スルーホール技術の英語

プロセス技術の微細化に伴って大きな容量を持つようになった配線間（Ｍ１１およびＭ１２間）容量およびスルーホール間（Ｂ１１およびＢ１２間）容量を利用して、付加容量またはキャパシタを形成する。例文帳に追加

An extra capacitor or a capacitor is fabricated utilizing the capacitance between interconnections (between M11 and M12) or the capacitance between through holes (between B11 and B12) which is increased as a finer patterning is employed in the process technology. - 特許庁

端子がスルーホールに圧入されるときに発生するメッキの削り屑によって、基板の電気回路がショートしてしまうのを防止可能な技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for preventing an electric circuit of a substrate from shorting, due to the savings of plating produced, when a terminal is pressed in a through hole. - 特許庁

プリント配線板の製造において、ソルダーマスクを形成する際に、小径のスルーホールであってもスルーホール内にソルダーレジストが残存して閉塞されないようにできるとともに、基材表面のソルダーレジストの剥離現象を解消することができるプリント配線板の製造技術を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing technique of a printed wiring board whereby, when forming a solder mask in the manufacture of the printed wiring board, it is made possible that any through hole is not blocked by a solder resist remaining therein even in the case of the diameter thereof being small, and the peeling phenomenon of the solder resist existent on the surface of the base material of the printed wiring board can be eliminated. - 特許庁

本発明の課題は、電子回路の製造技術において、極めて簡便に、かつ明室下で可能な、コンピュータからのデータの直接描画方法に対応することができる直描作製方法であり、かつスルーホールを有する配線板も直描作製可能な方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a direct writing method which can deal with data from a computer extremely conveniently under a bright room in fabrication technology of electronic circuit and even a wiring board having through holes can be dealt with. - 特許庁

電子回路の製造技術において、極めて簡便に、かつ明室下で可能な、コンピュータからのデータの直接描画方法に対応することができる直描作製方法であり、かつスルーホールを有する配線板も直描作製可能な方法を提供する。例文帳に追加

To provide a direct-write patterning method which can very easily and simply cope with the direct writing method from data from a computer in a bright room, even with printed boards having through-holes in the manufacturing technology of electronic circuits. - 特許庁

本発明は、リードフレーム部品の部品リードを挿入・はんだ付けする場合、高密度実装・配線を可能とするため、スルーホールのはんだ面側のランドを角形にしたプリント配線板及びその製造方法に関する技術を提供する点にある。例文帳に追加

To provide a printed wiring board where a land at the soldering surface side of a through-hole is squared for high-density packaging and wiring, when inserting and soldering the component lead of lead frame components, and to provide a technology regarding the manufacturing method of the printed- wiring board. - 特許庁

成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消するとともに、高密度配線基板を製造する場合に積層する基板を薄くしかつその枚数を減らすことができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique capable of solving problems of damage to a metal mold when molding is repeated many times, especially, when a metal mold is used such that a metal pile for forming a through-hole or via hole is bent or broken owing to repetition of molding and also making substrates, stacked to manufacture a high-density wiring substrate, thin and decreasing the number of the substrates. - 特許庁