段階的接続の英語

ホストに接続された周辺装置の状態を周期的に，且つ自動的に診断する段階と，上記診断の結果に関する履歴を所定の貯蔵装置に出力する段階とを備える周辺装置の診断方法が提供される。例文帳に追加

This diagnosing method of peripheral devices is provided with steps of periodically and automatically diagnosing a state of the peripheral device connected to the host, and of outputting a history on a diagnostic result to a prescribed storage device. - 特許庁

標準電極電位が電線接続部材を介して小さく段階的に変化するため、電食の発生を抑制することができる。例文帳に追加

As the standard electrode potential changes little by little in stages through the electric wire connection member, the occurrence of electric corrosion can be restrained. - 特許庁

作業（１）では、回路設計段階で作成されたネットリストに基づいて、参照電位に直流的に接続されていない浮きノード群を検出する。例文帳に追加

In the work (1), a floating node group which is not connected to a reference potential in DC is detected. - 特許庁

すなわち、シリコン基板１と電極４とを接続する電気配線を金属膜の３層構造により段階的に形成する。例文帳に追加

Namely, an electric wiring for connecting a silicon substrate 1 and an electrode 4 to each other is formed stepwise of the three-layer structure of the metal films. - 特許庁

一斉接続時出力電力制御手段は、例えば、タイマ部の計時に基づいて、出力電力を段階的に大きくする。例文帳に追加

For example, the output power control means at the time of simultaneous connections increases the output power step-by-step, based on the time count of a timer portion. - 特許庁

また、それを形成するための方法に関し、基板を複数のセグメントに分割する段階と、半導体素子を前記基板の前記複数のセグメントの各々に電気的に接続する段階を含む方法も提供する。例文帳に追加

A method of forming the electronic structure comprises a first step of dividing the board into the segments and a second step of electrically connecting a semiconductor element to the segments respectively. - 特許庁

本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The method of manufacturing the printed circuit board includes forming an interlayer connector on a first carrier, stacking an insulation layer on the first carrier such that the interlayer connector is exposed, removing the first carrier, and forming a circuit pattern on the insulation layer such that the circuit pattern is electrically coupled with the interlayer connector. - 特許庁

本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The method of manufacturing the printed circuit board includes: forming an interlayer connector on a first carrier, stacking an insulation layer on the first carrier such that the interlayer connector is exposed, removing the first carrier, and forming a circuit pattern on the insulation layer such that the circuit pattern is electrically coupled with the interlayer connector. - 特許庁