あきばちょう１２ちょうめの英語

本発明のフランジバック調整機構は、フロントフレーム１０とセンサ基板取付フレーム１２との間にフランジバック調整バネ１４を入れ、センサ基板取付フレーム１２に前方から力が加わる構造をとる。例文帳に追加

A flange back adjustment mechanism is constructed so that a flange back-adjusting spring 14 is put between a front frame 10 and a sensor substrate mounting frame 12 and force is applied to the sensor substrate mounting frame 12 from the front side. - 特許庁

基板間隔調整装置１は、素子基板５１と対向基板５２との間隔を調整するための装置であり、下治具１１と上治具１２とからなる。例文帳に追加

The substrate gap adjusting device 1 for adjusting a gap between a device substrate 51 and a counter substrate 52 is composed of a lower tool 11 and an upper tool 12. - 特許庁

この基板１１表面に化合物半導体層１２を適当な成長条件でエピタキシャル成長させた場合、基板１１から半導体層１２への貫通転位の伝搬が抑制されつつ基板１１表面の孔１３が埋まって、当該基板表面が平坦化される。例文帳に追加

When a compound semiconductor layer 12 is epitaxially grown on the surface of the substrate 11 in an appropriate growing condition, the holes 13 on the surface of the substrate 11 are buried while propagation of through dislocation from the substrate 11 to the semiconductor layer 12 is suppressed and the surface of the substrate are flattened. - 特許庁

基板の移動と同時に、液体の表面張力の減少を液体と基板との間の交線１２の近傍で生じさせる。例文帳に追加

Simultaneously with the move of the substrate, decrease in the surface tension of the liquid is generated near an intersection line 12, between the liquid and the substrate. - 特許庁

基板１の両側面には、適長離隔して、外部回路に接続するための電極１１、１２、電極２１、２２、電極３１、３２を設けてある。例文帳に追加

Electrodes 11 and 12 for connections to an external circuit, the electrodes 21 and 22 and the electrodes 31 and 32 are mounted on both side faces of a substrate 1 at proper intervals. - 特許庁

絶縁性の基板上１１に、導電性材料からなる閉じたループ状で、周囲の実効長λが、動作周波数の電磁波のほぼ１波長に等しい円形等のアンテナエレメント１２を形成したアンテナ１０である。例文帳に追加

This antenna 10 has the antenna elements 12 of circular shapes, etc., and each element 12 uses a conductive material of a closed loop shape and has its circumference effective length λ equal to the length of a single electromagnetic wave. - 特許庁

本発明は、長方形の基板１０と、楕円形状または直線部分をその長軸方向に有するトラック形状からなり、その長軸が基板１０の長辺方向に沿って配置されてなるビアホール１２と、を具備することを特徴とするである。例文帳に追加

The semiconductor device includes: a rectangular substrate 10; and a via hole 12 which has an elliptical shape or a track shape having a straight line in the long axis direction and which is formed by arranging the long axis along the long side direction of the substrate 10. - 特許庁

2枚の誘電体基板１１，１２を貼り合わせる際に、あらかじめ形成しておく凹溝の深さを調整しておくことによって実現できる。例文帳に追加

The depth of preliminarily formed recessed grooves is adjusted when two dielectric boards 11 and 12 are stuck together. - 特許庁