溝削りの英語

溝壁カッタ１０が地面へと降下され、切削ホイール１２，１２′より下の土壌材料が削り取られて切削溝が形成され、固めることができる液体が液体供給装置４１から溝に注入される。例文帳に追加

Then the groove face cutter 10 is lowered under the ground and earth material below the cutting wheels 12, 12' is excavated to form an excavated groove, and a hardenable liquid is poured from a liquid supply device 41 into the groove. - 特許庁

従って、ワークを平削り加工して所定の溝条部を形成する際に、１つの切削工具１０で複数の平削り加工を実施でき、加工作業の簡略化を図ることができる。例文帳に追加

Accordingly, when a predetermined groove part is formed by planing the workpiece, a plurality of planing operations can be performed with one cutting tool 10 and cutting operations can be simplified. - 特許庁

削り取られた土壌材料は、切削ホイール１２，１２′によりフレーム２０を通って切削溝の後方領域へ送られ、削り取られた土壌材料と固めることができる液体とが混合される。例文帳に追加

Then the excavated earth material is transferred by the cutting wheels 12, 12' through the frame 20 to a rear area of the excavated groove, and the excavated earth material is mixed with the hardenable liquid. - 特許庁

ワークを平削り加工して所定の溝条部を形成する際に、１つの切削工具で複数の平削り加工を実施でき、加工作業の簡略化を図れる切削工具を提供すること。例文帳に追加

To provide a cutting tool that can be solely used for multiple planing operations when predetermined grooves are formed in a workpiece by planing it, thereby simplifying a machining process. - 特許庁

鉛筆の芯の削り過ぎを防止するストッパー５において、鉛筆の芯端先が当たる部分に刃の働きをする形状の溝を設けることにより、芯先端の角を丸く削り取ることが出来る。例文帳に追加

In the stopper 5 that prevents the pencil lead from being excessively sharpened, a cutting groove is provided in a part where the pencil lead point is brought into contact, so that the corners of the lead point can be chamfered. - 特許庁

ワークを平削り加工して所定の溝条部を形成する際に、１つの切削工具で複数の平削り加工を実施でき、加工作業の簡略化を図れる切削工具を提供すること。例文帳に追加

To provide a cutting tool which can perform a plurality of plane cuttings with one cutting tool to form a predetermined groove part by planing a workpiece and can simplify cutting operations. - 特許庁

従って、ワークを平削り加工して所定の溝条部を形成する際に、１つの切削工具１０で複数の平削り加工を実施でき、加工作業の簡略化を図ることができる。例文帳に追加

Accordingly, when the predetermined grooves are formed in the workpiece by planing it, the single cutting tool 10 can carry out multiple planing operations, which simplifies a machining process. - 特許庁

この状態で半導体ウェハＷの裏面を削り、分離溝８を露出させ、その後に角部をエッチングにより丸める。例文帳に追加

In this state, the backside of the semiconductor wafer W is shaved to expose the separation groove 8 and then corners are rounded by etching. - 特許庁