ミワ子の英語

端子１ａは、内部配線用のアルミワイヤ２ａを介して、フリーホイールダイオード６にボンディングポイント７ａでボンディングされている。例文帳に追加

The terminal 1a is bonded at a bonding point 7a to a freewheel diode 6 through an aluminium wire 2a for internal wiring. - 特許庁

一方、素子チップ５の他表面５２に形成されたドレイン電極１０には、アルミワイヤ１４を接合する。例文帳に追加

An aluminum wire 14 is joined with a drain electrode 10 formed on the other surface 52 of the element chip 5. - 特許庁

また、パワー素子１の電極（図示せず）は、リードフレーム２ｂのインナーリード部４とアルミワイヤ８によって接続されている。例文帳に追加

An electrode (not shown in the figure) of the power device 1 is connected to an inner lead section 4 of a lead frame 2b by an aluminum wire 8. - 特許庁

狭小端子幅及び狭ピッチの端子を有するモールド部品において、容易で安価な製造方法で電気的接続用端子とアルミワイヤのボンディングの歩留まり向上を図り、高信頼性の電子制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic device without causing an air gap when possible between a terminal for electrical connection insertion formed by a resin and the resin, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

基板４がコネクタ一体ケース１に取り付けられ、コイル端子３ａと接続されたリードフレーム１ｂの他端及びコネクタ一体ケース１に形成されたコネクタ端子１ａはそれぞれアルミワイヤ６で基板４に接続される。例文帳に追加

By passing the coil 3 together with the connector-integrated case 1 through a flow soldering tank, a coil terminal 3a of the coil 3 as well as a lead frame 1b formed within the connector- integrated case 1 are flow-soldered. - 特許庁

アルミワイヤ４の温度変化に対する信頼性を確保するため、カバー１の端子が多い２辺にプレート２，キバン３の突き当て部を設け、各々を固定する。例文帳に追加

The abutting sections of the plate 2 and the substrate 3 are formed to two sides, on which there are a large number of terminals for the cover 1 for ensuring a reliability to the temperature change of the aluminum wires 4, and each is fixed. - 特許庁

複数本の外部との電気的接続用端子を樹脂でインサート成形した端子部品において、アルミワイヤをボンディングするボンディング接合面に対して、樹脂からの露出位置に露出面積と略同一面積の範囲に、接合面に対して、緩やかな凹状の湾曲部を設けた。例文帳に追加

The terminal component with a plurality of terminals for electrical connection to the outside insertion formed by the resin comprises a moderate concave bent side provided to the bonding junction surface with an alminum wire bonded at the position exposed from the resin in the range of the approximate same area as that of the exposed part. - 特許庁

アルミワイヤの第１ボンディング面と第２ボンディング面とを有し、第１および第２ボンディング面をシリコーンゲルにて被覆してなる電子装置において、ボンディング面の耐湿性の確保とワイヤの接続信頼性の確保との両立を図る。例文帳に追加

To ensure moisture resistance on a bonding surface while ensuring the reliability of wire connection, in an electronic device in which a first bonding surface and a second bonding surface for aluminum wire bonding are covered with silicon gel. - 特許庁