dies outとは 意味・読み方・使い方

To provide a dies for granulating synthetic resin not generating large thermal stress by insulating a high-temperature dies hole section of a dies body and low-temperature center section of the same by a cut out section.例文帳に追加

本発明は、ダイス体の高温のダイス孔部と低温の中心部とを切欠き部によって絶縁し、大きい熱応力が発生しない合成樹脂造粒用ダイスを提供することを目的とする。 - 特許庁

Every time a species dies out, we lose forever a part of our natural world.例文帳に追加

１つの種が絶滅するたびに、我々は自然界の一部を永久に失うことになる。 - Tatoeba例文

Every time a species dies out, we lose forever a part of our natural world.発音を聞く 例文帳に追加

１つの種が絶滅するたびに、我々は自然界の一部を永久に失うことになる。 - Tanaka Corpus

The woman goes after her husband but is unable to catch up with him, and her strength gives out and she dies.発音を聞く 例文帳に追加

女は夫を追いかけるが、追いつく事ができないまま力尽きて死んでしまう。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

An unfoam molded body P_1 is arranged in a cavity of both divided dies 1a, 1b and a mold bundle is carried out.例文帳に追加

両分割金型１ａ、１ｂのキャビティ内に未発泡成形体Ｐ_1 を配置して型締めする。 - 特許庁

Establishing the hierarchy as "if the Imperial Palace dies out, the Kira inherits the succession to the family headship, and the Imagawa inherits when Kira dies out" among the people, is due to this background.発音を聞く 例文帳に追加

「御所が絶えれば吉良が継ぎ、吉良が絶えれば今川が継ぐ」という序列観が人々の間に定着したのも、こうした背景があってのことであった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In this system for testing a plurality of dies 21, 22 on a semiconductor wafer, a communication system 23 is installed which connects mutually the plurality of dies 21, 22 on the semiconductor wafer 20 in order to transmit test data from at least one die out of the plurality of dies to at least the other one die out of the plurality of dies.例文帳に追加

上記課題は、半導体ウエハ上の複数のダイ２１、２２を試験するシステムであって、前記複数のダイの少なくとも１つから前記複数のダイのその他の少なくとも１つに試験データを伝達するべく前記半導体ウエハ２０上の複数のダイ２１、２２を相互接続する通信システム２３を有することを特徴とするシステムにより解決される。 - 特許庁

By filling a cavity 17 formed between a pair of dies 1 and 2 with molten resin, opening the dies after the resin is solidified and taking out the molded substrate 18, recessed and projected parts formed on the stamper 6 mounted on one of the dies are transferred to the molded substrate.例文帳に追加

一対の金型１、２間に形成されるキャビティ１７に溶融樹脂を充填し、固化した後に金型を開いて成形基板１８を取り出すことにより、金型の一方に装着したスタンパ６に形成した凹凸を成形基板に転写させる。 - 特許庁