マイクロ‐スクラッチの英語

ウェーハ上のマイクロスクラッチ現象を抑制するためのクリーニング流体管を含む化学機械的研磨装置を提供する。例文帳に追加

To obtain a chemical-mechanical polishing device comprising a cleaning fluid pipe for suppressing microscratch phenomenon on a wafer. - 特許庁

マイクロスクラッチによる半導体装置のショートが生じないようにする浅い溝状の絶縁部を形成する方法を提供することである。例文帳に追加

To prevent a semiconductor device from being short-circuitted due to a microscratch. - 特許庁

ウェハーの被研磨面におけるマイクロスクラッチの発生を防止するとともに、保守工数を低減する。例文帳に追加

To prevent the occurrence of micro-scratches on a surface of a wafer to be polished and to reduce a maintenance manhour. - 特許庁

その結果、研磨時における欠陥のあるスラリー供給を防ぎ、安定した研磨を行うことにより、マイクロスクラッチの形成を防止する。例文帳に追加

As a result, feeding of the slurry containing defective grains is avoided before polishing, and stable polishing of a workpiece is achieved, to thereby prevent formation of microscratches on the workpiece. - 特許庁

カーボン保護層に対する潤滑剤の付着率を向上させ、マイクロスクラッチや磁気ヘッドへの潤滑剤の移着が生じない、磁気記録媒体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a magnetic recording medium which improves the adhesion ratio of lubricant to a carbon protection layer and does not cause a micro scratch and transfer of the lubricant to a magnetic head. - 特許庁

研磨パッドや基板に不具合が生じることがなく、マイクロスクラッチの発生が抑制され、良好な平坦性を有する基板が得られる研磨装置および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device and a polishing method capable of obtaining a substrate with good flatness by suppressing occurrence of micro scratches, without causing disorder on a polishing pad and a substrate. - 特許庁

多孔質シリカ前駆体膜を用い、研磨を行なってもマイクロスクラッチや剥離の発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of suppressing the generation of a micro-scratch and/or peeling even if polishing is carried out by using a porous silica precursor film. - 特許庁

層間絶縁膜を形成する際の化学的機械研磨に起因するマイクロスクラッチの発生を抑えて製造歩留りを向上させることが容易な半導体装置の製造方法を得ること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for easily improving a manufacturing yield by controlling microscraches due to chemical and mechanical polishing at the time of forming an interlayer dielectric. - 特許庁