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印刷用銅の英語
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英訳・英語 copper for printing
「印刷用銅」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 89件
印刷回路用銅箔例文帳に追加
COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT - 特許庁
多層印刷配線用銅張積層板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING COPPER CLAD LAMINATE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
印刷回路基板用銅箔の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔および銅張り積層板例文帳に追加
COPPER FOIL WITH ADHESIVE AGENT FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND COPPER CLAD BOARD - 特許庁
印刷インキ用銅フタロシアニン顔料組成物の製造方法および印刷インキの製造方法例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING COPPER PHTHALOCYANINE PIGMENT COMPOSITION FOR PRINTING INK AND METHOD FOR PRODUCING PRINTING INK - 特許庁
この印刷用シリンダー１０は、印刷版用基材１と、この印刷版用基材１上に形成された銅膜２と、この銅膜２に形成された印刷パターン溝１１と、銅膜２上に形成され、印刷パターン溝１１が転写されたＤＬＣ膜３と、を具備するものである。例文帳に追加
The printing cylinder 10 is equipped with a base material 1 for the printing plate, the copper film 2 formed on the base material 1 for the printing plate, the printing pattern groove 11 formed on the copper film 2, and the DLC film 3 formed on the copper film 2 and having the printing pattern groove 11 transferred thereto. - 特許庁
酸の腐食作用で作った腐食銅版を原版とする印刷版式例文帳に追加
a method of printing which uses a copperplate and creates an impression from the corrosive action of an acid発音を聞く - EDR日英対訳辞書
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印刷用銅
「印刷用銅」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 89件
接着剤、接着剤付き銅箔及び印刷回路形成用基板例文帳に追加
ADHESIVE, COPPER FOIL WITH ADHESIVE AND SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT - 特許庁
この接着剤付き銅箔を印刷回路基板に接着することによって印刷回路板作製用銅張り積層板を作製することができる。例文帳に追加
The copper foil having adhesive is bonded to the printed circuit board, thereby manufacturing a copper clad board for manufacturing the printed circuit substrate. - 特許庁
マイクロコンタクト印刷を利用した銅フィリングであり、添加剤の不要な銅メッキ浴が使用できる。例文帳に追加
The copper filling utilizing the micro-contact printing uses the copper plating bath requiring no additive. - 特許庁
接着剤付き銅箔並びにそれを用いた銅張り積層板及び印刷配線板例文帳に追加
ADHESIVE-ADHERING COPPER LEAF AND COPPER-SPREADING LAMINATING PLATE AND WIRING PLATE FOR PLINTING BY USE THEREOF - 特許庁
絶縁シート、銅張積層板、及び印刷回路基板の製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING OF INSULATING SHEET, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁
印刷配線板及び銅張積層板の搬送及び処理装置用コンベア例文帳に追加
CONVEYOR FOR CONVEYING AND PROCESSING APPARATUS FOR PRINTED WIRING BOARD AND COPPER CLAD LAMINATE BOARD - 特許庁
粗製銅フタロシアニンと銅フタロシアニン誘導体を含有するα型銅フタロシアニンを印刷インキ用樹脂と共に乾式粉砕した後、得られた粉砕物を印刷インキ用溶剤又はワニス中で加熱することを特徴とする、印刷インキ中の顔料一次粒子のアスペクト比が１〜２であるβ型銅フタロシアニンを含有する印刷インキの製造方法。例文帳に追加
In the method of manufacturing the printing ink containing β-type copper phthalocyanine where the aspect ratio of pigment primary particles in the printing ink is 1-2, an α-type copper phthalocyanine containing the crude copper phthalocyanine and copper phthalocyanine derivative is dry-pulverized together with a resin for printing ink, and then the obtained pulverized material is heated in a solvent for printing ink or varnish. - 特許庁
水溶解性の溶剤および水難溶性の樹脂成分を含み、印刷直後に水と接触することにより、印刷部分が直ちに乾燥するインク組成物を使用し、被印刷物（銅張積層板や電子回路基板）に印刷直後に、水と接触させてエッチングレジスト皮膜やマーキングを形成させる。例文帳に追加
Immediately after printing on an article (a copper clad multilayer board or an electronic circuit board) using an ink composition containing a water soluble solvent and a water insoluble solvent where a printed part dries up quickly through contact with water, the article is touched to water thus forming an etching resist film or a marking. - 特許庁
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copper for printing
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