パッシブアライメントの英語

基板とフェルールをパッシブアライメントで位置決め固定した光モジュールを効率良く製造する。例文帳に追加

To efficiently manufacture an optical module where a base plate and a ferrule are positioned and fixed by passive alignment. - 特許庁

高精度にパッシブアライメントが可能なレンズ部材を用いて，コンパクトに構成された多チャンネルの光モジュールを提供すること。例文帳に追加

To provide a compactly constituted multi-channel optical module by using a lens member enabling highly accurate passive alignment. - 特許庁

パッシブアライメントにより光ファイバと半導体光学素子とを光学的に結合する構造を有し、気密性の良い光モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an optical module having good hermetic property and a structure to optically couple an optical fiber and a semiconductor optical element by passive alignment. - 特許庁

この位置決めロッド２５を用いることにより、分光器１Ａを測定装置に適用する際に、分光器１Ａと測定装置の他の構成要素とをパッシブアライメント方式によって容易かつ精度良く接続することが可能となる。例文帳に追加

Employing the positioning rods 25 enables the spectroscope 1A to be easily and precisely connected to other components in the measuring apparatus by using a passive alignment method, when the spectroscope 1A is applied to the measuring apparatus. - 特許庁

パッシブアライメント実装を行うための位置決めマークを設けた半導体レーザにおいて、活性層と位置決めマークとの相対位置を高精度に測定できるようにする。例文帳に追加

To enable the relative position of an active layer to a positioning mark to be accurately measured when the positioning mark is provided for passive alignment mounting. - 特許庁

分光モジュール１によれば、レンズ部３を凹部１９に嵌め合わせるだけで、分光部４と光検出素子５とのパッシブアライメントが実現される。例文帳に追加

Only fitting the lens part 3 in the recession part 19, the spectroscopic part 4 and the photo-detection element 5 are passively aligned to each other in the spectroscopic module 1. - 特許庁

チップどうしをパッシブアライメントでき、またそのアライメントに要するＶ溝、ガイドピンがチップ裏面側に位置する構造のため、チップ表面がそれらに占有されない。例文帳に追加

The chips are passively aligned and the V-shaped grooves necessary for the alignment and the guide pins are located on the back face side of the chips, thus the front face of the chips is not occupied by the V-shaped groves and the guide pins. - 特許庁

リードフレームやセラミック基板等の基材を自動機で搬送しながらパッシブアライメント実装を行える光モジュールの構造および光モジュールの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an optical module structure and an optical module manufacturing method which enable passive alignment mounting while carrying base materials such as a lead frame and a ceramic substrate by an automatic machine. - 特許庁