ビア孔の英語

印刷回路基板及びその製造方法及びビアホールの穿孔装置例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND VIA HOLE DRILLING APPARATUS - 特許庁

デュアルダマシン構造を形成するときに、配線溝とビア孔との間のアライメントずれに起因してビア孔の径が細くなることを回避し、ビア孔を所望の径に形成する。例文帳に追加

To form a via hole so as to have a desired diameter by avoiding the reduction of diameter of the via hole due to a deviation in alignment between a wiring groove and the via hole, upon forming a dual Damascene structure. - 特許庁

ビア孔４よりも大きい開孔６ａを有して、これがビア孔４の形成位置に整合するように形成されてなる絶縁フィルム６を、開孔６ａがビア孔４孔を含むようにシリコン半導体基板１の裏面上に塗付する。例文帳に追加

An insulating film 6 which has an opening 6a larger than a via hole 4 and formed so as to align with a position in which the via hole 4 is formed is applied on the rear surface of a silicon semiconductor substrate 1 such that the opening 6a contains the via hole 4. - 特許庁

突出部８５は、導体層８４の一部であって、多層配線基板の裏面側に曲がり、ビア孔９０の開口縁からビア孔中心軸方向に突出し、ビア導体９１に食い込んでいる。例文帳に追加

The projecting portions 85, in a part of the conductor layers 84, are bent toward the back surface of the multilayer wiring substrate, projected from opening edges of the respective via holes 90 toward center axes thereof, and penetrate the respective via conductors 91. - 特許庁

複数の導通用ビア導体４２は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延びる複数のビア孔４１内に配置されている。例文帳に追加

The energization via conductors 42 are disposed in a plurality of via holes 41 extending in a thickness direction of the ceramic substrate body 11. - 特許庁

各コイルパターンはビアホール用孔１５のビアホールを介して直列に接続され、直列巻線を形成している。例文帳に追加

The respective coil patterns are serially connected through via holes of holes 15 for via holes, and form a serial winding. - 特許庁

ビア２３は、多孔質絶縁膜内に形成されたビアホール３２内に配設された導電材料からなる。例文帳に追加

A via 23 comprises a conductive material arranged in a via hole 32 formed in the porous insulating film. - 特許庁

ビアホール６を形成する箇所においてビアホール６の孔径よりも大きな開口部５を金属箔４に形成する。例文帳に追加

In the place for a via hole 6 to be formed therein, an opening portion 5 whose diameter is larger than the via hole 6 is formed in the metal foil 4. - 特許庁