビアホール底部に残渣を生じることが少なく、微細加工可能なビアホールを簡便に形成することのできるマスキングテープを提供する。例文帳に追加
To provide a masking tape excellent in via-hole processability by UV laser method without leaving a residue on a via-hole wall or a via-hole bottom and capable of easily forming a finely processible via-hole. - 特許庁
多層配線基板及びビアホールの製造方法例文帳に追加
MULTILAYER WIRING BOARD AND METHOD OF MAKING VIA HOLE - 特許庁
画素電極が位置したビアホール内にビアホールを埋め、ビアホール周辺の画素電極を露出させる第1感光性有機絶縁膜パターンが位置する。例文帳に追加
A first photosensitive organic insulating layer pattern is positioned within the via hole in which the pixel electrode is positioned to fill the inside of the via hole and to expose the pixel electrode around the via hole. - 特許庁
それから、第5マスクは、平坦化層を貫通する第1ビアホール720と第2ビアホールを定義する。例文帳に追加
The fifth mask then defines a first via hole 720 and a second via hole passing through the flattened layer. - 特許庁
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