無電子銅の英語

プリント回路基板の銅回路、電子部品の接合部等の銅系材料上に、ハンダ接合性に優れた良好な無電解金めっき皮膜を直接形成できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a satisfactory electrodes gold-plated film superior in solderability, directly on a copper based material such as a copper circuit of a printed circuit board and a joint part of an electronic component. - 特許庁

セラミック表面の粗さが小さくて平滑な表面であっても銅めっき膜の良好な密着性を確保することが可能であるとともに、高周波電導性が良好でＱ値の高い高周波用電子部品を作製することができる無電解銅めっき浴と、この無電解銅めっき浴を使用して作製された高周波用電子部品とを提供する。例文帳に追加

To provide an electroless copper plating bath, which can secure an adequate adhesiveness of a copper plated film even to the flat surface of ceramic with small roughness, and can manufacture an electronic component for high frequency having sufficient high-frequency electroconductivity and high Q factor, and to provide the electronic component for high frequency manufactured by using the electroless copper plating bath. - 特許庁

微細な回路パターンが設けられ、金属シード層が形成された電子回路用基板に銅配線を形成する方法であって、該基板をポリマー成分を含有する処理液に浸漬した後、無電解銅めっきを行うことを特徴とする基板の銅配線形成方法。例文帳に追加

A method for forming the copper electric wiring on the substrate having the fine circuit pattern and a metal seed layer formed thereon for the electronic circuit, comprises immersing the substrate in a treatment liquid containing a polymer component, and subjecting it to electroless copper plating. - 特許庁

高集積化電子回路の製造等において、建浴後の経時的な劣化が殆どなく、且つより微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによってボイドを生じさせること無く銅を良好に埋め込むことを可能にする、銅メッキ用添加剤、これを含有する銅メッキ浴、及びこれを用いた銅メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide an additive for copper plating in a process for manufacturing a large scale integration circuit, which is not degraded with time after an electrolytic bath has been made up, and adequately embeds copper in a groove and a hole on the circuit even having a finer structure, without producing voids through electrolytic copper plating; a copper plating bath containing the additive; and a copper plating method using the bath. - 特許庁

絶縁樹脂層１７、２１に無電解銅めっき２３膜を有する電子部品用多層配線基板１１及びその製造方法において、絶縁樹脂層１７、２１の表面の平均粗化深度を１．０〜３．０μｍとし、無電解銅めっき２３膜の平均比抵抗を７〜２０μΩ・ｃｍとする。例文帳に追加

In a multilayer wiring board 11 for electronic component having a copper electroless plating film 23 on insulating resin layers 17, 21 and its producing method, mean surface roughness of the insulating resin layers 17, 21 is set in the range of 1.0-3.0 μm and mean specific resistivity of the copper electroless plating film 23 is set in the range of 7-20 μΩ.cm. - 特許庁

埋め込み配線構造を有する電子回路用基板に形成された銅又は銅合金配線の表面に対して、パラジウム等を用いた触媒化処理を必要とせずに、無電解めっきにより選択的に金属保護膜を形成する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for selectively forming a metal-protecting film by electroless plating on the surface of a copper electric wiring or a copper-alloy electric wiring formed on a substrate for an electronic circuit having an embedded electric wiring structure, without requiring catalyzing treatment with the use of palladium or the like. - 特許庁

半導体装置の放熱板やリードフレームなどに用いる電子部品用銅又は銅合金板・条材の樹脂密着性を、表面にシラン化合物皮膜を形成することにより改善する場合において、シラン化合物皮膜の付着の有無を簡便に確認できるようにする。例文帳に追加

To simply confirm the existence of adhesion of a silane compound coating in the case that resin adhesion of an electronic component copper or a copper alloy plate or a bar used for a heatsink, a lead frame and the like of a semiconductor device is improved by forming the silane compound coating on the surface. - 特許庁

微細な回路パターンが設けられたシリコンウェハ等の電子回路用基板に対し、無電解銅めっきにより溝内部にシームボイド等の欠陥が生じることがなく、優れた銅の埋め込み性と高い電気信頼性を有する微細回路配線を形成する技術を提供すること。例文帳に追加

To provide a technology for forming a fine circuit wiring having a superior embedding property of copper and a high electrical reliability on a substrate provided with a fine circuit pattern for an electronic circuit such as a silicon wafer, without producing defects such as a seam void in a channel, by electroless copper plating. - 特許庁