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孔研磨機の英語
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「孔研磨機」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 36件
多孔質発泡体を含む、化学機械研磨用の研磨パッド、およびそれらの生産のための方法。例文帳に追加
The chemical mechanical polishing pad including porous foam and its manufacturing method are provided. - 特許庁
化学機械的研磨のための透明な多孔性材料例文帳に追加
TRANSPARENT POROUS MATERIAL FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁
配線部用金属の孔食が無く、被研磨面が複数の物質からなっていても平坦性が高い被研磨面が得られ、さらに研磨後の金属残渣や研磨キズを抑制できる研磨液、及びそれを用いて化学機械研磨する方法を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing liquid by which a metal for a wiring section is not corroded, a surface to be polished having flatness is obtained even when the surface to be polished is composed of a plurality of substances and a metallic residue and a polishing flaw after a polishing can be inhibited, and a method for a chemical-mechanical polishing by using the polishing liquid. - 特許庁
本発明による高速研磨装置は、多孔性の研磨ホイール2と、研磨ホイール2を取付けると共に毎秒80mにまで達する周速で研磨ホイール2を回転させる機械10、12とを備えている。例文帳に追加
This high speed grinding device has a porous grinding wheel 2 and machines 10 and 12 attached with the grinding wheel 2 and rotating the grinding wheel 2 at a peripheral speed reaching 80 m per sec. - 特許庁
この化学的機械研磨法を用いて例えばCu膜24を研磨することにより、接続孔23内にプラグ25を形成する。例文帳に追加
A Cu film 24 is, for example, polished by using this chemical and mechanical polishing method to form a plug 25 in a connecting hole 23. - 特許庁
貫通孔内部に研磨スラリーを良好に保持することができるとともに、貫通孔の内部を簡便な工程で洗浄することができる構造の研磨パッド、それを備えた化学機械研磨装置およびそれを用いた化学機械研磨方法を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing pad in a structure favorably holding a polishing slurry in the inside of a through hole, and cleaning the inside of the through hole, and also to provide a chemical machine polishing device including the same, and a chemical machine polishing method using the same. - 特許庁
(1)研磨パッドの劣化が抑えられる、(2)被研磨面の孔食の発生が抑制される、(3)被研磨面の段差が平坦化される、のうちの少なくとも1種の作用を有する有機化合物を含有する化学機械研磨用水系分散体を提供する。例文帳に追加
To obtain an aqueous dispersion for polishing chemical machinery comprising an organic compound having at least one kind of actions of (1) suppressing the deterioration of polishing pads, (2) suppressing pitting of surfaces to be polished from occurring and (3) flattening a difference in levels of the surfaces to be polished. - 特許庁
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「孔研磨機」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 36件
被研磨物表面を研磨するためのパッドであって、温度を25℃から60℃へ上昇した際の温度上昇による弾性率低下量が25℃における弾性率に対して25%以下であること、及び無機充填物を含まず、実質的に発泡孔を有さない樹脂からなる研磨用パッド。例文帳に追加
In the pad for polishing the surface of the article to be polished, the quantity of an elastic modulus lowered by a temperature rise at a time when the temperature is elevated from 25°C to 60°C is 25 % or less to the elastic modulus at 25°C, inorganic fillers are not contained and the pad is composed substantially of a resin having no foamed hole. - 特許庁
焼結後のセラミック素子の空孔に無機粉末を充填した後、湿式バレル研磨を行い、湿式バレル研磨工程におけるセラミック素子の空孔への液体の侵入を抑制、防止する。例文帳に追加
In a mask creating device, the hole of the ceramic element after sintering is filled with inorganic powder, wet barrel polishing is performed and the invasion of liquid to the hole of the ceramic element in the wet barrel polishing process is restricted and prevented. - 特許庁
研磨を行うパッド部2の裏面側に粘着シート3を介して剥離紙6が貼着され、使用時には前記剥離紙6を剥がして研磨機定盤7に固定する研磨パッド1であって、前記研磨機定盤7に固定される裏面側から前記パッド部の表面側に連通孔8が形成された。例文帳に追加
In a polishing pad at which released paper 6 is affixed onto the back surface of a pad section 2 for polishing through an adhesive sheet 3 and which is fixed onto a surface plate 7 of a polishing machine after the released paper is removed before its use, a communicating hole 8 is formed in the surface of the pad section from the back surface fixed onto the surface plate 7. - 特許庁
繊維が樹脂により固定された板状体からなり、少なくとも被研磨物に当接される表面層は、有機繊維が樹脂により固定され実質的に多孔質でない層からなっている研磨用パッド。例文帳に追加
The polishing pad consists of a plate-like body wherein fiber is fixed by resin and at least a surface layer in contact with a polishing object is formed of a layer wherein organic fiber is fixed by resin and is not porous practically. - 特許庁
配線溝孔3に埋め込んだ導電体層を研磨して埋込配線4を研磨したのち、気体状態の有機系ガス5により前記埋込配線4の露出部表面の清浄化・熱処理を行う。例文帳に追加
A conductor layer buried in a wiring line groove 3 is polished to polish a buried wiring layer 4, and thereafter the exposed surface of the buried wiring layer 4 is cleaned/subjected to heat treatment with use of an organic gas 5. - 特許庁
多孔性材料から形成される微細経路を備える薄膜を、化学的機械的研磨法を用いて作製する方法例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING MEMBRANE COMPRISING MICROPASSAGE MADE FROM POROUS MATERIAL, BY CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁
多孔性材料から形成される微細経路を有する薄膜を、化学的機械的研磨法を用いて作製する方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for producing a membrane comprising micropassages made from a porous material, by using a chemical mechanical polishing method. - 特許庁
また、研磨層31の貫通孔34は支持板32までは形成されていないので、機械強度が不足することもない。例文帳に追加
In addition, since the through hole 34 of the polishing layer 31 is not formed up to the supporting plate 32, sufficient mechanical strength can be ensured. - 特許庁
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